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与中微电子有关的上市公司

发布时间:2023-07-23 11:54:55

A. 生产芯片的上市公司有哪些

DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。专家指出,从2000年开始,我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片,到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上,年增长将达到40%以上。

[1]、综艺股份(600770):

公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立,注册资本1亿元),从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出,打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计,具有突出的节能、高安全性等优势。

[2]、大唐电信(600198):

公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。

[3]、同方股份(600100):

公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”),是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司,同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售,并提供系统解决方案。 目前主要产品为智能卡芯片及配套系统,包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务,是主要供货商之一。 公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业,产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心,以清华大学的技术力量及各种资源为依托,打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备-MOCVD的能力。

[4]、ST沪科(600608):

公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶,接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M;建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台;并获得多项国家专利和软件著作权。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统,电子产品,通讯设备系统的设计,研发,生产,销售,系统集成,计算机软件的开发,32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发,而16位DSP是由研究中心开发,交大创奇负责产业化。

(二)、芯片制造

[1]、张江高科(600895):

2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。

[2]、上海贝岭(600171):

公司是我国集成电路行业的龙头,主营集成电路的设计、制造和技术服务,并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权,2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用,系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线,并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心,对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业,拥有目前国际上主流的0.25及0.18微米芯片加工技术,是国家“909”工程的核心项目,具备相当实力。

[3]、士兰微(600460):

公司是国内集成电路设计行业的龙头,仅次于大唐微电子排名第二,公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在国内同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造,具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种,年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力,有能力设计20万门规模的逻辑芯片

[4]、方大A(000055):

十五期间,方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目,开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间,承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。

[5]、华微电子(600360):

公司是国内功率半导体器件的龙头企业,通过自有品牌的运作方式,公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局,公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率,这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快,公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商,将受益于国内节能灯行业的发展。同时,公司6英寸MOSFET生产线已通线试产,实现进口替代的各种条件基本成熟。

[6]、四川长虹(600839):

公司已形成了集数字电视、空调、冰箱、IT、通讯、数码、网络、商用系统电子等产业一体的多元化、综合型跨国企业集团。2009年2月3日国家商务部、财政部开展的“家电下乡”招投标项目中标结果公布,四川长虹第三次夺得大满贯,公司彩电、冰箱、冰柜、手机、洗衣机等70个投标产品全部中标,中标率100%。公司研制成功拥有自主知识产权SOC(阿波罗1号)芯片,标志着公司在超大规模集成电路音视频处理领域达到国际先进水平。

[7]、海信电器(600060):

公司控股79.68%的子公司海信信芯科技有限公司是海信集团旗下以数字电视芯片为主业的高科技子公司,2005年6月,“Hiview信芯”问世,可广泛应用于各类平板电视、CRT电 视、各类背投电视、显示器设备中。这款芯片陆续获得30多项专利(其中发明专利9项),所有的这些专利技术全部具备自主知识产权。

[8]、深康佳A(000016):

公司是国内彩色电视著名品牌之一,在高清液晶和国产平板电视领域的市场份额遥遥领先。深康佳日前正式发布全新的品类电视-网睿TV,以智能互动、全能升级等为核心卖点,集家庭娱乐、个人体验为一体,领衔平板电视集体回归家庭娱乐中心。网睿TV配置了康佳自主研发的“睿芯”技术,其是业内首创、系统集成传统电视芯片MSD209、网络处理芯片CC1203以及国标地面数字电视芯片LGS-8G52于一体

(三)、芯片封装测试

[1]、通富微电(002156):

公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业,以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单,为其提供封装测试服务,按照封装量收取加工费,其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。

[2]、长电科技(600584):

公司是我国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台,形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力,已成为中国最大的半导体封测企业,正全力挤身世界前五位,公司部分产品被国防科工委指定为军工产品,广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。

[3]、华天科技(002185):

公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三,为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业,受到了政策税收的大力支持,自主开发一系列集成电路封装技术,进军集成电路封装高端领域。

[4]、太极实业(600667):

太极实业与韩国海力士的合作,通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业,也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目,建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目,将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。

[5]、苏州固锝(002079):

公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管),具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入,使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业,目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品,是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。
(品股吧pingu8.com整理)

(四)芯片相关

[1]、康强电子(002119):

公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,公司引线框架的销量行业第一,键合金丝销量行业第二,全国的覆盖率高达60%,是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架,产销规模连续十一年居国内同行第一,具业内领先地位。

[2]、三佳科技(600520):

公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产,是两市唯一的模具制造上市公司,具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为全国第一,国内市场占有率分别为15%和30%以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化(切筋成型)封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。

[3]、有研硅股(600206):

公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地,技术力量雄厚,公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶,使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一

B. 杭州中科微是上市公司吗

1、是上市公司:据交易所公告,中科微至今日在上海证券交易所科创板上市,公司证券代码为688211,发行价格90.2元/股,发行市盈率为61.31倍。
2、杭州中科微电子有限公司是国家高新技术企业和国家工信部认定的集成电路设计企业。产品主要方向是北斗导航定位芯片、导航模块,授时模块,步进马达驱动类芯片,模拟安防类芯片。
3、公司由电子行业国内外资深人士创立组建,70%以上员工在业界从业6年以上行业经验及科班学历,2015年以来,为适用新形势下的经济外部环境,我们通过部门间团队协作及加强员工专业知识培训,积极培养优秀人才,适时更新设备系统,不断改善流程,加强管理,强化企业自身以提升服务质量;积极探索未来半导体行业新的发展趋势,公司成功与英国、日本、台湾及国内的IC设计公司及高校,科学研究所建立了良好的战略合作伙伴关系,拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作管道。
4、积极提供市场准确资讯,让上游供应商及客户做到产品完美对接。历经数十年年的发展与积累,WINTEC已成为业内领先的半导体器件供货商之一,服务于近千家客户,我们将继续致力于为客户提供一站式电子元器件供应及解决方案改革及创新,持续为客户创造价值。
拓展资料
一、公司采用ERP全球管理系统,实时联动,为客户提供高效快捷的供应链及技术服务,产品覆盖应用于:北斗/GPS(中国北斗/全球卫星定位系统),2.4G无线收发装置,LNB(低噪声降频器),DVB(机顶盒),机器人,音频产品,安防,智能家居,5.8G-24G感应器,Zigbee/WIFI/RFID物联网行业等市场领域。
二、公司倡导“诚信,专业,创新,合作”为宗旨,以诚信奠定基石,以专业成就卓越,以创新缔造价值,以合作实现共赢,,WINTEC愿与更多的企业携手共进,创造更加美好的未来。

C. 北京中科微电子技术有限公司怎么样

简介:北京中科微电子技术有限公司是中国科学院微电子研究所与一家国内上市公司及其他国内企业、自然人合资成立的专门从事集成电路设计开发的企业。致力于集成电路科技成果产业化。公司依托于微电子所的技术成果,在面向工业控制及消费类产品的RISC架构系列掩膜单片机、计算机移动互联及周边、汽车电子、高性能模拟数字混合集成电路、节能管理及驱动领域推出系列符合市场需求的产品。
法定代表人:袁国顺
成立时间:2002-01-15
注册资本:1720万人民币
工商注册号:110108003512759
企业类型:其他有限责任公司
公司地址:北京市海淀区北三环中路44号21号平房11号

D. 国内生产芯片的上市公司

1、紫光国芯——长江存储3D NAND;FPGA;

2、中兴通讯——中兴微电子;

3、国民技术——射频芯片;移动支付限域通信 RCC 技术;

4、景嘉微——军用GPU(JM5400 型图形芯片);

5、光迅科技——光芯片;

6、全志科技——A 股唯一一家独立自主IP 核芯片设计公司(类似巨头ARM);数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm 工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder 等数模混合IP。

(4)与中微电子有关的上市公司扩展阅读:

中国涉足芯片业务的大型公司中,华为算是一个,不过华为并未上市。中芯国际是公认的中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业,该公司在香港上市。

反映在市值上,中芯国际当前总市值折算成人民币仅有400多亿元。其他在港上市的中资芯片公司,如华虹半导体、中电华大科技等市值规模则更小。

芯片国产化概念板块纳入的上市公司数量目前有46家,这些公司中目前营收规模最高的就是中兴通讯,其后则是长电科技、纳思达、太极实业、华天科技、通富微电等。

E. 中国有哪些半导体龙头股票

半导体股票的龙头股如下:

1、中芯国际

中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

2、韦尔股份

全球CIS龙头,主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

3、紫光国微

国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心,聚焦腊羡蠢数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

4、圣邦股份

国内模拟芯片龙头企业,主营模拟芯片的研发和销售,广泛应用于消费电子、通讯设备、轮陪工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。

5、士兰微

专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

6、长电科技

全球领先的半导体微系派岩统集成和封装测试服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

F. 中国半导体概念股票有哪些

华微电子:即吉林华微电子股份有限公司,是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业。经科技部、中科院等国家机构论证,被列为国家级企业技术中心、国家博士后科研工作站、国家创新型企业。

康强电子:公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。

有研新材:公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地,已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌,在国内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中,大直径单晶产品供应上已具备深加工能力。

士兰微:公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案,主要集中在以下三个领域:以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品,包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。

上海贝岭:上海贝岭股份有限公司前身是上海贝岭微电子制造有限公司,1988年由上海市仪表局、上海贝尔公司合资设立,是国内集成电路行业的第一家中外合资企业。1998年8月改制上市后,公司更名为上海贝岭股份有限公司,是国内集成电路行业的第一家上市公司。

G. 微电子芯片企业股有哪些呢

综艺股份、大唐电信、同方股份、ST沪科、张江高科等。

1、综艺股份

综艺集团创建于年,起步于南通市通州区黄金村。集团成立20多年来,制订了超越竞争的蓝海发展战略,以股权投资为桥梁。

迅速切入具有自主知识产权和核心竞争力的高新技术产业,有计划地坚定向现代化的高科技投资控股企业转型,打造成功了以信息科技产业为主线的高科技产业链,完成了以新能源为龙头、信息产业和股权投资为两翼的产业布局。

2、大唐电信

大唐电信科技股份有限公司是电信科学技术研究院(大唐电信科技产业集团)控股的的高科技企业,公司于1998年在北京注册成立,同年10月,“大唐电信”股票在上交所挂牌上市。

3、同方股份

同方股份有限公司名字取自清华大学清华园最早的建筑、昔日用作祭祀孔子的地方—同方部。

公司主要从事资讯科技(资讯系统、电脑系统、宽带通信)、能源与环境(人工环境、能源环境、建筑环境、生态环境)两大产业。同方股份在1997年成立,并在同年于上海证券交易所上市。2006年,公司更名为“同方股份有限公司”。

4、ST沪科

ST沪科是上海宽频科技股份有限公司采用公开募集方式设立的股份有限公司,1992年3月27日在上海证券交易所上市交易。主要对高新技术产业投资,实业投资,投资管理,技术服务,技术培训等。

5、张江高科

张江高科技园区,被誉为中国硅谷。成立于1992年7月,位于上海浦东新区中南部,是中国国家级高新技术园区,与陆家嘴、金桥和外高桥开发区同为上海浦东新区四个重点开发区域。

H. 芯片行业的龙头股票有哪些

芯片板块上市公司龙头有:卓胜微、汇顶科技、紫光国微等。

拓展资料:
卓胜微(300782):芯片龙头股,公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程,为了保证产品的良率与供货能力,公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作,晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等,芯片封测厂商包括苏州日月新、嘉盛、通富微电等。
汇顶科技(603160):芯片龙头股,指纹识别芯片龙头。公司主营人机交互和生物识别技术的研究与开发,包括芯片设计,软件开发,以及向客户提供完整解决方案。
紫光国微(002049):芯片龙头股,无晶圆厂的芯片设计业务模式的预付款比例通常都不高,公司各业务回款状况良好,经营净现金流同比大幅改善。
芯片行业股票其他的还有: 汇川技术、浙文互联、百川股份、科陆电子、海伦哲、青鸟消防等。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。
证监会对于股票的行业板块分类,一般是按照上市公司经营的品种来分类的,即按照占比例最大的品种来分类,但是,也可能因为上市公司多个品种差不多,则其属于多个板块。这导致芯片个股既可以属于芯片板块、半导体板块,也可能属于通信设备板块、集成电路板块等等。
比如,某个股A是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司,主要经营微电子产品、计算机软硬件、计算机系统集成、电信设备、手持移动终端的研发等产品,则该股既可以属于芯片板块,也可能属于通信设备板块、集成电路板块等等。
因此,当芯片个股属于多个板块时,可能会出现芯片板块当天上涨,其它属性板块下跌的情况下,则也可能会导致其走势下跌。

I. 半导体龙头股票有哪些

1、紫光国芯

紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”,SZ002049)是紫光集团有限公司旗下核心企业,是国内最大的集成电路设计上市公司之一。

公司以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商,产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

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