㈠ 细数29家科创板上市公司核心技术 超三成指向电子和半导体领域
对于科创板上市公司而言,“符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的 科技 创新企业”的定位使其自带高 科技 光环。因此,科创板上市企业拥有的核心技术就成为投资者关注的焦点和券商等研究机构研究的重点。
据《证券日报》记者统计,目前已经上市的29家科创板上市公司中,核心技术涉及电子领域的最多,有6家;其次是计算机应用和半导体,分别涉及5家和4家。此外,南微医学、心脉医疗等核心技术涉及医疗器械的公司和杭可 科技 、瀚川智能等核心技术涉及专用设备的公司受市场关注度也普遍较高。
昨日,上证指数、深证成指和创业板指均小幅下跌。相形之下,科创板则表现抢眼,29只个股中有24只上涨,其中核心技术涉及计算机、半导体和电子的公司涨幅居前。
按照申万分类,29家科创板上市公司中,核心技术涉及电子行业的公司最多,达6家,分别是容百 科技 、睿创微纳、福光股份、光峰 科技 、新光光电和方邦股份。
其中,容百 科技 主要从事锂电池正极材料及其前驱体的研发、生产和销售,是国内首家实现高镍产品量产的正极材料生产企业,NCM811产品的技术成熟度与生产规模均处于全球领先。
睿创微纳则是从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业,致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造,公司的优势在于产品全产业链覆盖,红外军民两用产品市场空间大,部分产品实现国产化替代。
福光股份和光峰 科技 则属于光学光电子的细分领域。
其中,福光股份的产品包括激光、紫外、可见光、红外系列全光谱镜头及光电系统,公司凭借在光学领域深厚的技术沉淀,推动光学镜头的技术革新,率先打破了国外在安防镜头领域的垄断地位。福光股份表示,公司四大核心技术分别是“大口径透射式天文观测镜头的设计与制造技术”“复杂变焦光学系统设计技术”“多光谱共口径镜头的研制生产技术”“小型化定变焦非球面镜头的设计及自动化生产技术”。
另外两家核心技术涉及电子领域的科创板上市公司分别是新光光电和方邦股份。新光光电是国内光电技术装备领域领先企业,专注于提供光学目标与场景仿真、光学制导、光电专用测试和激光对抗等方向的高精尖组件、装置、系统和解决方案;方邦股份则是FPC上游材料国产替代先锋,是高端电子材料及解决方案供应商,主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,均属于高技术含量的产品。
北京某大型上市券商一位不愿具名的电子行业分析师对《证券日报》记者表示,“与电子行业关系比较密切的就是半导体行业,它们的业绩相关性较强。目前在科创板上市的半导体行业公司有4家,分别是晶晨股份、中微公司、澜起 科技 和安集 科技 ,都是各自所在细分领域的明星,业绩处于快速增长期。”
据《证券日报》记者梳理,晶晨股份为多媒体智能终端SoC的领军企业,公司多年深耕音视频解决方案,并基于12nm制程,推出了4K/8K等超高清解决方案;半导体刻蚀+MOCVD 设备龙头,公司各类型的刻蚀设备均已达到国际先进水平;MOCVD设备则打破国际垄断,销售持续放量;澜起 科技 在内存接口芯片领域深耕十多年,成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。澜起 科技 发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC(全球微电子产业的领导标准机构)采纳为国际标准,其相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域,并占据全球市场的主要份额;安集 科技 的核心技术在于湿法化学品研发,公司产品包括不同系列的CMP抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
本文源自证券日报
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㈡ 中国芯概念上市公司 国产芯片有哪些股票
1、力源信息:公司是国内著名的电子元器件代理及分销商、方案商,中国IC分销行业的领航者。荣获“汽车电子科学技术优秀企业奖”和“深圳市龙华区中小微创新百强企业”。
2017年,帕太荣获OMRON颁发的“大客户业务最佳销售额增长奖、中国区业务最佳销售增长奖以及车载及家电行业推广优秀竞争力奖”。
2、北京君正:北京君正于2011年5月31日上市,公司主营微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售。北京君正发布2018年年度报告,报告显示,公司2018年营收2.59亿元,同比增长40.77%;同期实现归属于上市公司股东的净利润为1351.54万元,同比增长107.89%。
3、富满电子:公司创立于2001年,是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。
富满电子近日发布2018年财报,公告显示,报告期内实现营收4.97亿元,同比增长12.95%;归属于上市公司股东的净利润5418.51万元,同比下滑7.9%;基本每股收益为0.38元,同比下滑19.15%。
4、智光电气:广州智光电气股份有限公司主要从事电网安全与控制设备、电机控制与节能设备、供用电控制与自动化设备及电力信息化系统研发、设计、生产和销售。
公司已建立了以测控技术、电力电子技术、通信技术和应用软件技术为基础的核心技术平台,形成了面向电气控制与自动化前沿领域的产品布局。
5、兆易创新:作为国产芯片行业中的存储龙头,兆易创新位列全球市场的前三位,随着美日公司的退出,市场份额得到了不断的提高;存储价格也在不断的高涨,公司的盈利能力可以说很亮眼。
6、江丰电子:公司在十六纳米的技术节点达成了批量的供货,成功打破美日这些跨国公司的垄断,同时还满足了国内厂商二十八纳米技术节点的量产需求,将国内电子材料行业的空白填补上了。
㈢ 中国有哪些企业掌握自己的核心技术
汉能。《人民日报》报道,汉能在2012-2014年间陆续收购了在全球薄膜太阳能领域处于技术领先地位的Solibro,MiaSolé,Global Solar Energy(GSE),Alta Devices等四家公司,并进行有效整合,成为全球薄膜太阳能领域的技术引领者。同时,也在进行本土化研发布局。据悉,汉能核心装备的设计和制造已经从海外转移到国内进行,装备国产化、团队本地化取得快速进展。
㈣ 求研究我国电动汽车电池核心技术的上市公司。以及与这有关的上市公司
(1)002091江苏国泰:锂电池电解液。主要控股子公司国泰华荣化工新材料有限公司主要产生产锂电池电解液和硅烷偶联剂,锂电池电解液国内市场占有率超过30%。占上市公司营业利润的30%,公司有望凭借锂离子动力电池的大规模应用迎来新的发展机遇。
(2)000839中信国安:锂电池正极材料。公司子公司——中信国安盟固利电源技术有限公司是目前国内最大的锂电池正极材料钴酸锂和锰酸锂的生产厂家,同时也是国内唯一大规模生产动力锂离子二次电池的厂家。奥运期间以盟固利公司锰酸锂产品作正极材料的动力电池装配于50辆纯电动大客车。 另外,中信国安还是碳酸锂资源公司。
(3)000973佛塑股份:锂电池隔膜。生产锂电池隔膜产品。
(4)600884杉杉股份:生产锂电池材料,为国内排名第一供应商。
(5)600478科力远:镍氢电池,正谋求从丰田HEV镍氢电池材料供应商向镍氢动力电池组的成品供应商的转变。目前科力远与它们的合作仅处于谈判阶段。与科力远有初步合作的仅是日本丰田和南车集团,其中南车集团的纯电动客车项目已对科力远镍氢电池组方案较为认可。
(6)000049德赛电池:子公司生产锂电池,目前无汽车锂电池项目。
(7)600390金瑞科技 公司是国内镍氢电池电极材料氢氧化镍的主要供应商之一,产品主要销售给比亚迪和日本的汤浅,发展前景广阔。公司还具有定向增发概念,盈利能力有望提升。
(8)600854春兰股份:镍氢电池。春兰集团研发20-100AH系列的大容量动力型高能镍氢电池
(9)600846同济科技:燃料电池。参股上海中科同力化工材料有限公司36.23%的股份。该公司从事质子交换膜燃料电池关键材料与部件的研发,包括具有创新化学结构的质子交换树脂和质子交换膜的研制
(10)600196复星医药:燃料电池。参股上海神力科技有限公司36.26%的股权。该公司是专门从事质子交换膜燃料电池产品的研发与产业化的高科技民营企业,目前开发了5个系列的燃料电池产品,建立了全套的中小功率(0.1kW-30kW)与大功率(30kW-150kW)的质子交换膜燃料电池及其动力系统、燃料电池发动机集成制造技术及批量生产的能力与设施
(11)600104上海汽车:燃料电池。大股东上海汽车工业(集团)总公司是“大连新源动力股份有限公司”第一大股东。该公司是中国第一家致力于燃料电池产业化的股份制企业,“燃料电池及氢源技术国家工程研究中心”和“博士后科研工作站”获国家认可,在中国工程院院士衣宝廉先生带领下主要研究质子交换膜燃料电池技术。上海汽车工业(集团)总公司是新源动力的第一大股东,长城电工参股11%,新大洲A参股3.42%
(12)600192长城电工:参股“大连新源动力股份有限公司”,持股11%,同上。
(13)000571新大洲A:参股“大连新源动力股份有限公司”,持股3.42%,同上。
(14)600872中炬高新:公司涉及动力电池行业,其与国家高技术绿色材料发展中心共同设立的中炬森莱高技术有限公司就是一家专门从事镍氢电池、镍镉电池、锂电电池、动力电池、手机电池的研发、生产、销售为一体的企业,在十五期间一直承担国家863项目——动力电池产业化开发项目的研究工作。目前公司已向多家汽车生产厂家提供动力电池样品,未来在国家政策及汽车企业动力电车实现量产的推动下,该业务有望成为企业新的利润增长点
电池金属资源上市公司
(15)000762西藏矿业:锂资源。西藏矿业拥有锂储量全国第一、世界第三大的扎布耶盐湖20年开采权;除湖岸以及湖底自然沉积的碳酸锂外,湖水中碳酸锂的含量保守估计高达200万吨;公司每年碳酸锂销量在2000吨左右;以磷酸铁锂、碳酸锂中锂的含量并考虑生产过程中的损耗,计算可知每吨磷酸铁锂大约需要0.3吨碳酸锂,预计每辆新型动力汽车需要0.08吨左右的碳酸锂;因此一旦动力锂电池实现大规模应用,西藏矿业将成为受益者
(16)600459贵研铂业:铂资源。燃料电池若能成功产业化,铂的深加工业务或将因此受益
(17)600432吉恩镍业:镍资源。镍氢动力电池大规模发展将直接扩大镍的需求量,公司有望从中受益
(18)600111包钢稀土:稀土资源。国内最主要的稀土生产企业。利用1997年首次发行股票募集的资金开发镍氢电池项目。(19)600549厦门钨业:稀土资源。厦钨拥有3000吨/年的储氢合金粉产能、2000吨/年的稀土冶炼分离产能以及13万吨稀土储量。目前,公司的储氢合金粉除供应比亚迪等国内公司外,还取得了松下、本田公司的认证,储氢合金粉产销量有望进一步提升
㈤ 公司业务涉及军工、半导体、中报等,市值不到50亿,这是哪个上市公司
公司业务涉及军工、半导体、中报等,市值不到50亿。这个上市公司的名字是西部金属材料股份有限公司。
在这短短二十年时间内,西部金属材料的所有员工们,同心协力,不断创新,不断更新自己的技术,不断提升自己的核心技术。在行业内已经取得了卓越的成果。西部金属材料股份有限公司,在西北有色金属研究院的技术支持下,不断开发新技术,打造实用性更强的金属材料制品。这是为整个新材料产业谋福利。
㈥ 物联网概念的有核心技术的龙头公司
物联网概念股的龙头股主要有:
1。远望谷(002161):该公司是超高频射频识别(RFID)龙头股。公司是国内唯一一家以RFID业务为主业务的上市公司,专门从事超高频RFID研究和发展的公司。其业务除了涵盖整个铁路射频识别产业链外,还在烟草物流、军事应用等其它超高频RFID领域取得初步成果,现拥有5大系列60多种产品。在物联网产业链中,公司属于RFID技术研究与开发的公司之一。
2。新大陆(000997):该公司是世界上少数几家拥有二维码核心技术的企业之一,设计、开发了全球首台掌上二维码识读产品,并率先在国内研发成功具有自主知识产权的二维码生成解译技术。目前,该技术已成功应用于中国移动“电子回执”项目、农业部“动物标识溯源系统”和种公牛冻精生产管理系统等项目产品远销北美、欧洲、韩国等海外市场。
3。厦门信达(000701):该公司是自动识别芯片生产商。主营生产、销售无线射频自动识别系统、电子标签等。08年公司生产的图书馆专用电子标签,中标厦门市图书馆RFID管理系统项目。
4。东信和平(002017):该公司是智能卡生产商,是国内智能卡企业龙头。公司主要从事移动通信、银行、身份识别、社保、公交等各个应用领域的智能卡产品及系统解决方案的研发、生产、销售业务。拥有5条智能卡封装生产线,是国内最大移动通信智能卡产品的生产企业。
㈦ 核心芯片技术产业上市公司有哪些
(一)、芯片设计
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。专家指出,从2000年开始,我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片,到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上,年增长将达到40%以上。
[1]、综艺股份(600770):
公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立,注册资本1亿元),从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出,打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计,具有突出的节能、高安全性等优势。
[2]、大唐电信(600198):
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。
[3]、同方股份(600100):
公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”),是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司,同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售,并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统,包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务,是主要供货商之一。公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业,产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心,以清华大学的技术力量及各种资源为依托,打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备-MOCVD的能力。
[4]、ST沪科(600608):
公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶,接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M;建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台;并获得多项国家专利和软件著作权。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统,电子产品,通讯设备系统的设计,研发,生产,销售,系统集成,计算机软件的开发,32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发,而16位DSP是由研究中心开发,交大创奇负责产业化。
(二)、芯片制造
[1]、张江高科(600895):
2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司 WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到 50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
[2]、上海贝岭(600171):
公司是我国集成电路行业的龙头,主营集成电路的设计、制造和技术服务,并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权,2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用,系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线,并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心,对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业,拥有目前国际上主流的 0.25及0.18微米芯片加工技术,是国家“909”工程的核心项目,具备相当实力。
[3]、士兰微(600460):
公司是国内集成电路设计行业的龙头,仅次于大唐微电子排名第二,公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在国内同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造,具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种,年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力,有能力设计20万门规模的逻辑芯片。
[4]、方大A(000055):
十五期间,方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目,开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间,承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。
[5]、华微电子(600360):
公司是国内功率半导体器件的龙头企业,通过自有品牌的运作方式,公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局,公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率,这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快,公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商,将受益于国内节能灯行业的发展。同时,公司6英寸MOSFET生产线已通线试产,实现进口替代的各种条件基本成熟。
(三)、芯片封装测试
[1]、通富微电(002156):
公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业,以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单,为其提供封装测试服务,按照封装量收取加工费,其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。
[2]、长电科技(600584):
公司是我国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台,形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力,已成为中国最大的半导体封测企业,正全力挤身世界前五位,公司部分产品被国防科工委指定为军工产品,广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。
[3]、华天科技(002185):
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三,为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业,受到了政策税收的大力支持,自主开发一系列集成电路封装技术,进军集成电路封装高端领域。
[4]、太极实业(600667):
太极实业与韩国海力士的合作,通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业,也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目,建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目,将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。
[5]、苏州固锝(002079):
公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管),具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力, 保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入,使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业,目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品,是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。
(四)芯片相关
[1]、康强电子(002119):
公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,公司引线框架的销量行业第一,键合金丝销量行业第二,全国的覆盖率高达60%,是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架,产销规模连续十一年居国内同行第一,具业内领先地位。
[2]、三佳科技(600520):
公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产,是两市唯一的模具制造上市公司,具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为全国第一,国内市场占有率分别为15%和30%以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化(切筋成型)封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。
[3]、有研硅股(600206):
公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地,技术力量雄厚,公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶,使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一.
㈧ 上市公司中哪些有核心技术 市场有垄断拜托各位了 3Q
只有微软和因特尔曾经达到过这个地步,没发现其他公司有这般能力
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㈨ 创新药上市公司有哪些
A股创新药概念股主要有药明康德、恒瑞医药、亿帆医药(002019)、西藏药业(600211)、康弘药业(002773)等。除此之外创新药相关股票也有以下几种:
量子高科:量子高科(中国)生物股份有限公司是一家专注于微生态健康事业的高新技术企业,以益生元、微生态医疗、生物医药的研发、生产和运营为主营业务。公司以满足顾客需求为导向,专注营养、菌群和健康之间关联关系的研究,拥有多项自主研发的核心技术和专利。
海正药业:浙江海正药业股份有限公司始创于1956年,位于中国东南沿海的港口城市——浙江省台州市。目前海正已成为中国领先的原料药生产企业。海正共有约3000名员工,其中超过三分之一是科技人员。2000年,海正在上海证券交易所上市。是中国最大的抗生素、抗肿瘤药物生产基地之一。
沃森生物:云南沃森生物技术股份有限公司是一家专业从事人用疫苗产品研发、生产、销售的生物制药企业,致力于向国内外市场提供安全有效、品质优异、技术先进的人用疫苗产品。公司在疫苗研发领域居于行业领先地位,迄今已开发成功了13个市场前景广阔的疫苗产品,立项在研产品近20项。
凯莱英:凯莱英医药集团系中国医药研发生产服务外包(CRO/CMO)领军企业,1998年由留美博士洪浩先生在天津经济技术开发区注册成立,主要从事临床研究阶段的新药和新上市药物原料药和cGMP标准中间体的研究开发。据悉,凯莱英秉承持续开发国际级新技术,领先同行业平均技术水平3-5年的理念。
贝达药业:贝达药业股份有限公司成立于2003年1月,是一家由海归团队创办的以自主知识产权创新药物研究和开发为核心,集研发、生产、营销于一体的国家级高新制药企业。公司在北京设有自己的研发中心,下设合成室、分析室、药理室、制剂室、医学部、知识产权部等。