日月光半导体股票价格

1. 长电科技2021目标价怎么算长电科技明天走势分析长电科技股价为何压着不涨

近期半导体板块持续低迷，这不很快就三季报了，半导体板块有抄底机会吗？长电科技在不断的进行改变，这个股票怎么样，值得投资吗，下面给大家解析一下。在开始分析长电科技前，我整理好的半导体行业龙头股名单分享给大家，点击就可以领取：宝藏资料！半导体行业龙头股一栏表

一、从公司角度来看

公司介绍：江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试等。据芯思想研究院发布的2020年全球封测十强榜单，长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。

简单介绍长电科技后，下面通过亮点分析长电科技值不值得投资。

亮点一：封测龙头，实力雄厚

长电科技作为全球佼佼者的半导体微系统集成和封测服务供应商，业务涵盖了全品类，能够给客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测整个流程的技术解决方案，属于中国第一大、全球第三大封测企业。长电科技可以做到高端定制化的封测解决方案和量产支持，有着强大的订单需求量。在这同时，各产区持续加大成本和营运费用的管控，使该公司业绩得到较为快速的增长。

亮点二：资源整合，强化互补优势

长电科技封测产能布局的地方还是不少的，规模比较大，各个产区都是可以进行补充的，各自有各自的技术特色和竞争优势。另外就是长电科技还在不断优化公司治理，积极推进产线资源整合、重点客户长期合作和先进封测研发。同时，该公司在5G通信类、高性能计算、消费类等重要领域拥有行业领先的先进封装技术，在技术和生产规模上的优势很大，市场份额在本土封测市场处于领先地位。由于篇幅受限，更多关于长电科技的深度报告和风险提示，我整理在这篇研报当中，点击即可查看：【深度研报】长电科技点评，建议收藏！

二、从行业角度看

伴随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求的持续增长，我国封测市场规模也不断的扩大。在产业链位置方面，封装测试在半导体器件生产制造中位于最后一环，完成封装测试后的成品可应用于半导体应用市场。

目前国内有一些重要的封测厂商已具备了比较先进的封装技术，能够与日月光、矽品和安靠科技等国际封测企业相互竞争。在我国半导体行业需求不断增加的环境下，国内封装测试行业市场空间也在不停地扩大。

总体而言，因为半导体行业得到了进一步发展，封测行业将受益匪浅，作为封测龙头的长电科技发展潜力较大。但是文章具有一定的滞后性，如果想更准确地知道长电科技未来行情，直接点击链接，有专业的投顾帮你诊股，看下长电科技估值是高估还是低估：【免费】测一测长电科技现在是高估还是低估？

应答时间：2021-11-11，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

2. 长电科技的未来价格走势长电科技股票价值分析股东长电科技最新信息

近期半导体板块持续低迷，三季报也不远了，半导体板块有抄底机会吗？长电科技没有松懈，一直在调整，这个股票怎么样，值得投资吗，下面我给大家仔细的分析一下。在开始分析长电科技前，我整理好的半导体行业龙头股名单分享给大家，点击就可以领取：宝藏资料！半导体行业龙头股一栏表

一、从公司角度来看

公司介绍：江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试等。据芯思想研究院发布的2020年全球封测十强榜单，长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。

简单介绍长电科技后，下面通过亮点分析长电科技值不值得投资。

亮点一：封测龙头，实力雄厚

长电科技是全球最优秀的半导体微系统集成和封测服务供应商，业务范围覆盖了全品类，具备了为客户提供从设计仿真到中后道封测以及系统级封测全部流程技术解决方案的能力，属于中国第一大、全球第三大封测企业。高端定制化的封测解决方案和量产长电科技都可以提供，订单需求旺盛。除此之外，各产区一直不断地加大成本以及营运费用管控，让该公司业绩得到飞速增长。

亮点二：资源整合，强化互补优势

长电科技封测产能布局的地方还是不少的，规模上很出色，并且各个产区可以互相进行补充，都有着不尽相同的技术特色和竞争优势。另外，长电科技还不断优化公司治理，积极进行产线资源整合、重点客户长期合作和先进封测研发。并且，在5G通信领域或者是高性能计算和消费类等核心领域内，公司的封装技术在行业内都是属于领先地位的，在技术和生产规模上具有明显优势，市场份额在本土封测市场首屈一指。由于篇幅受限，更多关于长电科技的深度报告和风险提示，我整理在这篇研报当中，点击即可查看：【深度研报】长电科技点评，建议收藏！

二、从行业角度看

随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长，我国封测市场规模越来越大。在产业链位置方面，封装测试位于半导体器件生产制造的最后一个阶段，只要通过了封装测试，成品即可应用到半导体应用市场中。

当下国内比较重要的一些封测厂商已完全掌握了先进封装的主要技术，能够和日月光、矽品和安靠科技等国际封测企业进行市场争夺战。目前我国半导体事业处于上升状态，国内封装测试行业市场空间也不断扩大。

综合分析，随着半导体行业的迅速发展，封测行业将有不小的收获，长电科技作为封测的排头兵，有着无限的发展潜力。但是文章具有一定的滞后性，如果想更准确地知道长电科技未来行情，直接点击链接，有专业的投顾帮你诊股，看下长电科技估值是高估还是低估：【免费】测一测长电科技现在是高估还是低估？

应答时间：2021-11-29，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

3. 长电科技今天的走势长电科技个股分析牛叉长电科技2021年股票发行价

近期半导体板块持续低迷，三季报也不远了，半导体板块能否抄底？长电科技已经调整了很长时间，这个股票值得大家投资吗，接下来给大家详细分析一下。在开始分析长电科技前，我整理好的半导体行业龙头股名单分享给大家，点击就可以领取：宝藏资料！半导体行业龙头股一栏表

一、从公司角度来看

公司介绍：江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试等。据芯思想研究院发布的2020年全球封测十强榜单，长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。

简单介绍长电科技后，下面通过亮点分析长电科技值不值得投资。

亮点一：封测龙头，实力雄厚

长电科技作为全球半导体微系统集成和封测服务供应商里面的领头羊，业务范围覆盖了全品类，也可以给予客户从设计仿真到中后道封测和系统级封测的一系列程序的技术解决方案，成为中国第一大封测企业的同时也成为了全球第三大封测企业。长电科技不仅可以给出高端定制化的封测解决方案，还可以进行量产，订单需求强劲。与此同时，各产区持续加大成本与营运费用的管控，让该公司业绩的增长速度越来越快。

亮点二：资源整合，强化互补优势

长电科技封测产能多地布局，规模优势显著，产区之间好可以很好的互补，各具技术特色和竞争优势。此外，长电科技还一直优化公司治理，不断推动产线资源整合、重点客户长期合作以及先进封测研发。此外不论是在5G通信领域和消费类或者是高性能计算等重要领域内，公司所研发的封装技术在行业都属于领先的，具备技术优势和生产规模优势，市场份额稳居本土封测市场首位。由于篇幅受限，更多关于长电科技的深度报告和风险提示，我整理在这篇研报当中，点击即可查看：【深度研报】长电科技点评，建议收藏！

二、从行业角度看

在消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长这个大环境下，我国封测市场规模也在逐步的增大。由产业链位置可知，在半导体器件生产制造中，封装测试属于最后一环，成品完成封装测试后便可应用到半导体应用市场中。

目前我国那些比较主要的封测厂家已经熟练的掌握了先进封装的主要技术，可以和日月光、矽品和安靠科技等国际封测企业争夺市场。随着我国半导体领域不断地发展，国内封装测试行业市场空间也不断扩大。

总的来说，在半导体行业进一步发展的情况下，封测行业将得到不少好处，长电科技在封测中的地位如此重要，在未来一定会发展得非常好。但是文章具有一定的滞后性，如果想更准确地知道长电科技未来行情，直接点击链接，有专业的投顾帮你诊股，看下长电科技估值是高估还是低估：【免费】测一测长电科技现在是高估还是低估？

应答时间：2021-12-08，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

4. 半导体龙头股票有哪些2021

10年期国债收益率升值的基本影响是社会融资利率会上升，反之亦然。东西卖不出去的时候，需要降价促销。同样，当购买债券的人少了，发行人只能折价出售债券。比如100元面值现在卖98元，相当于收益率，增加2%也就是收益率债券的增加在中，各类债券中，美国10年期国债信用评级最高，被认为是无风险利率(政府有权力通过增税印钱来还债)。
在收益率，当有人可以购买国债之前需要提高国债时，其他债券(金融债券和公司债券)必须提高利率才能出售。这样一来，社会上所有的借贷利率都会随之上升(贷方的心理活动：借钱给你只付3%的利息，所以我还不如买3.7%的国债)。因此，收益率10年期国债是社会融资利率的基准。收益率10年期国债的上涨意味着资金收紧银根，而下跌意味着当国债的收益率升值时，资金国债投资者就更少了。
半导体板块龙头股有：闻泰科技：半导体龙头股等。
1、士兰微电子通过寻求员工、股东和合作伙伴之间的利益均衡，协调好近期利益与长远利益，实现企业的可持续发展。2020年ROE为9.74%，净利24.15亿、同比增长92.68%。
2、卓胜微：半导体龙头股。从事集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；中芯国际集成电路制造有限公司为公司第二大股东芯电半导体（上海）有限公司的实际控制人。2020年ROE为49.37%，净利10.73亿、同比增长115.78%，截至2021年08月15日市值为1377.91亿。

3、圣邦股份：半导体龙头股。三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售，产品性能指标居国际先进水平。2020年ROE为22.73%，净利2.89亿、同比增长64.03%。
拓展资料:
2021世界半导体大会将于6月9日—11日在南京国际博览中心举办，汇集了台积电、新思科技、中芯国际、澜起科技、日月光、长电科技、士兰微、中微半导体、天水华天、北联国芯、泉州三安、广联达等一众行业龙头企业在内的300余家全产业链企业参加。

随着国家对科技兴国战略定位，其中会针对功率半导体、第三代半导体、氮化镓、5G物联网等热点，进行前瞻性探索和研究。目前全国现有集成电路产业上下游企业500多家，2020年集成电路全产业链收入超500亿元，同比增长63%以上。

据报告，全球半导体设备销售额激增，中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额增长39%，达到187.2亿美元。全球半导体供应短缺，国产替代进程加快，本土芯片产品有望快速抢占全球市场，需求旺盛，有望长期维持高景气度。

本文相关数据仅供参考， 不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。

5. 海外芯片股一周动态

本周，瑞昱、美光 科技 相继发布业绩报告。台积电3纳米如期下半年量产，或将独霸先进制程市场2 3年。

全球大厂继续在加大布局， Xperi公司宣布收购Vewd， II-VI收购Coherent获中国批准，三星电机将追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能，而美光将在2023财年减少晶圆厂设备资本支出。

另外，技术迭代，人才之争，仍在不时发生，市场传闻英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战”。

财报与业绩

1. 美光 科技 三季度营收86.4亿美元 毛利率为46.7% ——7月2日，美光 科技 的营业收入为86.4亿美元，上一季度为77.9亿美元，去年同期为74.2亿美元，该公司毛利率为46.7%。GAAP净收入为26.3亿美元，或摊薄后每股2.34美元。非GAAP净收入为29.4亿美元，或每股摊薄收益2.59美元。营业现金流为38.4亿美元，上一季度为36.3亿美元，去年同期为35.6亿美元。

2. 瑞昱6月营收达96.42亿元新台币 月减7.74%元 ——7月5日，瑞昱6月营收达96.42亿元新台币（单位下同），月减7.74%元，年增2.03%。据台媒《中央社》报道，瑞昱第2季合并营收304.99亿元，创单季新高，季增2.5%；累计今年前6月自结合并营收602.55亿元，年增22.52%。

市场与舆情

1. 三星考虑在2022年下半年下调存储芯片价格 ——7月5日，据业内消息人士透露，三星电子正在考虑在 2022 年下半年降低其存储芯片价格，旨在进一步扩大其市场份额。消息人士称，如果三星决定降价，其他存储芯片公司将效仿，在今年下半年引发价格战。

2. 台积电3纳米将独霸2 3年 ——7月4日，晶圆代工龙头台积电日前召开年度技术论坛宣布，3纳米N3制程将如期于下半年进入量产，并推出支持N3的TSMC FINFLEX技术，将3纳米家族技术的性能、功耗效率及密度，进一步提升。业内分析，台积电3纳米节点或能在先进制程市场独霸2 3年，并通吃人工智能（AI）及高性能运算（HPC）订单，有机会为近期疲弱股价注入一股强心针。

3. 日本供应商拟进一步提高半导体材料报价 ——7月5日，据彭博社报道，昭和电工首席财务官Hideki Somemiya表示，今年以来疫情导致供应混乱、俄乌战争致使能源成本飙升以及日元大幅贬值，至少在2023年之前，情况不太可能显著改善，因此公司被迫提价以转嫁成本。他指出，由于昭和电工是台积电、英飞凌、丰田等制造商的供应商，涨价可能会挤压制造商利润，或迫使客户跟进涨价。

投资与扩产

1. Xperi公司通过现金和债务的混合方式以1.09亿美元收购Vewd ——7月6日，Vewd是全球领先的OTT和混合电视解决方案提供商，每年交付3000多万台连接电视设备。此次收购通过其品牌TiVo和全球最大的智能电视中间件独立供应商，使Xperi成为领先的独立媒体平台。此外，该交易使Xperi能够在欧洲安装约1500万台设备，这些设备可以实现货币化，包括激活TiVo+，这是一种免费支持电视服务的广告。

2. 三星电机将追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能 ——7月4日，三星电机宣布计划在韩国和越南的FC-BGA基板生产上投入更多资金，其在公告中指出，将追加投资3,000亿韩元用于韩国釜山、世宗以及越南工厂的设施建设。该公司计划通过此次投资，积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板的需求增加，尤其是将在韩国首次实现年内服务器用封装基板量产，通过扩大服务器、网络、车载等高端产品，强化全球三强地位。

3. Wolfspeed：预计8英寸SiC新厂2024年达产 ——今年4月，Wolfspeed正式启用其位于美国纽约州马西的最先进的莫霍克谷SiC制造厂，莫霍克谷工厂是世界上第一个8英寸碳化硅晶圆厂，今年5月WolfSpeed公布 2022 会计年度第三季 (日历年 Q1) 财报公司，CEO Gregg Lowe当时表示，位于美国纽约州的8英寸SiC新厂已启用并试产，预估明年上半年可望显著贡献营收。全球第一座 SiC 8英寸厂未来可望建立起 SiC 生态体系，预估 8英寸厂营收明年上半年起将开始大幅增加。

4. 美光将在2023财年减少晶圆厂设备资本支出 ——7月2日，美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，包括PC和智能手机在内的消费市场终端需求疲软，已显著拖累了全球内存行业的需求。因此该公司决定在2023财年减少其晶圆厂设备资本支出。

5. 日月光中坜厂第二园区将于7月15日开工 ——日月光投控旗下日月光半导体将于7月15日举行中坜厂第二园区动工典礼。 据台媒《中央社》报道，中坜厂第二园区厂房用于扩充IC封装测试产线，预计将于2024年第三季度完工。不过日月光并未揭露新厂未来的投资金额，业界估计会在百亿新台币以上。

6. II-VI收购Coherent获中国批准 收购总价约70亿美元 ——6月30日，国家市场监督管理总局发布公告称，决定附加限制性条件批准II-VI收购Coherent。根据合并协议中的条款，在交易完成后，Coherent的每股普通股将兑换为220美元现金和0.91股II-VI普通股, 收购总价大约为70亿美元。此前，II-VI预计其对Coherent的并购将于2022年7月1日左右完成。

技术与业务

1. 三星成立半导体封装工作组 ——7月5日，报道称，该工作组由三星电子于6月中旬成立，直接隶属于DS业务部首席执行官Kyung Kye-hyun负责。这团队由来自DS部门测试与系统封装（TSP）的工程师、半导体研发中心的研究人员以及该公司内存和代工部门的管理层组成。预计该团队将提出先进的封装解决方案，以加强与客户的合作。Kyung的举动表明他对先进半导体封装技术的重视。

2. 供应链厂商称并未收到苹果砍单通知 ——7月4日，据台媒报道，此前传出苹果考虑下调iPhone 14出货量，由原定9000万部减少10%。而中国台湾供应链厂商表示，并未收到苹果砍单通知，iPhone 14首批9000万的出货目标保持不变，按照苹果惯例，要等到新产品上市后，观察终端市场实际销售情况，再来做第二波或是第三波调整。因此，目前说下调10%备货量的说法有点太早，供应链目前备货与生产都处于正常水平。

3. 东芝涉足新一代电动飞机马达业务 ——7月2日，东芝将涉足新一代电动飞机核心部件马达的生产。据悉，东芝开发出了几十人乘坐的中型机所需要的兼顾输出功率与小型轻量化的技术，目标是到21世纪20年代后半期实现商业化。

4. 新思 科技 携手台积公司推出全新射频设计方案 ——6月29日，新思 科技 近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术，可提供显著的性能和功效提升。新思 科技 携手Ansys、Keysight共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以加速上市时间。

高管与人才

1. 英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战” ——6月30日，英特尔、三星、台积电等半导体巨头扎堆在美国新建晶圆产能，这批新晶圆厂预计在2024年开始就将陆续建成投产，将需要至少27000名合格一线工程师，但美国国内学者估计，该国本土劳动力供给不足以填补需求，至少需要引进3500名海外工程师，其中主要将来自于大中华区，学者担忧，根据目前移民政策，如此规模的工签将几乎不可能被核发。

2. 台积电去年全球员工薪酬中位数增至206万新台币 ——7月1日，台积电日前更新的年度永续报告书显示，2021年全球员工薪酬中位数增至206万新台币。台积电去年全球共有1.2683万名新进员工。截至去年底，全球共计6.5152万位员工。台积电指出，除近年来高 科技 产业快速成长，人才市场竞争激烈，流动加速，2021年度招募量较前几年显著增加。

3. 中芯国际：公司技术研发执行副总裁周梅生因退休离任 ——6月30日，中芯国际在公告中指出，目前公司的技术研发工作均正常进行，周梅生博士的退休不会对公司整体研发实力产生重大不利影响。另外，经公司研究决定，新增认定金达先生及阎大勇先生为公司核心技术人员。

4. Arm表示将利用IPO收益推动交易和招募更多员工 ——6月29日，Arm公司希望利用接下来的首次公开募股（IPO）所筹集的资金来促进交易和雇佣更多员工，以开展其雄心勃勃的扩张计划。（校对/Humphrey）

6. 半导体芯片测试设备黑马股，第三代芯片设备量产可期，业绩待放量

半导体芯片测试贯穿芯片设计，晶圆制造以及封装和测试的整个过程 。它在降低半导体芯片和分立器件的成本，提高产品良率以及改善制造工艺方面起着关键作用。从狭义上讲，对半导体芯片测试的理解集中在封装和测试过程中。实际上，半导体芯片测试贯穿整个生产过程， 从半导体芯片设计开始，继续进行半导体芯片制造，最后进行封装半导体芯片的性能测试 。测试电路时，通过将芯片连接到 半导体芯片测试机，向芯片施加信号，分析芯片的输出信号，并将其与期望值进行比较，然后获得有关芯片，半导体性能的指标芯片分选机和探针台将芯片连接到测试仪以实现自动化测试 。下游主要包括芯片设计公司，晶片制造公司以及封装和测试厂商。

晶圆制造过程测试也称为中级测试。它用于 识别晶片上的工作芯片性能，以确保只有能够实现正常数据通信并通过电气参数和逻辑功能测试的芯片才能进入封装过程，以节省不必要的时间，同时，它可以为晶圆厂提供良率数据批量生产半导体芯片，及时发现半导体芯片技术的缺陷 。此阶段的半导体芯片测试可以在晶圆厂中进行，也可以送到工厂附近的代工厂进行测试，这一环节主要使用半导体芯片测试机和探针台。半导体芯片探针台是高精度设备，其技术障碍主要体现在关键参数上，例如系统的精确定位，微米级运动和高精度通信。

最终测试用于确保成品半导体芯片在出厂前能够满足设计规范要求的性能和功能。它主要使用 半导体芯片测试仪和分选机 。分选机将被测试的芯片分批提供给测试仪器。在一定的测试环境下，将半导体芯片测试零件的引脚与测试机的电信号相连，半导体芯片测试机的吞吐量对于提高自动化程度和测试起着重要的作用。 半导体芯片封装形式的逐渐多样化将对半导体芯片分类器在各种封装形式下快速切换测试模式的能力提出更高的要求 。

长川 科技 在成立之初，就以半导体芯片模拟测试仪和分选机为起点，走了自主研发之路 。经过多年的精耕细作，实现了产品从零开始的不断升级，深化了产品布局。半导体芯片测试机和分选机的核心性能指标可与国际先进水平相提并论，同时价格低于竞争产品，具有成本效益优势。

经过一系列的研发，公司推出了第一代半导体芯片模拟测试仪CTA8200，以满足功率放大器，运算放大器和电机驱动模拟半导体芯片的电气性能参数测试需求。随后公司启动了第二代模拟/数字混合半导体芯片测试机的研发，并推出了CTA8280型号，从而缩短了信号源响应时间，提高了数据转换精度，减少了线路干扰，改善了测试数据稳定性和测试效率等方面已得到明显改善。先后推出了CTT3600，CTT3280和CTT3320三种型号。其中，CTT3320系统是中国具有最强并行测试能力的半导体芯片功率设备测试系统，具有32位并行测试能力。

公司的分选机主要是半导体芯片重力分选机和平移分选机。半导体芯片重力分选机主要用于传统包装形式的分选。随着半导体芯片包装从插入生产到贴片生产的逐步过渡，该公司成功开发出了具有视觉检查功能的半导体芯片检查和收集一体机。非常适合后续过程中自动放置的生产模式。随着QFP，QFN和BGA先进封装的兴起，对半导体芯片分选机的测试速度，测试压力，精度，多功能性和适应性提出了更高的要求。该公司已经开发了相关技术，以实现PLCC，BGA，LGA和其他半导体芯片封装形式，以满足处理器，SOC和MCU等高端半导体芯片的测试要求。

全球测试设备市场高度集中。 Tokyo Precision和Tokyo Electronics占据了探测台市场80％以上的份额；在分选机市场中，Advan，Corsue和Epson这三个公司的市场份额已超过60％。Advan和泰瑞达以87％的市场份额几乎垄断了测试机市场。 泰瑞达在SoC测试领域占据绝对领先地位，市场份额接近57％。Advan的市场份额为40％的市场份额已成为内存测试的领导者。模拟测试的技术障碍相对较低。我国长川 科技 和北京华峰在模拟/数字-模拟混合测试领域做出了努力，并在国内替代方面取得了一定进展。 长川 科技 的第三代半导体芯片模拟测试系统拥有高端设备，可以实现替代国外高端机器。北京华峰自主研发的半导体芯片模拟混合信号自动测试系统STS 8200成功打破了国外垄断，华峰已进入意法半导体，日月光等国际厂商的供应商体系。与先前的晶片制造设备相比，封装和测试设备的技术难度较小，并且定位的难度较低。另外，大陆包装测试公司在世界上具有很强的竞争力，国内包装测试设备公司可以切入下游客户，为实现国产替代创造良好条件。

2020年前三季度，公司实现营业收入5亿元，同比增长150%，归属于母公司所有者的净利润为0.35亿元，同比增长2584%；其中第三季度营业收入为1.82亿元，同比增长82%，归属于母公司所有者的净利润为906万元，同比增长3598%。 虽然营收与净利润同比增长，但仍有很大不足，仍需改善。

A股上市公司半导体芯片测试设备黑马股长川 科技 处于中短期上升格局，主力机构阶段性控盘结构，据大数据统计，主力筹码约为40%，主力控盘比率约为43%， 趋势研判与多空研判方面，可以参考13日均线及21日均线，均线组排列关系影响中期格局，13日均线作为中短期多空参考，21日均线作为中期参考。

7. 苹果14崩盘了是啥意思

苹果14崩盘的意思是，因iPhone 14系列的不达预期，苹果的股价在近段时间也有所反应，出现了大跌。与此同时，苹果的大跌，也带动了不少半导体公司股价的大跌，例如日月光半导体、意法半导体等都出现了大跌的情况。

8. 长电科技股票最低价多少钱股票长电科技2021年最高涨幅是多少长电科技股价最近一月估值

近期半导体板块持续低迷，三季报就要来了，半导体板块能否抄底？长电科技在不断的进行改变，这只股票如何呢，有投资的价值吗，这只股票好不好，下面我们来好好分析下。在开始分析长电科技前，我整理好的半导体行业龙头股名单分享给大家，点击就可以领取：宝藏资料！半导体行业龙头股一栏表

一、从公司角度来看

公司介绍：江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试等。据芯思想研究院发布的2020年全球封测十强榜单，长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。

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亮点一：封测龙头，实力雄厚

长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封测服务供应商，业务范围覆盖了全品类，也可以给予客户从设计仿真到中后道封测和系统级封测的一系列程序的技术解决方案，在中国是第一大封测企业，在全球是第三大封测企业。长电科技可以做到高端定制化的封测解决方案和量产支持，有着强大的订单需求量。同时，各产区持续加大成本管控与营运费用管控，让该公司业绩得到飞速增长。

亮点二：资源整合，强化互补优势

长电科技封测产能在很多地方都有一定的布局，规模方面很强大，各个产区还可以互补，各自体现了自己的技术特色和竞争优势。在这同时，长电科技还不停地优化公司治理，持续推进产线资源整合、重点客户长期合作还有先进封测研发。并且，在5G通信领域或者是高性能计算和消费类等核心领域内，公司的封装技术在行业内都是属于领先地位的，在技术和生产规模上具有明显优势，市场份额在本土封测市场处于领先地位。由于篇幅受限，更多关于长电科技的深度报告和风险提示，我整理在这篇研报当中，点击即可查看：【深度研报】长电科技点评，建议收藏！

二、从行业角度看

在消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长这一基础上，我国封测市场规模也在慢慢变大。根据产业链位置，封装测试位于半导体器件生产制造的最后一个阶段，只要通过了封装测试，成品即可应用到半导体应用市场中。

目前我国那些比较主要的封测厂家已经熟练的掌握了先进封装的主要技术，有能力和日月光、矽品和安靠科技等国际封测企业一争高下。目前我国半导体事业蒸蒸日上，国内封装测试行业市场空间也不断扩大。

概而论之，由于半导体行业的不断发展，封测行业将收获颇丰，长电科技作为封测龙头发展空间较广阔。但是文章具有一定的滞后性，如果想更准确地知道长电科技未来行情，直接点击链接，有专业的投顾帮你诊股，看下长电科技估值是高估还是低估：【免费】测一测长电科技现在是高估还是低估？

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9. 苹果产业链概念股有哪些

苹果产业链概念股一览：

晶盛机电、天龙光电、安泰科技、欧菲光、露笑科技、天通股份、东晶电子、大族激光、立讯精密、华工科技、水晶光电、锦富新材、歌尔声学、环旭电子、安洁科技等。

环旭电子：微小化模组率先受益苹果穿戴式新品
研究机构：
业绩简评
环旭电子发布14 年1 季报，1-3 月实现收入34.76 亿元，与去年基本持平，净利润11,173.98 万元，同比下降5.9%；对应EPS0.16 元，基本符合预期。
经营分析
经营超预期，毛利率企稳回升：去年高基数影响，营业收入与去年基本持平，要好于市场对公司整体业绩的预估；毛利率12.9%虽然较去年同期下降0.6 个百分点，但已经较去年平均水平11.9%提升1 个百分点，显示经营的稳定增长。
产业链做到全球最佳，系统级模组新品独家供应穿戴式新品：公司微小化无线通讯模组产品是全球最大的供应商之一，去年苹果才引入TDK 作为第三家供应商，其微小化技术在全球来看处于领先的地位；iWatch 等巨头穿戴式产品的发布，将拉开新一代智能设备硬件创新的大幕，公司相应的系统微小化产品将有望率先切入供应链，并且获得更大的市场份额。
背靠日元光，技术衍进方向更为明确：作为日月光的子公司，公司可以在战略布局与技术演进方面，获得更多的资源与技术交流，看好公司在SMT层面，日月光在半导体制程层面完善系统级封装，形成互补。
估值与投资建议
研报认为随着苹果iWatch 推出时点的临近，穿戴式设备终于迎来硬件巨头的指引，成熟进程有望大幅加快。公司作为SIP 技术的领先厂商，有望率先享受新品增长带来的红利。提升公司14-17 年盈利预测为0.77 元、0.89元、1.03 元；若考虑募投项目贡献以及股份摊薄，对应EPS 分别为0.727元、0.922 元、1.118 元，维持“增持”评级，目标价为28 元，对应30x15PE.
风险
公司产品生产销售低于预期。
锦富新材：一季度营收增速恢复，新的利润增长点将逐步显现
研究机构：中金公司日期：2014-4-29
业绩略低于预期
锦富新材1Q14 实现营收6.0 亿元，同比上升28%；归属于上市公司股东净利润4,316 万元，同比增加20%，小幅低于市场预期。
2013 毛利率大幅下降，参股公司DS 经营恶化：4Q13 营收同比增速为10%，带动2013 全年实现4%营收增速。其中内销增长较快，2013 年同比增长47%，在营收中占比提升至45%。受行业竞争加剧影响，2013 毛利率同比下降3.6 个百分点至15.7%。DS 经营持续恶化而计提长投减值准备1,094 万元，加上对应收账款计提2,282 万的坏账，2013 归属于上市公司净利润同比下降33%。
1Q14 营收增速恢复，营业外收入大幅增加：1Q14 营收恢复28%同比增速，但毛利率维持向下趋势，仅为13.9%，同比下降5.6 个百分点，使得1Q14 毛利同比减少9%。三大营业费用率从4Q13的6.8%下降至5.3%，营业外收入同比增加252%，使得税前利润实现3%的同比增速。
发展趋势
2013 产品结构调整与布局，2014 有望逐渐收获新的利润增长点：2013 公司不断拓展外延，收购DS 获得三星LCM 和BLU 合格供应商资格；消费电子摄像镜头模组项目已完成产线建设并量产；CNC(数控加工中心)项目新的研发及生产基地在建中，用于OGS玻璃加工的设备已实现小批量供货，用于蓝宝石玻璃加工的设备已完成研制并将交付重点客户试用；增资苏州格瑞丰涉足石墨烯领域，着力电子新型材料、3D 打印工艺及设备研制，目前已接到客户研发订单。
切入地图开发新领域，推动软硬件一体化：公司联合研发“捷径全景全息地图综合应用”，加强对消费电子产品应用软件及服务的储备。目前该项目研发顺利，并着手引进领先的游戏及商业应用合作方，未来将进一步加大力度拓展“内容”服务领域。
盈利预测调整
下调2014EPS 至0.42 元(-15%)，源于毛利率的大幅下降，2015EPS为0.49 元。结合公司近两年PE(TTM)均值减去0.5 倍标准差(30x)，给予目标价12.5 元(-18%)。
估值与建议
当前股价对应2014/15 年市盈率为25.2x/21.7x，维持审慎推荐评级。风险在于并购收益未能快速体现、新项目进度低于预期。
安洁科技：业绩符合预期，新品季即将启动
研究机构：申银万国日期：2014-4-25
重申买入评级。尽管一季度由于苹果iPad 出货量下滑导致公司业绩不佳，但是考虑到2Q 开始苹果新品驱动的产品单价及盈利能力提升，研报维持公司2014-16 年盈利预测为1.20 元，1.79 元，2.53 元，目前价格对应14-16 年PE为29.3X，19.6X 和13.9X，考虑公司未来持续受益于客户新品推出和新材料布局，研报认为公司未来将持续保持高速增长，6 个月-12 合理估值水平为14年40 倍PE，对应6-12 个月目标价48 元，重申买入评级。
1 季报符合研报预期，盈利能力下滑。公司14 年1 季度实现营业收入1.45 亿，同比下滑11.6%，环比下降26.4%，归属上市公司股东净利润3052 万，同比下滑31.4%，环比下降19.2%，对应EPS 0.17 元，符合研报的预期。1 季度公司毛利率30.3%，比13 年1 季度毛利率下降10.5 个百分点，比13 年4 季度下降4.5 个百分点。公司1 季度三项费用合计1351 万，同比减少18.5%，环比减少25.6%。盈利能力变化主要是由于相比去年同期，14 年1 季度新产品尚未量产，而iPad 出货量下滑导致公司开工率降低，影响了公司的盈利能力。
2 季度开始受益苹果新品效应。研报预计公司将从2 季度开始供货Macbook 新品，随着2Q 末iPhone 6 及大尺寸iPhone 量产，4Q 大屏iPad Pro 量产，公司可望显着受益于新品带动的盈利能力修复。研报认为特别需要关注的是新品中公司提出的新材料和新设计应用可望大幅提升公司对客户产品的单价。
新产能可望2Q 末投产，大幅改善公司经营效率。公司目前投资的光电车间扩产项目和重庆安洁可望与2Q 末至3Q 初投产，可望大幅提升公司的制造规模，增强公司接单能力，并在下半年客户新品爆发阶段，具备足够的生产制造能力。
从长期来看，提升了公司规模效应，特别是将有利于公司承接更多新客户订单，减小单一客户对公司经营的影响。
大族激光：二季度拐点已至，三季将迎来爆发
研究机构：招商证券日期：2014-04-30
一季报业绩低于预期。公司14年一季度营收7.99亿，同比增长4%，归属母公司的净利润3052万，同比下降46%，对应EPS 0.03元，低于市场预期。主要原因是13年Q1仍有部分高毛利苹果业务而今年完全没有和部分非苹果业务降价促销导致整体毛利率33.3%低于去年同期4个点，以及今年Q1合并子公司亏损而去年同期盈利所致。
上半年展望超预期，二季度迎来拐点。公司同时预告上半年同比增长5-25%，区间中值对应二季单季净利为1.82亿，环比增长近5倍，同比增长42%，超越市场预期，拐点趋势明确；研报分析主要原因是二季整体消费电子回暖，尤其是苹果业务开始放量所致。研报判断今年iphone两个新版本分别于在9、10月发布，零组件厂6、7月量产，而设备厂则4、5月开始批量供货，这点研报已与公司验证，大族今年打标、焊接、切割、量测等部门均有较多新品配合苹果。而对于蓝宝石切割设备，由于主力使用的iWatch在10月底前后发布，设备预计从6月才开始集中批量交货，虽公司已有可观的在手订单，但考虑确认进度在二季度预测中考虑并不多，研报判断会在三季度集中放量。
今明年高增长确立，迎来二次腾飞。研报在前期32页深度报告中已系统阐述大族14年迎来业绩拐点和二次腾飞的逻辑，这从二季度开始将逐渐兑现。除今年传统苹果业务望实现11~12亿收入外，研报此前未充分考虑的蓝宝石切割设备业务，公司已在年报中确认通过认证并确保今年批量供货，将为今明年业绩爆发性增长奠定基础。研报判断今年蓝宝石设备业务销售保守超过一百多台，带来7~8亿以上弹性，主要由iWatch驱动，iphone高档版亦会有少批量设备出货，而明年iWatch扩产和iPhone全面使用蓝宝石将带来保守2倍以上订单弹性。公司今年三季度有望重现12年Q3一样的爆发性增长，且增长动能延续至15年。此外公司的蓝宝石研磨设备有望重复切割设备的成功，及金属加工CNC亦望放量带来弹性。公司股价在二、三季度的弹性值得期待！
维持“强烈推荐-A”，上调目标价至23元。研报认为大族将长线受益于激光向微加工和高功率升级和进口替代大趋势，14年坐拥天时、地利、人和，业绩拐点已经确认。考虑到非苹果业务盈利能力有所下降，但新增蓝宝石切割设备业务弹性，研报上调14/15/16年EPS至0.65/0.95/1.15元，其中对应主业为0.60/0.90/1.10元。今明年主业增长近100%和50%，上调目标价至23元，相当于年底看15年主业25倍PE，向上近60%空间，维持“强烈推荐”！
风险提示：行业景气不及预期，竞争加剧，大客户集中及新业务风险。
欧菲光：触摸屏龙头在摄像头领域的新布局
研究机构：华融证券日期：2014-4-23
2014 年公司一季报发布
报告期内，受智能终端市场高速成长刺激，公司的各类业务增长迅速，实现营业收入30.32 亿元，同比增长152.76%。实现净利润1.46 亿元，同比增长71.52%。
公司作为全球薄膜触控系统解决方案及数码成像系统供应商，产品主要应用于移动互联产业中智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子领域。在已完成垂直一体化产业链布局的前提下，公司纳米银金属网栅导电膜Metal-mesh 工艺以比传统ITO较低的成本顺利占领市场，依据从手机向大平板转移的路线，成功在平板、笔记本电脑实现批量出货。公司2014 年平板、PC 触摸屏出货将以Metal-mesh 工艺为主，显示在中大尺寸触摸屏上Metal-mesh 工艺并不存在性能上的大问题，同样可以依靠出色性价比获取市场份额。
在摄像头领域，公司通过扩大模组出货量，快速聚集客户群，逐步向产业链上游延伸，以期形成全产业链垂直一体化布局。目前公司已出货量达到10kk/月，计划通过在日本、美国研发基地的持续投入，在整合传感器、镜头、驱动马达和图像处理软件的设计方面取得突破，实现对摄像头OEM 的逆袭。
MEMS 驱动马达是公司在同质化竞争的摄像头领域保持特色和拓展细分市场的资本。收购DOC 公司，展示了公司一贯的对市场技术路线发展的独到见解。规模化的MEMS生产、封装可以明显降低MEMS摄像头成本，使之与VCM 等其他技术路线的竞争中取得优势。
在摄像头业务基础上，公司布局多种新业务，如虹膜识别、指纹识别、体感识别等。公司在产业链纵向整合的同时，努力扩展产品线的横向布局，保证公司优于市场的盈利能力。
盈利预测
研报预计公司 2014、2015、2016 年营收为130 亿元、173 亿元、222 亿元， EPS 为1.43 元、2.02 元、2.62 元，目前股价对应的PE分别为33.6 倍、23.8 倍、18.3 倍，首次给予“推荐”评级。
风险提示
触摸屏业务增速下滑、新业务拓展进度低于预期。
水晶光电：蓝宝石衬底与新型显示将成未来业绩增长点
研究机构：联讯证券日期：2014-4-25
事件：
2013年，公司实现营业收入6.26亿元，同比增长5.72%；归属于母公司所有者的净利润1.14亿元，同比下降22.66%；归属于母公司所有者权益合计11.2亿元，同比增长6.8%；基本每股收益0.3元。公司拟每10股派发现金红利1.0元(含税)。
点评：
1、摄像模组光学器件龙头供应商。公司主营业务产品主要是精密光电薄膜器件和蓝宝石LED衬底。精密光电薄膜器件主要包括红外截止滤光片、光学低通滤波器等，主要用于数码相机(摄像机)、可拍照手机配套的镜头模组。
2、数码相机行业持续萎缩影响公司业绩下滑。报告期内，公司营业收入小幅增长、利润下滑较大，主要是因为占总营业收入82%的精密光电薄膜器件销售收入增速和毛利率显着下滑，分别下降3.81%和11.43%，导致公司整体业绩下降较多。受高端智能手机替代传统数码相机的影响，2013年数码相机行业继续低迷，市场规模持续萎缩，包括红外截止滤光片、光学低通滤波器等光学元件价格下降幅度较大。此外，手机用光学器件产品良率爬坡导致了毛利率的下降，日元大幅贬值也降低了公司出口产品的竞争力和毛利率。 最近几年内，数码相机行业和智能手机行业的发展呈现截然不同的状况，前者持续低迷萎缩，后者需求旺盛市场增长良好。公司紧跟行业的结构性升级和变化，加大对手机相关产品的投入和规模的扩充，改善产品结构和客户结构。研报认为，公司未来有能力利用行业调整的机会，巩固并扩大光学器件产品市场份额，提升产品市场竞争力。
3、蓝宝石LED衬底成公司未来业绩增长点。2013年，公司蓝宝石LED衬底销售收入录得1.1亿元，同比大增122.1%，毛利率也由上年的14.74%提升至31.24%，在一定程度上缓和了整体业绩下降幅度。公司在2011年之前就开始布局蓝宝石衬底项目，在2013年LED行业快速复苏的背景下，市场对蓝宝石衬底需求增加，公司顺势扩张了产能。