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电路板上市公司有哪些

发布时间:2022-01-20 23:05:14

❶ PCB概念股有哪些

1、沪电股份:公司长期从事印制电路板(PCB)的生产、销售及售后服务,主要产品包括企业通讯市场板、汽车板、办公及工业设备板等。

公司生产规模为年产160万平方米印制电路板,2009年度实现主营业务收入22亿元,位居国内印制电路板行业第3名,其中多层板的销售收入名列国内PCB行业第一名。据了解,沪电股份是国内PCB龙头制造商之一。

2、兴森科技:中国规模最大的印制电路板样板、快件和小批量板的设计、制造服务商。

3、超声电子000823:主要从事印制线路板、液晶显示器及触摸屏 、超薄及特种覆铜板、超声电子仪器的研制、生产和销售。

4、生益科技:围绕4G 需求,二季度产能释放。公司为上游覆铜板龙头,4G业务贡献占比相对较高,因此是本轮行业景气上行过程中受益最为确定的品种。

随着二季度松山湖六期扩产完成,公司FR4产能有望增加10%,主要用于4G基站,二季度单季扣非EPS有望达0。12-0。15元,估值优势凸显。

5、超华科技:积极进军柔性线路板。公司2013年收购的梅州泰华、惠州合正将全部实现盈利,给公司内生性业绩带来较大增长。同时,惠州合正已经切入柔性电路 板原材料,公司预计通过产业链一体化 ,整合下游进入柔性覆铜板和PCB,收购兼并相关项目。

❷ 苏州有哪些上市公司

000551 创元科技 创元科技股份有限公司 机械制造 000777 中核科技 中核苏阀科技实业股份有限公司 轴承制造 002079 苏州固锝 苏州固锝电子股份有限公司 电子元件 002081 金螳螂 苏州金螳螂建筑装饰股份有限公司 装修装饰 002089 新海宜 苏州工业园区新海宜电信发展股份有限公司 通信设备 600200 江苏吴中 江苏吴中实业股份有限公司 综合 600290 华仪电气 华仪电气股份有限公司 苏州市 600736 苏州高新 苏州新区高新技术产业股份有限公司 房地产开发 600527 江南高纤 江苏江南高纤股份有限公司 苏州市相城区黄埭镇 化学纤维制造 002333 罗普斯金县级市有:002091 江苏国泰 张家港国泰,江苏国泰国际集团股份有限公司,进出口贸易 600273 华芳纺织 张家港华芳纺织,张家港华芳纺织股份有限公司,纺织业 002075 高新张铜 张家港高新张铜,高新张铜股份有限公司,有色金属 600105 永鼎光缆 吴江永鼎光缆,江苏永鼎股份有限公司,通信 002127 新民科技 吴江新民科技,江苏新民纺织科技股份有限公司,纺织业 600487 亨通光电 吴江亨通光电,江苏亨通光电股份有限公司,通信 000301 丝绸股份 吴江丝绸股份,吴江丝绸股份有限公司 002071 江苏宏宝 张家港宏宝五金股份有限公司,机械制造 胜利精密 002426 禾盛新材 002290 国内家电级复合材料PCM/VCM 设计、制造龙头企业公司 中利科技 002309 中利科技集团股份有限公司 常熟东南经济开发区 通信特种电缆 ----重点关注 长江润发 002435 全球第三的电梯导轨制造商

❸ PCB行业是什么

PCB(印制电路板)是当代电子元件业中最活跃的产业,其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。根据各因素分析,预计2006年仍将保持较快增长,需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力,而HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等品种将成为主要增长点。
电子消费终端热潮促PCB增长
PCB作为各种电子产品的基本零组件,其产业发展受下游终端产品需求和整个IT产业景气度影响很大。在2001年IT产业泡沫破灭后,至2003年全球 IT产业开始复苏,PCB行业也出现了全面复苏。2003年我国印制电路板产值501亿元,同比增长32.40%,产值跃居全球第二位,预计2005年达到了869亿元。2008年PCB产值有望超过日本,居世界第一。
在下游的拉动因素方面,手机、笔记本电脑、数码产品、液晶显示器等下游电子消费品有力地推动了对PCB产业的产品需求与技术升级。2004年全球PCB产值为401.72亿美元,增长16.47%。在此基础上,预期近三年PCB产业依然保持增长,2005年预计全球PCB产值为438.15亿美元,增长率为9.07%。
高密多层、柔性PCB成为亮点
为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势,下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等PCB品种将成为主要增长点。
我国2003年-2005年PCB产值分别为501亿元、661亿元、869亿元,年度产值同比增长分别为33%、32%、31%。而自2000年以来,我国柔性板产值以61.77%的增长率高速增长,远高于全球FPC产值的平均增长率,预计2006年仍将保持较高的增长速度。随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长,我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。
我国将成为世界最大产业基地
从区域发展趋势看,PCB产业重心正向亚洲转移。1998年PCB产业主要以美国、日本及欧洲为主,产值约占全球73.40%,2000年以后这一格局出现重大转变。亚洲地区由于下游产业的逐步转移及相对低廉的劳动力成本,吸引了越来越多的PCB厂商的投资
而我国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低,成为发展势头最为强劲的区域。我国于2003年首度超越美国,成为世界第二大PCB生产国,产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%,提升了近一倍。根据Prismark的预估,2008年我国将取代日本成为全球产值最大的PCB生产基地。
我国PCB产业持续高速增长。2003年我国印制电路板产值为500.69亿元,同比增长333%,产值首次超过位居全球第二位的美国。2004年及2005年,我国PCB产值仍然保持了30%以上的增长率,估计2005年达到869亿元,远远高于全球行业的增长速度。
进出口也实现了高速增长,但高端产品不能自给。在2003年我国PCB进出口总额首次突破60亿美元之后,2004年又突破80亿美元,达到88.90亿美元,比2003年增长47.43%。2004年进出口逆差约为12亿美元。进出口逆差中,高技术含量的多层板、HDI板、柔性板等所占比例较大。
在电子产品需求升级、全球PCB产业增长、产业向亚洲转移的大背景下,2004年我国大陆实现的80.5亿美元PCB产值中,外资厂商的投资带动对整个行业的成熟与发展起到了重要作用。在内资企业及上市公司中,方正珠海多层、超生电子、生益科技参股的生益电子、大显股份参股的大连太平洋也有不俗的表现
问题相同

❹ 做封装的上市公司有哪些

  1. 通富微电(002156): 公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技能气力居超越职位。

2.长电科技(600584):公司是我国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产物格量处于国内超越程度。

已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台,形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能,已成为中国最大的半导体封测企业。

3.华天科技(002185): 公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一。

公司的封装才能和技能程度在内资企业中位居第三,为我国西部地域最大的集成电路封装基地和富裕创新精力确当代化高新技能企业。

4.太极实业(600667): 投资额为3.5亿美元的海力士大范围集成电路封装测试项目,建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套才能。

太极实业参预该项目,将由如今简单的业务模式转变为包罗集成电路封装测试在内的双主业模式。

5.苏州固锝(002079): 公司的主要产物为种种半导体二极管(不包罗光电二极管),具备全面的二极管晶圆、芯片策画制造及二极管封装、测试才能,保留国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业超越职位。

(4)电路板上市公司有哪些扩展阅读:

技术简介

封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用。

而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此,对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环。

采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来,能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高,功能越来越强,引脚数越来越多,封装的外形也不断在改变。

注意事项

1.芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1

2.引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能

3.基于散热的要求,封装越薄越好

作为计算机的重要组成部分,CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术,采用不同封装技术的CPU,在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

参考资料:网络——封装技术

❺ GUL是什么线路板公司

高德无锡是一家新加坡独资企业,股东为高德中国有限公司(Gultech China Pte. Ltd.),其为新加坡上市公司高科技新加坡有限公司属下公司之一。母公司高科技(Gul Technologies)成立于1988年8月31日,于1997年在新加坡自动报价股市挂牌公司上市,为新加坡制造印刷线路板的主要企业之一。

❻ 天津有哪些上市公司

随便下载一款证券软件 选择天津板块就可以一目了然了,或者腾讯、网络等各个网站股票专栏里也可以查到

❼ 惠州有哪些a股上市公司

截止2018年,惠州共有12家A股上市公司,分别为TCL集团股份有限公司(000100TCL集团)、惠州亿纬锂能股份有限公司(300014亿纬锂能)、惠州中京电子科技股份有限公司(002579中京电子)、惠州硕贝德无线科技股份有限公司(300322硕贝德)、胜宏科技(惠州)股份有限公司(300476胜宏科技);

中潜股份有限公司(300526中潜股份)、广东红墙新材料股份有限公司(002809红墙股份)、广东骏亚电子科技股份有限公司(603386广东骏亚)、惠州市华阳集团股份有限公司(002906华阳集团)、惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司(002920德赛西威)、惠州光弘科技股份有限公司(300735光弘科技)。

(7)电路板上市公司有哪些扩展阅读:

从净利润表现来看,2018年前三季度惠州的上市公司出现两极分化。在12家上市惠企中,有9家企业归属于上市公司股东的净利润实现增长。其中,增长超过三成的有6家,包括TCL集团、德赛电池、胜宏科技、硕贝德、中京电子和红墙股份。中潜股份等3家企业则出现同比下滑。

具体来看,净利润增幅最大的是中京电子。前三季度,中京电子度营业收入12.24亿元,增长 58.49%;归属于上市公司股东的净利润0.59亿元,大增627.52%。对此,该公司解释称,主要是由于全资子公司印制电路板业务产能有序提升,HDI项目工厂全面盈利,产品销售毛利率较大幅度改善。

净利润增幅排名第二的是国内手机天线龙头企业硕贝德。前三季度,硕贝德实现营业收入12.76亿元,比去年同期下降13.3%,但归属于上市公司股东的净利润为5247万元,增长83.44%。营业收入下滑,净利润却实现飙升,业绩“倒挂”背后有何缘故?硕贝德解释称,该公司聚焦主业,主营业务持续增长,但合并报表较上年同期减少了机壳业务亏损。

5G将加速惠州企业开拓产业新蓝海,硕贝德正瞄准这样的机遇。硕贝德称,随着5G时代到来,未来移动终端天线数量的需求将呈现大幅增长态势,该公司的手机、笔记本电脑、无人机、可穿戴产品等天线业务将从中受益。

值得一提的是,作为国际化“千亿巨企”、上市惠企中的“一哥”,TCL集团挣得“盆满钵满”。前三季度,其净利润虽然同比下降5.13%,但仍然高达28.8亿元。其中,归属于上市公司股东的净利润 24.9 亿元,同比增长 30.6%。

引人关注的是,曾经一度“跌跌不休”的TCL手机业务也有所起色。TCL通讯前三季度产品销量2286.4万台,同比下降30.4%,但得益于组织架构调整、业务流程和产品结构优化,前三季度同比大幅减亏,并在三季度实现当季度盈利。

❽ 昆山有哪些上市公司

1、昆山华恒焊接股份有限公司

昆山华恒焊接股份有限公司于1995年05月23日在苏州市工商行政管理局登记成立。法定代表人徐绪炯,公司经营范围包括焊接工程设计、施工、技术培训;焊接设备的研制等。

2、昆山新莱洁净应用材料股份有限公司

昆山新莱洁净应用材料股份有限公司,于2000年在大陆建厂。公司位于昆山市陆家镇陆丰西路22号,注册资本5000万元人民币,目前在陆家、周市、合丰建有三个工厂,员工900多人。

3、江苏飞力达国际物流股份有限公司

江苏飞力达国际物流股份有限公司(以下简称飞力达)成立于1993年4月,是一家致力于为智造企业提供一体化供应链解决方案的综合物流服务企业。公司于2011年7月,在深交所创业板成功A股上市。

飞力达服务领域覆盖IT、通讯、汽车、医疗器械、精密仪器、快消品等产业,为企业提供货运代理、仓储运输、供应链金融、供应链解决方案及执行的综合物流服务。

4、昆山金利表面材料应用科技股份有限公司

昆山金利表面材料应用科技股份有限公司(简称:金利科技),成立于1993年,位于昆山市昆嘉路1098号。主要从事各类材质铭板、薄膜开关、塑胶成型及后加工印刷、喷漆、烫金等产品之制作,产品的50%销往美国、欧洲、日本、东南亚、香港、台湾等国家和地区。

5、沪士电子股份有限公司

沪士电子股份有限公司是台湾楠梓电子,香港碧景公司与中新苏州工业园区创投公司,昆山开发区资产管理公司共同投资设立的中外合资股份有限公司。目前总投资额为2亿美元,注册资本金6.12亿人民币。

沪士电子股份有限公司是沪士集团走向全球化的坚实的一步,公司将投资5亿美元,将沪士电子股份有限公司打造成世界级的印刷电路板(PCB)厂,其产品将涵盖所有的PCB种类。

❾ 股票PCB是什么代号

是印制电路板股票指数,
综合了和印制电路板相关的数十家上市公司的股票表现情况。

❿ 请问生产传感器的上市公司有哪几家。

第1名:歌尔声学

歌尔声学股份有限公司成立于2001年6月,2008年5月在深圳证券交易所成功上市。主营业务为电声器件、电子配件和LED封装及相关产品的研发、生产和销售,主要为全球顶级厂商提供产品与服务,客户涵盖三星、LG、松下、索尼、谷歌、微软、缤特力、思科等。

第2名:大华股份

浙江大华技术股份有限公司是领先的监控产品供应商和解决方案服务商,2008年5月成功在A股上市。

第3名:航天电子

航天时代电子技术股份有限公司(简称航天电子)是中国航天科技集团公司旗下从事航天电子测控、航天电子对抗、航天制导、航天电子元器件专业的高科技上市公司。其子公司长征火箭技术股份有限公司生产磁致伸缩位移传感器。

第4名:华天科技

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月,2007年11月公司股票在深圳证券交易所成功发行上市。华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。

第5名:东风科技

东风电子科技股份有限公司,是以汽车零部件研发、制造、销售为主业的上市公司。控股股东为东风汽车有限公司,占公司总股本的75%。公司创立于1997年6月,由原东风汽车公司仪表公司改制组建东风汽车电子仪表股份有限公司,同年7月3日在上海证券交易所挂牌上市。

第6名:航天机电

上海航天汽车机电股份有限公司(简称“航天机电”)成立于1998年5月28日,是上海航天工业总公司、上海舒乐电器总厂(现更名为上海航天有线电厂)、上海新光电讯厂和上海仪表厂(现更名为上海仪表厂有限责任公司)等四家企业依托航天高科技优势共同发起,以募集设立方式设立的股份(上市)有限公司。

第7名:通鼎互联

通鼎集团有限公司创建于1999年,占地2100多亩,总资产118亿元,是专业从事通信用光纤光缆、通信电缆、铁路信号电缆、城市轨道交通电缆、RF电缆、特种光电缆、光器件和机电通信设备等产品的研发、生产、销售和工程服务,并涉足房地产、金融等多元领域的国家级优秀民营企业集团。

第8名:华工科技

华工科技成立于1999年7月28日,2000年在深圳证券交易所上市,是华中地区第一家由高校产业重组上市的高科技公司,其下属有华工激光、华工正源、华工高理、华工图像、海恒化诚等企业。

第9名:科陆电子

深圳市科陆电子科技股份有限公司成立于1996年,于2007年3月在深交所挂牌上市。科陆电子主营电工仪器仪表与电力自动化,生产温度传感器压力传感器、液位传感器、位移传感器、流量开关传感器、速度传感器、称重传感器等。

第10名:士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称士兰微)1997年成立,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

(10)电路板上市公司有哪些扩展阅读:

传感器相关的现行国家标准

GB/T 14479-1993 传感器图用图形符号

GB/T 15478-1995 压力传感器性能试验方法

GB/T 15768-1995 电容式湿敏元件与湿度传感器总规范

GB/T 15865-1995 摄像机(PAL/SECAM/NTSC)测量方法第1部分:非广播单传感器摄像机

GB/T 13823.17-1996 振动与冲击传感器的校准方法声灵敏度测试

GB/T 18459-2001 传感器主要静态性能指标计算方法

GB/T 18806-2002 电阻应变式压力传感器总规范

GB/T 18858.2-2002 低压开关设备和控制设备控制器-设备接口(CDI) 第2部分:执行器传感器接口(AS-i)

GB/T 18901.1-2002 光纤传感器第1部分:总规范

GB/T 19801-2005 无损检测声发射检测声发射传感器的二级校准

GB/T 7665-2005 传感器通用术语

GB/T 7666-2005 传感器命名法及代号

GB/T 11349.1-2006 振动与冲击机械导纳的试验确定第1部分:基本定义与传感器

GB/T 20521-2006 半导体器件第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类

GB/T 14048.15-2006 低压开关设备和控制设备第5-6部分:控制电路电器和开关元件-接近传感器和开关放大器的DC接口(NAMUR)

GB/T 20522-2006 半导体器件第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器

GB/T 20485.11-2006 振动与冲击传感器校准方法第11部分:激光干涉法振动绝对校准

GB/T 20339-2006 农业拖拉机和机械固定在拖拉机上的传感器联接装置技术规范

GB/T 20485.21-2007 振动与冲击传感器校准方法第21部分:振动比较法校准

GB/T 20485.13-2007 振动与冲击传感器校准方法第13部分: 激光干涉法冲击绝对校准

GB/T 13606-2007 土工试验仪器岩土工程仪器振弦式传感器通用技术条件

GB/T 21529-2008 塑料薄膜和薄片水蒸气透过率的测定电解传感器法

GB/T 20485.1-2008 振动与冲击传感器校准方法第1部分: 基本概念

GB/T 20485.12-2008 振动与冲击传感器校准方法第12部分:互易法振动绝对校准

GB/T 20485.22-2008 振动与冲击传感器校准方法第22部分:冲击比较法校准

GB/T 7551-2008 称重传感器

GB 4793.2-2008 测量、控制和实验室用电气设备的安全要求第2部分:电工测量和试验用手持和手操电流传感器的特殊要求

GB/T 13823.20-2008 振动与冲击传感器校准方法加速度计谐振测试通用方法

GB/T 13823.19-2008 振动与冲击传感器的校准方法地球重力法校准

GB/T 25110.1-2010 工业自动化系统与集成工业应用中的分布式安装第1部分:传感器和执行器

GB/T 20485.15-2010 振动与冲击传感器校准方法第15部分:激光干涉法角振动绝对校准

GB/T 26807-2011 硅压阻式动态压力传感器

GB/T 20485.31-2011 振动与冲击传感器的校准方法第31部分:横向振动灵敏度测试

GB/T 13823.4-1992 振动与冲击传感器的校准方法磁灵敏度测试

GB/T 13823.5-1992 振动与冲击传感器的校准方法安装力矩灵敏度测试

GB/T 13823.6-1992 振动与冲击传感器的校准方法基座应变灵敏度测试

GB/T 13823.8-1994 振动与冲击传感器的校准方法横向振动灵敏度测试

GB/T 13823.9-1994 振动与冲击传感器的校准方法横向冲击灵敏度测试

GB/T 13823.12-1995 振动与冲击传感器的校准方法安装在钢块上的无阻尼加速度计共振频率测试

GB/T 13823.14-1995 振动与冲击传感器的校准方法离心机法一次校准

GB/T 13823.15-1995 振动与冲击传感器的校准方法瞬变温度灵敏度测试法

GB/T 13823.16-1995 振动与冲击传感器的校准方法温度响应比较测试法

GB/T 13866-1992 振动与冲击测量描述惯性式传感器特性的规定

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