润成科技满足科创板

A. A股境内分拆上市的政策通道终于打开！哪些公司符合七大分拆上市条件

终于，A股境内分拆上市的政策通道打开了！

8月23日下午，证监会发布《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》(简称《若干规定》)并公开征求意见，为A股境内分拆上市明确了标准和流程，开出七大分拆上市条件。而且，为更好让科技创新企业和资本市场对接，这套规则并非仅为分拆到科创板上市铺路，而是适用于所有境内分拆上市。

不过，根据记者初步测算，按照分拆上市划出的硬指标，再结合上市公司治理情况、风险事项等因素，同时符合分拆条件、分拆所属子公司符合发行上市条件的上市公司不到百家，占A股市场公司家数2%至3%。

“近期市场关于分拆期待值很高，但其实真正符合条件的并不多，尤其监管明确表达了对炒作分拆概念、忽悠式分拆从严监管的态度，投资者需要理性看待，认真辨别。”有市场人士向记者表示。

助力创新填补制度空白

《若干规定》明确指出，其规定的“分拆”指的是上市公司将部分业务或资产，以其直接或间接控制的子公司的形式，在境内证券市场IPO或者重组上市。《若干规定》正式填补了境内分拆上市的制度空白。

“尽管在实践中已有A股公司分拆子公司境外上市、境外上市公司分拆子公司A股上市，但是从未有过真正的上市公司分拆子公司在A股上市。”有业内人士向记者表示。

虽然此前有过上市公司“孵化”子公司A股上市的先例，但前提都是牺牲控制权，将子公司变为参股公司。如申请科创板上市的特宝生物，原为通化东宝所控制，但上市公司在子公司改制前夕放弃了控制权。

境内分拆最近的一次政策松动还是在2010年，当时监管层曾探讨A股公司分拆子公司在创业板上市，但亦只是停留在业界传言层面并未有明确政策发布。

有业内人士向记者表示，监管对境内分拆一直没有放开政策，可能基于多重考虑。例如，早期IPO排队企业多，再增加供给并无必要。

又如，允许“大A套小A”，两家公司的公众股东利益如何平衡？是否存在过度证券化？监管是否有足够手段应对可能存在的利益输送、同业不当竞争、关联交易或者占资行为？

另外，在当时“以壳为贵”的炒作氛围下，鼓励分拆是否会催化更强烈的养壳造壳意愿？

因此，当今年1月30日，证监会正式发布《关于在上交所设立科创板并试点注册制的实施意见》并明确“达到一定规模的上市公司，可以依法分拆其业务独立、符合条件的子公司在科创板上市”时，暌违市场长达9年的分拆二字重现，市场的盼望是热切的。

“因为让科技创新企业同资本市场对接的任务更为紧要迫切。”有分析人士指出。

该人士表示，近年来，上市公司加速转型，其孵化培育新业务的动机强烈。一些拥有巨大发展潜力和市场前景的公司可能需要上市公司持续或大量地资金投入，可能会降低母公司经营绩效。这种情况下，如果能将这部分业务分拆出来，子公司得以拓宽融资渠道，而母公司股东也可获得更大回报。

此外，分拆上市还能够赋予子公司的管理者成为新上市公司的股东机会，更好激发其创造力和主观性。退出渠道的多元化也会激发PE/VC等创投机构的投资热情，引导资金流向科技创新型企业。

因此，试点并未仅限于“分拆至科创板上市”，而是打通了A股分拆至全板块上市的关节并且做好衔接安排，这体现了政策对科技创新的高度支持和包容。

根据规定，分拆之后的企业的路径其实同目前IPO流程完全相同。例如，分拆后选择IPO的，应遵循发行上市、保荐、承销等一系列相关规定；如果选择重组上市，则需要遵守上市公司重大资产资产重组等相关规定。

“种子选手”仅2%至3%

冰封多年的分拆即将“解冻”，早有上市公司闻风而动。前期已有约10家上市公司在公告中明确了所属子公司考虑“分拆上市”。

这些公司或为PE孵化类公司，或为多产业平台，也有母子公司从事相似业务的一类。

但是，对比明确公布的分拆条件可见，真正能够“跃龙门”的还是极少数，无论是业绩硬实力还是独立性、规范运作等软实力，既要符合分拆条件，又要满足A股发行上市条件的企业并不多，并不是想拆就拆。

财务硬指标方面，上市公司需要满足“最近3个会计年度连续盈利，且最近3个会计年度扣除按权益享有的拟分拆所属子公司的净利润后，归属于上市公司股东的净利润累计不低于10亿元”要求。

同时，分拆出的业务净利润、净资产比重也有限制，简言之，拟分拆所属子公司的净利润不得超过上市公司合并报表净利润的50%；同时，拟分拆所属子公司净资产不得超过合并报表净资产的30%。

存在风险违规事项的公司显然是“此路不通”。《若干规定》要求上市公司不存在资金、资产被控股股东，实际控制人及其关联方占用的情形，或其他损害公司利益的重大关联交易。上市公司及其控股股东、实际控制人最近36个月内未受到过证监会的行政处罚。

为了防止过度证券化，《若干规定》要求上市公司最近3个会计年度内发行股份及募集资金投向的业务和资产，最近3个会计年度内通过重大资产重组购买的业务和资产，不得作为拟分拆所属子公司的主要业务和资产。上市公司不得分拆金融业务的子公司上市。

根据记者初步测算，在满足硬性财务条件基础上(以公司年报披露的重要子公司为范围)，若剔除母子公司业务重合的公司，金融类公司等，两市真正符合分拆上市条件的上市公司百家左右，占上市公司整体比重2%至3%，对应所属上市公司数量不到200家。

除了以上这些硬指标，还有一些“软实力”指标也会被重点考量。条件的第七条对信息路披露划出重点：需要充分说明分拆有利于突出主业、增强独立性；拟分拆所属子公司在独立性方面不存在其他严重缺陷等等。

此外，为了防止利益输送，《若干规定》还要求，上市公司及拟分拆所属子公司董事、高管及其关联人员持有的所属子公司股份不得超过其分拆前总股本的10%。

严防炒壳阻断套利

除了用门槛高杜绝炒作式分拆，《若干规定》还通过严格信息披露、强化中介机构责任等方式，构建起了分拆上市的基本运行程序和框架。

例如，在程序性方面，为保障股东权益，要求上市公司参照重大资产重组相关规定披露相关信息、提示风险。严格执行股东大会表决程序，需同时满足两个“2/3”：出席会议的全部股东所持表决权的2/3以上、出席会议的全部中小股东所持表决权的2/3以上通过。

而且，监管明确表态，分拆过程中可能存在的信披违规、内幕交易、操纵市场等违法违规行为，对“忽悠式”分拆、借分拆概念炒作等行为将会加大打击力度。

证监会亦明确，将和证券交易所高度重视市场关切问题，抓住分拆行为的信息披露、分拆后发行上市或重组上市申请、分拆后母子公司日常监管三个环节，加强对同业竞争、关联交易的监管，严防上市公司利用关联交易输送利益或调节利润，损害中小股东权益。

“监管对分拆的鼓励和约束，传递的话语很清晰。分拆并不是目的，最终还是要落实到分拆是不是更有利于公司发展，是不是能够提高上市公司质量。”有投行人士向记者表示。

（文章来源：上海证券报）

郑重声明：发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。

B. 科创板上市的条件是什么

符合《注册办法》的第十条至第十三条规定的发行条件，公司及其控股股东和实际控制人最近三年未受到中国证监会市的行政处罚，也未因涉嫌违法违规行为受到中国证监会市的调查，且未得出明确结论。

股本总额不低于3000万元人民币，对于股东持股比例可以达到转板公司发展股份企业总数的25％以上；转板公司进行股本总额已经超过4亿元人民币的，公众参与股东持股比例在10％以上，市值和财务指标符合《科技板块首次公开发行登记管理办法（试行）》的要求。

科创板注意事项

根据《上海证券交易所科创板股票交易特别规定》，投资者参与科创板股票交易，应当以纸面或电子形式签署《风险揭示书》。《风险揭示书》中列明的十九项风险事项只是对科创板主要风险的列举性质，未能详尽列明科创板股票交易的所有风险。

所以，投资者在参与交易前，还应当认真阅读有关法律法规和交易所业务规则等相关规定，对其他可能存在的风险因素也应当有所了解和掌握，并确信自己已做好足够的风险评估与财务安排，避免因参与科创板股票交易遭受难以承受的损失。

C. 进军科创板融资120亿，国内第三大晶圆代工厂崛起

（文/陈辰 编辑/尹哲）众所周知，芯片制造主要简单分为设计、制造和封装三大环节。其中，芯片制造是国内半导体被“卡脖子”最重要的环节。

近年来，随着产业发展及国际形势变化，中芯国际一度成为“全村的希望”。因此，在一路“绿灯”下，中芯国际顺利登上科创板，成为国内晶圆代工第一股。

如今，继中芯国际之后，第三大晶圆代工企业——合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）也拟进军科创板，以实现多元化发展。

5月11日，晶合集成的首次公开发行股票招股书（申报稿）已获上交所科创板受理，并于6月6日变更为“已问询”状态。

招股书显示， 公司拟发行不超过5.02亿股，募集资金120亿元，预计全部投入位于合肥的12英寸晶圆制造二厂项目。

根据规划， 募投项目将建设一条产能为4万片/月的晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。

图源：晶合集成招股书，下同

自12英寸晶圆制造一厂投产以来，晶合集成主要从事显示面板驱动芯片代工业务，产品广泛应用于液晶面板领域，其中包括电脑、电视和智能手机等产品。

与此同时，随着产能持续抬升以及工艺不断精进，晶合集成的营业收入实现高速增长。

而在这背后， 晶合集成的经营发展也存在系列风险，其中包括产品结构较单一、客户集中度极高、盈利能力不足，以及扩产项目能否达成预期业绩等 。

因此，尽管自带“国内第三大晶圆代工企业”光环，但晶合集成未来数年发展走势如何，仍是一个尚难定论的未知数。而要实现多元化及技术突破，其还需攻坚克难、砥砺前行。

诞生与发迹“错配”

近十年来，合肥新型显示产业异军突起，加剧了“有屏无芯”的矛盾。同时，电子信息企业快速集聚，更激起地方政府打造“IC之都”的雄心。

“大约在2013年左右，家电、平板显示已经作为合肥的支柱产业，但在寻求转型升级时都遇到了同一个问题——缺‘芯’。”合肥市半导体行业协会理事长陈军宁教授曾表示。

为了解决缺芯问题，合肥市邀请了中国半导体行业的十几名专家一起参与讨论和论证，最终制定了合肥市第一份集成电路产业发展规划。

基于此，2015年，合肥建投与台湾力晶集团合作建设安徽省首家12英寸晶圆代工厂——晶合集成。

据部分媒体报道， 这一项目旨在解决京东方的面板驱动芯片供应问题。

晶合集成合肥12英寸晶圆代工厂

根据总体规划，晶合集成将在合肥新站高新技术产业开发区综合保税区内，建置四座12寸晶圆厂。其中一期投资128亿元，制程工艺为150nm、110nm以及90nm。

至于力晶达成合作的重要原因，是其当时遭遇了产能过剩危机重创，便致力于从动态存储芯片（DRAM）厂商转型为芯片代工企业。

2017年10月，晶合集成的显示面板驱动芯片（DDIC）生产线正式投产。这是安徽省第一座12寸晶圆代工厂，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

随后，晶合集成的产能实现迅速爬升。招股书显示，2018年至2020年（下称“报告期内”）， 公司产能分别为7.5万片/年、18.2万片/年和26.6万片/年，年均复合增长率达88.59%。

与此同时，其产品也迅速占领市场。据央视报道称，2020年占全球出货量20%的手机、14%的电视机和7%的笔记本电脑，采用的都是晶合集成的驱动芯片产品。

对于近五年实现快速发展的原因，晶合集成董事长蔡国智曾总结为，首先是“选对合作伙伴很重要”，以及公司对市场趋势判断正确、不间断的投资和新冠疫情带来的“红利”。

但稍显“遗憾”的是，报告期内， 晶合集成向境外客户销售收入分别为2.15亿元、4.68亿元和12.63亿元，占当期总营收比例为98.59%、87.69%、83.51%。

其中，鉴于公司的台湾“背景”及相关资源，晶合集成的境外客户中中国台湾地区客户占比颇高。

这也就是说，京东方并没有大量采购晶合集成的面板驱动芯片。业内数据统计，我国驱动芯片仍以进口为主。2019年，京东方驱动芯片采购额为60亿元，国产化率还不到5%，可见配套差距之大。

此外，晶合集成依赖境外市场同时，还存在客户集中度极高的问题。

报告期内， 其源自前五大客户的收入占总营收比例均约九成。其中，2019年和2020年，公司过半总营收来自第一大客户。 这显然对公司的议价能力和稳定经营不利。

国资台资加持主控

诚然，如蔡国智所言，晶合集成的快速成长的确得益于“不间断的投资”。

2015年5月12日，合肥市国资委发文同意合肥建投组建全资子公司晶合有限（晶合集成前身），注册资本为1000万元。

成立之初，晶合有限仅有合肥建投一个股东。随后，在国内半导体产业以及合肥电子信息产业迅速发展情况下，公司决定大搞建设。

2018年10月，晶合有限增资，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具体股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。

后来经过数次减资、增资，晶合有限于2020年11月正式整体变更设立为股份公司，即晶合集成。

截至招股书签署日， 合肥建投直接持有发行人31.14%股份，并通过合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合计占有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。

值得一提，合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，因而为晶合集成的实际控制人。

那么，多次出现且持股一度占优的力晶 科技 是什么来头？

资料显示，力晶 科技 是一家1994年注册在中国台湾的公司。经过业务重组，其于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电，并持有力积电26.82%的股权，成为控股型公司。

得益于力晶 科技 的较强势“助攻”，力积电的晶圆代工业务迅速实现位居世界前列。

调研机构预估，力积电2020年前三季度营收2.89亿美元左右，位列全球十大芯片代工第7名，领先另一家台湾半导体企业——世界先进一个名次。

而除了力晶 科技 和合肥市国资委之外，晶合集成还曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投资者。

其中， 美的集团旗下的美的创新持有晶合集成5.85%股权。而持股0.12%的中金公司则是晶合集成此次IPO的保荐机构。

不过，证监会及沪深交易所今年初发布公告显示，申报前12个月内产生的新股东将被认定为突击入股，且上述新增股东应当承诺所持新增股份自取得之日起36个月内不得转让。

鉴于晶合集成的申报稿是于2021年5月11日被上交所受理，美的创新、海通创新等12家股东均属于突击入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列车。

对此，晶合集成解释称，股东入股是正常的商业行为，是对公司前景的长期看好。

“上述公司/企业已承诺取得晶合集成股份之日起36个月内不转让或者委托他人管理在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回购在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。”

经营业绩持续增长

背靠有半导体技术基因的力晶 科技 ，以及资金雄厚且自带官方背书的合肥建投，晶合集成近年来在营收方面有较明显增长。

报告期内， 晶合集成的营业收入分别为2.18亿、5.34亿和15.12亿元人民币，主营业务收入年均复合增长率达163.55%。

其中，2020年，疫情刺激全球宅经济、远距经济等需求大举攀升，而半导体作为 科技 产品的基础元件也自然受惠。因此，晶合集成的业绩同比大增达183.1%。

美国调研咨询机构Frost&Sullivan的统计显示， 按照2020年的销售额排名，晶合集成已成为中国大陆收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。

值得注意，这一排名不包含在大陆设厂的外资控股企业，也不包含IDM半导体企业。

不过，相比业内可比公司的经营状况，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯国际营收274.71亿元，华虹半导体营收62.72亿元，分别是晶合集成的18倍及4倍以上。

另一方面，晶合集成已经搭建了150nm至55nm制程的研发平台，涵盖DDIC（面板驱动）、CIS（图像传感器）、MCU（微控制）、PMIC（电源管理）、E-Tag（电子标签）、Mini LED及其他逻辑芯片等领域。

但公司的市场拓展及经营高度依赖DDIC晶圆代工服务，因而主营业务极为单一。

报告期内， 晶合集成DDIC晶圆代工服务收入，分别为2.18亿元、5.33亿元、14.84亿元，占主营业务收入比例分别为99.96%、99.99%、98.15%。

然而，正因如此，晶合集成预计，如果未来CIS和MCU等产品量产以及更先进制程落地，企业的收入和产能还有机会迎来新一波增长。

目前，晶合集成在12英寸晶圆代工量产方面已积累了比较成熟的经验，但工艺主要为150nm、110nm和90nm制程节点。

其中，90nm制程是业内DDIC类产品最为主流的制程之一，而提供90nm制程的DDIC产品服务也逐渐成为晶合集成的主营业务。

报告期内， 晶合集成90nm制程类产品收入年均复合增长率达652.15%，占营收比重从2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 这一定程度上体现其收入结构正在优化。

此外，晶合集成正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台研发，预计之后会在55nm制程产品研究中投入15.6亿元人民币，以推进先进制程的收入转化。

另据招股书透露，2021年，90nmCIS产品及110nmMCU产品将实现量产；55nm的触控与显示驱动整合芯片平台已与客户合作，计划在2021年10月量产。而55nm逻辑芯片平台预计于2021年12月开发完成，并导入客户流片。

基于此，晶合集成的企业版图未来确有望进一步扩充，而营业收入也势必会有不同程度的增加。

盈利毛利“满盘皆负”

虽然持续增收，但作为半导体行业新晋企业，晶合集成要实现盈利并不容易。由于设备采购投入过大，以及每年产生大量折旧费用等因素，晶合集成近年来净利润一直在亏损。

报告期内， 晶合集成归母净利润分别为-11.91亿元、- 12.43亿元和-12.58亿元。扣除非经常性损益后归母净利润分别为-12.54亿元、-13.48亿元和-12.33亿元，三年扣非净利润合计为-38.35亿元。

截至2020年12月31日， 公司经审计的未分配利润达-43.69亿元。

对此，在招股书中，晶合集成也做出“尚未盈利及存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险”提示，并称“预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红，对投资者的投资收益造成一定影响。”

另一方面，为满足产能扩充需求，晶合集成持续追加生产设备等资本性投入，折旧、 摊销等固定成本规模较高。这使得其在产销规模尚有限的情况下产品毛利率较低。

报告期各期， 晶合集成的产品综合毛利分别为-6.02亿元、-5.37亿元及-1.29亿元，综合毛利率则分别为-276.55%、-100.55%与-8.57%。

与行业可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且远低于可比公司毛利率的平均值。

值得一提，同期台积电的毛利率遥遥领先。而在大陆的半导体代工企业中，中芯国际及华润微的毛利率均低于平均值，仅有华虹半导体于2018年和2019年略高于平均值。

不过，随着产销规模逐步增长且规模效应使得单位成本快速下降，晶合集成的毛利率与可比公司均值的差距正在快速缩短。2020年，其综合毛利率已大幅改善至-8.57%。

与此同时，晶合集成各制程产品的毛利率也在持续改善。

招股书显示，2020年，公司150nm制程产品毛利已实现扭负为正，而110nm及150nm制程产品毛利率，相对优于90nm制程产品的毛利率。其主要原因为90nm制程产品工艺流程较为复杂，固定成本分摊比例较高。

晶合集成似乎对未来盈利很有信心，在招股书中称“主营业务毛利率虽然连年为负，但呈现快速改善趋势... 未来规模效应的增强有望使得公司盈利能力进一步改善。”

其实早在去年底，晶合集成就定下四大战略目标：即 在“十四五”开局之年，实现月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动以及企业盈利。 不难看出其对实现盈利的重视。

但是，参考近三年利润总额和净利润，并未看出晶合集成的亏损有明显好转趋势。更有行业人士称，“由于每年设备折旧费用可能吃掉大部分利润，收回成本可能要历时数年。”

技术研发依赖“友商”

毋庸置疑，晶圆代工行业属于技术和资本密集型行业，除需大量资本运作外，对研发能力要求也极高。可以说，研发能力的强弱直接决定了企业的核心竞争力。

一般来说，半导体企业的研发能力，主要通过研发费用投入占总收入比例、研发人员占总人员比例、科研成果转化率等评判。

首先，在研发费用投入方面。近年来，尽管一直“入不敷出”，但晶合集成的研发投入总额依然保持着较快上涨。

报告期内， 公司研发费用分别为1.31亿元、1.70亿元及2.45亿元。 然而，鉴于营业额的更快速增长，其 研发投入占比则出现持续下滑，分别为60.28%、31.87%及16.18% 。

不过，目前晶合集成的研发费用率仍高于同行业的平均水平。这主要是因其处于快速发展阶段，收入规模较可比公司相对较低，但研发投入维持在较高强度。

其次，在研发人员投入方面。 报告期各期末， 晶合集成研发人员数量持续增长，分别为119人、207人和280人， 占员工总数比例分别为9.47%、15.16%和16.81%。

相比之下，截至2020年12月31日，中芯国际、华虹半导体、华润微研发人员分别为2335人、未知、697人，占总人员比例分别为13.5%、未知、7.7%。

由此可见，晶合集成的研发人员占比超过已知的中芯国际和华润微，但在研发人员总数量上仍逊色不少。

另招股书显示，晶合集成现有5名核心技术人员，分别为蔡辉嘉（总经理）、詹奕鹏（副总经理）、 邱显寰（副总经理）、张伟墐（N1 厂厂长）、李庆民（协理兼技术开发二处处长）。

然而，根据背景信息介绍， 5名核心技术人员全部为台湾籍人士，而且除了詹奕鹏外，其余4人均曾任职于力晶 科技 。 这说明晶合集成的核心技术研发极为依赖力晶 科技 。

另外，在科研成果转化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司拥有境内专利共计54项，境外专利共计44项， 形成主营业务收入的发明专利共71项 。

在行业可比公司方面，中芯国际仅2020年内便新增申请发明专利、实用新型专利、布图设计权总计991项，新增获得数1284项；累计申请数17973项，获得数12141项；

华虹半导体2020年申请专利576项，累计获得中美发明授权专利超过3600项；

华润微2020年已获授权并维持有效的专利共计1711项，其中境内专利1492项、境外专利219项。

可以看出， 中芯国际、华虹半导体、华润微拥有的专利均超过了1000项，大幅领先于不足百项的晶合集成。

当然，对成立较短的半导体企业来说，这是必然会遭遇的问题之一。但要加强技术专利的积累及实现追赶，晶合集成还有很长的路要走。

募资百亿转型多元化

近年来，随着全球信息化和数字化持续发展，新能源 汽车 、人工智能、消费及工业电子、移动通信、物联网、云计算等新兴领域的快速成长，带动了全球集成电路和晶圆代工行业市场规模不断增长。

为抓住产业发展契机及进一步争取行业有力地位，晶合集成自2020开始便积极谋划在科创板上市，预计在2021年下半年完成。而这一时程较原计划提早了一年。

具体而言，本次科创板IPO， 晶合集成拟公开发行不超过约5.02亿股，占公司发行后总股本的比例不超过25%，同时计划募集资金120亿元。据此，公司估值为480亿元。

截至6月11日，科创板受理企业总数已达575家，其中仅9家公司拟募资超过100亿元。也就是说，晶合集成的募资规模已进入科创板受理企业前十。

在用途方面，公司的募集资金将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目。该 项目总投资约为165亿元，其中建设投资为155亿元，流动资金为10亿元。

如果募集资金不足以满足全部投资，晶合集成计划通过银行融资等方式获取补足资金缺口。

根据规划，二厂项目将建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线。其中，产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）等，主要面向物联网、 汽车 电子、5G等创新应用领域。

在图像传感器技术方面，晶合集成目前已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发，未来将进一步将图像传感器技术推进至55nm，并于二厂导入量产；

在电源管理芯片技术方面，晶合集成计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台，辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台，并于二厂导入量产；

在显示面板驱动芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力，将技术节点推进至55nm。

招股书显示，12英寸晶圆制造二厂的项目进度为：2021年3月，洁净室开始装设；8月，土建及机电安装完成及工艺设备开始搬入；12月，达到3万片/月的产能。

此外，2022年3月，即项目启动建设一周年，达到3万片/月的满载产能。同年， 晶合集成还将装设一条40nmOLED显示驱动芯片微生产线。

未来，随着项目逐步推进建设及产能落地，晶合集成将继续坚持当前的战略规划：

依托合肥平板显示、 汽车 电子、家用电器等产业优势，结合不同产业发展趋势及产品需求，形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理（“显 像 微 电”）四大特色工艺的产品线。

结语

依托台湾技术团队及合肥的国有资本等，晶合集成成立仅五年就成为了全球重要的显示面板驱动芯片代工厂商，并且剑指显示器驱动芯片代工市占率第一桂冠。

这样的成就对国内半导体企业来说，实属难能可贵。但长年押宝在“一根稻草”上，晶合集成的经营发展无疑潜在较多重大风险。同时，行业的激烈竞争及国际形势变化等外部压力也越来越大。

晶合集成董事长蔡国智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力积电等公司任职。

对此，晶合集成近年来正致力于推动企业转型，并制定了详细的三年发展计划。2020年7月，晶合集成董事长蔡国智接受问芯Voice采访时，曾透露了公司的具体战略规划：

2021年：目标是营收要倍增至30亿，公司必须开始获利赚钱，同时要完成N2建厂、产品多元化以及科创板IPO上市；

2022年：目标是N2厂正式进入量产阶段，公司营收突破50亿元大关，并维持稳定获利；

2023年：目标是单月产能要达到7.5万片，公司营收达70亿，并且开始规划N3和N4厂房的建设。

但在清晰的目标背后，晶合集成不可避免的面临一系列挑战。

比如现阶段半导体代工行业“马太效应”愈发明显，晶合集成要如何扭转劣势或突围？在现有企业规模及相关储备下，其多元化战略是否还能顺利推进并攻下市场？

此外，由于客户主要在境外，公司要如何真正提高关键国产芯片的自给率？

基于此，即便科创板上市成功，晶合集成还需要克服诸多问题及困难，其中包括改善盈利、升级工艺、募集资本、招揽人才、推进多元化及应对行业竞争等等。

至于本次募资的12英寸晶圆代工项目是否能达到预期业绩，以及相关战略未来是否能卓有成效落地，从而改善当前的系列问题，促使晶合集成进一步壮大乃至真正崛起，且拭目以待！

D. 企业想在科创板上市，申报条件有哪些

你好，企业参与科创板的条件：

1、科创板要求的行业

发行人申请首次公开版发行股票并在科创板上市权，应当符合科创板定位，面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求。优先支持符合国家战略，拥有关键核心技术，科技创新能力突出，主要依靠核心技术开展生产经营，具有稳定的商业模式，市场认可度高，社会形象良好，具有较强成长性的企业。

截至目前，从行业分布来看，新一代的信息技术、生物医药、高端制造、新材料这些领域的企业相对多一点。

2、上市条件

基础挂牌条件(必须满足以下所有条件)：

1、属于科技创新型的股份有限公司。

2、业务基本独立，具有持续经营能力。

3、最近一年(或一期)末公司经审计的净资产不低于300万元。

4、不存在显著的同业竞争，显失公允的关联交易，额度较大的股东侵占资产等损害投资者利益的行为。

5、在经营和管理上具备风险的控制能力。

6、公司治理结构完善，运作规范。

7、公司股权归宿清晰。

E. 科创板入市条件

科创板主要面向有较强科技创新能力和高成长型的企业，要求研发投入较高且公司科技研发人员不低于公司人数占比10%，公司营收中高新技术产值不低于收入50%，具有自主知识产权且具有“新技术、新模式、新业态、新产业”的四新特征，其中对成长性进行了强调规定，要求渡过初创期且最近两年营业收入连续增长30%的且具有一定规模的科技公司。

其中对企业规模要求需满足以下条件之一：

（一）连续两年盈利，净利润累计不少于400万元；

（二）最近一年盈利，营业收入不少于2000万元；

（三）市值不少于2亿元，最近一年营业收入不少于2000万元，最近两年经营性活动产生的现金流净额累计不少于200万元；

（四）市值不少于3亿元，最近一年营业收入不少于2000万元；

（五）市值不少于6亿元，总资产不少于6000万元，净资产不少于4000万元。

F. 上交所研究所廖士光：科创板受理111家，信息技术生物医药共占7成

5月25日，在由第一 财经 联合承办的浦江创新论坛之“资本市场创新与行业机遇”分论坛上，上海证券交易所资本市场研究所副所长廖士光对目前受理的111家科创板企业做出结构性分析。

廖士光称，截至5月24日晚，上交所累计受理的111家其中，已问询89家，中止审核4家。其中，正中珠江审计的3家科创板受理企业被中止审核。

从区域分布分析，以长三角、珠三角、京津冀为主，北京、江苏、上海、广东占了前四席，分别有22家、18家、15家和13家。

从行业分析，六大行业中，以新一代信息技术和生物医药为主，基本占到七成左右。具体来看，新一代信息技术领域有41家；生物医药领域有24家；高端装备业有16家；新材料领域有13家；节能环保领域有4家；新能源领域有2家。

从申报企业的财务特征和 科技 特征分析，申报企业中，研发费用占比显著高于现有板块，体现科创的特质；另外，91%的企业归母净利润同比增速为正，归母净利润同比增速为负的企业仅有9家。而在2018年营收同比增速平均值方面，科创板达42%，相比现有三个板块遥遥领先，创业板、中小板和主板增速分别为20%、21%和15%。

廖士光表示，上海的科创后备企业主要集中在新一代信息技术、高端装备制造、生物医药等行业。上交所未来将进一步做好市场服务，更好得和上海相关部门服务好科创企业，更好得推动两个中心建设，为资本市场和科创企业的成长发展提供应有的服务和支持。

G. 打新盛宴开启，科创板过会企业呈现“小而精”

31家科创板过会企业“小而精”

截至7月3日，共有141家企业申报上交所科创板上市：24家“已受理”，85家“已问询”，16家提交注册，15家已确认“注册结果”，中止审核企业1家（九号智能）。

根据证监会发布的公告，科创板重点支持新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、节能环保以及生物医药等高新技术产业和战略性新兴产业。

据Wind统计显示，从主题行业来看，在141家受理企业中，从占比最多的行业来看，新兴软件和新型信息技术服务最多，有21家企业；电子核心产业，有20企业；智能制造装备产业占有19家，生物医药产业占有18家，另外，生物医学工程产业和下一代信息网络产业各占有10家，再者，互联网与云计算、大数据服务也占有8家。可见，新一代信息技术企业占了主流。

截至目前，累计有31家科创企业过会。其中有18家企业完成证监会注册程序，处于注册生效状态。另有13家处于提交注册状态。在发审委审核通过的31家科创企业中，上海企业最多，有7家；其次是北京有6家，广东省有5家，江苏省和浙江省各4家，陕西省2家，福建省、黑龙江省和山东省各1家。

从目前过会的31家科创板公司来看，这些招股企业不仅都有着精准的科创属性定位，从数据上看多数显得体量“小巧”。若不将中国通号（预计发行股数21.97亿股，拟募资105亿元）计入平均值计算中，其余30家科创企业，平均发行股数为3959.34万股，平均拟募集资金8.68亿元。安集微电子 科技 (上海)股份有限公司仅预计发行1327.71万股，拟募资仅3.03亿元。

据业内人士分析：“预计首批科创板企业将在7月份上市，科创板的推出和注册制的试行，将推动2019年下半年A股IPO市场的活跃。”

科创股打新盛宴开启

目前已经有14家科创板公司进入了招股阶段。除过华兴源创、睿创微纳和天准 科技 3家公司已经招股完毕，还将有包括中国通号等11家科创公司开始招股。

据wind资讯统计：从资产来看，14家科创公司2018年平均资产72.96亿元。其中，中国通号资产最大为796.79亿元，乐鑫 科技 资产最小为3.77亿元。2017年平均资产53.38亿元。其中，中国通号资产最大为612.45亿元，乐鑫 科技 资产最小为2.46亿元。

从归母净利润来看，14家科创公司2018年平均净利润4.1亿元。其中，中国通号净利润最大为34.09亿元，安集 科技 净利润最小为0.45亿元。2017年平均净利润3.2亿元。其中，中国通号净利润最大为32.22亿元，乐鑫 科技 净利润最小为0.29亿元。

从研发费用来看，14家科创公司2018年平均研发费用2.05亿元。其中，中国通号研发费用最大为13.8亿元，新光光电研发费用最小为0.12亿元。平均研发费用占比12.1%。其中，中微公司占比最高为24.65%，中国通号占比最小为3.45%。

打新盛宴开启，从已经招股完毕的三家公司来看，呈现“全体总参与”的热情。其中华兴源创网上最终发行数量为4010万股，参与申购的户数达到275.63万户，网上中签率为0.05985345%。

7月2日，睿创微纳和天准 科技 也进行了招股，顶格申购分别为 10.5 万元和 13.5 万元。其中，睿创微纳网上最终发行数量为1626万股，参与申购的户数达到286.05万户，网上中签率为0.06025353%。天准 科技 ，网上最终发行数量1844.05万股，参与申购的户数达到285.92万户，网上中签率为0.05496516%。

华兴源创、睿创微纳、天准 科技 这三只科创公司的发行股本在4000万股~6000万股之间，平均中签率为0.05793%。而据统计，2019年以来，发行股本在4000万股~6000万股之间，沪深主板、中小创的新股共有29只，这29只新股的平均中签率为0.0385%。按照平均中签率计算，科创板前三股是沪深主板、中小创同等发行规模新股的1.5倍。

除此之外，7月3日有杭可 科技 继续申购。杭可 科技 ，股票代码688006，它是浙江杭州市一家以锂离子电池的后处理系统的设计、研发、生产与销售企业。发行股份4100万股，网上发行数量为779万股,顶格申购需配市值为7.5万元，申购上限为0.75万股，发行价格为27.43元，发行市盈率为38.43倍，拟募集资金为11.25亿元。

更值得一提的是，7月8日将有澜起 科技 招股，7月10日起，更有包括中国通号、光峰 科技 、容百 科技 等9家科创公司将纷至沓来。

其中7月8日招股的澜起 科技 是上海徐汇区一家以云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案的企业。发行股份11298万股，网上发行数量为1582万股,顶格申购需配市值为15.50万元，申购上限为1.55万股，保荐机构为中信证券。

7月10日将有9家科创企业招股。其中中国通号，可谓“体量最大”。是北京市丰台区一家以轨道交通控制系统技术的研究与 探索 的企业。发行股份180000万股，网上发行数量为25200万股,顶格申购需配市值为252万元，申购上限为25.20万股，保荐机构为中金公司。

光峰 科技 ，是深圳市南山区一家激光显示核心器件企业。发行股份6800万股，网上发行数量为1156万股,顶格申购需配市值为11.50万元，申购上限为1.15万股，保荐机构为华泰联合证券。

容百 科技 ，是浙江余姚市一家锂电池正极材料及其前驱体的研发、生产和销售的企业。发行股份4500万股，网上发行数量为855万股,顶格申购需配市值为8.50万元，申购上限为0.85万股，保荐机构为中信证券。

福光股份，是福建省福州市一家军用特种光学镜头及光电系统的高新技术企业。发行股份3880万股，网上发行数量为1096万股,顶格申购需配市值为10.50万元，申购上限为1.05万股，保荐机构为兴业证券。

新光光电，是哈尔滨市一家服务国防 科技 工业先进武器系统研制等领域,从事光机电一体化产品的企业。发行股份2500万股，网上发行数量为713万股,顶格申购需配市值为7.00万元，申购上限为0.70万股，保荐机构为中信建投。

中微公司，是上海一家半导体设备的企业。发行股份5349万股，网上发行数量为1016万股,顶格申购需配市值为10万元，申购上限为1万股，保荐机构为海通证券。

乐鑫 科技 ，是上海一家集成电路设计企业。发行股份2000万股，网上发行数量为510万股,顶格申购需配市值为5万元，申购上限为0.50万股，保荐机构为招商证券。

安集 科技 ，是上海一家关键半导体材料企业。发行股份1328万股，网上发行数量为366万股,顶格申购需配市值为3.50万元，申购上限为0.35万股，保荐机构为申万宏源。

铂力特，是陕西西安一家专注于工业级金属增材制造(3D打印)的高新技术企业。发行股份2000万股，网上发行数量为380万股,顶格申购需配市值为3.50万元，申购上限为0.35万股，保荐机构为中信建投。

总体来看，科创板新股申购的火爆将延续，大幅超募现象或将成常态。

H. 科创板上市条件的5个标准是什么

科创板对预计市值在10亿、15亿、20亿、30亿、40亿这五个范围的企业制定了相应的上市标准，即五大标准。想要上市的企业只要能够满足其中一个标准就能够拥有申请上市的资格，从这里也可以看出科创板比较人性化的一面，针对不同的企业设置不同的上市标准，有助于帮助各大企业成功在科创板上市。但是就市场反应来看，第一套标准的使用率是最高的。

除了对于市值的要求不同以外，五大标准的侧重点也有所不同。标准一侧重于对企业盈利能力的考察，尤其是近两年的盈利能力，标准二主要的关注点在于企业的研发支出，具体要求为企业的研发投入必须占比企业近三年累计营业总收入的15%及以上，标准三关注的是企业近些年的现金流量，尤其是经营现金流，标准四主要针对一些实力雄厚的企业，关注点在于其市场份额及规模大小，标准五注重对企业的行业前景以及对企业自身的核心技术进行考察。

03、绝大多数企业选择标准一，选择标准五的企业几乎没有。

上市是一个公司的重要决策之一，这一决策的成功与否直接决定了企业未来的命运以及发展空间，因此大多数企业在面对上市这个问题时都表现得格外的谨慎。对于在科创板上市的企业来说，市值成为了硬性要求，出于对各种不确定性以及风险的考虑，大多数企业会选择标准一作为其上市标准，而标准五因为其对市值的高要求，很少有公司会选择标准五作为自己的上市标准。

I. 瞄准科创板！这些有科创项目的机构与公司 已开始行动

尽管科创板相关细则尚在讨论中，但A股市场创投概念火爆。

东财Choice数据显示，自11月5日至今，整个创投板块涨幅超过12%。其中，张江高科、市北高新、鲁信创投等股价翻倍，复旦复华、九鼎投资等一众创投概念股均连续涨停，涨幅超过七成。

对于科创板的大机遇，众多上市公司董事长在接受采访时表示看好。

据悉，在投资者的高度关注下，部分有项目的上市公司表示“已经在积极行动”。

信息发展 称：在相关条件和政策允许情况下，公司下属企业，未来不排除在科创板上市。

记者查阅，信息发展主要子公司包括追溯云信息发展股份有限公司、光典信息发展有限公司、上海追索信息科技有限公司等。

亚厦股份 披露，旗下盈创科技作为完全自主技术创新的公司，具备上市的基础条件。据悉，盈创科技的3D打印商业化已见成效，其2017年度已实现盈利。目前，盈创科技拥有133项专利，其中发明专利19项，是全球第一家掌握3D建筑打印的高科技企业。

上海新阳 在回答投资者问询时表示，相信大股东会做出明智正确的选择。

上海新阳持有上海新升27.56%股权。股价表现上，自5日至今，上海新阳的股价累计涨幅已超过30%。

上海新阳半年报披露，上海新升2018年上半年实现营业收入7825.89万元，净利润为1014.56万元。

浙江富润 则更直接，表示旗下公司将根据科创板的上市标准进行谋划。自5日至今，浙江富润股价的累计涨幅已达到22.5%，其中16日的涨幅更是高达9.96%。

凤凰传媒 表示，将竭力推进相关子公司上市事宜。早在10月下旬，凤凰传媒就开始走出一波行情，股价累计涨幅超过30%。

“能不能上科创板，请速告知。”针对投资者的“心急如焚”，不少公司借机做起了“项目路演”。比如，耐威科技披露了耐威智能、聚能晶源等一众投资标的。

与二级市场投资者一样，创投机构也摩拳擦掌，希望能喝上科创板的“头啖汤”。

“我们在上海有两家符合的企业，目前正在帮企业梳理，希望明年抓住机会，成为后备标的。”某知名创投公司有关人士信心满满地告诉记者。该创投公司人员进一步解释，虽然科创板细则尚未出台，但大方向在那里，公司会保持与券商投行的持续、及时沟通，等待细则出台。

鼎晖创始合伙人王霖回复记者： 鼎晖创新与成长基金所投企业有一半以上符合注册制的要求。

作为鼎晖旗下专注创业投资的基金，鼎晖创新与成长基金过去布局了20多家中早期创新的企业，主要在TMT、创新药、人工智能板块，其中，有一半以上的企业符合注册制的要求，比如大数据公司数联铭品、译泰教育、创新药斯丹赛、人工智能公司灵动科技等。鼎晖表示，会尽快与相应的监管部门沟通，推荐符合科创板要求的优秀企业。

据悉，鼎晖创新与成长基金过去在科技创新领域至少投资100亿元人民币，其中不乏商汤科技、口碑网、埃夫特机器人、微信发票、先导药物、丰巢科技等诸多引领行业创新和发展的企业。

（文章来源：上海证券报）