❶ 芯片测试第一股利扬芯片:压力与机遇并存,市值炒作下莫忘这些坑
近日笔者跟踪了复旦微电子这家准备科创板上市的集成电路设计企业,公司在从事安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片等领域的芯片设计之外,还从事集成电路测试服务这项比较特殊的业务。说它特殊是因为原本这块业务主要由封测厂商承接,但随着集成电路产业分工越发明细,以及一些厂商出于成本、技术等方面的考虑和市场对芯片及晶圆测试的提出的更高要求,专业的第三方集成电路测试服务模式应运而生。
恰逢其时的是复旦微电子科创板IPO申请被受理,而利扬芯片作为专业集成电路测试服务提供商刚好通过科创板上市委审核,因此我们可以通过解读利扬芯片招股书得以了解行业更多的信息,同时也对公司存在的风险进行提示,以免投资者踩雷。
诞生于1987年的台积电开启了专业分工模式的先河, 半导体产业的模式也变为设计、制造和封装测试三个主要环节,即我们常说的Fabless模式、Foundry模式和OSAT模式,其中封装测试处于半导体产业链的后段。封装是将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程,测试则是检测不良芯片的过程,该过程包括封装前的晶圆测试和封装后的成品测试,经成品测试合格的芯片将向终端用户销售:
独立第三方专业集成电路测试的价值是:第一由于专业测试是主动性进行新产品导入并提供相应的测试服务,因此对市场需求和部分客户个性化测试要求能快速反应;第二是可向客户提供中立的判断,而OSAT企业有可能出于自身利益而做出损害客户利益的事项;第三是专业测试服务提供商凭借在大量芯片测试和规模化量产实践中积累的经验帮助客户缩短投放市场的时间周期,自身产能调配灵活,测试效率较高。当然传统的封测一体化模式封装和测试均在场内进行,而专业第三方模式则是将封装和测试做到了分离,因此增加了物流时间和成本,也提高了芯片的成本:
作为半导体产业链的关键环节,测试服务贯穿于设计、制造、封装等全过程,是确保芯片良率和成本控制的重要举措。利扬芯片招股书比较详细的展示了晶圆测试和芯片成品测试的流程,其中晶圆测试环节是结合探针台和测试机等设备组成的测试系统对批量生产的晶圆进行测试;成品测试则是结合分选机和测试机等组成的测试系统对已完成封装的芯片进行测试。这儿透露两点信息;第一是晶圆测试发生在封装前,而且设备主要为探针台和测试机;第二是成品测试发生在封装后,设备主要为分选机和测试机,两过程所用设备有很大差异,因此结合长川 科技 和华峰测控等业务差异与设备差异,也就对这几家重要的设备厂商所处产业链位置有了更直观的了解:
在具体测试服务方面,利扬芯片主要提供晶圆测试、成品测试、晶圆减薄和晶圆切割服务,业务组成与京元电子类似。当然从利扬芯片的测试设备供应商来看,公司晶圆测试设备主要来自爱德万测试和泰瑞达,成品测试设备主要供应商是EPSON,晶圆减薄和晶圆切割设备主要来自Disco,国内设备还是难得一见,国产化率依旧面临很大挑战:
经过多年的技术积累,目前利扬芯片已拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级芯片测试解决方案,下游领域主要面向5G通信(射频芯片、LNA、FPGA、PA和Switch)等、传感器(MEMS、生物识别、消防安全等)、智能可穿戴(物联网、人脸识别、智慧家居等)、 汽车 电子(车联网、自动驾驶和ETC等)、北斗应用(雷达、导航、定位等)、计算类芯片(AI、服务器、云计算)等诸多领域,技术上可提供8nm制程的集成电路测试。公司重要客户主要有汇顶 科技 、全志 科技 、国民技术等上市公司以及深圳比特微电子等公司,2019年前五大客户销售收入占营收比例为76.39%,其中深圳比特微电子、汇顶 科技 和全志 科技 的营收占比分别为28.75%、27.42%和12.12%,客户集中度较高且对重要客户存在一定依赖性。
利扬芯片将测试频率高于100MHz且通道数大于512Pin的测试系统划分为高端测试平台,目前SoC芯片、FPGA和AI等选用高端测试平台,因此高端平台具有较高溢价空间;终端测试平台主要用于MCU、触控、指纹和电源管理芯片等。从收入构成来看,公司芯片测试平台营收占比超过65%,其中芯片测试-高端测试平台收入占比从2.3%提升至32.3%,毛利率也从53.9%提升至77.3%,但晶圆测试毛利率较低:
集成电路第三方测试服务出现至今也有30多年,这一切都要归功于京元电子这家中国台湾的企业。
京元电子成立于1987年5月,公司位于中国台湾新竹,生产基地位于苗栗县。成立之初公司主要从事晶圆切割服务,这原本是封装工序中的一道重要工序,但随着晶圆级封装等先进技术的出现,晶圆切割已经成为边缘业务。2000年左右京元电子开启全球化进程,重要的事件有:2000年在美国成立分公司,2002年和2006年在苏州设立两家子公司,此外公司还在新加坡和日本设立分公司。目前京元电子在中国台湾建有10.8万平方米的工厂,无尘室面积达到18.73万平方米,在苏州的工厂面积和无尘室面积分别达到4.46万平方米和1.02万平方米:
目前京元电子主要提供的测试服务项目有:晶圆针测、IC成品测试、预烧测试和封装及其他项目,产品线涵盖Memory、逻辑及混合信号、SoC、CIS、RF及无线、MEMS和显示屏驱动器等,拥有设备总数超过4000台。公司提供的封装技术有BGA、DFN、TSOP、LGA等成熟封装技术以及面向存储器的eMMC/Emcp等封装技术。京元电子是目前全球最大的专业第三方测试公司,晶圆针测量每月产能约为46万片,IC芯片成品测试量每月达到6亿颗:
财务方面,2018-2019年京元电子营收分别为208.15亿新台币和255.39亿新台币,2020年1-6月营收达到146.60亿新台币,同比增长29.2%。从今年二季度营收构成来看,晶圆测试和产品测试营收占比分别为31.5%和39.7%,封装业务营收占比为16.4%,作为第三方集成电路测试服务供应商,测试服务业务占比超过70%:
在客户合作方面,作为全球最大的专业第三方集成电路测试服务供应商,京元电子与Marvell、东芝、博世、Qorvo、Maxim、Cypress、Novatek、Realtek、南亚等全球重要的半导体设计公司保持深度合作。
利扬芯片的技术水平在国内有一定积累,但与京元电子相比,在Pin数、同测数等指标上有较大差距:
最高Pin数和最大同测数是衡量晶圆测试技术水平的客观指标,一般情况下Pin数越大,同测数或Pin数极限是晶圆测试追求的技术目标,这种测试技术体现在:多同测之间的一致性难度增大,需要探针卡设计和测试程序算法优化;多同测时的并行测试效率的提升需要优化功能模块测试方法和测试程序算法。还比如Pad间距越小,探针之间的距离越小,不仅多同测时探针卡设计难度加大,还因为之间存在严重信号串扰,因此需要通过测试程序优化来解决串扰问题。当然利扬芯片45微米的Pad间距表明在测试技术上公司取得重大进展。
前文已经提到,第三方集成电路测试服务是封测一体化模式进一步分工后的产物,长电 科技 、通富微电等封测厂商是利扬芯片在中国大陆面临的主要竞争对手。除此以外利扬芯片的竞争者就是其他第三方测试服务供应商,这里面重要的竞争对手是京元电子在苏州的子公司京隆 科技 、复旦微电子子公司华岭股份以及胜科纳米(苏州)有限公司等。
京隆 科技 成立于2002年7月,是京元电子在中国的唯一测试子公司,目前该公司拥有4.46万平方米的工厂和1.02万平方米的无尘室,晶圆针测量每月达到6万片,IC成品测试量每月产能达到6000万颗,测试服务范围与京元电子一样,其中驱动IC和eFlash测试规模在中国大陆处于领先地位。
华岭股份成立于2001年4月,是复旦微电子旗下专业从事集成电路测试技术研发、芯片设计验证分析和产业化生产测试的子公司,目前拥有9000多平方米技术开发和测试厂房,拥有包括45nm、12英寸先进测试系统在内的国际主流先进测试设备100多台套,拥有测试通道1024pin、测试矢量深度128M的测试能力。当然从设备供应商来看华岭股份的设备主要来自爱德万测试、日本东京精密株式会社和泰瑞达等,国内设备还是难得一见。
华岭股份的前五大客户除了第二大是控股股东复旦微电子(营收占比18.66%),其他客户与公司不存在关联关系,前五大客户销售收入占营收比例为59.55%,客户集中度较低,对重要客户依赖性也较低。
总体来看华岭股份涉足集成电路测试服务业务时间较早,相较成立于2010年的利扬芯片,在客户资源和技术积累上有一定优势。当然从收入规模来看,2019年华岭股份营收1.46亿元,利扬芯片营收2.32亿元,两者有一定差距。
根据中国台湾工研院统计,集成电路测试成本约占IC设计营收的6%-8%,以此推算集成电路测试行业市场容量为183.81亿元-245.08亿元,利扬芯片与华岭股份2019年的营收分别为2.31亿元和1.46亿元,市场份额分别为0.95%-1.26%和0.60%-0.79%。2019年京元电子营收255.39亿新台币,约合58.74亿元,市场份额为23.97%-31.96%,总的来看集成电路测试市场空间较大,利扬芯片等第三方测试服务供应商的发展潜力较大。当然不容忽视的一点是长电 科技 等封测公司都对外提供晶圆测试和芯片成品测试,近几年台积电为代表的晶圆代工企业也加大了封测环节的布局,再加上行业龙头京元电子的存在,因此利扬芯片面临的竞争压力依然较大。
2015-2019年利扬芯片营收从0.58亿元增长至2.32亿元,归母净利润从0.16亿元增长至0.61亿元,营收与净利润分别增长3倍与2.81倍。2020年上半年公司营收与归母净利润分别为1.24亿元、0.27亿元,同比增长77.4%和387.8%,2月份复工复产后公司生产经营正常,8nm先进制程芯片测试量较上年同期有所增加,公司与存量客户交易规模保持稳定或略有增长。此外5G商用推广下FPGA、射频等芯片测试量较上年同期增加,提升了营收规模。
即便面临较大的竞争压力,利扬芯片的营收与净利润保持持续增长,主要原因是当前随着集成电路制程演进和工艺的日趋复杂,制造过程中对参数的控制和缺陷检测等要求越来越高,对集成电路测试专业化需求提升;第二是随着物联网、AI和车联网等新应用场景的不断成熟,芯片的种类多样化,芯片设计也多样化,对应的测试方案也多样化,提升了市场对专业测试服务供应商的需求。此外利扬芯片和华岭股份等的专业化和规模化不断提升,出于成本等考虑Fabless公司甚至封测公司等也倾向于将部分测试服务业务交给独立第三方测试企业。笔者对利扬芯片2020-2021年的业绩做了预测,中性预测下2020-2021年营收3.31亿元、4.18亿元,归母净利润0.86亿元、1.04亿元,对应市值为86亿元、104亿元;乐观情况2020-2021年营收4.53亿元、6.68亿元,归母净利润1.18亿元、1.67亿元,对应市值118亿元、167亿元:
集成电路第三方测试服务需要投入巨大资本用于专业厂房建设和设备采购,比如京元电子在中国台湾建有10.8万平方米的工厂,无尘室面积达到18.73万平方米,各类测试设备超过4000台。利扬芯片规模远不及京元电子,但也有2万多平方米的厂房(租赁为主),2017-2019年其资本开支达到1.54亿元、0.64亿元和1.51亿元,截止2019年底固定资产账面价值3.47亿元,拥有测试机、分选机、探针台和产品外观检测机分别为350台、266台、137台和11台,重资产模式面临高额的折旧费用。2017-2019年公司折旧与摊销费用分别为64.96万元、140.67万元和131.09万元,虽然公司生产设备折旧年限5-10年,远高于京元电子的2-8年和3-5年,但若以新设备折旧年限8年和二手设备折旧年限4年重新调整,则公司主营业务毛利率要降低2.6到8个百分点,对公司经营业绩影响较大。换句话说公司存在通过拉长固定资产折旧年限调节利润的风险。
利扬芯片拟公开发行3410万股股份,募集资金中4.1亿元用于芯片测试产能建设项目,1.03亿元用于研发中心建设项目,0.5亿元用于补充流动资金。从2017-2019年的产销率及产能利用率等来看,公司晶圆测试产销率由92.2%提升至102.3%,产能利用率由83.5%提升至90.5%;芯片成品测试产销率虽然由97.5%提升至102.1%,但产能利用率由73.2%下降至62.5%,如果募投项目建成投产,产能过剩现象或将进一步加剧。其原因在于公司第一大客户深圳比特微电子从事矿机芯片和区块链芯片,而近几年比特币等泡沫逐渐破灭,区块链行业又存在各种风险,若这两大行业出现重大不风险,对公司会有较大影响。此外公司客户主为汇顶 科技 、全志 科技 等,前五大客户集中度较高,培育新客户又存在较长的周期,因此对公司业绩稳定性有一定影响:
利扬芯片在招股书中提到,深圳比特微电子实际控制人杨作兴在2019年12月被深圳南山区检察院以职务侵占罪批准逮捕,目前未有进一步消息,因此第一大客户的风险不可不防。
当然这段时间 财经 媒体对利扬芯片这家国内芯片测试第一股的关注度很高,很多媒体爆出公司营造经营假象(股市动态分析周刊文章《利扬芯片:营造经营假象 夸大募投产出》)、质疑研发投入和供应商为皮包公司(链牛 财经 《如果明天上会的利扬芯片能通过,科创板发审委就有严重问题》)等一系列问题,因此投资者也要关注这些负面问题。当然本文的目的是通过利扬芯片这家公司对第三方集成电路测试服务业务做个初步了解,毕竟在产业分红越发深化的背景下,即便利扬芯片最终成为芯片界的乐视,也会有其他类似公司崛起,产业发展的趋势是不可逆转的。
❷ 华润微电子股票代码是多少
股票代码“688396”。
2020年2月27日,“红筹第一股”华润微电子有限公司(股票简称“华润微”,股票代码“688396”)成功于上交所科创板挂牌上市。
公司此次公开发行股票336,943,049股,发行价格12.80元/股,发行市盈率48.31倍。备受关注的是华润微电子此次发行采用超额配售选择权,即“绿鞋”机制,成为科创板引入“绿鞋机制”的第一股。
公开资料显示,华润微电子成立于1999年,注册地在开曼群岛,公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。
公司目前是中国规模最大的功率器件企业,客户资源覆盖工业、汽车、消费电子、通信等多个终端行业。
华润微电子是华润集团半导体投资运营平台,曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱。公司及下属相关经营主体曾建成并运营中国第一条 4 英寸晶圆生产线与第一条 6 英寸晶圆生产线,承担了多项国家重点专项工程。
经过多年发展及一系列整合,公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,自2004年起连续被工信部评为中国电子信息百强企业。
作为一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,华润微电子非常注重公司研发。
截至2019年6月30日,公司已获得授权的专利共计1,325项,其中境内专利共计1,173项,境外专利共计152项。公司在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权、技术水平领先的核心技术。
公开资料显示,2016-2018年及2019年上半年,华润微电子的研发费用分别为3.46亿元、4.47亿元、4.50亿元、2.17亿元,占当期营业收入的比例分别为7.86%、7.61%、7.17%、8.22%,均在7%以上。
截至2019年6月30日,公司拥有7,937名员工,其中包括641名研发人员,2,290名技术人员,合计占员工总数比例为36.93%。
较高研发投入和核心技术人员的研发能力保证了公司的市场敏锐度和科研水平,确保了公司的产品迭代能够紧跟行业发展趋势,亦满足客户终端产品的创新需求。
❸ 雷军投资科创板芯原微电子,小米“造芯”实际上真的是为了护盘吗
近日,预备冲击科创板企业芯原微电子完成上市前最后一轮融资,竟然和小米造芯梦不谋而合!
“雷军和小米的造芯只是遥远的梦想。”该人士表示,小米可以借助芯原微电子上市之后,通过芯片概念拉升股价,然后进行套现。这更加现实,也符合互联网的小米一贯市场运作风格。
❹ 上海微电子市值有多少亿
市值为1700亿美元。
近期,上海微电子装备(集团)股份有限公司(下称“上海微电子装备”)披露,将在2021-2022年交付第一台28nm工艺的国产沉浸式光刻机。国产光刻机从此前的90nm一举突破到28nm,不仅打开了上海微电子装备的市场空间,也打开了资本市场对于这家公司上市的想象力。
拓展资料
一. 2009年,公司推出首款光刻机产品
1.SSB500/10A,分辨率为2微米。2018年3月,公司的SSA600/20型光刻机验收通过,公司光刻机的分辨率推进到90nm。 官网显示,公司目前的产品线可分为光刻机、激光与检测和特殊应用三种。 要测算上海微电子装备的估值,先要估算其收入规模。 根据ChipInsights数据,2019年全球半导体、面板、LED用光刻机出货约550台,较2018年减少50台。其中半导体前道制造用光刻机出货约360台;半导体封装、面板、LED用光刻机出货约190台。
2.从总营收来看,2019年ASML、Nikon、Canon三巨头光刻机总营收954亿元人民币,由于这三家几乎占据了光刻机的绝大多数市场,因此估计目前全球光刻机市场规模在千亿元水平。 按光刻机的应用场景分,IC前道制造用光刻机占九成以上市场,基本由三巨头垄断。按照曝光光源分为i-line、KrF、ArF、ArFi,EUV,技术难度逐步上升,垄断性也逐步加强。
3.上海微电子装备尽管已经具备其中ArF、KrF、i-line光源光刻机,但产品出货量还微乎其微。在若干年后,IC前道光刻机有望成为公司的主要收入来源。 雪球 · 聪明的投资者都在这里
道琼斯指数35727(0.14%)_
上证指数3609.86(0.76%)_
创业板指3338.62(1.64%)_
恒生指数26132.03(0.02%)_
道琼斯指数35727(0.14%)_
上证指数3609.86(0.76%)_
创业板指3338.62(1.64%)_
恒生指数26132.03(0.02%)_
道琼斯指数35727(0.14%)_ 打开 国产光刻机迎来突破,两连板的张江高科究竟受益多少? 关注 据测算,如上海微电子装备成功上市,A轮进入的张江高科可能将获50亿元的收益。
二.近期,上海微电子装备(集团)股份有限公司(下称“上海微电子装备”)披露,将在2021-2022年交付第一台28nm工艺的国产沉浸式光刻机。国产光刻机从此前的90nm一举突破到28nm,不仅打开了上海微电子装备的市场空间,也打开了资本市场对于这家公司上市的想象力。
1.一石激起千层浪。受此消息影响,6月5日相关概念股张江高科(600895.SH)、上海电气(601727.SH)在此消息刺激下双双涨停。张江高科在6月8日再次涨停。 上海电气和张江高科涨停是有什么依据?国产光刻机浪潮会有多大? 要理解这两个问题,就先要解决以下两个问题:上海微电子装备的规模及其上市后的市值多少,以及上海微电子装备能为相关概念股贡献多少利润。 上海微电子装备上市后估值几何? 此次光刻机国产化的主角上海微电子装备成立于2002年,相比尼康、ASML等前辈,属于光刻机里的“后浪”。 2009年,公司推出首款光刻机产品SSB500/10A,分辨率为2微米。2018年3月,公司的SSA600/20型光刻机验收通过,公司光刻机的分辨率推进到90nm。
官网显示,公司目前的产品线可分为光刻机、激光与检测和特殊应用三种。 要测算上海微电子装备的估值,先要估算其收入规模。 根据ChipInsights数据,2019年全球半导体、面板、LED用光刻机出货约550台,较2018年减少50台。其中半导体前道制造用光刻机出货约360台;半导体封装、面板、LED用光刻机出货约190台。
2.从总营收来看,2019年ASML、Nikon、Canon三巨头光刻机总营收954亿元人民币,由于这三家几乎占据了光刻机的绝大多数市场,因此估计目前全球光刻机市场规模在千亿元水平。 按光刻机的应用场景分,IC前道制造用光刻机占九成以上市场,基本由三巨头垄断。按照曝光光源分为i-line、KrF、ArF、ArFi,EUV,技术难度逐步上升,垄断性也逐步加强。
3.上海微电子装备尽管已经具备其中ArF、KrF、i-line光源光刻机,但产品出货量还微乎其微。在若干年后,IC前道光刻机有望成为公司的主要收入来源。在先进封装、LED和面板这类低端光刻机市场,上海微电子装备已经具备一定优势。根据ChipInsights统计,公司2019年出货预估在50台以上,包括较多用于先进封装和LED光刻机和少量用于面板的光刻机,按出货量计算,公司在IC前道以外的光刻机的市占率接近30%。
上海微电子装备目前并未披露其营收情况,但我们可以根据其出货情况和其他公司类比推测。 Veeco公司的光刻机产品结构和上海微电子装备比较类似,都以先进封装和LED光刻机为主。2019年Veeco公司光刻机的营收约为3亿元人民币,预估销售台数在20台以内,据此推算该公司光刻机单价在1500万元~2000万元。
4.假设上海微电子装备产品单价和Veeco接近,结合上海微电子装备50+台的出货量推算,其2019年光刻机营收大概率在7.5亿元到11亿元,加上激光检测和特殊应用两个产品线的营收,公司整体营收规模可能在10到15亿元。 参考A股半导体设备公司的估值水平,静态市销率在8.9倍到66倍,其中科创板公司的市销率显著高于其他主板上市的公司。
❺ 请问:北京昆腾微电子公司怎么样公司发展前景如何员工待遇和内部的工作氛围好吗
这个公司技术实力很强,是个做实事的公司,听说今年刚被评为中国十大最具潜力的IC公司,前景应该还不错
❻ 昆腾微电子股份有限公司怎么样
简介:昆腾微电子股份有限公司是一家专注于集成电路设计的高新技术企业,公司以模拟射频、SOC、信息安全为核心技术发展方向,致力于提供优良性价比的集成电路产品与解决方案,自成立以来,承担过多项国家“863计划”重大专项,2011 /2012年度连续两年被EETime China评选为“十大最具潜力”中国IC设计公司,2013年被北京市科学技术委员会认定为“北京科技研究开发机构”, 2014福布斯中国非上市潜力企业100强中位列第三。
目前我公司主要从事针对通讯及消费电子应用的模拟/混合/射频信号集成电路设计和制造,包括数字安全芯片、无线调谐器、收发器,各类高速接口、串并收发器,音、视频数字信号处理器、驱动器、高性能数模/模数转换器等多类产品,同时,我们也和世界各地的系统厂商和芯片厂商紧密合作,提供他们所需的SoC中的模拟/混合/射频信号处理的关键技术。昆腾具有规范的设计流程,结合全球封装与测试合作伙伴,致力于为客户提供高技术含量、优异品质的产品和服务。
良好的管理、领先的技术确保了公司业绩持续的稳步增长。在过去的发展过程中,凭借资深的技术优势,走出了一条可持续发展的道路,公司注重每一位员工的职业生涯规划,追求卓越的团队精神,我们热忱欢迎每一位专注于集成电路设计的工程师的加入!
法定代表人:曹靖
成立日期:2006-09-28
注册资本:8071.4285万元人民币
所属地区:北京市
统一社会信用代码:911101087934019542
经营状态:开业
所属行业:制造业
公司类型:股份有限公司(中外合资、未上市)
英文名:KT Micro,Inc.(Beijing)
人员规模:100-499人
企业地址:北京市海淀区玉泉山路23号4号楼
经营范围:集成电路、半导体、半导体元器件的设计、研发和委托加工;销售自产产品;货物进出口、技术进出口、代理进出口。(不涉及国营贸易管理商品;涉及配额许可证管理商品的按国家有关规定办理申请手续);经国家密码管理机构批准的商用密码产品开发、生产。销售经国家密码管理局审批并通过指定检测机构产品质量检测的商用密码产品。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。)
❼ 二极管芯片生产厂家怎么找,我要买
你好,感谢你的提问
,首先你去下载一个阿里巴巴的app,
这里面有大量的二极管生产厂家
。你去和他们联系就可以啦。
❽ 北京昆腾微电子有限公司怎么样
现在昆腾微电子发展的不错呀,据说马上就要上市了,位于海淀区的北坞创新园内,环境优美。有实习生宿舍,平时研发岗位有加班,待遇不错,是一家管理很人性化的公司。