封装测试上市公司排名

1. 军工半导体芯片制造商哪些上市公司

1、大唐电信

国内前三集成电路公司，内部产业整合基本完成：2013年公司集成电路收入仅次于华为海思、展讯和锐迪科。通过将联芯科技与大唐微电子进行整合，公司基本形成了以联芯，物联网，卡为核心的消费事业群和以安全系统类产品为核心的群，覆盖从消费电子到信息安全的全面芯片布局。

2、振华科技

中国振华电子集团有限公司（简称中国振华），是由始建于上世纪60年代中期国家“三线”建设的083基地不断发展而来的。初期称为“贵州省第四机械工业局”和“电子工业部贵州管理局”，之后一直沿用083基地名称。

3、欧比特

珠海欧比特控制工程股份有限公司是国内具有自主知识产权的高科技企业，公司主要从事于核心宇航电子芯片/系统、微纳卫星星座及卫星大数据、人脸识别与智能图像分析、人工智能系统、微型飞行器及智能武器系统的自主研制生产，服务于航空航天。

4、同方国芯

紫光国芯股份有限公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。

5、上海贝岭

上海贝岭公司创建于1988年9月，在1998年9月改制上市，是中国微电子行业第一家上市公司。是国家改革开放初期成功吸引外资和引进国外先进技术的标志性企业。

2. 生产芯片的上市公司有哪些

公司控股95％的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能回力，具备完全答的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。

3. 集成电路的是上市公司，有哪些

600198 大唐电信（600198）全资子公司大唐电信微电子公司，公用电话IC卡、SIM卡和UIM卡及其芯片等，2000年度营业收入超亿元的4家IC设计企业之一。 000063 中兴通讯（000063）投资3000万元，持有深圳市中兴集成电路设计有限责任公司60%股权，设计，开发，生产和经营各类集成电路及相关电子应用产品。 600770 综艺股份（600770）出资中科院计算所（拥有我国第一款完全自主知识产权的高性能通用式芯片“龙芯”性能与Intel 486 相当）深入研究“龙芯”。 600817 宏盛科技 投资450万元，持有上海宏盛世集成电路设计有限公司90%权。计划投资集成电路封装测试项目。 000850 华茂股份（000850）投资200万元持有20%股权，与中国科大科技实业总公司合组厦门中科大微电子软件股份有限公司，通讯类、消费类电子产品的IC芯片软件设计。 600171 上海贝岭（600171）集成电路，分立器件、相关模块的设计制造。投资1500万美元，持有上海先进地导体制造有限公司34%股权，从事集成电路芯片加工。 600895 张江高科（600895）投资5000万美元入股中芯国际集成电路制造（上海）有限公司。投资1000万美元参与组建泰隆半导体（上海）有限公司，集成电路封装测试。 000959 首钢股份（000959） 投资北方微电子产业基地集成电路项目华夏半导体制造公司，预计2002年开工建设，2003年下半年投产。与中科院微电子中心合作设立北京华夏策电子工业技术研发中心。 600360 华微电子（600360） 半导体分立器件。集成电路。功率半导体器件的设计、开发、芯片加工及封装业务。 600608 上海科技投资5005万元，持有江苏意源微电子技术有限公司65%股权，微电子产品的研究、技术开发，微电子行业投资微电子产品的销售。意源微电子投资500万元，持有苏州国芯科技有限公司33.3%股权，以32位嵌入式微控制器为核心的技术与产品的开发销售。 000418 200418 小天鹅持有74.4%股权，与泰国孔雀电器、香港和兴泰合资无锡小天鹅佳科电子有限公司，国内技术最先进、销售量最大的计算机控制器生产基地，年产400万块微电脑程控器。 000733 振华科技（000733） 厚膜混合集成电路 。 000509 天歌科技协议投资4000万元与上海交大、上海集成电路设计研究中心共组上海交大集成电路有限公司，集成电路。 600651 飞乐音响（600651）智能卡应用软件开发及系统集成、智能卡及期终端设备制造。持有上海长丰智卡有限公司68.1%股权，智能卡芯片模块封装。与法国合资的上海浦江智能卡系统有限公司，IC卡印刷、芯片封装。 600800 天津磁卡 IC资料卡及其专用读写机具。 000506 东泰控股 投资2100万元，持有江阴长江磁卡有限公司70%股权，国内最大的IC卡卡基材料生产基地之一。 600205 山东铝业投资1500万元，持有山东山铝电子技术有限公司75%股权，经营IC芯片及模块、集成电路等高科技项目。 600100 清华同方投资300万元，持有北京中钞同方智能卡有限公司50.1%股权。投资200万元，持有深圳长缨智能卡有限公司5%股权。与清华大学数字电视传输技术研发中心合作实施地面数字多媒体电视广播传输系统发射端和接收端的专用集成电路芯片设计。 600891 秋林集团 持有黑龙江北方华旭金卡电子股份有限公司30%股权。 600520 三佳模具 集成电路塑封模具，产量，销售量全国第一。 600206 有研硅股（600206）单晶硅、锗、化合物半导体材料太相关电子材料。投资11700万元，持有北京国佳半导体材料有限公司65%股权，重点建设6寸区溶硅单晶生产基地和重掺刊硅单晶生产基地。 000925 浙大海纳 单晶硅及其制品、半导体元器件。 600638 新黄浦（600638）公司投资建设的上海科技京城高科技园区设有国家火炬计划上海集成电路设计产业化基地。 600690 青岛海尔（600690） 海尔集团在北京成立海尔集成电路设计局。

4. LED封装十大企业排名是怎样的

亿光电子
亿光电子工业股份有限公司（EverlightElectronics.，Ltd.）于1983年创立于台湾台北，在全球LED产业中具有关键性地位。追求卓越品质，我们致力于认证、研发、制造、质量管理、营销及全球顾客服务。今日，亿光电子已成为LED产业的领导厂商及一家拥有超过6，400位员工的全球化公司。为求服务全球客户，亿光在全世界设立据点，包括：大陆、香港、日本、韩国、新加坡、马来西亚、印度、德国、瑞典、美国及加拿大，期能提供实时服务并快速供货给顾客。亿光电子总部位于台湾台北树林，制造工厂设立于台湾（苑里）和中国（苏州、广州）。
光宝科技
光宝集团成立于1975年，最早是由生产发光二极管（LED）起家，1983年率先推动股票上市，拥有台湾第一家挂牌上市的电子公司。光宝以「光电节能、智能科技最佳夥伴」为愿景，聚焦核心光电元件及电子关键零组件之发展，致力以资源集成与管理最佳化建立量产优势。光宝提供产品广泛应用于计算机、通讯、消费性电子、汽车电子、LED照明、云端运算、工业自动化及生技医疗等领域，其中旗下产品包括光电产品、信息科技、储存装置、手持式机构件等皆居全球领先地位。
木林森
木林森股份有限公司，成立于1997年。主品牌标识为“木林森”。木林森是中国领先的集LED封装与LED应用产品为一体的综合性光电高新技术企业。拥有高效精准的生产、研发和检测设备，结合先进的生产管理技术，已经成为全球最大规模的LED生产企业。
瑞丰光电
深圳市瑞丰光电子股份有限公司（以下简称“瑞丰光电”）成立于2000年，于2006年正式成立宁波分公司，注册资金2050万美元，于2011年7月成功上市（股票代码：300241）。瑞丰光电是国家半导体照明技术标准工作组成员单位、国家半导体照明工程研发及产业联盟成员单位、深圳市首批国家级高新技术企业、深圳市LED产业标准联盟核心会员单位，肩负“十二五”国家科技支撑计划半导体照明重大项目、广东省现代产业500强项目之战略性新兴产业项目的重任。
隆达电子
隆达电子股份有限公司（Lextar）成立於2008年5月23日，为一专业生产超高亮度发光二极体LED（LightEmittingDiode）磊晶片（Epi）、晶粒（Chip）的公司。主营产品：薄膜电晶体液晶显示器、LED光机模组。在液晶显示器背光源、消费性电子产品的指示灯、室内外资讯显示看板、交通号志显示灯、车用灯具以及各式照明灯具等有广泛的应用。
鸿利光电
广州市鸿利光电股份有限公司（股票代码：300219，证券简称：鸿利光电）;中国白光LED封装器件领军者，国家高新技术企业，国家半导体照明工程研发及产业联盟常务理事单位，中国半导体照明技术标准工作组成员单位。鸿利光电拥有国内领先的白光LED封装技术和大功率LED封装技术，2011-2012年POEWRLED、SMDLED和LAMPLED三大系列产品均认定为广东省高新技术产品。2012年鸿利光电成为国内首家通过IESLM-806000小时测试的封装企业。2012中国照明用白光LED封装企业竞争力排名第一位。
国星光电
佛山市国星光电股份有限公司始建于1969年，1976年开始涉足LED封装，是国内最早生产LED的企业之一。公司注册资本4.7亿元，是专业从事研发、生产、销售LED及LED应用产品的国家高新技术企业、国家火炬计划重点高新技术企业。公司占地面积9.26万平方米，厂房面积19.9万平方米。2010年，公司在深圳证交所挂牌上市（股票代码：002449）。经过40多年的发展，公司形成涵盖上游LED芯片、中游LED封装和下游LED照明应用的产业链垂直一体化发展模式。
同一方光电
深圳同一方光电有限公司是一家集研发、设计、生产、销售为一体的专业LED光源生产厂商。公司拥有强大的研发及工程技术实力，优良的品质管理和先进的生产制造设备，开发的LED光源，以其节能低耗、绿色环保，受到了客户和市场的广泛青睐，同一方光电不断引进国内外先进设备，促进产能升级，公司引进世界最先进的全自动“ASM”设备，全自动固晶机、焊线机多台，全自动灌胶机多台，全自动分光分色机多台等，生产基本实现全自动化。
宁波升谱光电
升谱光电是LED器件的集大成者。国家级高新技术企业，中国规模及技术领先的专业化、高品质的LED专业制造商，也是亚太地区及国际市场有影响力的LED厂商之一。国家半导体照明工程研发及产业联盟常务理事单位，国家半导体照明联合创新重点实验室共建单位。
东山精密
苏州东山精密制造股份有限公司成立于1998年，由苏州市东山钣金有限责任公司整体变更设立。本公司作为国内较早进入精密制造服务行业的企业，主要面向包括通讯设备、新能源、精密机床制造等行业的客户提供包括精密钣金件、精密铸件和组配产品及技术服务，其中精密钣金件是公司的主导产品。
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5. 芯片技术行业上市公司有哪些

综艺股份（600770）：

公司参股49％的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元)，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。

世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。

大唐电信（600198）：

公司控股95％的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。

同方股份（600100）：

公司控股86％子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。

目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。

ST沪科（600608）：

公司控股70.31％子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。

在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。

6. 中国最大效益最好集成电路封装测试企业有那些

1 智瑞达科技（苏州）有限公司
2 飞思卡尔半导体（中国）有限公司
3 上海松下半导体有限公司
4 深圳赛意法微电子有限公司
5 英飞凌科技（无锡）有限公司
6 威讯联合半导体（北京）有限公司
7 江苏长电科技股份有限公司
8 三星电子（苏州）半导体有限公司
9 瑞萨半导体（北京）有限公司
10 星科金朋（上海）有限公司

7. 台湾八大封装上市公司分别是

日月光 矽品 京元电 力成 超丰 颀邦 东华 矽格 等八家，依股本排行。希望有帮到你。