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聲頻芯片上市公司

发布时间:2021-03-12 06:07:48

『壹』 中国最牛芯片上市公司

芯片概念股一览表芯片概念股有哪些
聚灿光电(300708)招股说明书显示,公司主营业务涉及LED芯片研发和销售。
澳洋顺昌(002245)则表示,随着公司LED业务新建项目逐步投产,芯片产能大幅提升,利润贡献相应同比增长幅度较大。
四维图新(002405)全年业绩增长的主要原因是汽车电子芯片收入增长所致。
国星光电(002449)、劲嘉股份(002191)、光迅科技(002281)、兆驰股份(002429)、苏州固锝(002079)和海特高新(002023)未在年报业绩预告中提及业绩的变化是否和芯片业务的发展有关。
中科曙光(603019)也在加快芯片领域的布局。9月21日,中科曙光(603019)与昆山市人民政府签署《中科院安全可控信息技术产业化基地合作协议》,在昆山高新区共建总投资超100亿美元的国家级产业创新中心和中科院安全可控信息技术产业化基地,首期建设年产100万台的安全可控服务器自动化生产线,x86芯片国产化进程顺利推进。

中大力德为次新+行业龙头股,并且近期产品获得新突破,近期股价强势,今日尾盘直接拉至涨停,多游资席位打板,而一机构席位介入1156万,应该是短线机构席位,现在市场上对于次新+行业龙头的挖掘比较疯狂。今天浪潮信息股价大涨,其给阿里网络提供人工智能概念被市场进一步挖掘,近期股价启动比较明显,一机构介入4087万,这应该是主动的题材主题机构,另外一机构卖出4128万,应该是长线机构卖出。
科森科技为次新+苹果三星概念股,并且这只股也是基金重仓股,今日股价大跌,四机构卖出1.43亿,而且貌似还有中金建国门外大街卖出4541万,这个席位是QFII席位,当然有三机构买入6460万,不过机构之间的分歧较大。
士兰微为半导体龙头股,近期一直处于强势,不过一机构卖出4539万,这应该是机构席位谨慎性卖出。

『贰』 A股芯片制造业有几家公司

​1、综艺股份(600770):公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立,注册资本1亿元),从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出,打破了我国长期依赖国外CPU产品的无'芯'的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计,具有突出的节能、高安全性等优势。
​2、大唐电信(600198):公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。
​3、同方股份(600100):公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”),是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司,同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售,并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统,包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务,是主要供货商之一。公司控股55%子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业,产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心,以清华大学的技术力量及各种资源为依托,打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备-MOCVD的能力。

『叁』 PMIC芯片上市公司有哪些

1、紫光集团有限公司

从30年前清华大学创建的一家校办企业起步,如今紫光集团已成为中国最大的综合性集成电路企业,也是全球第三大手机芯片企业。紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业,在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二。

2、大连路美芯片科技有限公司

大连路美芯片科技有限公司是由美国路美光电公司与大连路明科技集团公司共同投资设立的中外合资企业,公司总投资1.5亿美元,占地面积10.8万平米,总建筑面积63515平米,专业从事高品质LED半导体发光芯片和LD激光芯片的研发、生产与制造。

美国路美光电公司的前身为美国纳斯达克上市公司AXT的光电公司,技术水平处于世界前四名。

3、长江存储科技有限责任公司

长江存储科技有限责任公司于2016年7月26日在武汉东湖新技术开发区登记成立。法定代表人赵伟国,公司经营范围包括半导体集成电路科技领域内的技术开发;集成电路及相关产品的设计等。

4、江苏长电科技股份有限公司

江苏长电科技股份有限公司(股票代码600584)是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

5、国有控股上市公司

国有控股上市公司:是指政府或国有企业(单位)拥有50%以上股本,以及持有股份的比例虽然不足50%,但拥有实际控制权(能够支配企业的经营决策和资产财务状况,并以此获取资本收益的权利)或依其持有的股份已足以对股东会、股东大会的决议产生重大影响的上市公司。

『肆』 芯片技术行业上市公司有哪些

综艺股份(600770):

公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立,注册资本1亿元),从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出,打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。

世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计,具有突出的节能、高安全性等优势。

大唐电信(600198):

公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。

同方股份(600100):

公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”),是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司,同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售,并提供系统解决方案。

目前主要产品为智能卡芯片及配套系统,包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。

ST沪科(600608):

公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶,接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。

在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M;建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台;并获得多项国家专利和软件著作权。

『伍』 芯片概念股票龙头股有哪些 芯片上市公司

1、中颖电子:在家抄电主控芯片、锂电管理芯片和AMOLED显屏驱动芯片方面技术积累深厚:AMOLED显示驱动芯片是国内唯一取得了量产的供应商;家电类芯片产品是国内许多一线品牌大厂的主要供应商。

2、上海贝岭:主营集成电路芯片的设计和产品应用开发。

3、东软载波:国内领先的多种通信芯片制造商和通信解决方案提供商,是全球唯一一家同时拥有窄带载波、宽带载波和无线芯片技术及相关产品的企业。

公司打造“芯片、软件、终端、系统、信息服务”全产业链布局,在集成电路设计、智能电网、能源管理、智能家居、信息安全等领域已形成完整的产品线。

4、士兰微:国内最大的集成电路IDM厂商,在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。入股安路科技,快速切入高端芯片市场。

5、晓程科技:主要致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发,并销售具有自主知识产权的集成电路与电能表等产品,为用户提供相关技术服务和完整的解决方案。

『陆』 生产芯片的上市公司有哪些

公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能回力,具备完全答的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。

『柒』 请问生产传感器的上市公司有哪几家。

第1名:歌尔声学

歌尔声学股份有限公司成立于2001年6月,2008年5月在深圳证券交易所成功上市。主营业务为电声器件、电子配件和LED封装及相关产品的研发、生产和销售,主要为全球顶级厂商提供产品与服务,客户涵盖三星、LG、松下、索尼、谷歌、微软、缤特力、思科等。

第2名:大华股份

浙江大华技术股份有限公司是领先的监控产品供应商和解决方案服务商,2008年5月成功在A股上市。

第3名:航天电子

航天时代电子技术股份有限公司(简称航天电子)是中国航天科技集团公司旗下从事航天电子测控、航天电子对抗、航天制导、航天电子元器件专业的高科技上市公司。其子公司长征火箭技术股份有限公司生产磁致伸缩位移传感器。

第4名:华天科技

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月,2007年11月公司股票在深圳证券交易所成功发行上市。华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。

第5名:东风科技

东风电子科技股份有限公司,是以汽车零部件研发、制造、销售为主业的上市公司。控股股东为东风汽车有限公司,占公司总股本的75%。公司创立于1997年6月,由原东风汽车公司仪表公司改制组建东风汽车电子仪表股份有限公司,同年7月3日在上海证券交易所挂牌上市。

第6名:航天机电

上海航天汽车机电股份有限公司(简称“航天机电”)成立于1998年5月28日,是上海航天工业总公司、上海舒乐电器总厂(现更名为上海航天有线电厂)、上海新光电讯厂和上海仪表厂(现更名为上海仪表厂有限责任公司)等四家企业依托航天高科技优势共同发起,以募集设立方式设立的股份(上市)有限公司。

第7名:通鼎互联

通鼎集团有限公司创建于1999年,占地2100多亩,总资产118亿元,是专业从事通信用光纤光缆、通信电缆、铁路信号电缆、城市轨道交通电缆、RF电缆、特种光电缆、光器件和机电通信设备等产品的研发、生产、销售和工程服务,并涉足房地产、金融等多元领域的国家级优秀民营企业集团。

第8名:华工科技

华工科技成立于1999年7月28日,2000年在深圳证券交易所上市,是华中地区第一家由高校产业重组上市的高科技公司,其下属有华工激光、华工正源、华工高理、华工图像、海恒化诚等企业。

第9名:科陆电子

深圳市科陆电子科技股份有限公司成立于1996年,于2007年3月在深交所挂牌上市。科陆电子主营电工仪器仪表与电力自动化,生产温度传感器压力传感器、液位传感器、位移传感器、流量开关传感器、速度传感器、称重传感器等。

第10名:士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称士兰微)1997年成立,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

(7)聲頻芯片上市公司扩展阅读:

传感器相关的现行国家标准

GB/T 14479-1993 传感器图用图形符号

GB/T 15478-1995 压力传感器性能试验方法

GB/T 15768-1995 电容式湿敏元件与湿度传感器总规范

GB/T 15865-1995 摄像机(PAL/SECAM/NTSC)测量方法第1部分:非广播单传感器摄像机

GB/T 13823.17-1996 振动与冲击传感器的校准方法声灵敏度测试

GB/T 18459-2001 传感器主要静态性能指标计算方法

GB/T 18806-2002 电阻应变式压力传感器总规范

GB/T 18858.2-2002 低压开关设备和控制设备控制器-设备接口(CDI) 第2部分:执行器传感器接口(AS-i)

GB/T 18901.1-2002 光纤传感器第1部分:总规范

GB/T 19801-2005 无损检测声发射检测声发射传感器的二级校准

GB/T 7665-2005 传感器通用术语

GB/T 7666-2005 传感器命名法及代号

GB/T 11349.1-2006 振动与冲击机械导纳的试验确定第1部分:基本定义与传感器

GB/T 20521-2006 半导体器件第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类

GB/T 14048.15-2006 低压开关设备和控制设备第5-6部分:控制电路电器和开关元件-接近传感器和开关放大器的DC接口(NAMUR)

GB/T 20522-2006 半导体器件第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器

GB/T 20485.11-2006 振动与冲击传感器校准方法第11部分:激光干涉法振动绝对校准

GB/T 20339-2006 农业拖拉机和机械固定在拖拉机上的传感器联接装置技术规范

GB/T 20485.21-2007 振动与冲击传感器校准方法第21部分:振动比较法校准

GB/T 20485.13-2007 振动与冲击传感器校准方法第13部分: 激光干涉法冲击绝对校准

GB/T 13606-2007 土工试验仪器岩土工程仪器振弦式传感器通用技术条件

GB/T 21529-2008 塑料薄膜和薄片水蒸气透过率的测定电解传感器法

GB/T 20485.1-2008 振动与冲击传感器校准方法第1部分: 基本概念

GB/T 20485.12-2008 振动与冲击传感器校准方法第12部分:互易法振动绝对校准

GB/T 20485.22-2008 振动与冲击传感器校准方法第22部分:冲击比较法校准

GB/T 7551-2008 称重传感器

GB 4793.2-2008 测量、控制和实验室用电气设备的安全要求第2部分:电工测量和试验用手持和手操电流传感器的特殊要求

GB/T 13823.20-2008 振动与冲击传感器校准方法加速度计谐振测试通用方法

GB/T 13823.19-2008 振动与冲击传感器的校准方法地球重力法校准

GB/T 25110.1-2010 工业自动化系统与集成工业应用中的分布式安装第1部分:传感器和执行器

GB/T 20485.15-2010 振动与冲击传感器校准方法第15部分:激光干涉法角振动绝对校准

GB/T 26807-2011 硅压阻式动态压力传感器

GB/T 20485.31-2011 振动与冲击传感器的校准方法第31部分:横向振动灵敏度测试

GB/T 13823.4-1992 振动与冲击传感器的校准方法磁灵敏度测试

GB/T 13823.5-1992 振动与冲击传感器的校准方法安装力矩灵敏度测试

GB/T 13823.6-1992 振动与冲击传感器的校准方法基座应变灵敏度测试

GB/T 13823.8-1994 振动与冲击传感器的校准方法横向振动灵敏度测试

GB/T 13823.9-1994 振动与冲击传感器的校准方法横向冲击灵敏度测试

GB/T 13823.12-1995 振动与冲击传感器的校准方法安装在钢块上的无阻尼加速度计共振频率测试

GB/T 13823.14-1995 振动与冲击传感器的校准方法离心机法一次校准

GB/T 13823.15-1995 振动与冲击传感器的校准方法瞬变温度灵敏度测试法

GB/T 13823.16-1995 振动与冲击传感器的校准方法温度响应比较测试法

GB/T 13866-1992 振动与冲击测量描述惯性式传感器特性的规定

『捌』 国内自主研发电子芯片的公司有哪些

1,展讯:

作为中国领先的手机芯片供应商之一,展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新,目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移动通信技术基带、射频芯片产品系列,完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。

『玖』 芯片技术行业上市公司有哪些

综艺股份():

公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立,注册资本1亿元),从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出,打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。

世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计,具有突出的节能、高安全性等优势。

大唐电信(600198):

公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。

同方股份(600100):

公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”),是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司,同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售,并提供系统解决方案。

目前主要产品为智能卡芯片及配套系统,包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。

ST沪科(600608):

公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶,接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。

在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M;建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台;并获得多项国家专利和软件著作权。

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