1. 上市了！中芯国际，会不会成为下一个中国石油
2007年11月5日，中国石油上市，开盘报价48.6元，市值高达8.9万亿人民币。彼时微软、苹果等公司的市值才不过1000亿美元左右，中国石油成为了当时世界上市值最高的公司。
但是，出道即巅峰，上市后的十三年里，中国石油只在2009年、2014年和2017年的三年里收了阳线，股价从48.6元一路下跌到4元多，市值更是从8.9万亿元蒸发到仅有8100亿元。
7月16日，另一只万众瞩目的新股“中芯国际”在科创板上市，作为中国芯片产业的希望，“中芯国际”一直受到市场的广泛关注。在万众期待其股价可以不断走高的同时，市场也很担心这只股票会步中国石油的后尘，上市即巅峰。
不过，从目前的市场环境和两者的业务情况来看，“中芯国际”应该不会成为下一个中国石油。
中国石油表现不佳的原因
首先，中国石油的整体盘面很大，虽然跌到四块多，仍然有超过8000亿元的市值，市值总量位居A股市场前十。因此没有庄家会轻易砸资金去坐庄，中国石油的股价也很难拉动有大的上涨。
其次，从上市到如今，中国石油的业绩一直算不上好，虽然中国石油的营业收入不低，但其营业成本这些年来都在上升，其中最大的支出体现在采购方面，可以占到其经营支出的七成以上，再加上石油勘察和采集工作往往需要花费大量的时间、精力和成本，但未必有所收获。
所以，中国石油的净利率一直比较低，加上一直没有利好消息刺激，中国石油的股价常年在低位徘徊。
中芯国际的发展情况
个人认为，中芯国际不太可能成为下一个中国石油。
首先，芯片产业现在是我国发展的核心产业之一，作为国内最大规模、技术最为先进的芯片制造厂商，中芯国际在产业发展和技术革新方面都有很大的发展空间。为了发展中国自己的芯片技术，国家是一定会给予其适当补贴的，有了业绩作为基础，中芯国际的股价也会有一定的保证，不会发生与中国石油类似的暴跌情况。
其次，中芯国际是半导体板块中第一只在大陆和香港上市的“A＋H”股。在2020年的上半年中累计上涨超过230%，股价走势一直非常强劲。而本次其在科创板进行IPO，还获得了566倍的超额认购。可以说只要中芯国际能潜心发展技术，中国政府和个人投资者都会对其给予最大的支持，认可他的业绩表现。
综上所述，与中国石油相比，两者行业不同、领域不同，股价的走势不能以一个标准确认。不管从业务发展前景还是业绩预测来看，中芯国际都有较大的发展空间。
2. 晶晨半导体过会科创板 TCL电子成首个受益概念股
随着科创板开市在即，有望首批上市的科创板公司及其相关概念股也成为近期市场重点聚焦的对象。值得关注的是，作为科创板首家受理企业，晶晨半导体于6月28日通过科创板上市委审核，有机会跻身首批科创板上市的公司名单，而身为公司第二大股东的TCL电子（1070.HK）亦有望成为最先享受科创板红利的上市公司之一。
智能电视、机顶盒芯片龙头
晶晨半导体主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等 科技 前沿领域。公司在多媒体智能终端机SoC芯片领域深耕多年，有非常深厚的技术积累，累计获得集成电路布图设计专有权39项、已授权国内专利14项、海外专利33项。目前公司的芯片产品方案已经被阿里巴巴、小米、网络、海尔、TCL、创维、中兴通讯、中国移动、俄罗斯电信、印度Reliance等企业采用。
晶晨半导体拥有领先的技术实力与优秀的基本面，其所在的芯片制造行业亦受国家政策的重点支持，公司作为目前国内机顶盒芯片领域的绝对龙头，有望在科创板上市后享受远超同业的估值溢价。
除了晶晨半导体即将登陆科创板的消息之外，在港股上市的TCL电子（1070.HK）作为公司的第二大股东亦有望同步获得更多市场关注。TCL电子是国内电视行业的龙头之一，全球前二，近年实现快速发展，盈利能力持续提升。2019年第一季度TCL电子电视机销售量约844万台，同比大幅增长32.5％，表现胜预期，其中海外市场销售量达约595万台，同比强劲增长50.9％。除了在国内与国际市场上拥有长期领先的份额优势，公司近年来亦专注于技术的研发升级，其在消费电子、智能家居等方面的研发实力处于行业前列。TCL电子正积极推动“AI×IoT”战略，致力于完成“硬件+软件+万物连接+场景融合”的智能生态圈落地。
随着当前家电行业的智能化趋势日渐明显，TCL电子战略投资晶晨半导体，不仅体现出公司在芯片领域战略布局的长远眼光，同时公司也能与晶晨半导体发挥出较大的战略合作协同价值。另一方面，TCL电子亦加速构建起“AI×IoT”赛道的核心竞争力，朝全球领先的智能 科技 公司方向发展。
目前港股市场对科创板概念股的关注热度持续升温，此前心脉医疗的成功过会便带动其股东华兴资本控股（1911.HK）逆市飙升9％。而TCL电子与晶晨半导体除股东关系之外，两者在业务方面的“强强联合”也使得两家公司的利益实现紧密联动，此次晶晨半导体即将登陆科创板有望为TCL电子带来更大的估值传导效应。
本文源自香港信报
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3. 进军科创板融资120亿，国内第三大晶圆代工厂崛起
（文/陈辰 编辑/尹哲）众所周知，芯片制造主要简单分为设计、制造和封装三大环节。其中，芯片制造是国内半导体被“卡脖子”最重要的环节。
近年来，随着产业发展及国际形势变化，中芯国际一度成为“全村的希望”。因此，在一路“绿灯”下，中芯国际顺利登上科创板，成为国内晶圆代工第一股。
如今，继中芯国际之后，第三大晶圆代工企业——合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）也拟进军科创板，以实现多元化发展。
5月11日，晶合集成的首次公开发行股票招股书（申报稿）已获上交所科创板受理，并于6月6日变更为“已问询”状态。
招股书显示， 公司拟发行不超过5.02亿股，募集资金120亿元，预计全部投入位于合肥的12英寸晶圆制造二厂项目。
根据规划， 募投项目将建设一条产能为4万片/月的晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。
图源：晶合集成招股书，下同
自12英寸晶圆制造一厂投产以来，晶合集成主要从事显示面板驱动芯片代工业务，产品广泛应用于液晶面板领域，其中包括电脑、电视和智能手机等产品。
与此同时，随着产能持续抬升以及工艺不断精进，晶合集成的营业收入实现高速增长。
而在这背后， 晶合集成的经营发展也存在系列风险，其中包括产品结构较单一、客户集中度极高、盈利能力不足，以及扩产项目能否达成预期业绩等 。
因此，尽管自带“国内第三大晶圆代工企业”光环，但晶合集成未来数年发展走势如何，仍是一个尚难定论的未知数。而要实现多元化及技术突破，其还需攻坚克难、砥砺前行。
诞生与发迹“错配”
近十年来，合肥新型显示产业异军突起，加剧了“有屏无芯”的矛盾。同时，电子信息企业快速集聚，更激起地方政府打造“IC之都”的雄心。
“大约在2013年左右，家电、平板显示已经作为合肥的支柱产业，但在寻求转型升级时都遇到了同一个问题——缺‘芯’。”合肥市半导体行业协会理事长陈军宁教授曾表示。
为了解决缺芯问题，合肥市邀请了中国半导体行业的十几名专家一起参与讨论和论证，最终制定了合肥市第一份集成电路产业发展规划。
基于此，2015年，合肥建投与台湾力晶集团合作建设安徽省首家12英寸晶圆代工厂——晶合集成。
据部分媒体报道， 这一项目旨在解决京东方的面板驱动芯片供应问题。
晶合集成合肥12英寸晶圆代工厂
根据总体规划，晶合集成将在合肥新站高新技术产业开发区综合保税区内，建置四座12寸晶圆厂。其中一期投资128亿元，制程工艺为150nm、110nm以及90nm。
至于力晶达成合作的重要原因，是其当时遭遇了产能过剩危机重创，便致力于从动态存储芯片（DRAM）厂商转型为芯片代工企业。
2017年10月，晶合集成的显示面板驱动芯片（DDIC）生产线正式投产。这是安徽省第一座12寸晶圆代工厂，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
随后，晶合集成的产能实现迅速爬升。招股书显示，2018年至2020年（下称“报告期内”）， 公司产能分别为7.5万片/年、18.2万片/年和26.6万片/年，年均复合增长率达88.59%。
与此同时，其产品也迅速占领市场。据央视报道称，2020年占全球出货量20%的手机、14%的电视机和7%的笔记本电脑，采用的都是晶合集成的驱动芯片产品。
对于近五年实现快速发展的原因，晶合集成董事长蔡国智曾总结为，首先是“选对合作伙伴很重要”，以及公司对市场趋势判断正确、不间断的投资和新冠疫情带来的“红利”。
但稍显“遗憾”的是，报告期内， 晶合集成向境外客户销售收入分别为2.15亿元、4.68亿元和12.63亿元，占当期总营收比例为98.59%、87.69%、83.51%。
其中，鉴于公司的台湾“背景”及相关资源，晶合集成的境外客户中中国台湾地区客户占比颇高。
这也就是说，京东方并没有大量采购晶合集成的面板驱动芯片。业内数据统计，我国驱动芯片仍以进口为主。2019年，京东方驱动芯片采购额为60亿元，国产化率还不到5%，可见配套差距之大。
此外，晶合集成依赖境外市场同时，还存在客户集中度极高的问题。
报告期内， 其源自前五大客户的收入占总营收比例均约九成。其中，2019年和2020年，公司过半总营收来自第一大客户。 这显然对公司的议价能力和稳定经营不利。
国资台资加持主控
诚然，如蔡国智所言，晶合集成的快速成长的确得益于“不间断的投资”。
2015年5月12日，合肥市国资委发文同意合肥建投组建全资子公司晶合有限（晶合集成前身），注册资本为1000万元。
成立之初，晶合有限仅有合肥建投一个股东。随后，在国内半导体产业以及合肥电子信息产业迅速发展情况下，公司决定大搞建设。
2018年10月，晶合有限增资，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具体股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。
后来经过数次减资、增资，晶合有限于2020年11月正式整体变更设立为股份公司，即晶合集成。
截至招股书签署日， 合肥建投直接持有发行人31.14%股份，并通过合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合计占有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。
值得一提，合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，因而为晶合集成的实际控制人。
那么，多次出现且持股一度占优的力晶 科技 是什么来头？
资料显示，力晶 科技 是一家1994年注册在中国台湾的公司。经过业务重组，其于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电，并持有力积电26.82%的股权，成为控股型公司。
得益于力晶 科技 的较强势“助攻”，力积电的晶圆代工业务迅速实现位居世界前列。
调研机构预估，力积电2020年前三季度营收2.89亿美元左右，位列全球十大芯片代工第7名，领先另一家台湾半导体企业——世界先进一个名次。
而除了力晶 科技 和合肥市国资委之外，晶合集成还曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投资者。
其中， 美的集团旗下的美的创新持有晶合集成5.85%股权。而持股0.12%的中金公司则是晶合集成此次IPO的保荐机构。
不过，证监会及沪深交易所今年初发布公告显示，申报前12个月内产生的新股东将被认定为突击入股，且上述新增股东应当承诺所持新增股份自取得之日起36个月内不得转让。
鉴于晶合集成的申报稿是于2021年5月11日被上交所受理，美的创新、海通创新等12家股东均属于突击入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列车。
对此，晶合集成解释称，股东入股是正常的商业行为，是对公司前景的长期看好。
“上述公司/企业已承诺取得晶合集成股份之日起36个月内不转让或者委托他人管理在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回购在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。”
经营业绩持续增长
背靠有半导体技术基因的力晶 科技 ，以及资金雄厚且自带官方背书的合肥建投，晶合集成近年来在营收方面有较明显增长。
报告期内， 晶合集成的营业收入分别为2.18亿、5.34亿和15.12亿元人民币，主营业务收入年均复合增长率达163.55%。
其中，2020年，疫情刺激全球宅经济、远距经济等需求大举攀升，而半导体作为 科技 产品的基础元件也自然受惠。因此，晶合集成的业绩同比大增达183.1%。
美国调研咨询机构Frost&Sullivan的统计显示， 按照2020年的销售额排名，晶合集成已成为中国大陆收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。
值得注意，这一排名不包含在大陆设厂的外资控股企业，也不包含IDM半导体企业。
不过，相比业内可比公司的经营状况，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯国际营收274.71亿元，华虹半导体营收62.72亿元，分别是晶合集成的18倍及4倍以上。
另一方面，晶合集成已经搭建了150nm至55nm制程的研发平台，涵盖DDIC（面板驱动）、CIS（图像传感器）、MCU（微控制）、PMIC（电源管理）、E-Tag（电子标签）、Mini LED及其他逻辑芯片等领域。
但公司的市场拓展及经营高度依赖DDIC晶圆代工服务，因而主营业务极为单一。
报告期内， 晶合集成DDIC晶圆代工服务收入，分别为2.18亿元、5.33亿元、14.84亿元，占主营业务收入比例分别为99.96%、99.99%、98.15%。
然而，正因如此，晶合集成预计，如果未来CIS和MCU等产品量产以及更先进制程落地，企业的收入和产能还有机会迎来新一波增长。
目前，晶合集成在12英寸晶圆代工量产方面已积累了比较成熟的经验，但工艺主要为150nm、110nm和90nm制程节点。
其中，90nm制程是业内DDIC类产品最为主流的制程之一，而提供90nm制程的DDIC产品服务也逐渐成为晶合集成的主营业务。
报告期内， 晶合集成90nm制程类产品收入年均复合增长率达652.15%，占营收比重从2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 这一定程度上体现其收入结构正在优化。
此外，晶合集成正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台研发，预计之后会在55nm制程产品研究中投入15.6亿元人民币，以推进先进制程的收入转化。
另据招股书透露，2021年，90nmCIS产品及110nmMCU产品将实现量产；55nm的触控与显示驱动整合芯片平台已与客户合作，计划在2021年10月量产。而55nm逻辑芯片平台预计于2021年12月开发完成，并导入客户流片。
基于此，晶合集成的企业版图未来确有望进一步扩充，而营业收入也势必会有不同程度的增加。
盈利毛利“满盘皆负”
虽然持续增收，但作为半导体行业新晋企业，晶合集成要实现盈利并不容易。由于设备采购投入过大，以及每年产生大量折旧费用等因素，晶合集成近年来净利润一直在亏损。
报告期内， 晶合集成归母净利润分别为-11.91亿元、- 12.43亿元和-12.58亿元。扣除非经常性损益后归母净利润分别为-12.54亿元、-13.48亿元和-12.33亿元，三年扣非净利润合计为-38.35亿元。
截至2020年12月31日， 公司经审计的未分配利润达-43.69亿元。
对此，在招股书中，晶合集成也做出“尚未盈利及存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险”提示，并称“预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红，对投资者的投资收益造成一定影响。”
另一方面，为满足产能扩充需求，晶合集成持续追加生产设备等资本性投入，折旧、 摊销等固定成本规模较高。这使得其在产销规模尚有限的情况下产品毛利率较低。
报告期各期， 晶合集成的产品综合毛利分别为-6.02亿元、-5.37亿元及-1.29亿元，综合毛利率则分别为-276.55%、-100.55%与-8.57%。
与行业可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且远低于可比公司毛利率的平均值。
值得一提，同期台积电的毛利率遥遥领先。而在大陆的半导体代工企业中，中芯国际及华润微的毛利率均低于平均值，仅有华虹半导体于2018年和2019年略高于平均值。
不过，随着产销规模逐步增长且规模效应使得单位成本快速下降，晶合集成的毛利率与可比公司均值的差距正在快速缩短。2020年，其综合毛利率已大幅改善至-8.57%。
与此同时，晶合集成各制程产品的毛利率也在持续改善。
招股书显示，2020年，公司150nm制程产品毛利已实现扭负为正，而110nm及150nm制程产品毛利率，相对优于90nm制程产品的毛利率。其主要原因为90nm制程产品工艺流程较为复杂，固定成本分摊比例较高。
晶合集成似乎对未来盈利很有信心，在招股书中称“主营业务毛利率虽然连年为负，但呈现快速改善趋势... 未来规模效应的增强有望使得公司盈利能力进一步改善。”
其实早在去年底，晶合集成就定下四大战略目标：即 在“十四五”开局之年，实现月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动以及企业盈利。 不难看出其对实现盈利的重视。
但是，参考近三年利润总额和净利润，并未看出晶合集成的亏损有明显好转趋势。更有行业人士称，“由于每年设备折旧费用可能吃掉大部分利润，收回成本可能要历时数年。”
技术研发依赖“友商”
毋庸置疑，晶圆代工行业属于技术和资本密集型行业，除需大量资本运作外，对研发能力要求也极高。可以说，研发能力的强弱直接决定了企业的核心竞争力。
一般来说，半导体企业的研发能力，主要通过研发费用投入占总收入比例、研发人员占总人员比例、科研成果转化率等评判。
首先，在研发费用投入方面。近年来，尽管一直“入不敷出”，但晶合集成的研发投入总额依然保持着较快上涨。
报告期内， 公司研发费用分别为1.31亿元、1.70亿元及2.45亿元。 然而，鉴于营业额的更快速增长，其 研发投入占比则出现持续下滑，分别为60.28%、31.87%及16.18% 。
不过，目前晶合集成的研发费用率仍高于同行业的平均水平。这主要是因其处于快速发展阶段，收入规模较可比公司相对较低，但研发投入维持在较高强度。
其次，在研发人员投入方面。 报告期各期末， 晶合集成研发人员数量持续增长，分别为119人、207人和280人， 占员工总数比例分别为9.47%、15.16%和16.81%。
相比之下，截至2020年12月31日，中芯国际、华虹半导体、华润微研发人员分别为2335人、未知、697人，占总人员比例分别为13.5%、未知、7.7%。
由此可见，晶合集成的研发人员占比超过已知的中芯国际和华润微，但在研发人员总数量上仍逊色不少。
另招股书显示，晶合集成现有5名核心技术人员，分别为蔡辉嘉（总经理）、詹奕鹏（副总经理）、 邱显寰（副总经理）、张伟墐（N1 厂厂长）、李庆民（协理兼技术开发二处处长）。
然而，根据背景信息介绍， 5名核心技术人员全部为台湾籍人士，而且除了詹奕鹏外，其余4人均曾任职于力晶 科技 。 这说明晶合集成的核心技术研发极为依赖力晶 科技 。
另外，在科研成果转化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司拥有境内专利共计54项，境外专利共计44项， 形成主营业务收入的发明专利共71项 。
在行业可比公司方面，中芯国际仅2020年内便新增申请发明专利、实用新型专利、布图设计权总计991项，新增获得数1284项；累计申请数17973项，获得数12141项；
华虹半导体2020年申请专利576项，累计获得中美发明授权专利超过3600项；
华润微2020年已获授权并维持有效的专利共计1711项，其中境内专利1492项、境外专利219项。
可以看出， 中芯国际、华虹半导体、华润微拥有的专利均超过了1000项，大幅领先于不足百项的晶合集成。
当然，对成立较短的半导体企业来说，这是必然会遭遇的问题之一。但要加强技术专利的积累及实现追赶，晶合集成还有很长的路要走。
募资百亿转型多元化
近年来，随着全球信息化和数字化持续发展，新能源 汽车 、人工智能、消费及工业电子、移动通信、物联网、云计算等新兴领域的快速成长，带动了全球集成电路和晶圆代工行业市场规模不断增长。
为抓住产业发展契机及进一步争取行业有力地位，晶合集成自2020开始便积极谋划在科创板上市，预计在2021年下半年完成。而这一时程较原计划提早了一年。
具体而言，本次科创板IPO， 晶合集成拟公开发行不超过约5.02亿股，占公司发行后总股本的比例不超过25%，同时计划募集资金120亿元。据此，公司估值为480亿元。
截至6月11日，科创板受理企业总数已达575家，其中仅9家公司拟募资超过100亿元。也就是说，晶合集成的募资规模已进入科创板受理企业前十。
在用途方面，公司的募集资金将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目。该 项目总投资约为165亿元，其中建设投资为155亿元，流动资金为10亿元。
如果募集资金不足以满足全部投资，晶合集成计划通过银行融资等方式获取补足资金缺口。
根据规划，二厂项目将建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线。其中，产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）等，主要面向物联网、 汽车 电子、5G等创新应用领域。
在图像传感器技术方面，晶合集成目前已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发，未来将进一步将图像传感器技术推进至55nm，并于二厂导入量产；
在电源管理芯片技术方面，晶合集成计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台，辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台，并于二厂导入量产；
在显示面板驱动芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力，将技术节点推进至55nm。
招股书显示，12英寸晶圆制造二厂的项目进度为：2021年3月，洁净室开始装设；8月，土建及机电安装完成及工艺设备开始搬入；12月，达到3万片/月的产能。
此外，2022年3月，即项目启动建设一周年，达到3万片/月的满载产能。同年， 晶合集成还将装设一条40nmOLED显示驱动芯片微生产线。
未来，随着项目逐步推进建设及产能落地，晶合集成将继续坚持当前的战略规划：
依托合肥平板显示、 汽车 电子、家用电器等产业优势，结合不同产业发展趋势及产品需求，形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理（“显 像 微 电”）四大特色工艺的产品线。
结语
依托台湾技术团队及合肥的国有资本等，晶合集成成立仅五年就成为了全球重要的显示面板驱动芯片代工厂商，并且剑指显示器驱动芯片代工市占率第一桂冠。
这样的成就对国内半导体企业来说，实属难能可贵。但长年押宝在“一根稻草”上，晶合集成的经营发展无疑潜在较多重大风险。同时，行业的激烈竞争及国际形势变化等外部压力也越来越大。
晶合集成董事长蔡国智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力积电等公司任职。
对此，晶合集成近年来正致力于推动企业转型，并制定了详细的三年发展计划。2020年7月，晶合集成董事长蔡国智接受问芯Voice采访时，曾透露了公司的具体战略规划：
2021年：目标是营收要倍增至30亿，公司必须开始获利赚钱，同时要完成N2建厂、产品多元化以及科创板IPO上市；
2022年：目标是N2厂正式进入量产阶段，公司营收突破50亿元大关，并维持稳定获利；
2023年：目标是单月产能要达到7.5万片，公司营收达70亿，并且开始规划N3和N4厂房的建设。
但在清晰的目标背后，晶合集成不可避免的面临一系列挑战。
比如现阶段半导体代工行业“马太效应”愈发明显，晶合集成要如何扭转劣势或突围？在现有企业规模及相关储备下，其多元化战略是否还能顺利推进并攻下市场？
此外，由于客户主要在境外，公司要如何真正提高关键国产芯片的自给率？
基于此，即便科创板上市成功，晶合集成还需要克服诸多问题及困难，其中包括改善盈利、升级工艺、募集资本、招揽人才、推进多元化及应对行业竞争等等。
至于本次募资的12英寸晶圆代工项目是否能达到预期业绩，以及相关战略未来是否能卓有成效落地，从而改善当前的系列问题，促使晶合集成进一步壮大乃至真正崛起，且拭目以待！
4. 科创板迎来AI芯片龙头股“拓荒者”寒武纪抢跑千亿蓝海市场
7月20日，AI芯片明星企业寒武纪正式登陆科创板。发行价64.39元/股。至此，创立4年、68天过会的“AI芯片独角兽”与投资者们在二级市场初次会面，A股市场迎来了AI芯片龙头股。
寒武纪早已声名在外：处在人工智能这一“风口”，却甚少在公众面前主动展示自己，被视作低调的“实干家”，但由于产品过硬，行业地位颇高，谈及AI芯片必然要提及寒武纪，正如其名字是地质纪元上的开创意味，寒武纪是国内AI芯片的拓荒者。
于资本市场而言，寒武纪上市意味着科创板注册制对于“优秀企业”的评判标准走向多元化，意味着创新物种开始在国内资本市场生根发芽。于寒武纪而言，上市不是目的，而是走向公众的手段，有益于远大目标的实现，从而吸引更多人才的加盟——毫无疑问，创新型企业走向星辰大海最重要的资本之一就是人才。
“我们有远大的志向，但长跑才刚刚开始。”三年营收50倍增长，手握40亿元现金，处于“新基建”机会窗口，正如其创始人陈天石所言，寒武纪站在远大征程的起点，而未来是一片蓝海。
投资者等来科创板AI芯片龙头股
2016年3月，陈天石创办寒武纪，2020年3月，上海证券交易所受理寒武纪的科创板上市申请。四年时间，硬 科技 明星企业通过注册制走向公众投资者。
虽然成立时间不长，但寒武纪底蕴深厚，技术与产品性能高居全球领先水平。券商研报介绍，寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，公司凭借领先的核心技术，较早实现了多项技术的产品化，专门设计的通用型智能芯片架构已达到行业先进水平。
寒武纪正处于快速发展期。2017年度、2018年度和2019年度，其营业收入分别为784.33万元、1.17亿元和4.44亿元，2018年度和2019年度较前年增幅分别为1392.05%及279.35%，将2019年的营收与2017年作对比，寒武纪在3年间实现了55.6倍的营收增长。
招股书显示，寒武纪此次公开发行4010万股，占公司发行后总股本的10.02%，规模并不大。寒武纪募资了25.8亿元，主要来自保荐机构跟投子公司和其他战略投资者，后者包括联想（北京）有限公司、美的控股有限公司和OPPO广东移动通信有限公司，均为与寒武纪具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业及其下属企业。
相较于中芯国际等 历史 较长的芯片企业，寒武纪的成功上市开创了硬 科技 独角兽企业在注册制下成功上市的先河，搅动了一池春水。
长期以来，A股市场有着严格且固定的审核标准，这使得一些独具创新型的 科技 企业无法登陆A股市场，转求纳斯达克等更加“宽容”的市场环境。而一些A股上市公司，尽管上市时盈利能力达标，但不乏上市后业绩“变脸”，且后续发展乏力的例证，这并非投资者愿意看到的场景。
璞玉并不以当下的盈利能力作为唯一标准，如何留住可能伟大的企业？设立科创板实行注册制成为众望所归的转折点。寒武纪虽然尚未盈利，但其主要产品性能在与国内外主要竞争对手ARM、英伟达、英特尔以及华为海思的对比中不分上下，部分指标甚至领先对手，展示出了强大的发展潜力。
长跑型选手“放长线钓大鱼”
寒武纪本次募集的资金主要用于新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目和补充流动资金。
自成立以来，寒武纪快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。
2017年寒武纪将1A处理器IP授权华为海思使用，搭载在华为Mate10手机上，是全球首款AI手机芯片。思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中，思元270芯片获得第六届世界互联网大会领先 科技 成果奖。截至2020年2月29日，寒武纪已获授权的境内外专利有65项，PCT专利申请120项。
在人工智能芯片设计初创企业中，寒武纪是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一，这亦是其大手笔投入研发的成果。招股书显示，寒武纪2017至2019年研发支出分别为0.3亿元、2.4亿元、5.43亿元，研发投入营收占比连续3年超过了100%，处于行业的较高水平。目前，寒武纪共有研发人员680名，占总员工的79.25%，硕士及以上的人员占比超过60%。
对于芯片企业而言，如寒武纪一般巨额的研发投入并不罕见——不论是设计还是流片，芯片企业都需要大量资金，“烧钱”是芯片企业的共同属性。按照普遍的流程，芯片研发不仅耗资巨大，耗时也较长，研究成品还需“Design in”，得到客户的响应与支持，磨合后方可进入大规模出货的营收创造阶段。
硬 科技 企业与互联网企业有着本质的不同，这首先体现在回收研发成本的周期上，不过更需要看到得是，芯片企业一旦研发成功，护城河便是难以轻易被超越的，因此回报也将如研发投入一样，是巨量且长期的。
研发投入换取的“效率”成为决定胜负的关键。陈天石曾表示：“芯片这个赛道，比的就是出产品的速度，以及产品好不好用。”寒武纪进入赛道比较早，幸运地占了先机，产品又得到了客户的认可，在研发效率上已经经过市场的验证，成立四年，寒武纪每年都会推出和迭代新产品，相较于其他国外芯片设计公司与A股上市芯片设计公司以平均约每1-3年的迭代周期，寒武纪的研发能力表现突出。而相较于科创板企业的平均毛利率53.49%，寒武纪的综合毛利率也高过平均值。
不过，通往伟大芯片公司的赛程很长，更加需要长跑型选手，投资者也需要建立“放长线钓大鱼”的投资心态。寒武纪在招股书中坦言亏损还将持续一段时间，这也是芯片企业的正常生长进程，尤其AI芯片是人工智能产业的引擎，也是技术要求和附加值最高的环节，为了在以后“钓到更大的鱼”，寒武纪必须持续研发、快速迭代，而耐心的投资者将享受到最大的利益。
AI芯片领跑者“横着长”的生态路径
当部分初创企业靠着一颗芯片艰难维生时，寒武纪已经做出了一把芯片，这是“领跑者”的优势积累。
寒武纪的业务大致分为四部分：智能计算集群、AI推理芯片、IP授权、AI训练芯片。其中前三部分业务在2019年分别产生2.96亿元、7888万元和6877万元收入，毛利率分别为58.23%、78.23%、99.77%。第四部分业务AI训练芯片是技术的制高点，产品于2020年推出，预计2021年产生收入。
与华为的合作是寒武纪声名鹊起的因素之一，这证实了寒武纪的产品可靠性，而华为选择自研道路，也同时证明了AI芯片这一赛道的重要性。
研报显示，2020年仅智能手机、AR/ VR、无人机等在内的消费电子市场AI智能芯片需求量预计就达到26.11亿美元，而智能驾驶有望带来更广阔的市场需求。IDC预测，云端推理和训练对应的智能芯片市场，预计将从2017年的26亿美元增长到2022年的136亿美元，年均复合增长率39.22%。ABI Research预计，边缘智能芯片市场规模将从2019年的26亿美元增长到2024年的76亿美元，年均复合增长率23.93%。
对于寒武纪而言，与华为的友好竞争有益于长期发展。目前，寒武纪已不存在向单个客户销售比例超过公司销售总额50%的情况。而从寒武纪的收入结构变化可见，其2017-2018年99%的收入来自终端智能处理器IP授权业务，2019年新增云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统业务收入，业务走向多元化。
寒武纪定位于中立、独立的芯片企业，走的是生态型发展路线，而今，经过四年发展，寒武纪“云边端”三条产品线已经完备，接下来仍将不断迭代升级，未来，如英伟达等企业一样，寒武纪将构建出独有的生态，并延伸至交通、教育、医疗等多个细分领域。
“云边端一体的作用就是让开发者省力省心，让我们自己也省力省心。云边端一体意味着，部署在不同场景的芯片在硬件层具有统一的指令集和架构，在软件层具备统一的应用开发环境。这能减少公司和开发者研发不同种类芯片时的成本，是我们生态战略的重要组成部分。”陈天石介绍寒武纪的业务架构时表示。
人工智能时代，新的巨头正在成长，毋庸置疑，寒武纪是种子选手。超过40亿元现金储备以及25亿元募集资金加持，寒武纪无疑是AI计算芯片初创企业中资金实力较雄厚之一，这是其巩固优势的基础。面对征途，寒武纪手握成熟且性能领先的产品，以及生态的雏形，蓝海就在前方，只待乘风破浪。 文/慧瑾
每日经济新闻
5. “半导体激光芯片第一股”长光华芯登陆科创板
4月1日上午，苏州长光华芯光电技术股份有限公司（简称“长光华芯”，股票代码：688048.SH）在上交所科创板上市，成为A股市场半导体激光芯片第一股。
据了解，苏州长光华芯光电技术股份有限公司于2012年3月成立，专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售，产品广泛应用于光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、3D传感、人工智能等领域。2021年，公司实现营业收入为4.29亿元，净利润为1.15亿元。
根据公告，长光华芯本次发行价格为80.80元/股，发行数量为3390.00万股，占发行后总股本的25.00%。公司本次发行募集资金总额为27.39亿元，将用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目、垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通信激光芯片产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
值得注意的是，VCSEL是激光雷达和3D传感、光通信等模组的核心部件，近年来市场需求不断增长。尤其是激光雷达和3D传感器领域，在自动驾驶及智能制造等新应用场景的带动下，获得更大的增长空间。
（编辑 上官梦露）
6. 拓荆科技登陆科创板，系河南资产参投的第二家半导体上市公司
招股书披露，拓荆 科技 成立于2010年，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。该公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。拓荆 科技 是国内唯一一家能够产业化应用离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、次常压化学气相沉积（SACVD）设备的厂商，也是国内领先的原子层沉积（ALD）设备厂商。
目前拓荆 科技 的产品已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并已展开10nm及以下制程产品验证测试，主要客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等国内主流晶圆厂。2019年以来，拓荆 科技 前五大客户主营业务销售金额占当期主营业务收入的比重超过90%，大客户较为集中。
公开资料显示，2018年4月，河南资产通过设立嘉兴君鹏投资合伙企业（有限合伙）投资中微半导体设备（上海）有限公司（简称中微半导体），持有其408.77万股股份。2019年6月20日，中微半导体首次公开发行股票通过上交所科创板股票上市委员会审核。
为推动产业升级，河南资产通过旗下基金公司聚焦高精尖的半导体行业，先后联合国内投资机构布局中微半导体、拓荆 科技 等国内龙头企业，以及麦斯克电子、中科慧远等河南优质企业共16家，并与部分省辖市合作推动相关产业在河南省内落地。
截至目前，河南资产参与投资的半导体企业中已有2家上市、1家通过上交所科创板上市委员会审核、1家创业板IPO获受理。
责编:陈玉尧 | 审核:李震 | 总监:万军伟
7. 艾为电子是做什么的 又是一家上市科创板的集成电路公司
科创板现在真的就成了创梦板，投资者不敢想的涨幅，它涨出来给投资者看！今天又有一家集成电路相关的公司要上市科创板了，那就是艾为电子，这篇文章就给大家介绍一下艾为电子！
艾为电子致力于持续开发全系列的数模混合信号、模拟、射频的集成电路产品，打造集成电路设计行业领先的技术创新平台。公司坚持技术创新进步，凭借着深厚的集成电路技术储备和成熟的行业应用解决方案，持续推出在性能、集成度和可靠性等方面具有较强竞争力的音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等产品，同时通过优质的技术服务为客户的手机等新智能硬件产品提供良好的技术支持。
公司主营业务为集成电路芯片的研发和销售，经过多年在手机领域的深耕，开发出一系列具有竞争力的数模混合、模拟及射频芯片产品，已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一。
公司是工信部认定的集成电路设计企业、上海市科委认定的高新技术企业、上海市科技小巨人企业和上海市专精特新企业。本次募集资金投资项目实施后，公司的经营规模将得以提升，核心竞争力将进一步增强。
公司主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，主要产品型号达到470余款，2020年度产品销量约32亿颗，可广泛应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域，主要细分市场还包括以智能手表和蓝牙耳机为代表的可穿戴设备，以平板和笔记本电脑为代表的智能便携设备，以IoT模块和智能音箱为代表的物联网设备及其他智能硬件等。
艾为电子产品以新智能硬件为应用核心，通过优异的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括小米、OPPO、VIVO、三星、传音、魅族、Moto、TCL、中兴、华硕等知名智能手机企业，以及华勤通讯、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；在平板、手表、耳机、音响、电脑、车载、电视、眼镜等新智能硬件领域，持续拓展了科大讯飞、大疆、飞利浦、索尼、海尔、亚马逊、腾讯、网络、网易、联想、JBL、LG、Beats等知名企业。
综合以上信息，艾为电子是一家标准的半导体芯片概念的公司，产品门类比较广，而且销量很大，七十多块钱的上市价格简直是在侮辱人，可以预见的上市之后大涨是绝对的！
8. 东微半导登陆科创板 充电桩芯片第一股成色几何
东微半导是一家工业及 汽车 领域应用的半导体企业，在高压超级结、中低压SGT功率器件、IGBT芯片领域中，实现了国产化。
与比亚迪半导体一样，作为炙手可热的车载芯片，东微半导IPO备受瞩目，其背后的投资阵容非常亮眼，包含了哈勃投资、中芯聚源、中兴创投以及元禾控股等。
结缘英飞凌 科技
东微半导的法定代表人为龚轶，其与王鹏飞是联合创始人。上市前，王鹏飞实控东微半导，持股比例达到16.0872%，龚轶持股13.2791%。
履历显示，龚轶出生于1976年6月，硕士毕业于英国纽卡斯尔大学。与半导体结缘，发生在1999年7月，龚轶担任美国超微半导体公司工程部工程师。
2004年9月，龚轶转投到德国英飞凌 科技 ，这是全球领先的半导体公司之一，前身为西门子集团的半导体部门。在 汽车 电子与芯片卡部门，龚轶做技术专家，一做就是3年。
2008年9月，龚轶与王鹏飞共同创办东微有限。
王鹏飞与龚轶有着相同的经历，也来自于英飞凌 科技 。凑巧的是，王鹏飞也出生于1976年，其为德国慕尼黑工业大学博士。2004年7月，在德国英飞凌 科技 ，担任存储器研发中心研发工程师一职。
值得一提的是，王鹏飞还于2009年7月起，担任复旦大学微电子学院教授，是国家高层次人才特殊支持计划领军人才入选者。
或许是两人年龄一样，背景相似，两位工程师在车载芯片上发生了交集。
成立东微半导后，王鹏飞为首席技术官，带领刘磊、刘伟及毛振东进行研发。其中，刘磊硕士毕业于安徽大学电路与系统学院，曾任职华润上华半导体 科技 ，担任工艺整合工程师。有意思的是，另一核心研发人员毛振东，也任职过华润上华 科技 ，为技术开发部工程师。
而龚轶则一直做总经理，负责东微半导的业务。按东微半导的话来说，公司核心技术人员均为半导体相关专业毕业，从事半导体技术开发和项目管理工作超过10年，有着丰富的产品开发经验和项目管理经验。
缺芯潮席卷 “充电桩芯片”第一股成色几何？
核心技术人员都是半导体行业出生，东微半导成色如何？
营收数据显示，2018-2020年东微半导分别实现1.53亿元、1.96亿元、3.09亿元，分别增长28%、57%。同时，公司还预计2021年度，营业收入为7.72亿元至8.03亿元，同比增长150％至160％。
营收大增的背后，是新能源 汽车 充电桩、通信电源、光伏逆变器等终端市场需求提升，公司产品规模增长所致。
细察发现，东微半导专注新能源 汽车 直流充电桩、5G基站电源及通信电源等领域，为国内少数专注工业级高压超级结MOSFET领域的高性能功率半导体厂商。
2019年度，东微半导MOSFET器件的平均销售单价为2.19元/颗，高于同行业的平均单价1.19元/颗。在缺芯潮下，2021年1-6月，MOSFET器件单价变为3.06元/颗，增长35.40%，为东微半导芯片中，变动幅度最大的产品。
中低压屏蔽栅MOSFET的平均单价则为1.16/颗，增长4.50%，而与比亚迪半导体一样，研发的TGBT半导体，单价则为9.10元/颗。
不过，值得注意的是，超级硅MOSFET单价却为2.81元/颗，反而同比增长-1.40%。
由于销售单价上涨，东微半导的MOSFET器件毛利率也随之上涨。2021年1-6月，该品类毛利率达到26.87%，较2020年的17.89%增长50%。
不过，在业务结构中，东微半导与士兰微和新洁能相近。士兰微主营MOSFET、IGBT半导体分立器件；新洁能则做沟槽型功率MOSFET、超级结功率MOSFET的。
2021年1-6月，两者对应的毛利率超过30%，分别为31.60%和36.93%。对应的生产模式，士兰微是IDM模式，即从设计、制造、封装测试到销售自有品牌，新洁能则以Fabless模式为主。
华为的第6个IPO来了，做VC最高回报超50倍
对于东微半导来说，哈勃投资的入局并不算太早。2020年7月，哈勃投资才向东微半导入股7530万元，对应持股比例为6.5913%，但哈勃投资为战略投资。
此前，东微半导曾发生过3次增资及3次股权转让。聚源聚芯、中芯国际的VC趁此进入。
根据披露，哈勃投资入股是看好东微半导所处行业及未来发展，入股价格为22.6075元/股，对应5053.2275的总股本，这意味着投后估值为11亿元。
2月10日，东微半导首日开盘涨13%，市值近百亿，回报近6倍。
这不是哈勃投资第一次在VC投资上，获取丰厚回报。
2022年1月12日，哈勃投资迎来了第5个IPO。其以1.1亿元投资天岳先进，持有10%股份。而哈勃投资介入的该轮融资投前估值为10亿元。
哈勃投资进入4个月后，天岳先进又进行了3.5亿元的融资，三家机构入场，这次投前估值涨到了18亿元。随着天岳先进的上市，哈勃投资在这笔投资中，回报倍数达到20倍。
此外，思瑞浦、灿勤 科技 、东芯股份、炬光 科技 ，均是哈勃投资投出的IPO。数据显示，从2019年成立，哈勃投资已经拿下了6个IPO。并且华为做VC，也发生了第一笔退出，减持480亿元芯片龙头。
或许是VC投资做的风生水起，哈勃投资也正式进军私募。1月19日，“中基协”公示了哈勃投资的私募基金管理人信息，公司于今年1月14日正式登记为私募股权、创业投资基金管理人。
股权穿透显示，实控人、大股东是华为投资控股有限公司工会委员会，持股99.25%，任正非持股0.75%。
在半导体领域上，哈勃投资还在不断加码。2021年以来，先后投资了苏州晶拓半导体、深迪半导体、东莞市天域半导体、杰华特微电子、上扬软件等等。
对于哈勃投资的成立，华为轮值董事长郭平曾谈说，华为的核心业务是聚焦在联接和计算，但贸易摩擦下，专门成立了哈勃投资，通过投资和华为的技术去帮助整个产业链。
截至目前，哈勃投资的公司中，纳芯微、好达电子、长光华芯等均已经过会。可以预见，一个“硬 科技 VC”巨头正在升起。
9. 电子元器件检测供应商思科瑞成功登陆科创板 已募资超13亿用于扩产
成都思科瑞微电子股份有限公司（以下简称思科瑞）即将登陆科创板。
思科瑞是一家提供军用电子元器件可靠性检测服务的高 科技 企业，产品应用于机载、车载、舰载、箭载、弹载等军用电子系统，涉及航天、航空、船舶、兵器、电子等核心军工领域，客户主要是军工集团下属企业以及为军工企业配套的电子厂商。
近年来，思科瑞的业绩保持稳健增长，优质客户资源颇多，这背后离不开公司持续的研发投入。目前思科瑞已拥有较强的规模化电子元器件可靠性检测能力，不仅技术先进而且具备区域布局优势。
未来随着军工信息化的快速发展，以及行业监管体制市场化变革的逐步深入，占据先发优势及诸多行业壁垒的思科瑞将具备无限潜力。
可靠性检测技术处于国内同行业一流水平
作为一家 科技 创新型企业，多年来思科瑞持续进行研发投入，增加新型高端检测设备，培养及引进高端技术人才。2019年至2021年，思科瑞的研发投入累计为3968.22万元。截至2021年末，思科瑞拥有研发技术人员70名，占员工总数的比例18.04%，其中5名核心技术人员均具有20年以上军工电子行业的研究和开发经验。
数年努力终结硕果，无论是从可检测的电子元器件种类、生产商还是技术先进性来看，思科瑞已拥有较强的规模化电子元器件可靠性检测能力。
从检测的电子元器件种类来看，公司可检测的电子元器件种类涉及集成电路（如TTL电路、CMOS电路等）、分立器件（如半导体二极管、晶体管等）以及电阻电容电感元件等各类电子元器件，覆盖了主要军用电子元器件各大门类。
从检测的电子元器件生产商来看，公司能够为客户检测XILINX（赛灵思）公司、Infineon（英飞凌）公司、TI（德州仪器）公司、Micron（镁光）公司、NXP（恩智浦）公司等全球领先的半导体厂商生产的电子元器件。
从技术先进性来看，公司的可靠性检测技术则已处于国内同行业一流水平。截至2021年末，思科瑞拥有测试程序软件2.3万多套，其中自主研发1.9万多套，拥有1.3万多套检测适配器。部分测试程序软件已申请获得了软件著作权122项，部分检测方法和检测装置已申请了专利。截至目前，公司已拥有专利42项，其中发明专利14项。
此外，公司可提供中国合格评定国家认可委员会（CNAS）和中国国防 科技 工业实验室认可委员会（DILAC）认证的检测项目共计565项，在民营检测机构中处于领先。CNAS是由国家认证认可监督管理委员会批准设立并授权的国家认可机构，统一负责对认证机构、实验室和检查机构等相关机构的认可工作，目前CNAS已融入国际认可互认体系。
核心技术优势方面，在可编程逻辑阵列FPGA测试与筛选试验技术方面，思科瑞是国内极少数可以对复杂的高速FPGA电路实现高故障测试覆盖率的第三方检测机构之一。
在电连接器测试与筛选试验技术方面，思科瑞率先建立了全面的电连接器检测能力，是国内极少数具备射频电连接器全项目检测能力的企业之一。
在破坏性物理分析（DPA）技术方面，思科瑞是行业内少数可针对不同类别不同封装的电子元器件全面开展DPA试验的检测机构之一。
市场认可度高，业绩增长稳健
在市场拓展方面，思科瑞的区域布局也具备优势。思科瑞在成都、无锡、西安三地设立了可靠性检测服务基地，三地所在的西南、华东、西北区域是我国军工装备研制生产重地，因此公司可以及时响应和服务客户。除上述三个重点区域外，部分客户分布在华北、华中、华南、东北区域并获得业务收入。
凭借技术先进性及区域布局优势，思科瑞已经成长为国内较大规模的第三方军用电子元器件可靠性检测服务提供商之一，也是国内军用电子元器件可靠性检测行业内的领先企业之一。
大量的优质客户资源也从侧面反映了这一优势地位及市场认可度。2021年，思科瑞拥有客户近400家，包括中国航天 科技 集团、中国航天科工集团、中国航空工业集团、中国航空发动机集团、中国船舶重工集团、中国船舶工业集团、中国兵器工业集团、中国兵器装备集团、中国电子 科技 集团、中国电子信息产业集团等知名客户。
手握行业内一流的核心技术与优质客户，思科瑞近些年的业绩规模也实现了稳步增长。
2019年至2021年，思科瑞的营业收入分别为1.05亿元、1.66亿元、2.22亿元，复合增长率为45.76%；扣非归母净利润分别为4170.91万元、7118.17万元、9157.43万元，复合增长率为48.17%。
此外，今年上半年公司预计可实现营业收入为1.28亿元至1.36亿元，同比增长16.28%至23.55%；归母净利润为5813.38万元至6357.59万元，同比增长12.47%至23.00%。
分板块来看，思科瑞的业务分为可靠性检测筛选、DPA、技术开发及其他服务。2019年至2021年期间，可靠性检测筛选业务是公司主要的营收来源，其销售占比维持在80%以上；同时，伴随着业务拓展进程加速，技术开发及其他服务板块的销售占比呈现出稳中上行的态势。
除了业绩规模增长，公司的盈利能力也保持较高水平。2019年至2021年，公司毛利率分别为76.78%、76.48%、74.64%。之所以保持较高的毛利率，主要是由于思科瑞所处技术服务型业务特点和军用电子元器件可靠性检测行业存在资质壁垒、技术壁垒、军工客户壁垒的竞争格局等。
行业前景广阔，入局门槛高
近些年思科瑞的业绩规模增长也离不开其所处军用电子元器件检测行业的蓬勃发展。
一方面，电子元器件检测行业市场目前已形成相对成熟且全面的工作体系。根据《2019年度全国检验检测服务业统计报告》，2019年电子电器类检验检测机构营收179.62亿元，同比增长31.20%，远高于传统行业增速。
作为新兴领域，随着电子产品生命周期的缩短，检测频率、产品种类的双重提高，该领域市场规模有望持续保持较高增长速度。
另一方面，公司所检测的是军用的电子元器件产品，主要应用于军用武器或设施中。因此军用电子元器件是国防信息化和武器装备费的重要组成部分。
根据《新时代的中国国防》白皮书以及行业统计数据，我国武器装备支出从2010年的1773.59亿元上升至2019年的4759.50亿元，增长近1.7倍。Wind数据统计显示，我国国防信息化支出也从2014年的750亿元上升至1459亿元，增长近1.9倍。
展望未来，鉴于目前我国军工电子信息化迅速发展，武器装备更新换代加快，对军用电子元器件的需求也将迅速增加。
与此同时，近年来，国家发布一系列政策开放检测行业监管体制，鼓励不同所有制检验检测认证机构平等参与市场竞争。
随着行业监管体制市场化变革的逐步深入和市场化的检测机构的快速成长，独立第三方的民营检测机构将越来越多地介入到军工检测领域，以公司为代表的民营检测机构将面临良好的发展机遇。
不过，民营检测机构要进入军用电子元器件供应链比较难，对资质条件、技术积累、品牌公信力等要求较高，当前市场中规模较大的民营检测机构除思科瑞外，仅剩两家未上市公司。这也就意味着，随着未来行业监管体制市场化变革的逐渐深化，以及行业市场规模的快速增长，思科瑞将更具备先发优势与地位。
而此次科创板上市，思科瑞拟募资6.19亿元用于扩产和加大研发力度。募投项目包括成都检测试验基地建设项目、环境试验中心建设项目、无锡检测试验基地建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金。
对于公司未来的战略规划，思科瑞表示，公司将进一步夯实并发挥已有优势，不断扩大可靠性检测服务规模，提高公司在军用电子元器件可靠性检测领域中的市场地位。同时顺应军用电子元器件行业的发展趋势，持续进行可靠性检测技术、测试程序以及工艺流程的研发，提高可靠性检测服务能力以丰富服务的品类。
在巩固军用电子元器件可靠性检测领域优势地位的同时，思科瑞将进军集成电路及晶圆等电子元器件的民品检测市场，并不断提升公司电子元器件检测的综合解决方案的能力，通过实施检测试验“高端化、精细化、规模化”发展战略，努力使公司发展成为我国电子元器件行业具有品牌影响力的第三方专业可靠性检测服务提供商，打造一流的可靠性平台。文/锵锵
每日经济新闻
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10. 唯捷创芯登陆科创板首日即破发
唯捷创芯登陆科创板首日即破发
唯捷创芯登陆科创板首日即破发，唯捷创芯成立于2010年，其公司主营业务是射频前端芯片的研发、设计和销售，唯捷创芯的产品普遍得到认可，唯捷创芯登陆科创板首日即破发。
4月12日，唯捷创芯在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688153，发行价格66.6元/股。
不过，上市首日，唯捷创芯开盘破发，截止发稿时，唯捷创芯下跌24.83%,报50.06元，总市值200.3亿元。
唯捷创芯主要从事射频前端芯片的研发、设计和销售，是我国射频前端领域的先行者。唯捷创芯设立时以射频前端中难度最大的射频功率放大器（PA）为主攻方向，现已具备PA、射频开关、低噪声放大器等射频前端各类单芯片和高集成度模组的设计技术、量产经验和整体解决方案能力。
射频前端芯片是无线通讯设备不可或缺的核心器件之一，重要性高。其中的核心元器件PA在信号发射通路中起放大功率作用，持续工作在大电流、高功率的环境中，其性能直接影响智能手机等无线终端的通信信号质量和设备续航时间，量产产品的品质水准则会直接影响品牌手机通信功能表现的稳定性。
在射频前端领域，国际前五大厂商占据了全球超过80%的份额。特别在5G高端市场，目前国际厂商占据了全球90%以上的市场份额。作为无线通信设备中的核心器件，我国射频前端芯片的市场需求对外依存度长期高企，亟待国内企业取得突破，为各类无线通信终端的品牌企业和ODM企业提供与国际厂商同等性能与品质的射频前端产品解决方案。
目前，唯捷创芯的射频前端产品经过客户长期的应用验证，已大规模应用于小米、OPPO、vivo、荣耀等全球一线手机品牌的智能手机、可穿戴设备之中。根据CB Insights 发布的《中国芯片设计企业榜单2020》，唯捷创芯的4G射频功率放大器产品出货量位居国内厂商第一。
随着5G时代来临，多频段、高频率及载波聚合等复杂技术的应用对射频前端提出更高的技术挑战。唯捷创芯作为中国移动5G终端先行者产业联盟成员单位，积极配合运营商对5G商用落地提供支持。基于对前沿技术和市场的前瞻性布局，唯捷创芯于我国5G商用元年（2019年）即推出5G PA模组，并于2020年实现大规模量产销售，在2021年实现5G相关产品销售占比进一步快速提升。
根据Yole Development的预测，射频前端行业在2026年全球将达到216.7亿美元的市场规模，发展前景广阔。基于多年的技术积累与行业沉淀，唯捷创芯的业务规模及业绩迅猛发展，2018年至2021年期间营业收入复合增长率超过200%，2021年营业收入超过35亿元。
4月12日，唯捷创芯在上交所科创板上市，公开发行股份4008万股，占本次公开发行后总股本的10.02%，发行价66元/股，计划募集资金24.87亿元。
据CNMO了解，唯捷创芯成立于2010年，其公司主营业务是射频前端芯片的研发、设计和销售，主要产品为射频功率放大器模组（PA模组）和部分射频开关芯片及Wi-Fi射频前端模组产品。自2018年开始，唯捷创芯逐步成为小米、vivo等头部品牌厂商的供应商，向这些厂商大规模供货。
2018年至2021年上半年，该公司的营收额分别为2.84亿元、5.81亿元、18.1亿元和17.02亿元，其中主要的销售产品大类为射频PA模组（该模组为射频前端信号发射系统中的核心元件），2018年-2020年射频PA模组所占营收比皆超过97%。同时也可以看出，自成为小米等头部品牌厂商的供应商后，唯捷创芯的产品普遍得到认可，产品需求量增大，营收额也得到大幅提升。
唯捷创芯所研制的HIP芯片
目前，该公司实际控制人为荣秀丽和孙亦军，而荣秀丽过去曾担任天语手机董事长。公司的第一大股东，为联发科子公司Gaintech，持有公司28.12的股权。除此以外，包括华为哈勃投资、小米基金等相关产业链公司也都对唯捷创芯有所投资。
国内 射频前端PA模组龙头生产商唯捷创芯(688153.SH)正式登陆科创板交易。公司股票发行价为66.6元/股，今天开盘便遭遇破发，开盘价直接低开30%，截至中午收盘，唯捷创芯股价下跌36.29%，报收于42.43元/股。
4月12日消息，国内 射频前端PA模组龙头生产商唯捷创芯(688153.SH)正式登陆科创板交易。公司股票发行价为66.6元/股，今天开盘便遭遇破发，开盘价直接低开30%，截至中午收盘，唯捷创芯股价下跌36.29%，报收于42.43元/股。
根据招股书显示，唯捷创芯本次科创板首次公开发行股票，拟募资24.87亿元，所募集的资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：拟13.08亿元用于集成电路生产测试项目; 6.79亿元用于研发中心建设项目；5亿元用于补充流动资金项目。
公告显示，唯捷创芯是专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业，主要为客户提供射频功率放大器模组产品，同时供应射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组和接收端模组等集成电路产品，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通讯功能的各类终端产品。
在国内 射频前端集成电路设计企业中，公司产品线的丰富程度较为突出，已和下游众多知名厂商开启深度合作模式。目前，公司已经研发设计覆盖2G-5G 通信技术的多款高性能、高可靠性的 PA 模组、射频开关、接收端模组以及满足 Wi-Fi 6 的射频前端产品，目前已经具备多种中集成度的PA 模组的设计和量产能力，并且已实现高集成度L-PAMiF 等模组大批量出货。
其中在射频功率放大器(PA)产品方面，公司属于65 家具备市场成长性、产品代表性、技术稀缺性的集成电路设计企业之一，4G 射频功率放大器出货量位居国内第一。
公司具备提供5G 射频前端解决方案的能力，在2019 年推出了5G PA 模组并于2020 年规模量产销售，目前公司的5G 射频前端产品已经应用于知名终端客户的中高端产品，2018-2021 年上半年累计出货超1 亿颗，已覆盖小米、OPPO、vivo 等主流手机品牌厂商以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等业内知名移动终端设备ODM 厂商。
自主研发和设计PA 模组产品，与产业链上游供应商建立长期稳定合作。公司设计、销售的PA 模组之中，仅SMD 和高集成度模组中的LTCC 滤波器属于直接对外采购的`配套器件，集成的芯片裸片和基板均系公司自主设计后委托供应商制造。
公司和产业链上游尖端供应商如稳懋、台积电、格罗方德等晶圆供应商领军企业，珠海越亚等基板供应商，村田等SMD 原材料供应商以及长电科技、甬矽电子等封装知名厂商建立合作关系，降低了产能波动对公司的交付及时性的影响。
从营收和利润方面来看，唯捷创芯 2021 年 1-6 月、2020 年度、2019 年度、2018 年 度营业收入分别为 170,189.18 万元、181,044.70 万元、58,142.27 万元、28,401.63 万元。净利润分别为425.86万元、-7,772.91万元、-2,999.41万元、-3,385.88万元。总的来看，唯捷创芯营收迅速增长，但净利润过去2018-2020三年连续亏损。
从营收占比来看，截至2021年6月，唯捷创芯的97.27%的营收来源于PA模组，射频开关、WiFi射频前端模组、接受端模组占比分别仅为0.9%、1.61%、0.22%。
在研发投入方面，招股书显示，2018-2020年及2021年1-6月，公司研发支出占比分别为21.45%、15.79%、12.14%和12.49%，虽然2018-2019年的研发占比领先可比公司，但之后随着公司收入规模快速增长，研发支出占比逐渐下滑并位于可比公司中游。
截至 2021 年 6 月 30 日，发行人研发人员为171 人，占发行人员工总数的比例为53.11%。拥有 23 项 发明专利1 ，均用于发行人的主营业务，形成主营业务收入的发明专利超过 5 项。
从股权结构来看，截至2021年6月30日，联发科全资控制主体 Gaintech为唯捷创芯第一大股东，持股28.12%。
不过，荣秀丽直接持有公司 14.80%股份，并通过天津语 捷与天津语腾间接控制公司合计 9.39%股份；孙亦军直接持有公司 3.05%股份， 通过北京语越和天津语尚间接控制公司 11.05%股份，两人曾于 2019 年 1 月签署了《一致行 动协议》，在公司重大事项决策和表决上保持一致，持续共同控制公司。
截至本招股意向书签署日，荣秀丽与孙亦军直接持有和间接控制的公司股份比例合计达到 38.29%，超过Gaintech的28.12%，即公司实际控制人为荣秀丽和孙亦军。
此外，基于长期财务投资目的，为保障公司控制权稳定，联发科与其全资控制主体 Gaintech 共同承诺不谋求公司控制权，并对不扩大股份和表决权比例、限制董事 提名人数等作出具体的特别承诺，上述承诺永久有效，且一经作出在任何情况下 均不得撤销、撤回或修改；同时，亦承诺了未履行不谋求控制权相关承诺的补救、 改正及约束性措施，如有违反将承担相应法律责任。
若实际控制人荣秀丽、孙亦军未来在公司重大事项决策方面出现分歧，且未能按照《一致行动协议》的约定解决争议并形成一致意见，则可能降低公司重大 事项决策效率，削弱共同控制的持续性和有效性；若联发科及 Gaintech 违背上述 承诺且未及时采取有效措施予以补救和改正，则其依持股地位可能影响公司治理和公司控制权的稳定性。
值得一提的是，华为旗下哈勃投资、OPPO、小米长江产业基金也是唯捷创芯的股东，其中哈勃投资持股为3.57%，OPPO移动持股为3.39%，小米基金持股为1.74%。