① 国产芯片行业中的龙头企业有哪些
最近的华为事件,让大家知道了芯片的重要性,但是芯片并不是只有手机芯片一个,其余很多行业比如电脑、航天、数控机床等等都是需要用到芯片,而整个芯片的全产业链具体要包括三个部分: 芯片设计、芯片制造以及芯片的封测 ,三者缺一不可,只有三方面都具备了,才可以生产出一个真正的芯片。
所以说华为的海思虽然可以设计出芯片,但是我国大陆的芯片制造目前最高只能到12纳米的(能量产的只有28纳米的),目前最高精度的7纳米芯片只有韩国三星以及台积电可以生产,假设台积电放弃给华为代工,那么华为的高端手机就得废了,所以台湾还是有牛逼的企业。
目前国内的芯片设计十大龙头企业为:华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶 科技 、士兰微、大唐半导体、敦泰 科技 和中星微电子。
不过真正厉害点也就前两家,华为海思就不说了,大家都了解,说一下第二家清华紫光展锐,紫光展锐目前是三星手机处理器和基带芯片除其自产品之外的最大供应商,你买的三星中低端手机系列,里面的芯片大部分都是紫光展锐的。2017年国内的芯片设计产值上华为海思半导体以361亿元销售额排名第一;清华紫光展锐以110亿元排名第二;中兴微电子以76亿元排名第三。
半导体产业制造与面板产业相似,属于资产和技术密集型产业,设备需求量大、技术含量高、附加值高。单厂投资在百亿量级,资料显示一条最先进12英寸晶圆生产线需投资约450亿元,而台积电的打算投建的3纳米工厂投资预计为200亿美元。目前国内芯片制造企业整体实力比较弱,重点上市公司就只有两家:中芯国际以及华虹半导体等。
2017年国内的集成电脑制造中产值中,前五大里,只有就只有第二的中芯国际以及第五的上海华虹为中国自己的企业,第三的SK海力士也是韩国企业。在芯片制造方面,我国的技术仍然比较弱后。
芯片封测是芯片的最后一个环节,在封测产业中,国内厂商江苏新潮 科技 、南通华达微电子、长电 科技 、华天 科技 和通富微电等等都属于较优秀的企业,目前封测产业是国内半导体产业链中技术成熟度最高的领域。
国内各个芯片的各方面都有龙头企业,但是真正在国际上闯出名声有一战之力的目前也就是芯片设计中的华为海思半导体,而最薄弱的环节为芯片制造环节,这个与国际上的差距最大。
半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业,投资周期长,风险大,政府从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造开始了一条补芯之路。 芯片,专业上也称集成电路,被喻为国家的工业粮食,是所有整机设备的“心脏”,其重要性不可衡量。自2013年开始,我国每年进口的芯片价值超过2000亿美元,已经超过石油,成为最大宗的进口产品。2017年达到2500多亿美元,国内芯片产业的年销售额为5000多亿人民币。
根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片自给率将达到40%,2025年将达到50%,未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂,我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。
截至2017年年底,国家大基金成立三年多,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期总规模的86%和61%,二期拟募集1500亿~2000亿元人民币,都是用来支持国内芯片的发展。同时资本市场也为助力芯片上市公司发展,大基金一期以IC制造为主,具体分布为:集成电路制造67%,设计17%,封测10%,装备材料类 6%,目前已上市集成电路设计公司超过20家,有70家半导体和元器件行业上市公司。
芯片产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备5大部分。
大基金一期的项目进度情况
1、设计类领域上市公司:兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份
2、制造类领域上市公司:士兰微、三安光电、中芯国际(港股)
3、设备类领域上市公司:至纯 科技 、北方华创、长川 科技 、晶盛机电、精测电子
4、封测领域上市公司:长电 科技 、通富微电、晶方 科技 、华天 科技 、太极实业
5、材料领域上市公司:江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。
从产业整体看,晶圆制造中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产,将继续往14nm等先进工艺延伸;晶圆封装国内中高端先进封装的占比已超过30%;设备材料也在关键领域取得了一定的突破。
这里只是提供了一个思路和看法,实战中要结合基本面和技术面相互判断,有不全之处希望多总结和交流。
根据半导体产业协会(SIA)统计,2016年全球半导体产业产值达3389亿美元,创下 历史 新高,同比增长1.1%。据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测,2017全球半导体产值将来到3778亿美元,较2016年跳增11.5%。国外芯片巨头已经纷纷扩张产能,分割市场。
全球市场中,我国对半导体的市场需求最为突出,2014年我国半导体市场需求全球占比就达到了56.6%,位列第一。与此形成鲜明对比的是,全球芯片市场由英特尔、高通和三星等国际巨头把持,我国企业竞争力不强,产品供需缺口较大,CPU及存储芯片更是几乎完全依赖于进口,存储芯片已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一,因此存储芯片国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。
在各类集成电路产品中,中国仅移动通信领域的海思、展讯能够比肩高通、联发科的国际水准。本土集成电路供需存在很大的缺口。
在集成电路中,PC、服务器的CPU 芯片以及手机等移动终端中需求量最大的存储芯片更是几乎完全依赖于进口。赛迪智库集成电路研究所的研究报告指出,CPU 和存储器占据国内集成电路进口总额的75%。2013-2016 年间,存储芯片进口额从460 亿美元增至680 亿美元,2017 年将突破700 亿美元。存储器已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一, 因此存储器国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。
在这一领域可以关注的上市公司是: 全志 科技 、紫光国芯、北京君正、汇顶 科技 、兆易创新和长电 科技 。
全志 科技 主要产品为智能终端应用处理器和智能电源管理芯片。
紫光国芯为IC设计企业,主要产品包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储芯片产品。
北京君正为IC 设计企业,其主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售,是智能可穿戴设备产业链相关上市公司中唯一的处理器生产企业。
汇顶 科技 从事智能人机交互的研究与开发,主要向市场提供面向手机、平板电脑等智能终端的电容屏触控芯片和指纹识别芯片。
兆易创新的主要产品分为闪存芯片产品及微控制器产品。
芯片产业主要包括:设计、制造、封装与测试
(3)、芯片封装与测试:中电广通、精测电子、华天 科技 。
国产芯片行业的龙头公司有:中新赛克,紫光股份,恒为 科技 ,淳中 科技 ,新大陆,雄帝 科技 ,新北洋,苏州科达,合众思壮,朗科 科技 等等公司。
看想了解哪一块市场的,ic产业链太长了各家专注点不同,紫光,展讯,华为海思,中兴都是巨头。消耗量跟终端产品的价格决定了公司的利润率跟销售额。
目前, 汽车 ,手机,数码影像以及其他3c产品是大规模又有利润的市场,可喜的是国内ic行业一直在进步,在逐渐占领这些利润较高又量大的行业。
整个ic行业最难得的是ip,也就是soc厂商需要研发跟购买授权的地方,这部分还有待改善加强,希望寒武纪这类公司能走出一条特色道路来。
据说广州粤芯12寸晶圆6月份投产。
② 芯片股有哪些
手机芯片概念一共有11家上市公司,其中5家手机芯片概念上市公司在上证交易所交易,另外6家手机芯片概念上市公司在深交所交易。
1、兆易创新(71.650, 2.65, 3.84%):国产存储龙头
作为国产存储龙头,兆易创新位列全球Nor flash市场前三位,且随着日美公司的退出,市场份额不断提高;存储价格不断高涨,公司的盈利能力亮眼。
公司打造IDM存储产业链。2017年10月,公司和合肥市产业投资控股(集团)有限公司签署了存储器研发相关合作协议,合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器(含DRAM 等)研发项目,即合肥长鑫,目前研发进展顺利。
2、江丰电子(42.220, 0.77, 1.86%):国产靶材龙头
超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一,公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺,在16 纳米技术节点实现批量供货,成功打破美、日跨国公司的垄断格局,同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求,填补了我国电子材料行业的空白。
公司与美国嘉柏合作CMP项目,并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。
3、北方华创(40.410, 1.18, 3.01%):国产设备龙头
北方华创作为设备龙头,深度受益本轮晶圆厂扩建大潮,公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域,多项设备进入14纳米制程。
公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类,下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。
4、紫光国芯(34.190, -2.11, -5.81%):存储设计+ FPGA
公司是国内的存储芯片设计龙头,公司的布局包括收购山东华芯持有的西安华芯51%股权,合计持股增至76%,实现跻身国内存储器设计第一梯队的目标。目前,公司新开发的DDR4产品正在验证优化中。公司近期开始发力FPGA。
5、高德红外(13.940, -0.15, -1.06%):红外芯片龙头
作为国内唯一掌握二类超晶格焦平面探测器技术的厂商,高德红外已研制成功工程化产品,意味着在光电“反导”、“反卫”等空白领域实现新的突破。同时,大批量、低成本核心器件的民用领域推广、应用,也奠定了中国制造红外芯片在国内乃至国际上红外行业的竞争地位。
③ 我国做手机的,上市公司有哪些
中兴通讯、TCL、波导、大唐电信、南京熊猫、东方通信
④ 中国有生产手机芯片的企业吗
联发科
华为——海思麒麟
小米——松果
1.联发科——台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。
联发科技成立于1997 年,已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区,并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2014年12月,联发科中国区总经理章维力表示,联发科将继续在64位芯片上发力,并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片,以及支持电信4G需求的六模芯片。中国台湾手机芯片厂商联发科近日对外公布了去年的营收成绩。2016年联发科营业收入高达2755.1亿元新台币(约合86亿美元),同比增长了29.2%。分析人士认为,这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异,同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。
2.海思麒麟——华为麒麟在3G芯片大战中,扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了,2004年成立主要是做一些行业用芯片,主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年,华为推出了一款K3处理器试水智能手机,这也是国内第一款智能手机处理器。
3.松果——松果是小米首款自主处理器,基于28nm工艺制程大桐,其采用了4 A53大核+4 A53小核组成big架构,其中小核的主频为1.4GHz,而大核部分的主频速度则为2.1GHz。
小米5C,其会是首款搭载松果处理器的机型,其配备了5.5英寸1080p显示屏,提供3GB RAM+64GB存储空间,运行基于Android 7.1.1的MIUI系统,摄像头是滚升坦前置800万像素和1200万像素,有可能是内置4500mAh容量电池。
⑤ 国产芯片排行榜
有如下:
1、汇顶GOODIX
汇顶GOODIX属于深圳市汇顶科技股份有限公司旗下袭碰枣的品牌成立于2002年是世界人机交互及生物识别技术的领导者主要应用领域有手机、平板电脑以及穿戴产品等多个领域有很强的实力推出了按压式指纹识别芯片、玻璃盖板的指纹识别芯片等多个指纹识别技术。
2、兆易创新GigaDevice
兆易创新这个品牌公司成立于2005年属于北京兆易创新科技股份有限公司旗下是一家设计研发各类存储器、控制器的一个芯片企业在深圳、香港、上海等多个地方设有子公司为客户提拍拆供便捷的服务。
3、龙芯loongson
龙芯这个品牌属于龙芯中科技术有限公司旗下,成立于2008年总部位于北京是一家信息产业和工业信息化产业提供低成本的处理器设计研发龙芯系列CPU以及销售服务为一体的高科技企业在中国十大芯片企业排名第三为客户提供可靠安全的处理器。
4、Spreadtrum展讯
Spreadtrum展讯成立于2001年总部位于上海属于紫光集团有限公司旗下品吵派牌,主要从事手机芯片制造为智能手机以及多功能型的手机的芯片开发,在上海、杭州、厦门、美国圣迭戈等多个城市设有研发中心支持宽带和手机2G、3G及4G无线通讯标准。
5、海思Hisilicon
海思Hisilicon成立于2004年总部位于深圳市,属于华为技术有限公司旗下品牌是一家芯片和光器件公司在世界各地开设有研究中心拥有博士、硕士等研究人员业务。
涉及电子、通信、光器件等芯片解决方案和美国、欧洲等同行建立良好的合作关系为客户创造更多的价值在中国十大芯片企业排名第一实力雄厚以优质的服务赢得无数赞誉。
⑥ 国产芯片供应商有哪些
第一名:华为海思
说到国产芯片厂商就不得不说到华为,华为主要的芯片设计研发中心,是由华为陪兄集成电路设计中心转变成的海思半导体。目前华为大部分的手机、平板电脑的芯片,都使用的是自主研制的麒麟芯片,且华为自己研发的CPU也开始在笔记本电脑上使用了。海思还有别的系列芯片,如巴龙芯片、升腾芯片、鲲鹏芯片。
第二名:清华紫光
清华紫光是30年前清华大学创办的一家校办企业起步,现今已经变成了国内最大的综合性集成电路企业,也是全球第三大手机芯片企业,拥有世界先进的集成电路研制技术。
第三名:豪威科技
豪威科技简称OV,是一家专注于电子影像处理的芯片技信乱盯术企业。提供简单、完备的影像传感器及复杂的影像处理电路和主机视频接口集成到单芯片上的解决方案。主要的技术是以手机和平板的照相处理为主,在国内拥有一定的地位。
第四名:中兴微电子
中兴微电子是中兴旗下的芯片研制企业,于2003年成立的芯片研制中心,主要服务对象自然是中兴。其芯片大部分涉及监控芯片和路由器等领域,拥有很多的技术专利。
第五名:中电华大
2002年成立的中电华大,是滑和专业从事智能卡和WIFI芯片设计的综合性IC设计企业,其芯片的范围涉及笔记本电脑,数字电视和多媒体网关、机顶盒、工业控制等设备。
⑦ 国内自主研发电子芯片的公司有哪些
1,展讯:
作为中国领先的手机芯片供应商之一,展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新,目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移动通信技术基带、射频芯片产品系列,完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。
⑧ 中国三大芯片公司是什么
1、华为海思。
尤其是对于华为麒麟处理器,更是作为目前最强国产手机处理器,但事实上对于华为手机芯片、5G芯片的表现,虽然处于全球顶尖水准,但事实上在安防芯片领域,主要用于视频监控等,目前市面上很多行车记录仪,监控等设备均采用了华为海思芯片,所以华为的安防芯片在全含汪球安防芯片市场,更是能够高达70%。
2、汇顶科技
相信大家都知道,汇顶科技作为国内一家非常出色芯片企业,目前在指纹识别芯片领域,同样也占到了全球高达50%的市场份额,可以说目前几乎所有智能手机厂商都与汇顶科技有着合作关系,绝大部分手机都采用了汇顶科技的指纹识别芯片,其中也包括屏下指纹脊老举识别芯片。
3、比特大陆。
比特大陆樱碧,矿友们也是再熟悉不过,作为一家专注于算力芯片的企业,简单点说就是做“矿机芯片”,从目前全球市场份额数据来看,比特大陆同样能够占到全球70%左右的市场份额,事实上在这一领域,中国芯片企业更是一加独大,中国所有厂商更是能够占到全球矿机芯片市场90%+的市场份额。
⑨ 又一家国产芯片巨头诞生总体实力位居全国第二
近些年来随着电子信息产业的高速发展,芯片需求也在不断提升。此前就有研究机构公布了一组数据了,去年全球半导体行业的总收入已经将近5000亿美元,达到了3.2万亿人民币,比同期增长了13.4%,可见芯片在如今 科技 飞速发展的过程中起到了至关重要的作用,并且需求还在不断上升。
众所周知,芯片的研发技术远远超过其他行业,而且手机高端芯片产业中,美国高通公司一直处在行业的领先地位。手机行业中苹果、三星以及国内的小米、OV等品牌的产品几乎都离不开高通的芯片支持,高通也因此获得了巨额的专利费。但是各大手机厂商却因为使用高通芯片而处处掣肘倍感痛苦。
而去年中兴所经历的的芯片风波更是让国人意识到芯片的重要性,只有掌握了核心技术才能够不再受到其他国家的束缚,只有从依赖进口转变为自主创新才能够跟家有底气和实力不再受到其他国家的压制。实际上我国在这一核心 科技 方卖激面也已经在不断地进步,比如华为就已经有实力研发智能手机嗪片以及5G芯片。而继华为之后,又有一加芯片巨头诞生了,它就是紫光展锐。
说起紫光展锐就不得不提展讯通信。展讯是国内的一家优秀的芯片制造商,主要为功能型手机、智能手机以及其他很多电子消费品提供芯片。展讯已经能够研发中链袜高集成度、高效能的芯片,并且成功支持多标准地宽带无线通讯。有数据显示,展讯的出货量已经达到7一套,在全球芯片出货量占比中达到了27%,仅仅排在高通和联发科之后。
展讯作为国内最先研发手机芯片的芯片制造商之一,目前还是国内唯一能够实现自主嵌入式CPU的厂商,而且唤肢在其他方面也已经能出在了行业的一流水平,更是成为了物联网核心芯片的主要供应商之一。由此可见,不管是出货量还是技术水平,展讯通信都具有非常高的实力。
如今展讯通信因为在紫光集团的整合下与锐迪科合并后,成立了新的新品公司紫光展锐,并且推出了支持人工智能应用的芯片,成为了继华为、高通、苹果之后的另一家能够研发AI芯片的公司,旗下产品也从中低端到高端产品实现了全覆盖。在去年更是靠卖芯片赚了110亿人民币,成为了继华为之后全国第二大芯片企业。大家对紫光展锐有什么看法呢?
⑩ 做手机CPU(芯片)的A股的A股的上市公司上市公司有哪些
1、全志科技:
经营范围公司经营范围包括电子元器件、软件的研发及销售;系统集成。(依法须经批准的项目等。旗下产品全志A80采用了big.LITTLE双架构方案,集成四个Cortex-A15、四个Cortex-A7 CPU核心,并且支持HPM,全部八个核心可以同时运行。
2、中颖电子:
中颖电子股份有限公司是一家专注于MCU及锂电池管理芯片领域的芯片设计公司,是首
批被中国工业及信息化部,及上海市信息化办公室认定的,集成电路设计企业,也是上海市企业
技术中心、高新技术企业、国家认定的重点集成电路设计企业。
3、通富微电:
南通富士通微电子股份有限公司于于1994年2月4日成立于江苏南通。是一家以研究半导体闻名的国家、省高新技术企业。公司成立于1997年10月。作为国家、省高新技术企业,南通富士通始终站在行业科技发展前沿,坚持以科技促发展。
通富微电(002156)
公司成立于1997年10月,现有员工4000多人。作为国家、省高新技术企业,南通富士通始终站在行业科技发展前沿,坚持以科技促发展。多年来,公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目,有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三项国际管理体系认证。
公司设有省级技术中心,有强大的研发团队,先后开发的LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、汽车电子等新产品在国内领先,BGA、CSP等新产品正在开发中。公司拥有专利11项。
公司具有较强的海外市场开发能力和竞争力,出口占比60%。主要客户为世界半导体知名企业,摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前十。