无自主核心科技冲击科创板

『壹』 科创板上市条件和要求

科创板上市条件和要求主要包括以下几个方面：

1. 财务指标要求：企业需要满足一定的财务指标要求，包括最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。此外，企业还需要满足一定的市值和股东权益指标。

2. 科创属性要求：科创板更加注重企业的科技创新属性，要求企业拥有自主研发的核心技术，具备较高的技术壁垒和核心竞争力。同时，企业还需要拥有稳定的商业模式和盈利前景。

3. 治理结构要求：企业需要建立完善的治理结构，包括董事会、监事会、股东大会等组织机构，以及科学合理的决策机制和内部控制制度。此外，企业还需要遵守相关法律法规和规范性文件的要求。

4. 信息披露要求：企业需要按照相关法规和规定，真实、准确、完整、及时地披露相关信息，以便投资者了解企业的经营状况和风险情况。

以上条件是科创板上市的基本要求，企业需要全面符合这些要求才能够顺利在科创板上市。需要注意的是，科创板更加注重企业的科技创新属性和成长性，因此对于一些具有较好发展潜力的创新型企业，可能会适当放宽一些财务指标要求。

『贰』 澜起科技“赶考”：预计估值下调100亿，对Intel承诺回购

科创板上会节奏趋于常态化。5月30日，澜起 科技 披露了第三轮问询的回复。

时隔四天，也就是6月3日澜起 科技 再披露上会稿，即将“赶考”11日举行的科创板第3次上市发审会。

作为科创板的芯片独角兽，“重量级选手”澜起 科技 的上会颇受关注。

三轮问询过去，从一开始的49个问题到6个问题，从核心技术到信息披露，上交所审核中心的问题全面且深入。

新浪 财经 注意到，澜起 科技 的发行估值从最初的220亿元下调至120亿元。

此外，从技术层面以及公司独立性上，澜起 科技 与Intel的关系被多次问询。而最新回复显示，公司2019年业绩存在下滑风险。

预计估值下调100亿元

招股说明书显示，澜起 科技 成立于2004年，2013年9月在美股纳斯达克上市，发行价为10美元/股。

一年不到，公司就从美股私有化退市，私有化的价格为22.6美元/股，私有化金额总计6.93亿美元，折合人民币47.8亿元。

从美股退市后，澜起 科技 在2018年完成股份制改革，继而递交了科创板招股书。

这期间，澜起 科技 发生过多次增资扩股和股权转让。

从时间上来看，最近一次增资发生在2018年11月末，当时Intel Capital以1.75亿美元的价格认购10168万股新增股份，SVIC No． 28 Investment以0.2亿美元的价格认购1130万股新增股份。

此次交易澜起 科技 整体估值为17.51亿美元，折合人民币120.6亿元。

此时，正是澜起 科技 冲击科创板的四个月前，英特尔搭上了“突击入股”的班车。

值得关注的是，在这笔交易发生之前，澜起 科技 第二次股权转让的整体估值仅51.34亿元，仅6个月公司增值率135%。

不仅如此，保荐机构还将发行预计市值定为不低于220亿元，半年时间，澜起 科技 的估值较第六次增资高出100亿元。

发审委要求澜起 科技 说明估值迅速增长的原因，以及中介机构对发行预计市值的评估依据是否充分、评估结果是否谨慎。

澜起 科技 的回复表示，51.34亿元估值对应2017年扣非后净利润的市盈率倍数为18.71，120亿估值对应2018年扣非后净利润的市盈率倍数为17.18，两次增资的市盈率倍数基本一致。

至于估值迅速增长有两个原因，一是公司业绩增长较快，二是投资者认可公司业务价值及未来业绩增长。

而220亿的发行预计市值，保荐机构分析师参考了同行业上市公司汇顶 科技 和兆易创新的平均市盈率78.18和平均市销率12.53。

按照这两种估值方法，计算出澜起 科技 的估值分别为576.09亿元、和220亿元。

并且表示公司还未上市的增资与股权转让价格与上市后发行估值不具备可比性，发行预计市值理论上也不能低于最近一次增资价格。

但这一说法显然没有说服上交所审核中心。

其在第二次问询中问道，Intel投后估值17.51亿美元（120亿人民币），发行人预计市值不低于220.1亿人民币，Intel入股时是否已经有明确的上市预期，入股价格是否公允。

这一次，澜起 科技 否认短期内存在上市预期，不得不搬出上市公司收购同行业公司的估值水平，以及Intel同期投资同行业其他项目的估值水平，市盈率在15.87-18.57倍，不存在差异，具有公允性。

Intel投后的估值120亿算是解释完了。

至于220亿元的发行预计市值，在澜起 科技 的第二次回复中，保荐机构将发行预计市值更新为不低于120亿元。

对此有投行人士表示，第一次预计估值给了一个很高的估值，但是理由解释的很牵强。

鉴于之前科创板保代擅自修改问询问题的案例在先，第二次选择不低于最后一轮投资的投后估值这种最安全的说法，是为了申报通过打的安全牌。

与Intel的关系被多次询问

就在Intel入股的同一年，澜起 科技 对Intel的采购突增。即是客户又是供应商，同时还是股东的情况下，Intel与澜起 科技 的复杂关系被科创板发审委三次问询，这既包括技术层面也包括公司独立性。

2018年，澜起 科技 对Intel的销售额为560万元，采购额突增2709万元。这与澜起 科技 的另一项产品津逮服务器CPU有关。

报告期内，澜起 科技 与清华大学、Intel合作研发津逮®服务器CPU，该产品需要向Intel采购通用CPU内核芯片，成本占比在90%左右。

目前尚在研发阶段，销售收入主要为工程样品，占比不高。此次23亿募资项目，将有7.5亿元用于该产品的研发。

基于这个背景，澜起 科技 与Intel产生了采购的关联交易，未来计划提高津逮服务器CPU以及混合安全内存模组的销售规模。

这就存在两个方面的问题。

一方面，研发成果归属及技术依赖性问题。澜起 科技 负责整体模块及部分芯片的设计，清华大学提供可重构计算处理器（RCP）的算法，Intel提供其通用CPU内核芯片，并由澜起 科技 委托第三方进行芯片制造、封装和测试。

研发成果津逮®服务器CPU品牌及产品产权归澜起 科技 所有。至于知识产权的所有权，则按照共同开发的三方分配，自主开发则单独享有所有权。

另一方面，Intel通用CPU内核芯片在津逮®服务器CPU成本中的占比较高。

随着津逮®服务器CPU及其平台技术升级项目实施，关联交易的规模将扩大，澜起 科技 对Intel是否会形成重大依赖。

并且，Intel作为澜起 科技 的股东，上述募投项目实施后，预计新增与Intel关联交易的规模，交易定价是否公允？是否对澜起 科技 的独立性产生不利影响？

2018年Intel增资入股时，双方就公司治理、股份转让限制、优先购买权、共同出售权及其他方面的权利进行了约定。Intel享有包括重大事项一票否决权及回购权等权利。具体协议如下：

i． 财务信息知情权（合理时间内获取年报和季报的权利）；

ii． 指派董事会观察员事项（有权委派一名董事会观察员列席董事会，但无任何表决权）；

iii． 其他保护性事项（享有否决权），即未经Intel Capital同意，公司不得从事如下行为：

a． 导致公司解散或清算的行为或为债权人利益提起破产、破产管理等程序；

b．导致公司控制权变更的行为或全部或实质资产的出售、抵押或转让的行为；

c． 根据公司章程需要经公司董事会同意的关联交易行为；

d．对公司经营范围进行变更且该变更将对公司履行商业协议产生不利影响。

澜起 科技 将上述称之为保护投资人自身的投资利益的“消极保护性”权利，并强调这不属于对赌协议。

双方约定，如果2021年5月公司还未完成上市，上述股东有权要求公司按其投资成本回购股份。

若成功上市，Intel享受的相关保护性权利也随之终止。

从这个角度看，Intel财务投资人的角色似乎很明确。但在报告期内，Intel定期向澜起 科技 支付研发支持费用，合计金额约为210万美元。

双方的交易往来，澜起 科技 需要在回复中详细解释。

下游客户出货量下滑

除此之外，根据澜起 科技 最新回复，公司2019年面临下游客户出货量下滑的风险。

一季度财报显示，澜起 科技 下游客户出货收入均出现了20%以上的下滑：三星电子下滑33.81%，海力士下滑22.24%，美光 科技 下滑27.87%。

三星电子表示受主要客户去库存影响需求疲软，2019年一季度存储类产品收入同比下滑；

海力士的DRAM产品其中单价下滑为主要原因；

美光 科技 主要受移动通信市场季节性需求疲软和市场环境影响，造成DRAM产品单价下跌和销量的小幅下滑。

这与相关行业研究报告的观点一致：从2018年下半年开始DRAM价格进入下行周期，预计DRAM市场在2019年消化库存，并在2020年前后随着5G、AI、大数据的应用推动需求增长。

而在DRAM市场，三星电子、海力士、美光 科技 行业前三名合计市场占有率超过90%。

根据首轮问询回复，这三家也是澜起 科技 的前五大客户。报告期内，澜起 科技 对前五大客户的销售占比分别为70%、84%、90%。

集中度较高的下游客户出货量下滑，对澜起 科技 或产生不利影响。

尽管澜起 科技 表示，公司2019年一季度收入及出货量均同比增长，截至目前未对公司造成重大不利影响。但产业链的传导或存滞后性。

如果DRAM行业景气度进一步下滑或回升不及预期，将有可能导致主要产品内存接口芯片的市场规模同步出现下滑或增速放缓，可能对公司未来业绩造成一定不利影响。

（文/公司观察）

往期回顾

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『叁』 冲刺科创版

车企的科创板之路正在提速。

当传统车企向汽车“新四化”转型，当投资由狂热转向谨慎，资金掣肘让造车新势力融资变得愈发艰难，具有灵活准入和融资机制的科创版，开辟了一条新路，成为车企心照不宣的解决方案。

今年以来，多家车企瞄准科创板上市，吉利IPO已过会，恒大汽车和威马汽车启动上市辅导，合众、天际、爱驰计划明年IPO。然而，登陆科创板，并不意味高枕无忧，上市不是终点，而是新的起点。

虽然科创板对企业盈利没有明确要求，但并不意味着持续亏损的造车新势力能轻松登陆。除了五项市值和财务标准外，在科创板首轮问讯中，申请企业平均还要回答近50个问题，涉及未来规划、企业制度、现金流状况等多个方面。因此，科创板支持的是有真正技术实力和资金实力的企业，实现资本市场和科技创新的深度融合。

成功IPO，并不代表最终的胜出，新势力企业能否在竞争中脱颖而出，取决于创新，定胜于产品。登陆科创版之后，仍需凭借自身的硬实力，经受住市场的检验。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

『肆』 科创板亏损第一股年亏26亿 核心技术依赖母公司

（原标题：科创板亏损第一股年亏26亿背后：核心技术依赖母公司 与台积电相差3代）

芯片产业国产化迫在眉睫！

2018年，我国集成电路行业实现销售收入2519.3亿，但其中自给率仅为15.35％。也就是说，85％——超过2000亿元的芯片要依赖于进口。

事实上，我国在核心领域的芯片自给率更低。比如计算机系统、通用电子系统、通信装备、存储等设备中使用的芯片，国产芯片占有率都几乎为零。

但集成电路制造是砸钱的产业，要大力发展，除了国家的支持，更少不了资本市场的帮助。科创板的诞生的初衷，正是支持这些产业发展。

在昨天公布的首批9家企业中，就出现了集成电路制造领域的和舰芯片。招股书显示，其最先进的产品是28nm的晶圆。

这也是9家企业中唯一一家亏损的企业。2018年和舰芯片亏损26亿，大幅亏损的主要原因是资产折旧。没办法，生产线投入大，但芯片更新迭代快，导致生产线折旧率高，这是行业属性决定。一旦资产折旧完成，实现盈利并非难题。

和舰芯片大幅亏损的另一个原因是无形资产摊销。招股书显示，公司的核心技术全部需要取得控股股东联华电子授权。账面原值高达23.87亿元无形资产，主要是技术授权费。技术授权费的摊销，加大了和舰芯片的亏损金额。

与资产折旧不同，巨额无形资产反映出和舰芯片的核心技术能否进步只能取决于母公司联电。目前来看，联电已经放弃7nm晶圆的研发，加上台湾经济部规定在大陆地区投资建厂的晶圆制程工艺需落后公司在台湾制程工艺的一代以上。和舰芯片很长一段时间里，只能在28nm晶圆的市场中争夺。

一方面，这个市场竞争激烈，另一方面随着三星、台积电10nm晶圆已经进入量产阶段，中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段。28nm市场的热度还能持续多久是个大问题。

对于即将登陆科创板的和舰芯片来说，前途依然充满挑战。

和舰芯片亏损26亿真相：生产线折旧和无形资产摊销

集成电路制造有垂直整合制造（IDM ）和晶圆代工（Foundry）两种模式。

IDM指企业业务范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等环节的全产业链模式，代表企业有英特尔、三星等；晶圆代工则只是承接其中一个制造环节，代表企业有中芯国际、台积电、联华电子等。

登陆科创板的和舰芯片是联华电子的子公司，同样是一家晶圆代工厂 。

联电成立于1980年，是台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及合泰半导体，是全球第三大芯片代工厂商，市场占有率在9％。

晶圆指的是硅片，可以理解为制造芯片的“地基”。“英寸”代表硅晶圆的直径。晶圆尺寸半径越大，每片晶圆上可制造的芯片数量就越多，意味着大批量生产成本的降低。目前，主流晶圆代工厂都在从8英寸向12英寸转型。

晶圆的生产中，良品率很重要。当下12寸晶圆生产还在进行良品率的技术爬坡，成本居高不下，而8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺。

和舰芯片原本主要从事8英寸晶圆研发制造，良品率基本上能达到99％；2016年，和舰芯片设立公司子公司厦门联芯，开始从事12 英寸晶圆研发制造业务。

2018年，和舰芯片实现36.94亿元收入，亏损26亿元。实际上，2016年、2017年，和舰芯片亏损额分别为11.49亿元、12.66亿元。

和舰芯片巨额亏损的原因之一，就是转型造成的巨额固定资产折旧 。

对各晶圆代工厂商来说，竞争力由其制程工艺的水平决定。截至2018 年，具备28nm及以下先进制程技术的纯晶圆代工厂仅剩台积电、格芯、和舰芯片母公司联华电子、中芯国际、发行人、华力微六家，14/16nm以下厂商剩台积电、格芯、 联华电子3家；目前能提供7nm制造服务的纯晶圆代工厂商仅剩台积电。

掌握最先进的制程工艺，除了技术要过关，更要有大规模的资金投入。正常情况，一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。

去年，联华电子、格芯宣布停止10nm以下技术投资。 这背后，跟需要巨额资金投入以及能否产生的性价比 。

2016年，和舰芯片选择在厦门设立子公司厦门联芯用于生产28nm、40nm、90nm等制程的12英寸晶圆，总投资额高达到62亿美元。但芯片又是一个更迭迅速的产品。

英特尔创始人摩尔在1965年提出，至多在10年内集成电路的集成度会每两年翻一番。后来，大家把这个周期缩短到18个月，即每18个月，集成电路的性能会翻一番，指每代制程工艺都要让芯片上的晶体管数量翻一番。

你也可以理解为，性能不变的芯片，每18个月价钱会降一半。这也意味着到第5年的时候，芯片的价格只有5年前的十分之一，基本上不值钱了，需要换代。

对于晶圆制造厂来说，每次换代都需要购置新的制造设备。 理论上，生产线迭代很快，在会计处理上，需要折旧 。

巨额的生产线资产加上大比例的折旧，这就产生了巨大的折旧金额。和舰芯片的会计政策是6年折旧，也就是每年折旧16.67％。

2018年，和舰芯片折旧金额28亿。截至2018年年底，和舰芯片生产设备净值为126亿元。

不过生产线使用期限在5年，只是存在于理论上。虽然芯片迭代很快，但实际应用场景中芯片更新速度并不会这么快，一条生产线的寿命也不只5年。

在折旧期限后，一般这些企业马上会实现盈利。所以生产线折旧造成的亏损，只是会计上的亏损。 据说没有一家晶圆厂能够在头5年在报表上实现盈利，台积电为此花了6年，和舰芯片母公司联电花了9年 。

如果从现金流来看的话，实际上和舰芯片表现非常好。2016年—2018年，和舰芯片经营性现金净流入分别为12.67亿元、29.13亿元以及32.06亿元。

除了巨额资产折旧，和舰芯片亏损的原因还有无形资产摊销，去年无形资产摊销金额大约为4.77亿元。

巨额无形资产摊销背后：

核心技术依赖母公司，与台积电相差3代

和舰芯片巨额无形资产摊销， 主要是给母公司付的“税”费 。

根据招股书显示，生产晶圆的核心技术全部需要取得控股股东联华电子的技术授权。账面原值高达23.87亿元无形资产，主要是技术授权费。这部分费用分为5年均摊，正因如此，每年大概需要摊销4.77亿元。

虽然和舰芯片每年数亿的研发投入， 和舰芯片的研发投入更多应用于具体行业产品的研发和本身制造工艺改良，而非实质性的技术突破 。

实际上，和舰芯片每年数亿的研发投入也只够用于技术改良。过去三年，公司的研发投入分别为1.88亿、2.91亿和3.86亿。反观中芯国际，2016年、2017年其研发投入高达3.18亿美元和4.27亿美元，折合人民币21.3亿和28亿。

如此来看，和舰芯片的核心技术能否进步，只能取决于母公司联电。但从目前来看， 和舰芯片的核心技术已经很难再进一步 。

根据联电所述，公司未来还会投资研发14nm晶圆及改良版的12nm晶圆工艺。不过在更先进的7nm晶圆及未来的5nm晶圆等工艺上，联电已经基本放弃。原因很简单，联电无法像台积电那样持续大规模的投入研发。

再加上台湾经济部的规定，在大陆地区投资建厂的晶圆制程工艺需落后公司在台湾制程工艺的一代以上。

这意味着， 如果联电放弃对高端制程的冲击，单凭和舰芯片很难取得更大突破，其制造工艺将在相当长时间内停留在28nm 。

对和舰芯片来说，只能竞争28nm的市场。

现阶段28nm晶圆市场看上去前景依然不错。随着研发难度和生产工序的增加，IC制程演进的性价比提升趋于停滞，20nm和16/14nm制程的成本一度高于28nm。

这是摩尔定律运行60多年来首次遇到制程缩小但成本不降反升的问题。也正是因为如此，28nm作为最具性价比的制程工艺也拥有较长生命周期。

在28nm制程，和舰芯片主要的竞争者有台积电、格芯、联电、三星和中芯国际，以及刚刚宣布量产联发科28nm芯片的华虹旗下的华力微电子。

虽然竞争对手不多，但28nm的竞争却异常激烈。由于台积电技术突破最早，目前凭借较小的折旧压力打低价战来获得更多的市场份额，加上整个制程扩产相对激进，供大于求，给其它几家厂商带来很大的压力。

价格竞争的背后是技术实力的沉淀问题 。要知道，能做先进制程了不代表技术实力就过关，其中还涉及到工艺成本、良品率等诸多问题。

以中芯国际为例，其制程工艺技术早早突破28nm，但始终没有产生理想的收益。截至2018年第二季度，28nm收入仍然只占在中芯国际总收入中的8.6％。

从毛利率情况看，不想办法突破更高的制程工艺，很难获得超出同行业的利润水平。

但如果一直停留28nm，对和舰芯片来说，这个市场的热度还能持续多久是个大问题。目前三星、台积电10nm晶圆已经进入量产阶段，中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段。换句话说，和舰与台积电的差距至少在表面上是28nm对10nm，差距为三代。时代总是会进步的。

据IBS估算，2014年全球28nm晶圆需求量为291万片，2018年将增至430万片，预计2024年将缓减至351万片。

即使和舰芯片成功上市，也掩饰不了联电发展缓慢，日益没落的大趋势。相比于三星、英特尔、台积电、格芯， 联电不仅营收规模小，增幅缓慢， 而且先进制程已经远远落后，短期内都没有追赶的打算 。

而和中芯国际相比， 背后没有海量资本作为靠山，在集成电路这个要依靠大量研发支出和资本支出的行业里面，联电处于不利的地位 。2017年年初，联电传出28nm技术团队被上海华力微电子挖角的消息就是个例证。

早年间，和舰芯片还能依靠国产化率的红利获得可观增长。但随着国内越来越多的晶圆厂落地，行业整体产能释放速度将远远超过下游产业链需求增加速度，产能过剩将不可避免。

根据SEMI的数据统计，预估在2017年至2020年间，全球将有62座新的晶圆厂投入营运，其中中国大陆将有26座新的晶圆厂投入营运，占新增晶圆厂的比重高达42％。

更要命的是，半导体行业景气度可能也将面临拐点。

美国半导体产业协会宣布，2019年1月的全球半导体市场销售额比2017年1月减少5.7％，减少至355亿美元，创下了自2016年7月以后30个月的首次负增长。 核心原因是，储存芯片价格的回归，AI等增量市场又尚未形成真实的需求 。

核心技术停滞不前，市场竞争加剧，行业又面临产能过剩。不说和舰芯片的处境危机四伏，至少往后的日子也不会太好过。

最高270亿估值！

发行后市值或逼近中芯国际，值不值？

招股说明书显示，本次发行不超过4亿股，预计募集资金近30亿。预计发行后，4亿股占比在11.1％。

这意味着，和舰芯片的估值最高能到270亿。从目前科创板的热度来看，270亿并非没有可能。

大家可能并不理解270亿意味着什么。这么说吧，截至本周五，中芯国际的市值在394.72亿港币，换算成人民币337.88亿。2017年中芯国际收入31.01亿美元，换算成人民币207.77亿。而2018年和舰芯片的营业收入也仅有36.94亿

不出意外， 和舰芯片的收入应该是中芯国际的六分之一，而市值却到了80％ 。这还不算上市后，股价上涨所带来的市值增加。

更重要的是，即使在美股，和舰芯片母公司联电的市值也仅有308亿。从2000年在纽交所上市，初期股价最高达11.73美元，到如今股价仅1.88美元。毫不夸张的说， 在相当长时间，联电都是一家没有给投资人带来回报的公司 。

2017年，联电营业收入1492.85亿台币，净利润却只有66.79亿台币，净利率仅4.5％，表现也完全不像一家高 科技 公司。

核心技术严重依赖的和舰芯片又将表现如何？

近几年，随着摩尔定律的极限在逐渐逼近，先进制程的发展速度在减慢，加上中国本土芯片设计产业蓬勃发展，带来了物联网等巨大的内需市场。中国的芯片产业迎来 历史 机遇。

随着科创板的推出，国家举全国之力支持集成电路、生物医疗、人工智能等重点行业，资金也不用发愁。

所以，读懂君衷心希望，在这个过程中，绝大部分的资源可以用到真正有核心技术的公司上。

当然，考虑到中国集成电路产业相对国外发达国家仍有相当差距，和舰芯片在国内仍然是比较优质的集成电路公司，和舰芯片的28nm晶圆甚至好于中芯国际的同类产品。

期待登陆科创板后的和舰芯片，获得更好发展。将来有一天，期待公司不仅仅局限于28nm晶圆产品，不断冲击更高等级的晶圆，为中国集成电路产业作出贡献。

只要咬着牙，把技术做出来，不愁没有客户和市场，中国集成电路制造产业也会迎来光明的前途。

本文源自读懂新三板

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