普门科技冲击科创板

A. 科创板首批名单受益股有哪些

科学创造板加速着陆时.3月18日，上缴所科学创板股票发行上市审查系统正式开始接受发行人的申请.仅仅5天，科学创造板上市受理的最初9家公司名单就于22日公布.哪些企业的上市申请被接受？有什么特点？如果上市成功，科学创造板最初的名单受益股是什么？

哪家公司首次受理？

截至3月22日17时，审计系统收到13家公司提交的科学创业板股票发行上市申请文件.上缴所表银滚示，目前科学创业板企业的申请和受理才刚刚开始.相关发行人和推荐人认真按照相关规定制作申请文件，陆锋圆余续提交申请.

3月22日，晶晨半导体腔帆(上海)有限公司、烟台睿创微纳技术株式会社、江苏天奈科技株式会社、江苏北人机器人系统株式会社、广东利元亨智能装备株式会社、宁波容百新能源科技株式会社、和舰芯片制造(苏州)株式会社、安翰科技(武汉)株式会社、武汉科前生物株式会社等9家企业申请文件受理.

其馀4家，厦门特宝生物工程株式会社、福建福光株式会社、深圳光峰科技株式会社、深圳市贝斯达医疗株式会社3月21日21点以后和3月22日提交申请的企业，齐全性检查还在进行中.

第一批受理企业有什么特点？

从所属产业、行业来看，最初受理的9家企业都是重点推荐领域的科技创新企业.其中，新一代信息技术3家，高端装备和生物医药各2家，新材料、新能源各1家.

B. 逾30家公司冲刺科创板 行业龙头比拼硬实力

不少公司对登陆科创板跃跃欲试。据不完全统计，目前已有传音控股、晶晨半导体、优刻得、泰坦 科技 等30多家公司宣布冲刺科创板，其中9家是新三板公司。业内人士指出，企业的 科技 创新能力是科创板关注的核心，首批登陆科创板企业一定是优中选优，细分领域行业龙头公司才有可能脱颖而出。

多家公司完成上市辅导

细数这30多家公司，可分为两类。一类是已进入上市辅导或辅导完成的公司。其中，传音控股、睿创微纳、特宝生物、申联生物完成上市辅导。利元亨、天奈 科技 则是民生证券首批上报申报材料的公司。此外，启明医疗、聚辰半导体、新光光电等公司正在接受上市辅导。另一类是公布计划申请科创板上市的公司，如泰坦 科技 、久日新材、赛特斯、江苏北人等。其中，有部分公司通过母公司在沪深交易所互动平台、集团官网等透露其冲刺科创板的计划。18日，东富龙（300171）在互动平台上表示，参股子公司伯豪生物有意向申报科创板。天眼查显示，东富龙为伯豪生物第一大股东，持有其34.02%股份。

行业分布上，上述企业大部分属于科创板重点支持的6大新兴战略性行业，新一代信息技术、生物医药和高端装备领域企业数量较多。其中有晶晨半导体、聚辰半导体、集创北方、华润微电子等6家半导体公司，启明医疗、申联生物、复旦张江、赛诺医疗等6家生物医药公司。

在拟申报科创板公司中，有不少硬 科技 公司和行业龙头公司。根据中国半导体行业协会公布的数据，华润微电子2017年以94.9亿元销售额排名国内集成电路制造企业第三；传音控股出口量居中国手机企业第一，2017年营收超200亿元，是手机行业的“隐形冠军”。

新三板公司扎堆申报

值得注意的是，目前拟申报科创板的公司中，新三板公司占据众多席位，包括江苏北人、金达莱、赛特斯、大力电工等9家公司。

15日公告冲刺科创板的先临三维是新三板市场知名度较高的高 科技 明星公司，为高端制造、精准医疗等领域用户提供“3D数字化—智能设计—增材制造”系统解决方案。联讯证券研报显示，先临三维是符合科创板多项要求的少数新三板企业之一。

资深投行人士王骥跃表示，目前申报科创板的新三板公司中，有几家公司质地不错，本身也符合IPO条件。

东北证券研究总监付立春称，在新三板一万多家企业中，有些优质企业有更大的资本规划，申报科创板动力比较足。

不过，对照科创板上市标准，从细分领域和财务指标来看，其中有些公司与科创板的标准还有差距。

以大力电工为例，公司目前市值为3.48亿元，公司2016年和2017年营收分别为1.03亿元、1.04亿元，归母净利润分别亏损1726万元和1453万元。根据科创板上市标准，最低市值标准是预计市值不低于10亿元。如此看来，市值将成为其登陆科创板的最大拦路虎。

联讯证券新三板研究负责人彭海认为，目前有428家新三板企业符合科创板上市前四项财务标准，占新三板挂牌企业总数的4.11%。考虑到前期上市企业数量少，结合挂牌企业主营业务类型看，预计符合科创板上市标准的新三板企业少于30家。

“能上科创板的新三板公司是极少数，不会出现大批科创板公司来自新三板的情形。”王骥跃说。

科技 创新能力是核心

业内人士表示，科创板五套上市标准满足其中一套即可，但 科技 创新才是科创板的关键所在。

科创板五套上市标准之一，关于研发投入的要求是，企业最近三年累计研发投入占累计营业收入的比例不低于15%。目前拟申报科创板的新三板公司中，除赛斯特和先临三维，其他公司2015年-2017年三年累计研发投入占营收比例均低于15%，有3家公司比例低于5%。

付立春表示，目前众多公司扎堆宣布拟申报科创板，不排除有蹭热点的动机，甚至是为了融资、资本运作的便利。宣布冲刺科创板后，可以获得更多资金关注；二级市场上，一些上市公司透露子公司动态，可以达到推升股价、提升市值的效果。企业应该对申报科创板有冷静判断，盲目蹭热点会有较大隐患。

C. 科创板亏损第一股年亏26亿 核心技术依赖母公司

（原标题：科创板亏损第一股年亏26亿背后：核心技术依赖母公司 与台积电相差3代）

芯片产业国产化迫在眉睫！

2018年，我国集成电路行业实现销售收入2519.3亿，但其中自给率仅为15.35％。也就是说，85％——超过2000亿元的芯片要依赖于进口。

事实上，我国在核心领域的芯片自给率更低。比如计算机系统、通用电子系统、通信装备、存储等设备中使用的芯片，国产芯片占有率都几乎为零。

但集成电路制造是砸钱的产业，要大力发展，除了国家的支持，更少不了资本市场的帮助。科创板的诞生的初衷，正是支持这些产业发展。

在昨天公布的首批9家企业中，就出现了集成电路制造领域的和舰芯片。招股书显示，其最先进的产品是28nm的晶圆。

这也是9家企业中唯一一家亏损的企业。2018年和舰芯片亏损26亿，大幅亏损的主要原因是资产折旧。没办法，生产线投入大，但芯片更新迭代快，导致生产线折旧率高，这是行业属性决定。一旦资产折旧完成，实现盈利并非难题。

和舰芯片大幅亏损的另一个原因是无形资产摊销。招股书显示，公司的核心技术全部需要取得控股股东联华电子授权。账面原值高达23.87亿元无形资产，主要是技术授权费。技术授权费的摊销，加大了和舰芯片的亏损金额。

与资产折旧不同，巨额无形资产反映出和舰芯片的核心技术能否进步只能取决于母公司联电。目前来看，联电已经放弃7nm晶圆的研发，加上台湾经济部规定在大陆地区投资建厂的晶圆制程工艺需落后公司在台湾制程工艺的一代以上。和舰芯片很长一段时间里，只能在28nm晶圆的市场中争夺。

一方面，这个市场竞争激烈，另一方面随着三星、台积电10nm晶圆已经进入量产阶段，中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段。28nm市场的热度还能持续多久是个大问题。

对于即将登陆科创板的和舰芯片来说，前途依然充满挑战。

和舰芯片亏损26亿真相：生产线折旧和无形资产摊销

集成电路制造有垂直整合制造（IDM ）和晶圆代工（Foundry）两种模式。

IDM指企业业务范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等环节的全产业链模式，代表企业有英特尔、三星等；晶圆代工则只是承接其中一个制造环节，代表企业有中芯国际、台积电、联华电子等。

登陆科创板的和舰芯片是联华电子的子公司，同样是一家晶圆代工厂 。

联电成立于1980年，是台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及合泰半导体，是全球第三大芯片代工厂商，市场占有率在9％。

晶圆指的是硅片，可以理解为制造芯片的“地基”。“英寸”代表硅晶圆的直径。晶圆尺寸半径越大，每片晶圆上可制造的芯片数量就越多，意味着大批量生产成本的降低。目前，主流晶圆代工厂都在从8英寸向12英寸转型。

晶圆的生产中，良品率很重要。当下12寸晶圆生产还在进行良品率的技术爬坡，成本居高不下，而8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺。

和舰芯片原本主要从事8英寸晶圆研发制造，良品率基本上能达到99％；2016年，和舰芯片设立公司子公司厦门联芯，开始从事12 英寸晶圆研发制造业务。

2018年，和舰芯片实现36.94亿元收入，亏损26亿元。实际上，2016年、2017年，和舰芯片亏损额分别为11.49亿元、12.66亿元。

和舰芯片巨额亏损的原因之一，就是转型造成的巨额固定资产折旧 。

对各晶圆代工厂商来说，竞争力由其制程工艺的水平决定。截至2018 年，具备28nm及以下先进制程技术的纯晶圆代工厂仅剩台积电、格芯、和舰芯片母公司联华电子、中芯国际、发行人、华力微六家，14/16nm以下厂商剩台积电、格芯、 联华电子3家；目前能提供7nm制造服务的纯晶圆代工厂商仅剩台积电。

掌握最先进的制程工艺，除了技术要过关，更要有大规模的资金投入。正常情况，一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。

去年，联华电子、格芯宣布停止10nm以下技术投资。 这背后，跟需要巨额资金投入以及能否产生的性价比 。

2016年，和舰芯片选择在厦门设立子公司厦门联芯用于生产28nm、40nm、90nm等制程的12英寸晶圆，总投资额高达到62亿美元。但芯片又是一个更迭迅速的产品。

英特尔创始人摩尔在1965年提出，至多在10年内集成电路的集成度会每两年翻一番。后来，大家把这个周期缩短到18个月，即每18个月，集成电路的性能会翻一番，指每代制程工艺都要让芯片上的晶体管数量翻一番。

你也可以理解为，性能不变的芯片，每18个月价钱会降一半。这也意味着到第5年的时候，芯片的价格只有5年前的十分之一，基本上不值钱了，需要换代。

对于晶圆制造厂来说，每次换代都需要购置新的制造设备。 理论上，生产线迭代很快，在会计处理上，需要折旧 。

巨额的生产线资产加上大比例的折旧，这就产生了巨大的折旧金额。和舰芯片的会计政策是6年折旧，也就是每年折旧16.67％。

2018年，和舰芯片折旧金额28亿。截至2018年年底，和舰芯片生产设备净值为126亿元。

不过生产线使用期限在5年，只是存在于理论上。虽然芯片迭代很快，但实际应用场景中芯片更新速度并不会这么快，一条生产线的寿命也不只5年。

在折旧期限后，一般这些企业马上会实现盈利。所以生产线折旧造成的亏损，只是会计上的亏损。 据说没有一家晶圆厂能够在头5年在报表上实现盈利，台积电为此花了6年，和舰芯片母公司联电花了9年 。

如果从现金流来看的话，实际上和舰芯片表现非常好。2016年—2018年，和舰芯片经营性现金净流入分别为12.67亿元、29.13亿元以及32.06亿元。

除了巨额资产折旧，和舰芯片亏损的原因还有无形资产摊销，去年无形资产摊销金额大约为4.77亿元。

巨额无形资产摊销背后：

核心技术依赖母公司，与台积电相差3代

和舰芯片巨额无形资产摊销， 主要是给母公司付的“税”费 。

根据招股书显示，生产晶圆的核心技术全部需要取得控股股东联华电子的技术授权。账面原值高达23.87亿元无形资产，主要是技术授权费。这部分费用分为5年均摊，正因如此，每年大概需要摊销4.77亿元。

虽然和舰芯片每年数亿的研发投入， 和舰芯片的研发投入更多应用于具体行业产品的研发和本身制造工艺改良，而非实质性的技术突破 。

实际上，和舰芯片每年数亿的研发投入也只够用于技术改良。过去三年，公司的研发投入分别为1.88亿、2.91亿和3.86亿。反观中芯国际，2016年、2017年其研发投入高达3.18亿美元和4.27亿美元，折合人民币21.3亿和28亿。

如此来看，和舰芯片的核心技术能否进步，只能取决于母公司联电。但从目前来看， 和舰芯片的核心技术已经很难再进一步 。

根据联电所述，公司未来还会投资研发14nm晶圆及改良版的12nm晶圆工艺。不过在更先进的7nm晶圆及未来的5nm晶圆等工艺上，联电已经基本放弃。原因很简单，联电无法像台积电那样持续大规模的投入研发。

再加上台湾经济部的规定，在大陆地区投资建厂的晶圆制程工艺需落后公司在台湾制程工艺的一代以上。

这意味着， 如果联电放弃对高端制程的冲击，单凭和舰芯片很难取得更大突破，其制造工艺将在相当长时间内停留在28nm 。

对和舰芯片来说，只能竞争28nm的市场。

现阶段28nm晶圆市场看上去前景依然不错。随着研发难度和生产工序的增加，IC制程演进的性价比提升趋于停滞，20nm和16/14nm制程的成本一度高于28nm。

这是摩尔定律运行60多年来首次遇到制程缩小但成本不降反升的问题。也正是因为如此，28nm作为最具性价比的制程工艺也拥有较长生命周期。

在28nm制程，和舰芯片主要的竞争者有台积电、格芯、联电、三星和中芯国际，以及刚刚宣布量产联发科28nm芯片的华虹旗下的华力微电子。

虽然竞争对手不多，但28nm的竞争却异常激烈。由于台积电技术突破最早，目前凭借较小的折旧压力打低价战来获得更多的市场份额，加上整个制程扩产相对激进，供大于求，给其它几家厂商带来很大的压力。

价格竞争的背后是技术实力的沉淀问题 。要知道，能做先进制程了不代表技术实力就过关，其中还涉及到工艺成本、良品率等诸多问题。

以中芯国际为例，其制程工艺技术早早突破28nm，但始终没有产生理想的收益。截至2018年第二季度，28nm收入仍然只占在中芯国际总收入中的8.6％。

从毛利率情况看，不想办法突破更高的制程工艺，很难获得超出同行业的利润水平。

但如果一直停留28nm，对和舰芯片来说，这个市场的热度还能持续多久是个大问题。目前三星、台积电10nm晶圆已经进入量产阶段，中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段。换句话说，和舰与台积电的差距至少在表面上是28nm对10nm，差距为三代。时代总是会进步的。

据IBS估算，2014年全球28nm晶圆需求量为291万片，2018年将增至430万片，预计2024年将缓减至351万片。

即使和舰芯片成功上市，也掩饰不了联电发展缓慢，日益没落的大趋势。相比于三星、英特尔、台积电、格芯， 联电不仅营收规模小，增幅缓慢， 而且先进制程已经远远落后，短期内都没有追赶的打算 。

而和中芯国际相比， 背后没有海量资本作为靠山，在集成电路这个要依靠大量研发支出和资本支出的行业里面，联电处于不利的地位 。2017年年初，联电传出28nm技术团队被上海华力微电子挖角的消息就是个例证。

早年间，和舰芯片还能依靠国产化率的红利获得可观增长。但随着国内越来越多的晶圆厂落地，行业整体产能释放速度将远远超过下游产业链需求增加速度，产能过剩将不可避免。

根据SEMI的数据统计，预估在2017年至2020年间，全球将有62座新的晶圆厂投入营运，其中中国大陆将有26座新的晶圆厂投入营运，占新增晶圆厂的比重高达42％。

更要命的是，半导体行业景气度可能也将面临拐点。

美国半导体产业协会宣布，2019年1月的全球半导体市场销售额比2017年1月减少5.7％，减少至355亿美元，创下了自2016年7月以后30个月的首次负增长。 核心原因是，储存芯片价格的回归，AI等增量市场又尚未形成真实的需求 。

核心技术停滞不前，市场竞争加剧，行业又面临产能过剩。不说和舰芯片的处境危机四伏，至少往后的日子也不会太好过。

最高270亿估值！

发行后市值或逼近中芯国际，值不值？

招股说明书显示，本次发行不超过4亿股，预计募集资金近30亿。预计发行后，4亿股占比在11.1％。

这意味着，和舰芯片的估值最高能到270亿。从目前科创板的热度来看，270亿并非没有可能。

大家可能并不理解270亿意味着什么。这么说吧，截至本周五，中芯国际的市值在394.72亿港币，换算成人民币337.88亿。2017年中芯国际收入31.01亿美元，换算成人民币207.77亿。而2018年和舰芯片的营业收入也仅有36.94亿

不出意外， 和舰芯片的收入应该是中芯国际的六分之一，而市值却到了80％ 。这还不算上市后，股价上涨所带来的市值增加。

更重要的是，即使在美股，和舰芯片母公司联电的市值也仅有308亿。从2000年在纽交所上市，初期股价最高达11.73美元，到如今股价仅1.88美元。毫不夸张的说， 在相当长时间，联电都是一家没有给投资人带来回报的公司 。

2017年，联电营业收入1492.85亿台币，净利润却只有66.79亿台币，净利率仅4.5％，表现也完全不像一家高 科技 公司。

核心技术严重依赖的和舰芯片又将表现如何？

近几年，随着摩尔定律的极限在逐渐逼近，先进制程的发展速度在减慢，加上中国本土芯片设计产业蓬勃发展，带来了物联网等巨大的内需市场。中国的芯片产业迎来 历史 机遇。

随着科创板的推出，国家举全国之力支持集成电路、生物医疗、人工智能等重点行业，资金也不用发愁。

所以，读懂君衷心希望，在这个过程中，绝大部分的资源可以用到真正有核心技术的公司上。

当然，考虑到中国集成电路产业相对国外发达国家仍有相当差距，和舰芯片在国内仍然是比较优质的集成电路公司，和舰芯片的28nm晶圆甚至好于中芯国际的同类产品。

期待登陆科创板后的和舰芯片，获得更好发展。将来有一天，期待公司不仅仅局限于28nm晶圆产品，不断冲击更高等级的晶圆，为中国集成电路产业作出贡献。

只要咬着牙，把技术做出来，不愁没有客户和市场，中国集成电路制造产业也会迎来光明的前途。

本文源自读懂新三板

更多精彩资讯，请来金融界网站(www.jrj.com.cn)

D. 年产22亿颗，失效率仅0.26个DPPM！展现科创板张江“芯”力量

自2019年6月设立以来，科创板已经走过一周年。过去一年，科创板在创新中前行，交出了一份亮眼的成绩单。张江，作为中国硬 科技 产业集聚地，已经有11家企业成功上市，28家企业正在冲刺中。

科创板定位“硬 科技 ”，从诞生以来，吸引了很多集成电路板块的企业的加入，可谓“明星云集”。 打开科创板张江“芯”版图，我们看到了张江的硬核力量，聚辰股份于2009年成立于上海张江高 科技 园区，是一家全球化的芯片设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。2019年12月23日登陆上海证券交易所科创板。

聚辰股份副总经理、董事会秘书袁崇伟表示，公司现拥有EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车 电子、工业控制等众多领域。

年产22亿颗芯片，失效率仅为0.26个DPPM

EEPROM有何应用场景？袁崇伟介绍， EEPROM存储芯片是通过矫正参数，使镜头的成像效果更佳。目前，手机摄像头由双摄变成三摄，对EEPROM的需求也越来越大。随着智能手机越来越高端化，对于手机摄像头的要求会越来越高。此外，公司跟客户承诺的产品都是工业级，工业级是指给客户承诺的一个产品适于工作的温度范围是-40度到高温的85度。在这个温度范围之内，要保证产品要可靠的工作。

“我们公司是一种没有工厂的模式，我们在这个环节中主要做的是研发、销售，以及后续的技术支持服务。”在袁崇伟看来，公司有四个核心竞争力。

袁崇伟表示，一是优秀的研发能力和深厚的技术积累，公司自成立至今，一直专注于集成电路设计领域，积累了较强的技术和研发优势，使公司得以在巩固EEPROM等领域市场地位的同时向NOR Flash、微特电机驱动芯片等新产品领域进行拓展。二是遍布全球的优质终端客户资源，凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。三是丰富的产业链协同经验和完善的质量管理体系，经过多年的发展，与中芯国际等建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验。2019年度，公司已实现年稳定生产近22亿颗芯片的供应链能力，产品在客户端的失效率为0.26DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数），远低于业界对商业级电子元器件应用100DPPM失效率的要求，在客户端建立了良好的品质信誉。四是专业的技术人才和经验丰富的管理团队，研发人员平均拥有8年以上的专业经验。公司核心管理团队涵盖了经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务管理等各个方面。

智能卡芯片应用领域将更加多样化

EEPROM行业未来的发展趋势是怎样的？袁崇伟认为，随着智能手机进入存量时代，各大手机厂商都在积极寻找新的手机性能以谋求差异化竞争优势，由于摄像功能升级和成像品质优化能给用户带来非常直观及明显的体验提升，摄像头技术创新已成为各大手机厂商进行差异化竞争的焦点。围绕优化拍照体验的目标，智能手机摄像头经历了像素升级、光学防抖、大光圈、长焦镜头、光学变焦、前置/后置双摄像头、三摄像头等多种技术创新，模组功能升级和数量提升也相应带动了镜头参数存储的需求，进一步推动了EEPROM和音圈马达驱动芯片在摄像头模组中的应用比例和需求量快速提升。此外，5G手机的推出有望推动智能手机市场迎来新的“换机潮”，带动智能手机出货量回温，将为EEPROM和音圈马达驱动芯片市场带来稳定增长的市场空间。

《“十三五”国家信息化规划》明确提出，要推动 健康 医疗相关的人工智能、生物三维打印、医用机器人、可穿戴设备以及相关微型传感器等技术和产品在疾病预防、卫生应急、 健康 保健、日常护理中的应用；促进高精度芯片、终端制造和位置服务产业综合发展；推动北斗系统在国家核心业务系统和交通、通信、广电、水利、电力、公安、测绘、住房城乡建设、 旅游 等重点领域应用部署。

随着国内智能卡芯片自主研发水平不断进步和国家发展规划的支持，未来智能卡芯片应用领域将更加多样化。面对未来， 袁崇伟表示，第一公司将现有EEPROM智能卡芯片、音圈马达驱动芯片产品线进行技术升级和产品线完善，为客户提供可靠性更高，性能更优、功耗更低、性价比更高的新一代产品。第二，公司会加大新产品线的投入，基于多年生产设计经验，开发电机驱动芯片新产品线，持续发掘其他产品线的机会，形成新的利润增长点。第三，公司会继续加大研发投入，吸引新的人才，壮大研发队伍，提升研发实力。

(责编：董志雯、韩庆)

E. 冲击科创板上市，威马汽车准备好了

9月9日，我们了解到威马汽车D轮融资已经完成，领投方来自于上汽集团，威马预计于近两周完成工商变更。此前据消息人士透露，威马预计将于9月底开始申报科创板，2021年初登陆科创板，目前留给威马的时间已经非常紧迫。

在同一天，威马汽车举行了一场主题是“TomorrowTalk智话未来”的线上发布会。在这场发布会上威马汽车发布了全新IdeaL4科技战略。IdeaL4是由IntelligentCockpit、DigitalArchitecture、EIC、AutonomousDriving组成的全新科技战略，简称IdeaL4。

在渠道维护和消费者体验方面威马汽车也是不遗余力的坚持。

威马汽车坚持智能汽车的定位，不断扩展自己的科技朋友圈，销量上也渐渐站稳了脚跟，线下门店也快速扩张。现在D轮融资也已经完成，下一步威马汽车抢滩“科创板新能源第一股”的进程也就指日可待了。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。