『壹』 2023国内IC设计TOP10都是什么薪酬水平
中国半导体行业的蓬勃发展使得IC设计企业在过去一年中数量显著增长。截止2022年底，中国IC设计企业的总数已超过3200家，较上一年增长15.4%，并新增了400多家本土企业。其中，已有100家本土IC设计公司成功上市，标志着中国IC设计行业迈入新的发展阶段。
AspenCore 2023中国IC设计Fabless100排行榜如约出炉，榜单分为10大类别，其中Top10上市公司包括：华润微、士兰微、兆易创新、紫光国微、韦尔股份、北京君正、扬杰科技、斯达半导体、东微半导体、澜起科技。
以下是这10家公司的薪酬水平概览：
华润微：华润微电子是华润集团旗下的半导体企业，整合了华科电子、中国华晶、上华科技等企业，成为中国本土重要综合性半导体企业。华润微于2020年2月27日登陆科创板。公司主营业务涉及功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供制造服务。目前员工总数超过9400人。华润微2023年薪酬区间为6K - 50K，其中20-30K占比最多，平均工资为21671元，比2022年增长59%。本科工资约20K，硕士工资约35K。总部位于江苏无锡，招聘岗位分布在全国各地。
士兰微：士兰微电子成立于1997年，总部位于浙江杭州，于2003年在上交所上市，是中国境内首家上市的集成电路芯片设计企业。公司人数超过7500人，主要产品涉及功率半导体&半导体化合物器件、功率驱动与控制系统、MEMS传感器、ASIC产品、光电产品等。2023年士兰微薪酬区间为3K - 50K，其中10-15K占比最多，平均工资为17441元，比2022年下降15%。本科工资约19K，硕士工资约24K，博士工资约25K。招聘岗位分布在全国各大城市。
兆易创新：兆易创新科技集团股份有限公司成立于2005年，总部位于北京，于2016年在上交所上市。公司员工总数为1564人，核心产品线包括存储器（Flash、利基型DRAM）、32位通用型MCU、智能人机交互传感器、模拟产品及整体解决方案。2023年薪酬区间为6K - 50K，其中30-50K占比最多，平均工资为41285元，比2022年增长2%。本科工资可达40K，硕士工资42K，博士工资50K。招聘岗位分布在全国各地。
紫光国微：紫光国芯微电子股份有限公司成立于2001年，总部位于深圳，于2005年在深交所上市。公司人数超过2000人，业务聚焦于数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等。2023年薪酬区间为15K - 50K，其中50K占比最多，平均工资为46000元，比2022年增长13%。本科工资约15K - 50K，硕士工资约30K - 50K。招聘岗位主要分布在深圳、成都、北京、南京等地。
韦尔股份：上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年，于2017年在上交所上市。公司人数接近5000人，初期从事半导体产品的分销业务，现已在模拟芯片、CMOS传感器和功率器件领域布局。2023年薪酬区间为20K - 50K，其中30-50K占比最多，平均工资为32500元，比2022年增长4%。本科工资约34K，硕士工资约36K。招聘岗位主要在上海和深圳。
北京君正：北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，于2011年在深圳创业板上市。公司员工人数为1000余人，主营业务为嵌入式CPU芯片及解决方案。2023年薪酬区间为8K - 50K，其中15-20K占比最多，平均工资为19464元，比2022年增长43%。本科工资约15-20K，硕士工资约36K。招聘岗位分布在北京、合肥、武汉、深圳等地。
扬杰科技：扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2000年，于2014年在深交所上市。公司人数超过3200人，已成为国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、终端销售与服务为一体的厂商。2023年薪酬区间为6K - 50K，其中6-8K占比最多，平均工资为19696元，比2022年增长29%。本科工资约6-8K。招聘岗位分布在全国各大城市。
斯达半导体：斯达半导体成立于2005年，总部位于浙江嘉兴，于2020年在上交所主板上市。公司人数超过1400人，专注于IGBT功率半导体芯片和模块的研发、生产和销售。2023年薪酬区间为2K - 20K，其中10-15K占比最多，平均工资为9623元，比2022年下降30%。招聘岗位分布在全国各大城市。
东微半导体：东微半导体成立于2008年，总部位于苏州，于2022年在上交所科创版上市。公司人数不足100人，专注于半导体器件、集成电路、芯片等产品的设计、开发和销售。2023年薪酬区间为4.5K - 50K，其中20-30K占比最多，平均工资为18325元，比2022年增长7%。招聘岗位分布在全国各大城市。
澜起科技：澜起科技股份有限公司成立于2004年，于2019年在上交所上市。公司专注于云计算和人工智能领域的高性能、低功耗芯片解决方案，拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线。2023年薪酬区间为6K - 50K，其中30-50K占比最多，平均工资为39734元，比2022年增长10%。招聘岗位分布在全国各大城市。
『贰』 信安世纪难进吗
信安世纪难进。根据信安世纪招聘条件可知，信安世纪学历要求很高，全日制统招大学本科以上学历，211或双一流院校优先，而且面试也有一定的难度，面试官会针对简历提一些问题，过往经历好一些的会容易入职一些。面试的问题，相对来说比较有深度，所以信安世纪难进。信安世纪科技有限公司是中国领先的应用安全产品和解决方案供应商，成立于1998年1月，主要为金融、能源、电信等行业及政府机构提供应用安全的产品、解决方案和服务，致力于实现互联网络和企业内部网络的通讯安全、交易安全和网络资源安全保护。2021年4月21日在科创板上市。
『叁』 合肥开悦半导体科技有限公司
合肥开悦半导体科技有限公司，成立于2016年，专注于为集成电路制造提供一站式光刻服务。公司于2020年迁址至合肥市经济开发区，母公司成立于2011年的新加坡。企业主要业务涵盖集成电路制造技术、设备、软件及零部件的研发、技术服务、技术转让与咨询。已与中芯国际、长鑫存储、韩国海力士等多家国内外知名半导体企业建立合作关系。
2020年，公司完成A轮融资并扩大经营，新增近2500平米厂房，包括研发办公室、超净车间与工作平台。面对全球半导体产业的发展与挑战，公司于2021年成立研发中心，聚焦光刻机用涂胶显影机、测试设备及零配件的研发。目前，公司正加大高端科技人才的引入。
开悦半导体拥有完善的晋升机制和人才考核办法，计划于2024年启动科创板上市计划。公司提供高于行业标准的薪资待遇，以及股权激励计划，与员工共享成长。新员工将享受五险一金、企业年金和各种补贴，根据工作表现，享有具有竞争力的薪酬和晋升空间。
招聘岗位包括：
1、设备工程师（10名）：需掌握机械设计、Solidworks、自动控制、机械铸造、机电一体化、数控编程技能。
2、测量设备工程师（2名）：需具备光机电一体化、仪器仪表、测量专业机械制造、信号处理技术、电子束测量、光学测量的专业技能。