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科创板企业研发支出

发布时间:2023-05-19 13:59:56

1. IPO告败不死心 AI企业传神语联再闯科创

在AI企业竞速上市的火热背景下,老成员传神语联网网络 科技 股份有限公司(以下简称“传神语联”)又来了。5月19日晚间,据上交所官网披露消息显示,人工智能语言服务商传神语联科创板IPO获受理。不过,在闯关IPO的关键节点,传神语联的业绩却并不给力,2020年净利出现近六年来首亏。北京商报记者注意到,这也并非传神语联首次闯关科创板,2019年公司曾冲击A股市场,但在2020年9月撤单。如今,时隔逾8个月,传神语联重整旗鼓,再度挤进AI企业竞速上市阵营。但与前次IPO相比,传神语联的“胃口”也已变大,要多募1.5亿元。

二度冲击科创板

前次IPO折戟之后,传神语联再度向科创板发起冲击。

据了解,传神语联是一家人工智能语言服务商,基于自主研发的语联网平台通过大型用户解决方案、开放API接入平台和中小企业及个人语言服务三种模式为全球用户提供包括笔译、口译、影视文化译制、翻译技术和解决方案等多种形式的人工智能语言服务。

按照主营业务收入结构来看,笔译为传神语联贡献了近半营收。2018-2020年,笔译产生营收分别约为1.89亿元、1.77亿元、1.2亿元,占公司主营业务收入的比例分别为53.2%、46.96%、43.16%;影视文化译制、翻译技术和解决方案则分别贡献两成左右营收;口译贡献营收则在2020年出现骤降,2018-2020年,口译产生营收分别约为8879.15万元、7594.09万元、3667.92万元,占公司主营业务收入的比例分别为25.02%、20.18%、13.14%。

需要指出的是,传神语联曾有过一段IPO折戟的经历,公司曾在2019年申报IPO,欲冲击科创板,但在2020年9月11日撤单。如今,伴随着传神语联再度IPO,AI企业竞速上市的队伍也在扩容。

经北京商报记者梳理,目前AI企业竞速上市的跑道上还有云从 科技 、依图 科技 、云天励飞、旷视 科技 等多家企业,其中云天励飞、旷视 科技 IPO正在正常推进,云从 科技 、依图 科技 IPO则处于中止状态,云从 科技 IPO中止是由于财报更新,依图 科技 则是由于其他事项。

北京 科技 大学副教授岳献芳在接受北京商报记者采访时表示,人工智能是典型的资金密集型和技术密集型行业,技术迭代快,研发投入大、周期长、难度高。“资本一直都是行业的催化剂,当行业技术成熟时,资本会通过投资带动行业技术快速渗透,AI行业也不例外,目前AI领域的一些技术已处在成熟期,资本会更多选择通过投资带动行业技术发展、创新和商业模式复制。”岳献芳如是说。

零壹研究院院长于百程亦表示,人工智能领域的竞争,已经从一级市场融资扩大到二级市场,通过资本加持,头部效应会更加明显。

2020年亏损4191.29万元

在闯关IPO的关键节点,传神语联2020年的净利却出现了亏损,这也是公司自2015年以来首亏。

财务数据显示,2018-2020年,传神语联实现营业收入分别约为3.55亿元、3.76亿元、2.79亿元;对应实现归属净利润分别约为2576.59万元、2538.5万元、-4191.29万元;对应实现扣非后归属净利润分别约为1526.23万元、2014.51万元、-5314.36万元。

据Wind数据,2015-2017年,传神语联实现归属净利润分别约为2473.04万元、2115.06万元、2908.36万元,也均处于盈利状态,这也意味着传神语联2020年亏损系近六年来首亏。

对于公司2020年净利亏损的原因,传神语联也给出了解释。传神语联表示,公司主要经营地位于武汉、北京,上述区域受疫情影响最为严重,复工复产晚于全国其他省市,公司总部所在地武汉4月份起陆续复工,直至6月份经营基本回归正常,受此影响,上半年营业收入同比减少4323.71万元,降幅达到29.13%;此外,随着海外新冠疫情大范围蔓延,导致公司口译业务收入和毛利分别较上年减少3926.17万元和2810.64万元,降幅分别达到51.7%和104.92%。

另外,传神语联表示,2020年公司继续保持了高强度的研发投入,当年研发支出5118.96万元,较上一年仅下降10.6%,远低于收入降幅;2020年公司客户回款进度不及预期,导致应收账款坏账准备计提金额明显上升,由此产生信用减值损失1962.3万元。

数据显示,2018-2020年,传神语联累计研发投入合计1.58亿元,占最近三年累计营业收入的比例为15.66%。

募资额增加1.5亿元

北京商报记者发现,与前次IPO相比,传神语联募资额增加1.5亿元。

招股书显示,此次科创板IPO,传神语联拟募资5.13亿元,分别投向语联网人机共译产能交付矩阵建设项目、音视频多语自动化输出平台建设项目、总部研发中心建设项目以及补充流动资金项目,拟分别投入募资额1.56亿元、8805.84万元、1.2亿元、1.5亿元。

记者对照传神语联前次IPO招股书,彼时公司拟募资3.63亿元。前后两次IPO,传神语联募投项目相差不大,前次IPO没有补充流动资金这一项。

对于此次新增补充流动资金募投项目,传神语联给出了三点原因,称经营规模的扩大需要大量流动资金支持;此外,为保障公司核心技术的竞争优势,加快推进关键技术和先进算法迭代升级,实现主营业务的良好增长,公司需要保持高强度的研发投入并持续吸引高端人才,需要保障充足的流动资金以应对未来技术研发的资金需求;另外,2018-2020年末,公司应收账款账面余额分别为3.06亿元、3.5亿元及3.3亿元,较大数额的应收账款对公司日常的运营资金需求形成了一定压力,由此对流动资金存在较大需求。

针对相关问题,北京商报记者致电传神语联方面进行采访,不过电话未有人接听。

2. 上市“科”公司之中兴通讯:通信研发第一但增速下滑

新浪 财经 讯 “科创”是当前中国经济最热的主题,而相较于尚处创业期的科创板企业,A股上市公司是中国最优质的企业群的代表,它们有着更高的确定性、更稳定的现金流和更完善的企业治理结构,撑起了全国规模以上工业企业利润总额的半壁江山,它们对创新的投入,也是市场中不容忽视的一股力量。

鉴于此,新浪 财经 启动中国“科”公司评选,力求筛选出中国最具科创实力的上市公司。科创实力评选将分别从创新投入、创新产出、创新结构三大维度进行综合排名评选。其中,创新投入主要指公司研发投入、员工教育经费等;创新产出主要指公司利润及收入产出等;创新结构主要指公司技术结构、人才结构等,如核心专利技术及研发人员占比等等。在这三大维度上,按照申银万国行业划分,对沪深两市从属“通信传输设备行业”的公司进行科创实力评选,最终得出“2018年通信传输设备行业‘科’含量前十”的排行榜。

中兴通讯研发支出居榜首 但研发投入同比下滑15.86%

根据wind数据统计,从研发支出绝对值看,在沪深两市中位居通信传输设备前三分别为中兴通讯、烽火通信、亨通光电,研发支出额分别为109.06亿元、25.4亿元、13.54亿元。但是需要指出的是,中兴通讯2018年的研发支出尽管位居榜首,但是相比2017年,其2018年研发投入同比下降15.86%。2017年中兴通讯研发支出额为129.62亿元。同时,亨通光电尽管研发投入总额靠前,但是从研发支出与营业收入占比来看,其在前十榜单相对靠后。在“2018年通信传输设备行业‘科’含量前十”榜单中,亨通光电研发支出与营业收入占比仅为为4%,仅高于中天 科技 ,而中天 科技 该指标在榜单中未最低。

中兴通讯禁运解除后业绩在大幅改善

中兴通讯主营业务主要分为运营商网络、消费者业务和政企业务,2018 年整体收入为855 亿元,同比下滑 21.41%。分业务板块来看,其中运营商板块营收 571 亿元,同比下滑 10.51%;政企业务营收 92 亿元,同比下滑 6.13%;消费者业务 192 亿元,同比下滑 45.43%。2018 年亏损 69.49 亿元,原因系美国制裁处罚了 10 亿美元,以及 2018 年4-6 月期间由于禁运带来的经营停滞损失。

中兴通讯业绩在禁运解除后快速恢复。公司在 2018 年 7 月解除禁运,2018Q3 即开始恢复盈利,2019 Q1 实现营业收入 222.02 亿元,虽然同比减少 19.34%,但归属于上市公司普通股股东的净利润为 8.63 亿元,同比增加 115.95%,且相比 2018Q4 单季度的 2.76亿元大幅改善。

同时,2019 年半年度业绩预告显示,中兴通讯预计公司 2019 年 1-6 月归属于上市公司普通股股东的净利润为 12 亿元至 18 亿元。

中兴通讯业务“百花齐放”

根据东吴证券统计,公司在无线、有线、终端业务,5G 应用领域等业务正在“百花齐放”。

无线方面,技术不断实现突破,商用合同业界领先:5G 关键技术 Massive MIMO商用实践业界领先;NFV 全球超过 420 个商用和 PoC 案例;5G 端到端商用产品和解决方案、全系列 NR 产品实现全频段、全场景覆盖;Common Core 实现 2/3/4/5G/fixed 全接入和全融合,同时支持 SA 和 NSA;自研系列化 AI Engine 支持 5G 全场景智能化;全球获得超过 320 个 LTE/EPC 商用合同,全球 4G 基站累积发货份额接近 20%。

有线方面,在 5G 承载、光通信、光接入等领域竞争力持续提升:5G 承载完成 20 多个实验局和测试,核心技术指标及试商用进度保持行业领先;光接入旗舰 TITAN 容量和集成度业界第一,创新架构支持固移融合和嵌入式边缘计算,在中国、意大利、日本等地规模应用;光网络产品传输性能领先,在波分单载波 400G 测试中,刷新 400G超长距陆地高速传输距离记录。

终端业务,聚焦重点客户和重点市场,率先完成 5G 终端测试:目前已率先完成国内三大运营商的 5G 端到端调通,并在加拿大、澳大利亚、西班牙、奥地利、意大利、芬兰等多个国家开展 5G 终端测试;携手中国联通(6.230, -0.04, -0.64%)、芬兰 Elisa、奥地利和记等运营商合作伙伴,在 MWC2019 发布首款 5G 旗舰中兴天机 Axon 10 Pro 5G 版,取得 5G 手机领先商用;5G 室内外 CPE 等系列化 5G 终端产品,也将陆续在全球主要大国登陆;Blade V10 于国内及重点国家上市。

5G 行业应用领域,聚焦技术前沿,与合作伙伴合作密切:在智能制造、车联网、新媒体、智能电网、智慧港口、智慧机场、环保、 旅游 和医疗等领域,开展“5G+”行业赋能的研究 探索 、示范建设、商业孵化等,在 5G 时代助力垂直行业数字化转型。与三一重工(13.180, 0.05, 0.38%)签署战略合作协议共同 探索 5G 与工业的深度融合;携手天津联通打造全球首个 5G&MEC 智慧港口应用示范;与南京禄口机场空港 科技 签署战略合作协议,联手打造 5G 智慧机场;与中国电信合作建设雄安 5G 应用外场试点,包括无人驾驶、智慧安防、白洋淀智慧治水、全景 VR 高清直播、16 路高清视频直播、双城 4K 高清视频会议六大业务。

中国“科”公司评选是由新浪 财经 主办,由中国 社会 科学院上市公司研究中心提供学术服务、由国家知识产权局大数据产业应用研究基地提供数据支持的年度评选,通过对A股上市公司科研力量的多维度评比,得出中国最具科创实力的上市公司。

最终榜单将于7月16日新浪中国“科”公司峰会揭晓。届时新浪 财经 将发布《2018中国上市公司科研价值研究报告》和《中国科创企业全景洞察报告》两份重磅报告。在此之前,新浪 财经 将逐步推出多维度子榜单,帮助投资者洞悉上市公司真正的“科创”含量,同时,也向市场中坚守科创的力量致敬!

3. 上交所研究所廖士光:科创板受理111家,信息技术生物医药共占7成

5月25日,在由第一 财经 联合承办的浦江创新论坛之“资本市场创新与行业机遇”分论坛上,上海证券交易所资本市场研究所副所长廖士光对目前受理的111家科创板企业做出结构性分析。

廖士光称,截至5月24日晚,上交所累计受理的111家其中,已问询89家,中止审核4家。其中,正中珠江审计的3家科创板受理企业被中止审核。

从区域分布分析,以长三角、珠三角、京津冀为主,北京、江苏、上海、广东占了前四席,分别有22家、18家、15家和13家。

从行业分析,六大行业中,以新一代信息技术和生物医药为主,基本占到七成左右。具体来看,新一代信息技术领域有41家;生物医药领域有24家;高端装备业有16家;新材料领域有13家;节能环保领域有4家;新能源领域有2家。

从申报企业的财务特征和 科技 特征分析,申报企业中,研发费用占比显著高于现有板块,体现科创的特质;另外,91%的企业归母净利润同比增速为正,归母净利润同比增速为负的企业仅有9家。而在2018年营收同比增速平均值方面,科创板达42%,相比现有三个板块遥遥领先,创业板、中小板和主板增速分别为20%、21%和15%。

廖士光表示,上海的科创后备企业主要集中在新一代信息技术、高端装备制造、生物医药等行业。上交所未来将进一步做好市场服务,更好得和上海相关部门服务好科创企业,更好得推动两个中心建设,为资本市场和科创企业的成长发展提供应有的服务和支持。

4. 科创板亏损第一股年亏26亿 核心技术依赖母公司

(原标题:科创板亏损第一股年亏26亿背后:核心技术依赖母公司 与台积电相差3代)

芯片产业国产化迫在眉睫!

2018年,我国集成电路行业实现销售收入2519.3亿,但其中自给率仅为15.35%。也就是说,85%——超过2000亿元的芯片要依赖于进口。

事实上,我国在核心领域的芯片自给率更低。比如计算机系统、通用电子系统、通信装备、存储等设备中使用的芯片,国产芯片占有率都几乎为零。

但集成电路制造是砸钱的产业,要大力发展,除了国家的支持,更少不了资本市场的帮助。科创板的诞生的初衷,正是支持这些产业发展。

在昨天公布的首批9家企业中,就出现了集成电路制造领域的和舰芯片。招股书显示,其最先进的产品是28nm的晶圆。

这也是9家企业中唯一一家亏损的企业。2018年和舰芯片亏损26亿,大幅亏损的主要原因是资产折旧。没办法,生产线投入大,但芯片更新迭代快,导致生产线折旧率高,这是行业属性决定。一旦资产折旧完成,实现盈利并非难题。

和舰芯片大幅亏损的另一个原因是无形资产摊销。招股书显示,公司的核心技术全部需要取得控股股东联华电子授权。账面原值高达23.87亿元无形资产,主要是技术授权费。技术授权费的摊销,加大了和舰芯片的亏损金额。

与资产折旧不同,巨额无形资产反映出和舰芯片的核心技术能否进步只能取决于母公司联电。目前来看,联电已经放弃7nm晶圆的研发,加上台湾经济部规定在大陆地区投资建厂的晶圆制程工艺需落后公司在台湾制程工艺的一代以上。和舰芯片很长一段时间里,只能在28nm晶圆的市场中争夺。

一方面,这个市场竞争激烈,另一方面随着三星、台积电10nm晶圆已经进入量产阶段,中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段。28nm市场的热度还能持续多久是个大问题。

对于即将登陆科创板的和舰芯片来说,前途依然充满挑战。

和舰芯片亏损26亿真相:生产线折旧和无形资产摊销

集成电路制造有垂直整合制造(IDM )和晶圆代工(Foundry)两种模式。

IDM指企业业务范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等环节的全产业链模式,代表企业有英特尔、三星等;晶圆代工则只是承接其中一个制造环节,代表企业有中芯国际、台积电、联华电子等。

登陆科创板的和舰芯片是联华电子的子公司,同样是一家晶圆代工厂

联电成立于1980年,是台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及合泰半导体,是全球第三大芯片代工厂商,市场占有率在9%。

晶圆指的是硅片,可以理解为制造芯片的“地基”。“英寸”代表硅晶圆的直径。晶圆尺寸半径越大,每片晶圆上可制造的芯片数量就越多,意味着大批量生产成本的降低。目前,主流晶圆代工厂都在从8英寸向12英寸转型。

晶圆的生产中,良品率很重要。当下12寸晶圆生产还在进行良品率的技术爬坡,成本居高不下,而8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺。

和舰芯片原本主要从事8英寸晶圆研发制造,良品率基本上能达到99%;2016年,和舰芯片设立公司子公司厦门联芯,开始从事12 英寸晶圆研发制造业务。

2018年,和舰芯片实现36.94亿元收入,亏损26亿元。实际上,2016年、2017年,和舰芯片亏损额分别为11.49亿元、12.66亿元。

和舰芯片巨额亏损的原因之一,就是转型造成的巨额固定资产折旧

对各晶圆代工厂商来说,竞争力由其制程工艺的水平决定。截至2018 年,具备28nm及以下先进制程技术的纯晶圆代工厂仅剩台积电、格芯、和舰芯片母公司联华电子、中芯国际、发行人、华力微六家,14/16nm以下厂商剩台积电、格芯、 联华电子3家;目前能提供7nm制造服务的纯晶圆代工厂商仅剩台积电。

掌握最先进的制程工艺,除了技术要过关,更要有大规模的资金投入。正常情况,一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元,20nm工艺生产线高达100亿美元。

去年,联华电子、格芯宣布停止10nm以下技术投资。 这背后,跟需要巨额资金投入以及能否产生的性价比

2016年,和舰芯片选择在厦门设立子公司厦门联芯用于生产28nm、40nm、90nm等制程的12英寸晶圆,总投资额高达到62亿美元。但芯片又是一个更迭迅速的产品。

英特尔创始人摩尔在1965年提出,至多在10年内集成电路的集成度会每两年翻一番。后来,大家把这个周期缩短到18个月,即每18个月,集成电路的性能会翻一番,指每代制程工艺都要让芯片上的晶体管数量翻一番。

你也可以理解为,性能不变的芯片,每18个月价钱会降一半。这也意味着到第5年的时候,芯片的价格只有5年前的十分之一,基本上不值钱了,需要换代。

对于晶圆制造厂来说,每次换代都需要购置新的制造设备。 理论上,生产线迭代很快,在会计处理上,需要折旧

巨额的生产线资产加上大比例的折旧,这就产生了巨大的折旧金额。和舰芯片的会计政策是6年折旧,也就是每年折旧16.67%。

2018年,和舰芯片折旧金额28亿。截至2018年年底,和舰芯片生产设备净值为126亿元。

不过生产线使用期限在5年,只是存在于理论上。虽然芯片迭代很快,但实际应用场景中芯片更新速度并不会这么快,一条生产线的寿命也不只5年。

在折旧期限后,一般这些企业马上会实现盈利。所以生产线折旧造成的亏损,只是会计上的亏损。 据说没有一家晶圆厂能够在头5年在报表上实现盈利,台积电为此花了6年,和舰芯片母公司联电花了9年

如果从现金流来看的话,实际上和舰芯片表现非常好。2016年—2018年,和舰芯片经营性现金净流入分别为12.67亿元、29.13亿元以及32.06亿元。

除了巨额资产折旧,和舰芯片亏损的原因还有无形资产摊销,去年无形资产摊销金额大约为4.77亿元。

巨额无形资产摊销背后:

核心技术依赖母公司,与台积电相差3代

和舰芯片巨额无形资产摊销, 主要是给母公司付的“税”费

根据招股书显示,生产晶圆的核心技术全部需要取得控股股东联华电子的技术授权。账面原值高达23.87亿元无形资产,主要是技术授权费。这部分费用分为5年均摊,正因如此,每年大概需要摊销4.77亿元。

虽然和舰芯片每年数亿的研发投入, 和舰芯片的研发投入更多应用于具体行业产品的研发和本身制造工艺改良,而非实质性的技术突破

实际上,和舰芯片每年数亿的研发投入也只够用于技术改良。过去三年,公司的研发投入分别为1.88亿、2.91亿和3.86亿。反观中芯国际,2016年、2017年其研发投入高达3.18亿美元和4.27亿美元,折合人民币21.3亿和28亿。

如此来看,和舰芯片的核心技术能否进步,只能取决于母公司联电。但从目前来看, 和舰芯片的核心技术已经很难再进一步

根据联电所述,公司未来还会投资研发14nm晶圆及改良版的12nm晶圆工艺。不过在更先进的7nm晶圆及未来的5nm晶圆等工艺上,联电已经基本放弃。原因很简单,联电无法像台积电那样持续大规模的投入研发。

再加上台湾经济部的规定,在大陆地区投资建厂的晶圆制程工艺需落后公司在台湾制程工艺的一代以上。

这意味着, 如果联电放弃对高端制程的冲击,单凭和舰芯片很难取得更大突破,其制造工艺将在相当长时间内停留在28nm

对和舰芯片来说,只能竞争28nm的市场。

现阶段28nm晶圆市场看上去前景依然不错。随着研发难度和生产工序的增加,IC制程演进的性价比提升趋于停滞,20nm和16/14nm制程的成本一度高于28nm。

这是摩尔定律运行60多年来首次遇到制程缩小但成本不降反升的问题。也正是因为如此,28nm作为最具性价比的制程工艺也拥有较长生命周期。

在28nm制程,和舰芯片主要的竞争者有台积电、格芯、联电、三星和中芯国际,以及刚刚宣布量产联发科28nm芯片的华虹旗下的华力微电子。

虽然竞争对手不多,但28nm的竞争却异常激烈。由于台积电技术突破最早,目前凭借较小的折旧压力打低价战来获得更多的市场份额,加上整个制程扩产相对激进,供大于求,给其它几家厂商带来很大的压力。

价格竞争的背后是技术实力的沉淀问题 。要知道,能做先进制程了不代表技术实力就过关,其中还涉及到工艺成本、良品率等诸多问题。

以中芯国际为例,其制程工艺技术早早突破28nm,但始终没有产生理想的收益。截至2018年第二季度,28nm收入仍然只占在中芯国际总收入中的8.6%。

从毛利率情况看,不想办法突破更高的制程工艺,很难获得超出同行业的利润水平。

但如果一直停留28nm,对和舰芯片来说,这个市场的热度还能持续多久是个大问题。目前三星、台积电10nm晶圆已经进入量产阶段,中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段。换句话说,和舰与台积电的差距至少在表面上是28nm对10nm,差距为三代。时代总是会进步的。

据IBS估算,2014年全球28nm晶圆需求量为291万片,2018年将增至430万片,预计2024年将缓减至351万片。

即使和舰芯片成功上市,也掩饰不了联电发展缓慢,日益没落的大趋势。相比于三星、英特尔、台积电、格芯, 联电不仅营收规模小,增幅缓慢, 而且先进制程已经远远落后,短期内都没有追赶的打算

而和中芯国际相比, 背后没有海量资本作为靠山,在集成电路这个要依靠大量研发支出和资本支出的行业里面,联电处于不利的地位 。2017年年初,联电传出28nm技术团队被上海华力微电子挖角的消息就是个例证。

早年间,和舰芯片还能依靠国产化率的红利获得可观增长。但随着国内越来越多的晶圆厂落地,行业整体产能释放速度将远远超过下游产业链需求增加速度,产能过剩将不可避免。

根据SEMI的数据统计,预估在2017年至2020年间,全球将有62座新的晶圆厂投入营运,其中中国大陆将有26座新的晶圆厂投入营运,占新增晶圆厂的比重高达42%。

更要命的是,半导体行业景气度可能也将面临拐点。

美国半导体产业协会宣布,2019年1月的全球半导体市场销售额比2017年1月减少5.7%,减少至355亿美元,创下了自2016年7月以后30个月的首次负增长。 核心原因是,储存芯片价格的回归,AI等增量市场又尚未形成真实的需求

核心技术停滞不前,市场竞争加剧,行业又面临产能过剩。不说和舰芯片的处境危机四伏,至少往后的日子也不会太好过。

最高270亿估值!

发行后市值或逼近中芯国际,值不值?

招股说明书显示,本次发行不超过4亿股,预计募集资金近30亿。预计发行后,4亿股占比在11.1%。

这意味着,和舰芯片的估值最高能到270亿。从目前科创板的热度来看,270亿并非没有可能。

大家可能并不理解270亿意味着什么。这么说吧,截至本周五,中芯国际的市值在394.72亿港币,换算成人民币337.88亿。2017年中芯国际收入31.01亿美元,换算成人民币207.77亿。而2018年和舰芯片的营业收入也仅有36.94亿

不出意外, 和舰芯片的收入应该是中芯国际的六分之一,而市值却到了80% 。这还不算上市后,股价上涨所带来的市值增加。

更重要的是,即使在美股,和舰芯片母公司联电的市值也仅有308亿。从2000年在纽交所上市,初期股价最高达11.73美元,到如今股价仅1.88美元。毫不夸张的说, 在相当长时间,联电都是一家没有给投资人带来回报的公司

2017年,联电营业收入1492.85亿台币,净利润却只有66.79亿台币,净利率仅4.5%,表现也完全不像一家高 科技 公司。

核心技术严重依赖的和舰芯片又将表现如何?

近几年,随着摩尔定律的极限在逐渐逼近,先进制程的发展速度在减慢,加上中国本土芯片设计产业蓬勃发展,带来了物联网等巨大的内需市场。中国的芯片产业迎来 历史 机遇。

随着科创板的推出,国家举全国之力支持集成电路、生物医疗、人工智能等重点行业,资金也不用发愁。

所以,读懂君衷心希望,在这个过程中,绝大部分的资源可以用到真正有核心技术的公司上。

当然,考虑到中国集成电路产业相对国外发达国家仍有相当差距,和舰芯片在国内仍然是比较优质的集成电路公司,和舰芯片的28nm晶圆甚至好于中芯国际的同类产品。

期待登陆科创板后的和舰芯片,获得更好发展。将来有一天,期待公司不仅仅局限于28nm晶圆产品,不断冲击更高等级的晶圆,为中国集成电路产业作出贡献。

只要咬着牙,把技术做出来,不愁没有客户和市场,中国集成电路制造产业也会迎来光明的前途。

本文源自读懂新三板

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5. 有“硬实力”撑腰 科创板企业“科创底色”更足

虽然接连有两家公司与科创板说再见,但这并不能改变科创板上市公司的“科创底色”。

当然了,其他领域的企业,如果 科技 创新能力突出,有较强的成长性,也是可以成为科创板的服务对象的。

那么,这些领域的企业有什么特点?创新,是必然的。而企业是否具有创新性,其中一个重要体现,就是是否拥有众多技术方面的专利。这一点,我们看到,不管是已经首滚递交申请材料的企业,还是已经上市的29家公司,多多少少都有属于自己的专利。

比如,根据招股说明书,自公司设立至2019年2月末,中微公司申请了1201 项专利,其中发明专利1038项,海外发明专利465项;已获授权专利951项,其中发明谈芹型专利800项。截至2019年4月30日,光峰 科技 在全球范围内获授权专利792项,同时正在申请授权的专利超700项。

说到专利,另一个离不开的关键词,自然就是企业的研发投入了。这两者是紧密联系的。

在科创板运行满一个月的时候,上交所根据受理企业的情况,公布过一组数据:从研发情况看含猜,152家企业近一年平均研发投入占比11.45%。而根据上交所此后发布的另一组数据,从上市的28家科创板企业(不包括9月6日上市的安博通)情况看,研发费用占收入比平均为13%,最高的甚至达到了34%。

这一数据要远高于传统行业上市公司,显示出鲜明的“科创底色”,为科创板公司业绩高速增长,提供了有力的支撑。

专利也好,研发投入也罢,对科创板企业而言,所拥有的这些“硬实力”,是最能体现自身的“科创底色”的。可以预期的是,随着科创板队伍的日益壮大,会有更多的优秀企业脱颖而出,并借助多层次资本市场变得更强、更大。而有了“硬实力”撑腰,科创板会呈现出更浓厚的“科创底色”。

6. 科创板软件公司研发支出对盈利影响大吗

影响大。研发是科创板软件公司投纤慧敏资最大的部门,一般来说,投入了大量的研碧迹发费用,对利润收益影响很毁枝大,研发不当甚至可能导致亏损。

7. 唯捷创芯登陆科创板首日即破发

唯捷创芯登陆科创板首日即破发

唯捷创芯登陆科创板首日即破发,唯捷创芯成立于2010年,其公司主营业务是射频前端芯片的研发、设计和销售,唯捷创芯的产品普遍得到认可,唯捷创芯登陆科创板首日即破发。

唯捷创芯登陆科创板首日即破发1

4月12日,唯捷创芯在上海证券交易所科创板上市,公司证券代码为688153,发行价格66.6元/股。

不过,上市首日,唯捷创芯开盘破发,截止发稿时,唯捷创芯下跌24.83%,报50.06元,总市值200.3亿元。

唯捷创芯主要从事射频前端芯片的研发、设计和销售,是我国射频前端领域的先行者。唯捷创芯设立时以射频前端中难度最大的射频功率放大器(PA)为主攻方向,现已具备PA、射频开关、低噪声放大器等射频前端各类单芯片和高集成度模组的设计技术、量产经验和整体解决方案能力。

射频前端芯片是无线通讯设备不可或缺的核心器件之一,重要性高。其中的核心元器件PA在信号发射通路中起放大功率作用,持续工作在大电流、高功率的环境中,其性能直接影响智能手机等无线终端的通信信号质量和设备续航时间,量产产品的品质水准则会直接影响品牌手机通信功能表现的稳定性。

在射频前端领域,国际前五大厂商占据了全球超过80%的份额。特别在5G高端市场,目前国际厂商占据了全球90%以上的市场份额。作为无线通信设备中的核心器件,我国射频前端芯片的市场需求对外依存度长期高企,亟待国内企业取得突破,为各类无线通信终端的品牌企业和ODM企业提供与国际厂商同等性能与品质的射频前端产品解决方案。

目前,唯捷创芯的射频前端产品经过客户长期的应用验证,已大规模应用于小米、OPPO、vivo、荣耀等全球一线手机品牌的智能手机、可穿戴设备之中。根据CB Insights 发布的《中国芯片设计企业榜单2020》,唯捷创芯的4G射频功率放大器产品出货量位居国内厂商第一。

随着5G时代来临,多频段、高频率及载波聚合等复杂技术的应用对射频前端提出更高的技术挑战。唯捷创芯作为中国移动5G终端先行者产业联盟成员单位,积极配合运营商对5G商用落地提供支持。基于对前沿技术和市场的前瞻性布局,唯捷创芯于我国5G商用元年(2019年)即推出5G PA模组,并于2020年实现大规模量产销售,在2021年实现5G相关产品销售占比进一步快速提升。

根据Yole Development的预测,射频前端行业在2026年全球将达到216.7亿美元的市场规模,发展前景广阔。基于多年的技术积累与行业沉淀,唯捷创芯的业务规模及业绩迅猛发展,2018年至2021年期间营业收入复合增长率超过200%,2021年营业收入超过35亿元。

唯捷创芯登陆科创板首日即破发2

4月12日,唯捷创芯在上交所科创板上市,公开发行股份4008万股,占本次公开发行后总股本的10.02%,发行价66元/股,计划募集资金24.87亿元。

据CNMO了解,唯捷创芯成立于2010年,其公司主营业务是射频前端芯片的研发、设计和销售,主要产品为射频功率放大器模组(PA模组)和部分射频开关芯片及Wi-Fi射频前端模组产品。自2018年开始,唯捷创芯逐步成为小米、vivo等头部品牌厂商的供应商,向这些厂商大规模供货。

2018年至2021年上半年,该公司的营收额分别为2.84亿元、5.81亿元、18.1亿元和17.02亿元,其中主要的销售产品大类为射频PA模组(该模组为射频前端信号发射系统中的核心元件),2018年-2020年射频PA模组所占营收比皆超过97%。同时也可以看出,自成为小米等头部品牌厂商的供应商后,唯捷创芯的产品普遍得到认可,产品需求量增大,营收额也得到大幅提升。

唯捷创芯所研制的HIP芯片

目前,该公司实际控制人为荣秀丽和孙亦军,而荣秀丽过去曾担任天语手机董事长。公司的第一大股东,为联发科子公司Gaintech,持有公司28.12的股权。除此以外,包括华为哈勃投资、小米基金等相关产业链公司也都对唯捷创芯有所投资。

唯捷创芯登陆科创板首日即破发3

国内 射频前端PA模组龙头生产商唯捷创芯(688153.SH)正式登陆科创板交易。公司股票发行价为66.6元/股,今天开盘便遭遇破发,开盘价直接低开30%,截至中午收盘,唯捷创芯股价下跌36.29%,报收于42.43元/股。

4月12日消息,国内 射频前端PA模组龙头生产商唯捷创芯(688153.SH)正式登陆科创板交易。公司股票发行价为66.6元/股,今天开盘便遭遇破发,开盘价直接低开30%,截至中午收盘,唯捷创芯股价下跌36.29%,报收于42.43元/股。

根据招股书显示,唯捷创芯本次科创板首次公开发行股票,拟募资24.87亿元,所募集的资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:拟13.08亿元用于集成电路生产测试项目; 6.79亿元用于研发中心建设项目;5亿元用于补充流动资金项目。

公告显示,唯捷创芯是专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业,主要为客户提供射频功率放大器模组产品,同时供应射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组和接收端模组等集成电路产品,广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通讯功能的各类终端产品。

在国内 射频前端集成电路设计企业中,公司产品线的丰富程度较为突出,已和下游众多知名厂商开启深度合作模式。目前,公司已经研发设计覆盖2G-5G 通信技术的多款高性能、高可靠性的 PA 模组、射频开关、接收端模组以及满足 Wi-Fi 6 的射频前端产品,目前已经具备多种中集成度的PA 模组的设计和量产能力,并且已实现高集成度L-PAMiF 等模组大批量出货。

其中在射频功率放大器(PA)产品方面,公司属于65 家具备市场成长性、产品代表性、技术稀缺性的集成电路设计企业之一,4G 射频功率放大器出货量位居国内第一。

公司具备提供5G 射频前端解决方案的能力,在2019 年推出了5G PA 模组并于2020 年规模量产销售,目前公司的5G 射频前端产品已经应用于知名终端客户的中高端产品,2018-2021 年上半年累计出货超1 亿颗,已覆盖小米、OPPO、vivo 等主流手机品牌厂商以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等业内知名移动终端设备ODM 厂商。

自主研发和设计PA 模组产品,与产业链上游供应商建立长期稳定合作。公司设计、销售的PA 模组之中,仅SMD 和高集成度模组中的LTCC 滤波器属于直接对外采购的`配套器件,集成的芯片裸片和基板均系公司自主设计后委托供应商制造。

公司和产业链上游尖端供应商如稳懋、台积电、格罗方德等晶圆供应商领军企业,珠海越亚等基板供应商,村田等SMD 原材料供应商以及长电科技、甬矽电子等封装知名厂商建立合作关系,降低了产能波动对公司的交付及时性的影响。

从营收和利润方面来看,唯捷创芯 2021 年 1-6 月、2020 年度、2019 年度、2018 年 度营业收入分别为 170,189.18 万元、181,044.70 万元、58,142.27 万元、28,401.63 万元。净利润分别为425.86万元、-7,772.91万元、-2,999.41万元、-3,385.88万元。总的来看,唯捷创芯营收迅速增长,但净利润过去2018-2020三年连续亏损。

从营收占比来看,截至2021年6月,唯捷创芯的97.27%的营收来源于PA模组,射频开关、WiFi射频前端模组、接受端模组占比分别仅为0.9%、1.61%、0.22%。

在研发投入方面,招股书显示,2018-2020年及2021年1-6月,公司研发支出占比分别为21.45%、15.79%、12.14%和12.49%,虽然2018-2019年的研发占比领先可比公司,但之后随着公司收入规模快速增长,研发支出占比逐渐下滑并位于可比公司中游。

截至 2021 年 6 月 30 日,发行人研发人员为171 人,占发行人员工总数的比例为53.11%。拥有 23 项 发明专利1 ,均用于发行人的主营业务,形成主营业务收入的发明专利超过 5 项。

从股权结构来看,截至2021年6月30日,联发科全资控制主体 Gaintech为唯捷创芯第一大股东,持股28.12%。

不过,荣秀丽直接持有公司 14.80%股份,并通过天津语 捷与天津语腾间接控制公司合计 9.39%股份;孙亦军直接持有公司 3.05%股份, 通过北京语越和天津语尚间接控制公司 11.05%股份,两人曾于 2019 年 1 月签署了《一致行 动协议》,在公司重大事项决策和表决上保持一致,持续共同控制公司。

截至本招股意向书签署日,荣秀丽与孙亦军直接持有和间接控制的公司股份比例合计达到 38.29%,超过Gaintech的28.12%,即公司实际控制人为荣秀丽和孙亦军。

此外,基于长期财务投资目的,为保障公司控制权稳定,联发科与其全资控制主体 Gaintech 共同承诺不谋求公司控制权,并对不扩大股份和表决权比例、限制董事 提名人数等作出具体的特别承诺,上述承诺永久有效,且一经作出在任何情况下 均不得撤销、撤回或修改;同时,亦承诺了未履行不谋求控制权相关承诺的补救、 改正及约束性措施,如有违反将承担相应法律责任。

若实际控制人荣秀丽、孙亦军未来在公司重大事项决策方面出现分歧,且未能按照《一致行动协议》的约定解决争议并形成一致意见,则可能降低公司重大 事项决策效率,削弱共同控制的持续性和有效性;若联发科及 Gaintech 违背上述 承诺且未及时采取有效措施予以补救和改正,则其依持股地位可能影响公司治理和公司控制权的稳定性。

值得一提的是,华为旗下哈勃投资、OPPO、小米长江产业基金也是唯捷创芯的股东,其中哈勃投资持股为3.57%,OPPO移动持股为3.39%,小米基金持股为1.74%。

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