芯禾科技上市公司

『壹』 芯禾科技有那几个上市公司持股

这个公司可能没有公布持股情况，没有看到，可以网站看看

『贰』 中国芯片产业链究竟发展的怎么样

目前来说，中国在芯片材料和芯片制造设备上都取得了一定的成果，其中光刻胶，刻胶用于微小图形的加工，生产工艺复杂，技术壁垒较高。我们要知道电路设计图首先通过激光写在光掩模版上，然后光源通过掩模版照射到附有光刻胶的硅片表面，引起曝光区域的光刻胶发生化学效应，再通过显影技术溶解去除曝光区域或未曝光区域，使掩模版上的电路图转移到光刻胶上，最后利用刻蚀技术将图形转移到硅片上。

南大光电研发的ArF光刻胶是目前仅次于EUV光刻胶以外难度最高，制程最先进的光刻胶，也是集成电路22nm、14nm乃至10nm制程的关键。

基金二期募资于2019年完成，募资2000亿，社会撬动比，共8000亿。也就是目前中国合计投入14532亿，对设备制造、芯片设计和材料领域加大投资。

中国也立下了宏伟目标，明确提出在2020年之前，90-32nm设备国产化率达到50%，2025年之前，20-14nm设备国产化率达到30%，而国产芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。

『叁』 苏州芯禾电子科技有限公司怎么样

简介：苏州芯禾电子科技有限公司成立于：2010.11公司规模：50-100人运营中
法定代表人：FENG LING
成立时间：2010-11-16
注册资本：1992万人民币
工商注册号：320584000268071
企业类型：有限责任公司
公司地址：吴江经济开发区科技创业园

『肆』 苏州芯禾电子科技有限公司怎么样

法定代表人：FENG LING
成立日期：2010-11-16
注册资本：1992万元人民币
所属地区：江苏省
统一社会信用代码：91320509565280580P
经营状态：在业
所属行业：科学研究和技术服务业
公司类型：有限责任公司
英文名：Xpeedic Technology,Inc.
人员规模：100-499人
企业地址：吴江经济开发区科技创业园
经营范围：电子产品设计服务及其自动化软件的研发、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)