日月光半導體股票價格

1. 長電科技2021目標價怎麼算長電科技明天走勢分析長電科技股價為何壓著不漲

近期半導體板塊持續低迷，這不很快就三季報了，半導體板塊有抄底機會嗎？長電科技在不斷的進行改變，這個股票怎麼樣，值得投資嗎，下面給大家解析一下。在開始分析長電科技前，我整理好的半導體行業龍頭股名單分享給大家，點擊就可以領取：寶藏資料！半導體行業龍頭股一欄表

一、從公司角度來看

公司介紹：江蘇長電科技股份有限公司是全球領先的集成電路製造和技術服務提供商，提供全方位的晶元成品製造一站式服務，包括集成電路的系統集成、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試等。據芯思想研究院發布的2020年全球封測十強榜單，長電科技以預估255.63億元營收在全球前十大OSAT廠商中排名第三，中國大陸第一。

簡單介紹長電科技後，下面通過亮點分析長電科技值不值得投資。

亮點一：封測龍頭，實力雄厚

長電科技作為全球佼佼者的半導體微系統集成和封測服務供應商，業務涵蓋了全品類，能夠給客戶提供從設計模擬到中後道封測、系統級封測整個流程的技術解決方案，屬於中國第一大、全球第三大封測企業。長電科技可以做到高端定製化的封測解決方案和量產支持，有著強大的訂單需求量。在這同時，各產區持續加大成本和營運費用的管控，使該公司業績得到較為快速的增長。

亮點二：資源整合，強化互補優勢

長電科技封測產能布局的地方還是不少的，規模比較大，各個產區都是可以進行補充的，各自有各自的技術特色和競爭優勢。另外就是長電科技還在不斷優化公司治理，積極推進產線資源整合、重點客戶長期合作和先進封測研發。同時，該公司在5G通信類、高性能計算、消費類等重要領域擁有行業領先的先進封裝技術，在技術和生產規模上的優勢很大，市場份額在本土封測市場處於領先地位。由於篇幅受限，更多關於長電科技的深度報告和風險提示，我整理在這篇研報當中，點擊即可查看：【深度研報】長電科技點評，建議收藏！

二、從行業角度看

伴隨著消費類電子、汽車電子、安防、網路通信市場需求的持續增長，我國封測市場規模也不斷的擴大。在產業鏈位置方面，封裝測試在半導體器件生產製造中位於最後一環，完成封裝測試後的成品可應用於半導體應用市場。

目前國內有一些重要的封測廠商已具備了比較先進的封裝技術，能夠與日月光、矽品和安靠科技等國際封測企業相互競爭。在我國半導體行業需求不斷增加的環境下，國內封裝測試行業市場空間也在不停地擴大。

總體而言，因為半導體行業得到了進一步發展，封測行業將受益匪淺，作為封測龍頭的長電科技發展潛力較大。但是文章具有一定的滯後性，如果想更准確地知道長電科技未來行情，直接點擊鏈接，有專業的投顧幫你診股，看下長電科技估值是高估還是低估：【免費】測一測長電科技現在是高估還是低估？

應答時間：2021-11-11，最新業務變化以文中鏈接內展示的數據為准，請點擊查看

2. 長電科技的未來價格走勢長電科技股票價值分析股東長電科技最新信息

近期半導體板塊持續低迷，三季報也不遠了，半導體板塊有抄底機會嗎？長電科技沒有鬆懈，一直在調整，這個股票怎麼樣，值得投資嗎，下面我給大家仔細的分析一下。在開始分析長電科技前，我整理好的半導體行業龍頭股名單分享給大家，點擊就可以領取：寶藏資料！半導體行業龍頭股一欄表

一、從公司角度來看

公司介紹：江蘇長電科技股份有限公司是全球領先的集成電路製造和技術服務提供商，提供全方位的晶元成品製造一站式服務，包括集成電路的系統集成、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試等。據芯思想研究院發布的2020年全球封測十強榜單，長電科技以預估255.63億元營收在全球前十大OSAT廠商中排名第三，中國大陸第一。

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亮點一：封測龍頭，實力雄厚

長電科技是全球最優秀的半導體微系統集成和封測服務供應商，業務范圍覆蓋了全品類，具備了為客戶提供從設計模擬到中後道封測以及系統級封測全部流程技術解決方案的能力，屬於中國第一大、全球第三大封測企業。高端定製化的封測解決方案和量產長電科技都可以提供，訂單需求旺盛。除此之外，各產區一直不斷地加大成本以及營運費用管控，讓該公司業績得到飛速增長。

亮點二：資源整合，強化互補優勢

長電科技封測產能布局的地方還是不少的，規模上很出色，並且各個產區可以互相進行補充，都有著不盡相同的技術特色和競爭優勢。另外，長電科技還不斷優化公司治理，積極進行產線資源整合、重點客戶長期合作和先進封測研發。並且，在5G通信領域或者是高性能計算和消費類等核心領域內，公司的封裝技術在行業內都是屬於領先地位的，在技術和生產規模上具有明顯優勢，市場份額在本土封測市場首屈一指。由於篇幅受限，更多關於長電科技的深度報告和風險提示，我整理在這篇研報當中，點擊即可查看：【深度研報】長電科技點評，建議收藏！

二、從行業角度看

隨著消費類電子、汽車電子、安防、網路通信市場需求增長，我國封測市場規模越來越大。在產業鏈位置方面，封裝測試位於半導體器件生產製造的最後一個階段，只要通過了封裝測試，成品即可應用到半導體應用市場中。

當下國內比較重要的一些封測廠商已完全掌握了先進封裝的主要技術，能夠和日月光、矽品和安靠科技等國際封測企業進行市場爭奪戰。目前我國半導體事業處於上升狀態，國內封裝測試行業市場空間也不斷擴大。

綜合分析，隨著半導體行業的迅速發展，封測行業將有不小的收獲，長電科技作為封測的排頭兵，有著無限的發展潛力。但是文章具有一定的滯後性，如果想更准確地知道長電科技未來行情，直接點擊鏈接，有專業的投顧幫你診股，看下長電科技估值是高估還是低估：【免費】測一測長電科技現在是高估還是低估？

應答時間：2021-11-29，最新業務變化以文中鏈接內展示的數據為准，請點擊查看

3. 長電科技今天的走勢長電科技個股分析牛叉長電科技2021年股票發行價

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一、從公司角度來看

公司介紹：江蘇長電科技股份有限公司是全球領先的集成電路製造和技術服務提供商，提供全方位的晶元成品製造一站式服務，包括集成電路的系統集成、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試等。據芯思想研究院發布的2020年全球封測十強榜單，長電科技以預估255.63億元營收在全球前十大OSAT廠商中排名第三，中國大陸第一。

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亮點一：封測龍頭，實力雄厚

長電科技作為全球半導體微系統集成和封測服務供應商裡面的領頭羊，業務范圍覆蓋了全品類，也可以給予客戶從設計模擬到中後道封測和系統級封測的一系列程序的技術解決方案，成為中國第一大封測企業的同時也成為了全球第三大封測企業。長電科技不僅可以給出高端定製化的封測解決方案，還可以進行量產，訂單需求強勁。與此同時，各產區持續加大成本與營運費用的管控，讓該公司業績的增長速度越來越快。

亮點二：資源整合，強化互補優勢

長電科技封測產能多地布局，規模優勢顯著，產區之間好可以很好的互補，各具技術特色和競爭優勢。此外，長電科技還一直優化公司治理，不斷推動產線資源整合、重點客戶長期合作以及先進封測研發。此外不論是在5G通信領域和消費類或者是高性能計算等重要領域內，公司所研發的封裝技術在行業都屬於領先的，具備技術優勢和生產規模優勢，市場份額穩居本土封測市場首位。由於篇幅受限，更多關於長電科技的深度報告和風險提示，我整理在這篇研報當中，點擊即可查看：【深度研報】長電科技點評，建議收藏！

二、從行業角度看

在消費類電子、汽車電子、安防、網路通信市場需求增長這個大環境下，我國封測市場規模也在逐步的增大。由產業鏈位置可知，在半導體器件生產製造中，封裝測試屬於最後一環，成品完成封裝測試後便可應用到半導體應用市場中。

目前我國那些比較主要的封測廠家已經熟練的掌握了先進封裝的主要技術，可以和日月光、矽品和安靠科技等國際封測企業爭奪市場。隨著我國半導體領域不斷地發展，國內封裝測試行業市場空間也不斷擴大。

總的來說，在半導體行業進一步發展的情況下，封測行業將得到不少好處，長電科技在封測中的地位如此重要，在未來一定會發展得非常好。但是文章具有一定的滯後性，如果想更准確地知道長電科技未來行情，直接點擊鏈接，有專業的投顧幫你診股，看下長電科技估值是高估還是低估：【免費】測一測長電科技現在是高估還是低估？

應答時間：2021-12-08，最新業務變化以文中鏈接內展示的數據為准，請點擊查看

4. 半導體龍頭股票有哪些2021

10年期國債收益率升值的基本影響是社會融資利率會上升，反之亦然。東西賣不出去的時候，需要降價促銷。同樣，當購買債券的人少了，發行人只能折價出售債券。比如100元面值現在賣98元，相當於收益率，增加2%也就是收益率債券的增加在中，各類債券中，美國10年期國債信用評級最高，被認為是無風險利率(政府有權力通過增稅印錢來還債)。
在收益率，當有人可以購買國債之前需要提高國債時，其他債券(金融債券和公司債券)必須提高利率才能出售。這樣一來，社會上所有的借貸利率都會隨之上升(貸方的心理活動：借錢給你只付3%的利息，所以我還不如買3.7%的國債)。因此，收益率10年期國債是社會融資利率的基準。收益率10年期國債的上漲意味著資金收緊銀根，而下跌意味著當國債的收益率升值時，資金國債投資者就更少了。
半導體板塊龍頭股有：聞泰科技：半導體龍頭股等。
1、士蘭微電子通過尋求員工、股東和合作夥伴之間的利益均衡，協調好近期利益與長遠利益，實現企業的可持續發展。2020年ROE為9.74%，凈利24.15億、同比增長92.68%。
2、卓勝微：半導體龍頭股。從事集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的晶元設計、製造；中芯國際集成電路製造有限公司為公司第二大股東芯電半導體（上海）有限公司的實際控制人。2020年ROE為49.37%，凈利10.73億、同比增長115.78%，截至2021年08月15日市值為1377.91億。

3、聖邦股份：半導體龍頭股。三安光電主要從事全色系超高亮度LED外延片、晶元、Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體材料、微波通訊集成電路與功率器件、光通訊元器件等的研發、生產與銷售，產品性能指標居國際先進水平。2020年ROE為22.73%，凈利2.89億、同比增長64.03%。
拓展資料:
2021世界半導體大會將於6月9日—11日在南京國際博覽中心舉辦，匯集了台積電、新思科技、中芯國際、瀾起科技、日月光、長電科技、士蘭微、中微半導體、天水華天、北聯國芯、泉州三安、廣聯達等一眾行業龍頭企業在內的300餘家全產業鏈企業參加。

隨著國家對科技興國戰略定位，其中會針對功率半導體、第三代半導體、氮化鎵、5G物聯網等熱點，進行前瞻性探索和研究。目前全國現有集成電路產業上下游企業500多家，2020年集成電路全產業鏈收入超500億元，同比增長63%以上。

據報告，全球半導體設備銷售額激增，中國大陸首次成為全球最大的半導體設備市場，銷售額增長39%，達到187.2億美元。全球半導體供應短缺，國產替代進程加快，本土晶元產品有望快速搶佔全球市場，需求旺盛，有望長期維持高景氣度。

本文相關數據僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶應基於自己的獨立判斷，自行決定證券投資並承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。

5. 海外晶元股一周動態

本周，瑞昱、美光 科技 相繼發布業績報告。台積電3納米如期下半年量產，或將獨霸先進製程市場2 3年。

全球大廠繼續在加大布局， Xperi公司宣布收購Vewd， II-VI收購Coherent獲中國批准，三星電機將追加投資3000億韓元擴大FC-BGA基板產能，而美光將在2023財年減少晶圓廠設備資本支出。

另外，技術迭代，人才之爭，仍在不時發生，市場傳聞英特爾、三星、台積電在美國掀起「搶人大戰」。

財報與業績

1. 美光 科技 三季度營收86.4億美元 毛利率為46.7% ——7月2日，美光 科技 的營業收入為86.4億美元，上一季度為77.9億美元，去年同期為74.2億美元，該公司毛利率為46.7%。GAAP凈收入為26.3億美元，或攤薄後每股2.34美元。非GAAP凈收入為29.4億美元，或每股攤薄收益2.59美元。營業現金流為38.4億美元，上一季度為36.3億美元，去年同期為35.6億美元。

2. 瑞昱6月營收達96.42億元新台幣 月減7.74%元 ——7月5日，瑞昱6月營收達96.42億元新台幣（單位下同），月減7.74%元，年增2.03%。據台媒《中央社》報道，瑞昱第2季合並營收304.99億元，創單季新高，季增2.5%；累計今年前6月自結合並營收602.55億元，年增22.52%。

市場與輿情

1. 三星考慮在2022年下半年下調存儲晶元價格 ——7月5日，據業內消息人士透露，三星電子正在考慮在 2022 年下半年降低其存儲晶元價格，旨在進一步擴大其市場份額。消息人士稱，如果三星決定降價，其他存儲晶元公司將效仿，在今年下半年引發價格戰。

2. 台積電3納米將獨霸2 3年 ——7月4日，晶圓代工龍頭台積電日前召開年度技術論壇宣布，3納米N3製程將如期於下半年進入量產，並推出支持N3的TSMC FINFLEX技術，將3納米家族技術的性能、功耗效率及密度，進一步提升。業內分析，台積電3納米節點或能在先進製程市場獨霸2 3年，並通吃人工智慧（AI）及高性能運算（HPC）訂單，有機會為近期疲弱股價注入一股強心針。

3. 日本供應商擬進一步提高半導體材料報價 ——7月5日，據彭博社報道，昭和電工首席財務官Hideki Somemiya表示，今年以來疫情導致供應混亂、俄烏戰爭致使能源成本飆升以及日元大幅貶值，至少在2023年之前，情況不太可能顯著改善，因此公司被迫提價以轉嫁成本。他指出，由於昭和電工是台積電、英飛凌、豐田等製造商的供應商，漲價可能會擠壓製造商利潤，或迫使客戶跟進漲價。

投資與擴產

1. Xperi公司通過現金和債務的混合方式以1.09億美元收購Vewd ——7月6日，Vewd是全球領先的OTT和混合電視解決方案提供商，每年交付3000多萬台連接電視設備。此次收購通過其品牌TiVo和全球最大的智能電視中間件獨立供應商，使Xperi成為領先的獨立媒體平台。此外，該交易使Xperi能夠在歐洲安裝約1500萬台設備，這些設備可以實現貨幣化，包括激活TiVo+，這是一種免費支持電視服務的廣告。

2. 三星電機將追加投資3000億韓元擴大FC-BGA基板產能 ——7月4日，三星電機宣布計劃在韓國和越南的FC-BGA基板生產上投入更多資金，其在公告中指出，將追加投資3,000億韓元用於韓國釜山、世宗以及越南工廠的設施建設。該公司計劃通過此次投資，積極應對半導體的高性能化及市場增長帶來的封裝基板的需求增加，尤其是將在韓國首次實現年內伺服器用封裝基板量產，通過擴大伺服器、網路、車載等高端產品，強化全球三強地位。

3. Wolfspeed：預計8英寸SiC新廠2024年達產 ——今年4月，Wolfspeed正式啟用其位於美國紐約州馬西的最先進的莫霍克谷SiC製造廠，莫霍克谷工廠是世界上第一個8英寸碳化硅晶圓廠，今年5月WolfSpeed公布 2022 會計年度第三季 (日歷年 Q1) 財報公司，CEO Gregg Lowe當時表示，位於美國紐約州的8英寸SiC新廠已啟用並試產，預估明年上半年可望顯著貢獻營收。全球第一座 SiC 8英寸廠未來可望建立起 SiC 生態體系，預估 8英寸廠營收明年上半年起將開始大幅增加。

4. 美光將在2023財年減少晶圓廠設備資本支出 ——7月2日，美光首席執行官Sanjay Mehrotra表示，包括PC和智能手機在內的消費市場終端需求疲軟，已顯著拖累了全球內存行業的需求。因此該公司決定在2023財年減少其晶圓廠設備資本支出。

5. 日月光中壢廠第二園區將於7月15日開工 ——日月光投控旗下日月光半導體將於7月15日舉行中壢廠第二園區動工典禮。 據台媒《中央社》報道，中壢廠第二園區廠房用於擴充IC封裝測試產線，預計將於2024年第三季度完工。不過日月光並未揭露新廠未來的投資金額，業界估計會在百億新台幣以上。

6. II-VI收購Coherent獲中國批准 收購總價約70億美元 ——6月30日，國家市場監督管理總局發布公告稱，決定附加限制性條件批准II-VI收購Coherent。根據合並協議中的條款，在交易完成後，Coherent的每股普通股將兌換為220美元現金和0.91股II-VI普通股, 收購總價大約為70億美元。此前，II-VI預計其對Coherent的並購將於2022年7月1日左右完成。

技術與業務

1. 三星成立半導體封裝工作組 ——7月5日，報道稱，該工作組由三星電子於6月中旬成立，直接隸屬於DS業務部首席執行官Kyung Kye-hyun負責。這團隊由來自DS部門測試與系統封裝（TSP）的工程師、半導體研發中心的研究人員以及該公司內存和代工部門的管理層組成。預計該團隊將提出先進的封裝解決方案，以加強與客戶的合作。Kyung的舉動表明他對先進半導體封裝技術的重視。

2. 供應鏈廠商稱並未收到蘋果砍單通知 ——7月4日，據台媒報道，此前傳出蘋果考慮下調iPhone 14出貨量，由原定9000萬部減少10%。而中國台灣供應鏈廠商表示，並未收到蘋果砍單通知，iPhone 14首批9000萬的出貨目標保持不變，按照蘋果慣例，要等到新產品上市後，觀察終端市場實際銷售情況，再來做第二波或是第三波調整。因此，目前說下調10%備貨量的說法有點太早，供應鏈目前備貨與生產都處於正常水平。

3. 東芝涉足新一代電動飛機馬達業務 ——7月2日，東芝將涉足新一代電動飛機核心部件馬達的生產。據悉，東芝開發出了幾十人乘坐的中型機所需要的兼顧輸出功率與小型輕量化的技術，目標是到21世紀20年代後半期實現商業化。

4. 新思 科技 攜手台積公司推出全新射頻設計方案 ——6月29日，新思 科技 近日推出面向台積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。台積公司N6RF工藝採用了業界領先的射頻CMOS技術，可提供顯著的性能和功效提升。新思 科技 攜手Ansys、Keysight共同開發了該全新射頻設計流程，旨在助力共同客戶優化5G晶元設計，並提高開發效率以加速上市時間。

高管與人才

1. 英特爾、三星、台積電在美國掀起「搶人大戰」 ——6月30日，英特爾、三星、台積電等半導體巨頭扎堆在美國新建晶圓產能，這批新晶圓廠預計在2024年開始就將陸續建成投產，將需要至少27000名合格一線工程師，但美國國內學者估計，該國本土勞動力供給不足以填補需求，至少需要引進3500名海外工程師，其中主要將來自於大中華區，學者擔憂，根據目前移民政策，如此規模的工簽將幾乎不可能被核發。

2. 台積電去年全球員工薪酬中位數增至206萬新台幣 ——7月1日，台積電日前更新的年度永續報告書顯示，2021年全球員工薪酬中位數增至206萬新台幣。台積電去年全球共有1.2683萬名新進員工。截至去年底，全球共計6.5152萬位員工。台積電指出，除近年來高 科技 產業快速成長，人才市場競爭激烈，流動加速，2021年度招募量較前幾年顯著增加。

3. 中芯國際：公司技術研發執行副總裁周梅生因退休離任 ——6月30日，中芯國際在公告中指出，目前公司的技術研發工作均正常進行，周梅生博士的退休不會對公司整體研發實力產生重大不利影響。另外，經公司研究決定，新增認定金達先生及閻大勇先生為公司核心技術人員。

4. Arm表示將利用IPO收益推動交易和招募更多員工 ——6月29日，Arm公司希望利用接下來的首次公開募股（IPO）所籌集的資金來促進交易和僱傭更多員工，以開展其雄心勃勃的擴張計劃。（校對/Humphrey）

6. 半導體晶元測試設備黑馬股，第三代晶元設備量產可期，業績待放量

半導體晶元測試貫穿晶元設計，晶圓製造以及封裝和測試的整個過程 。它在降低半導體晶元和分立器件的成本，提高產品良率以及改善製造工藝方面起著關鍵作用。從狹義上講，對半導體晶元測試的理解集中在封裝和測試過程中。實際上，半導體晶元測試貫穿整個生產過程， 從半導體晶元設計開始，繼續進行半導體晶元製造，最後進行封裝半導體晶元的性能測試 。測試電路時，通過將晶元連接到 半導體晶元測試機，向晶元施加信號，分析晶元的輸出信號，並將其與期望值進行比較，然後獲得有關晶元，半導體性能的指標晶元分選機和探針台將晶元連接到測試儀以實現自動化測試 。下游主要包括晶元設計公司，晶片製造公司以及封裝和測試廠商。

晶圓製造過程測試也稱為中級測試。它用於 識別晶片上的工作晶元性能，以確保只有能夠實現正常數據通信並通過電氣參數和邏輯功能測試的晶元才能進入封裝過程，以節省不必要的時間，同時，它可以為晶圓廠提供良率數據批量生產半導體晶元，及時發現半導體晶元技術的缺陷 。此階段的半導體晶元測試可以在晶圓廠中進行，也可以送到工廠附近的代工廠進行測試，這一環節主要使用半導體晶元測試機和探針台。半導體晶元探針台是高精度設備，其技術障礙主要體現在關鍵參數上，例如系統的精確定位，微米級運動和高精度通信。

最終測試用於確保成品半導體晶元在出廠前能夠滿足設計規范要求的性能和功能。它主要使用 半導體晶元測試儀和分選機 。分選機將被測試的晶元分批提供給測試儀器。在一定的測試環境下，將半導體晶元測試零件的引腳與測試機的電信號相連，半導體晶元測試機的吞吐量對於提高自動化程度和測試起著重要的作用。 半導體晶元封裝形式的逐漸多樣化將對半導體晶元分類器在各種封裝形式下快速切換測試模式的能力提出更高的要求 。

長川 科技 在成立之初，就以半導體晶元模擬測試儀和分選機為起點，走了自主研發之路 。經過多年的精耕細作，實現了產品從零開始的不斷升級，深化了產品布局。半導體晶元測試機和分選機的核心性能指標可與國際先進水平相提並論，同時價格低於競爭產品，具有成本效益優勢。

經過一系列的研發，公司推出了第一代半導體晶元模擬測試儀CTA8200，以滿足功率放大器，運算放大器和電機驅動模擬半導體晶元的電氣性能參數測試需求。隨後公司啟動了第二代模擬/數字混合半導體晶元測試機的研發，並推出了CTA8280型號，從而縮短了信號源響應時間，提高了數據轉換精度，減少了線路干擾，改善了測試數據穩定性和測試效率等方面已得到明顯改善。先後推出了CTT3600，CTT3280和CTT3320三種型號。其中，CTT3320系統是中國具有最強並行測試能力的半導體晶元功率設備測試系統，具有32位並行測試能力。

公司的分選機主要是半導體晶元重力分選機和平移分選機。半導體晶元重力分選機主要用於傳統包裝形式的分選。隨著半導體晶元包裝從插入生產到貼片生產的逐步過渡，該公司成功開發出了具有視覺檢查功能的半導體晶元檢查和收集一體機。非常適合後續過程中自動放置的生產模式。隨著QFP，QFN和BGA先進封裝的興起，對半導體晶元分選機的測試速度，測試壓力，精度，多功能性和適應性提出了更高的要求。該公司已經開發了相關技術，以實現PLCC，BGA，LGA和其他半導體晶元封裝形式，以滿足處理器，SOC和MCU等高端半導體晶元的測試要求。

全球測試設備市場高度集中。 Tokyo Precision和Tokyo Electronics占據了探測台市場80％以上的份額；在分選機市場中，Advan，Corsue和Epson這三個公司的市場份額已超過60％。Advan和泰瑞達以87％的市場份額幾乎壟斷了測試機市場。 泰瑞達在SoC測試領域占據絕對領先地位，市場份額接近57％。Advan的市場份額為40％的市場份額已成為內存測試的領導者。模擬測試的技術障礙相對較低。我國長川 科技 和北京華峰在模擬/數字-模擬混合測試領域做出了努力，並在國內替代方面取得了一定進展。 長川 科技 的第三代半導體晶元模擬測試系統擁有高端設備，可以實現替代國外高端機器。北京華峰自主研發的半導體晶元模擬混合信號自動測試系統STS 8200成功打破了國外壟斷，華峰已進入意法半導體，日月光等國際廠商的供應商體系。與先前的晶片製造設備相比，封裝和測試設備的技術難度較小，並且定位的難度較低。另外，大陸包裝測試公司在世界上具有很強的競爭力，國內包裝測試設備公司可以切入下遊客戶，為實現國產替代創造良好條件。

2020年前三季度，公司實現營業收入5億元，同比增長150%，歸屬於母公司所有者的凈利潤為0.35億元，同比增長2584%；其中第三季度營業收入為1.82億元，同比增長82%，歸屬於母公司所有者的凈利潤為906萬元，同比增長3598%。 雖然營收與凈利潤同比增長，但仍有很大不足，仍需改善。

A股上市公司半導體晶元測試設備黑馬股長川 科技 處於中短期上升格局，主力機構階段性控盤結構，據大數據統計，主力籌碼約為40%，主力控盤比率約為43%， 趨勢研判與多空研判方面，可以參考13日均線及21日均線，均線組排列關系影響中期格局，13日均線作為中短期多空參考，21日均線作為中期參考。

7. 蘋果14崩盤了是啥意思

蘋果14崩盤的意思是，因iPhone 14系列的不達預期，蘋果的股價在近段時間也有所反應，出現了大跌。與此同時，蘋果的大跌，也帶動了不少半導體公司股價的大跌，例如日月光半導體、意法半導體等都出現了大跌的情況。

8. 長電科技股票最低價多少錢股票長電科技2021年最高漲幅是多少長電科技股價最近一月估值

近期半導體板塊持續低迷，三季報就要來了，半導體板塊能否抄底？長電科技在不斷的進行改變，這只股票如何呢，有投資的價值嗎，這只股票好不好，下面我們來好好分析下。在開始分析長電科技前，我整理好的半導體行業龍頭股名單分享給大家，點擊就可以領取：寶藏資料！半導體行業龍頭股一欄表

一、從公司角度來看

公司介紹：江蘇長電科技股份有限公司是全球領先的集成電路製造和技術服務提供商，提供全方位的晶元成品製造一站式服務，包括集成電路的系統集成、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試等。據芯思想研究院發布的2020年全球封測十強榜單，長電科技以預估255.63億元營收在全球前十大OSAT廠商中排名第三，中國大陸第一。

簡單介紹長電科技後，下面通過亮點分析長電科技值不值得投資。

亮點一：封測龍頭，實力雄厚

長電科技是全球領先的半導體微系統集成和封測服務供應商，業務范圍覆蓋了全品類，也可以給予客戶從設計模擬到中後道封測和系統級封測的一系列程序的技術解決方案，在中國是第一大封測企業，在全球是第三大封測企業。長電科技可以做到高端定製化的封測解決方案和量產支持，有著強大的訂單需求量。同時，各產區持續加大成本管控與營運費用管控，讓該公司業績得到飛速增長。

亮點二：資源整合，強化互補優勢

長電科技封測產能在很多地方都有一定的布局，規模方面很強大，各個產區還可以互補，各自體現了自己的技術特色和競爭優勢。在這同時，長電科技還不停地優化公司治理，持續推進產線資源整合、重點客戶長期合作還有先進封測研發。並且，在5G通信領域或者是高性能計算和消費類等核心領域內，公司的封裝技術在行業內都是屬於領先地位的，在技術和生產規模上具有明顯優勢，市場份額在本土封測市場處於領先地位。由於篇幅受限，更多關於長電科技的深度報告和風險提示，我整理在這篇研報當中，點擊即可查看：【深度研報】長電科技點評，建議收藏！

二、從行業角度看

在消費類電子、汽車電子、安防、網路通信市場需求增長這一基礎上，我國封測市場規模也在慢慢變大。根據產業鏈位置，封裝測試位於半導體器件生產製造的最後一個階段，只要通過了封裝測試，成品即可應用到半導體應用市場中。

目前我國那些比較主要的封測廠家已經熟練的掌握了先進封裝的主要技術，有能力和日月光、矽品和安靠科技等國際封測企業一爭高下。目前我國半導體事業蒸蒸日上，國內封裝測試行業市場空間也不斷擴大。

概而論之，由於半導體行業的不斷發展，封測行業將收獲頗豐，長電科技作為封測龍頭發展空間較廣闊。但是文章具有一定的滯後性，如果想更准確地知道長電科技未來行情，直接點擊鏈接，有專業的投顧幫你診股，看下長電科技估值是高估還是低估：【免費】測一測長電科技現在是高估還是低估？

應答時間：2021-11-10，最新業務變化以文中鏈接內展示的數據為准，請點擊查看

9. 蘋果產業鏈概念股有哪些

蘋果產業鏈概念股一覽：

晶盛機電、天龍光電、安泰科技、歐菲光、露笑科技、天通股份、東晶電子、大族激光、立訊精密、華工科技、水晶光電、錦富新材、歌爾聲學、環旭電子、安潔科技等。

環旭電子：微小化模組率先受益蘋果穿戴式新品
研究機構：
業績簡評
環旭電子發布14 年1 季報，1-3 月實現收入34.76 億元，與去年基本持平，凈利潤11,173.98 萬元，同比下降5.9%；對應EPS0.16 元，基本符合預期。
經營分析
經營超預期，毛利率企穩回升：去年高基數影響，營業收入與去年基本持平，要好於市場對公司整體業績的預估；毛利率12.9%雖然較去年同期下降0.6 個百分點，但已經較去年平均水平11.9%提升1 個百分點，顯示經營的穩定增長。
產業鏈做到全球最佳，系統級模組新品獨家供應穿戴式新品：公司微小化無線通訊模組產品是全球最大的供應商之一，去年蘋果才引入TDK 作為第三家供應商，其微小化技術在全球來看處於領先的地位；iWatch 等巨頭穿戴式產品的發布，將拉開新一代智能設備硬體創新的大幕，公司相應的系統微小化產品將有望率先切入供應鏈，並且獲得更大的市場份額。
背靠日元光，技術衍進方向更為明確：作為日月光的子公司，公司可以在戰略布局與技術演進方面，獲得更多的資源與技術交流，看好公司在SMT層面，日月光在半導體製程層面完善系統級封裝，形成互補。
估值與投資建議
研報認為隨著蘋果iWatch 推出時點的臨近，穿戴式設備終於迎來硬體巨頭的指引，成熟進程有望大幅加快。公司作為SIP 技術的領先廠商，有望率先享受新品增長帶來的紅利。提升公司14-17 年盈利預測為0.77 元、0.89元、1.03 元；若考慮募投項目貢獻以及股份攤薄，對應EPS 分別為0.727元、0.922 元、1.118 元，維持「增持」評級，目標價為28 元，對應30x15PE.
風險
公司產品生產銷售低於預期。
錦富新材：一季度營收增速恢復，新的利潤增長點將逐步顯現
研究機構：中金公司日期：2014-4-29
業績略低於預期
錦富新材1Q14 實現營收6.0 億元，同比上升28%；歸屬於上市公司股東凈利潤4,316 萬元，同比增加20%，小幅低於市場預期。
2013 毛利率大幅下降，參股公司DS 經營惡化：4Q13 營收同比增速為10%，帶動2013 全年實現4%營收增速。其中內銷增長較快，2013 年同比增長47%，在營收中佔比提升至45%。受行業競爭加劇影響，2013 毛利率同比下降3.6 個百分點至15.7%。DS 經營持續惡化而計提長投減值准備1,094 萬元，加上對應收賬款計提2,282 萬的壞賬，2013 歸屬於上市公司凈利潤同比下降33%。
1Q14 營收增速恢復，營業外收入大幅增加：1Q14 營收恢復28%同比增速，但毛利率維持向下趨勢，僅為13.9%，同比下降5.6 個百分點，使得1Q14 毛利同比減少9%。三大營業費用率從4Q13的6.8%下降至5.3%，營業外收入同比增加252%，使得稅前利潤實現3%的同比增速。
發展趨勢
2013 產品結構調整與布局，2014 有望逐漸收獲新的利潤增長點：2013 公司不斷拓展外延，收購DS 獲得三星LCM 和BLU 合格供應商資格；消費電子攝像鏡頭模組項目已完成產線建設並量產；CNC(數控加工中心)項目新的研發及生產基地在建中，用於OGS玻璃加工的設備已實現小批量供貨，用於藍寶石玻璃加工的設備已完成研製並將交付重點客戶試用；增資蘇州格瑞豐涉足石墨烯領域，著力電子新型材料、3D 列印工藝及設備研製，目前已接到客戶研發訂單。
切入地圖開發新領域，推動軟硬體一體化：公司聯合研發「捷徑全景全息地圖綜合應用」，加強對消費電子產品應用軟體及服務的儲備。目前該項目研發順利，並著手引進領先的游戲及商業應用合作方，未來將進一步加大力度拓展「內容」服務領域。
盈利預測調整
下調2014EPS 至0.42 元(-15%)，源於毛利率的大幅下降，2015EPS為0.49 元。結合公司近兩年PE(TTM)均值減去0.5 倍標准差(30x)，給予目標價12.5 元(-18%)。
估值與建議
當前股價對應2014/15 年市盈率為25.2x/21.7x，維持審慎推薦評級。風險在於並購收益未能快速體現、新項目進度低於預期。
安潔科技：業績符合預期，新品季即將啟動
研究機構：申銀萬國日期：2014-4-25
重申買入評級。盡管一季度由於蘋果iPad 出貨量下滑導致公司業績不佳，但是考慮到2Q 開始蘋果新品驅動的產品單價及盈利能力提升，研報維持公司2014-16 年盈利預測為1.20 元，1.79 元，2.53 元，目前價格對應14-16 年PE為29.3X，19.6X 和13.9X，考慮公司未來持續受益於客戶新品推出和新材料布局，研報認為公司未來將持續保持高速增長，6 個月-12 合理估值水平為14年40 倍PE，對應6-12 個月目標價48 元，重申買入評級。
1 季報符合研報預期，盈利能力下滑。公司14 年1 季度實現營業收入1.45 億，同比下滑11.6%，環比下降26.4%，歸屬上市公司股東凈利潤3052 萬，同比下滑31.4%，環比下降19.2%，對應EPS 0.17 元，符合研報的預期。1 季度公司毛利率30.3%，比13 年1 季度毛利率下降10.5 個百分點，比13 年4 季度下降4.5 個百分點。公司1 季度三項費用合計1351 萬，同比減少18.5%，環比減少25.6%。盈利能力變化主要是由於相比去年同期，14 年1 季度新產品尚未量產，而iPad 出貨量下滑導致公司開工率降低，影響了公司的盈利能力。
2 季度開始受益蘋果新品效應。研報預計公司將從2 季度開始供貨Macbook 新品，隨著2Q 末iPhone 6 及大尺寸iPhone 量產，4Q 大屏iPad Pro 量產，公司可望顯著受益於新品帶動的盈利能力修復。研報認為特別需要關注的是新品中公司提出的新材料和新設計應用可望大幅提升公司對客戶產品的單價。
新產能可望2Q 末投產，大幅改善公司經營效率。公司目前投資的光電車間擴產項目和重慶安潔可望與2Q 末至3Q 初投產，可望大幅提升公司的製造規模，增強公司接單能力，並在下半年客戶新品爆發階段，具備足夠的生產製造能力。
從長期來看，提升了公司規模效應，特別是將有利於公司承接更多新客戶訂單，減小單一客戶對公司經營的影響。
大族激光：二季度拐點已至，三季將迎來爆發
研究機構：招商證券日期：2014-04-30
一季報業績低於預期。公司14年一季度營收7.99億，同比增長4%，歸屬母公司的凈利潤3052萬，同比下降46%，對應EPS 0.03元，低於市場預期。主要原因是13年Q1仍有部分高毛利蘋果業務而今年完全沒有和部分非蘋果業務降價促銷導致整體毛利率33.3%低於去年同期4個點，以及今年Q1合並子公司虧損而去年同期盈利所致。
上半年展望超預期，二季度迎來拐點。公司同時預告上半年同比增長5-25%，區間中值對應二季單季凈利為1.82億，環比增長近5倍，同比增長42%，超越市場預期，拐點趨勢明確；研報分析主要原因是二季整體消費電子回暖，尤其是蘋果業務開始放量所致。研報判斷今年iphone兩個新版本分別於在9、10月發布，零組件廠6、7月量產，而設備廠則4、5月開始批量供貨，這點研報已與公司驗證，大族今年打標、焊接、切割、量測等部門均有較多新品配合蘋果。而對於藍寶石切割設備，由於主力使用的iWatch在10月底前後發布，設備預計從6月才開始集中批量交貨，雖公司已有可觀的在手訂單，但考慮確認進度在二季度預測中考慮並不多，研報判斷會在三季度集中放量。
今明年高增長確立，迎來二次騰飛。研報在前期32頁深度報告中已系統闡述大族14年迎來業績拐點和二次騰飛的邏輯，這從二季度開始將逐漸兌現。除今年傳統蘋果業務望實現11~12億收入外，研報此前未充分考慮的藍寶石切割設備業務，公司已在年報中確認通過認證並確保今年批量供貨，將為今明年業績爆發性增長奠定基礎。研報判斷今年藍寶石設備業務銷售保守超過一百多台，帶來7~8億以上彈性，主要由iWatch驅動，iphone高檔版亦會有少批量設備出貨，而明年iWatch擴產和iPhone全面使用藍寶石將帶來保守2倍以上訂單彈性。公司今年三季度有望重現12年Q3一樣的爆發性增長，且增長動能延續至15年。此外公司的藍寶石研磨設備有望重復切割設備的成功，及金屬加工CNC亦望放量帶來彈性。公司股價在二、三季度的彈性值得期待！
維持「強烈推薦-A」，上調目標價至23元。研報認為大族將長線受益於激光向微加工和高功率升級和進口替代大趨勢，14年坐擁天時、地利、人和，業績拐點已經確認。考慮到非蘋果業務盈利能力有所下降，但新增藍寶石切割設備業務彈性，研報上調14/15/16年EPS至0.65/0.95/1.15元，其中對應主業為0.60/0.90/1.10元。今明年主業增長近100%和50%，上調目標價至23元，相當於年底看15年主業25倍PE，向上近60%空間，維持「強烈推薦」！
風險提示：行業景氣不及預期，競爭加劇，大客戶集中及新業務風險。
歐菲光：觸摸屏龍頭在攝像頭領域的新布局
研究機構：華融證券日期：2014-4-23
2014 年公司一季報發布
報告期內，受智能終端市場高速成長刺激，公司的各類業務增長迅速，實現營業收入30.32 億元，同比增長152.76%。實現凈利潤1.46 億元，同比增長71.52%。
公司作為全球薄膜觸控系統解決方案及數碼成像系統供應商，產品主要應用於移動互聯產業中智能手機、平板電腦、筆記本電腦等消費電子領域。在已完成垂直一體化產業鏈布局的前提下，公司納米銀金屬網柵導電膜Metal-mesh 工藝以比傳統ITO較低的成本順利佔領市場，依據從手機向大平板轉移的路線，成功在平板、筆記本電腦實現批量出貨。公司2014 年平板、PC 觸摸屏出貨將以Metal-mesh 工藝為主，顯示在中大尺寸觸摸屏上Metal-mesh 工藝並不存在性能上的大問題，同樣可以依靠出色性價比獲取市場份額。
在攝像頭領域，公司通過擴大模組出貨量，快速聚集客戶群，逐步向產業鏈上游延伸，以期形成全產業鏈垂直一體化布局。目前公司已出貨量達到10kk/月，計劃通過在日本、美國研發基地的持續投入，在整合感測器、鏡頭、驅動馬達和圖像處理軟體的設計方面取得突破，實現對攝像頭OEM 的逆襲。
MEMS 驅動馬達是公司在同質化競爭的攝像頭領域保持特色和拓展細分市場的資本。收購DOC 公司，展示了公司一貫的對市場技術路線發展的獨到見解。規模化的MEMS生產、封裝可以明顯降低MEMS攝像頭成本，使之與VCM 等其他技術路線的競爭中取得優勢。
在攝像頭業務基礎上，公司布局多種新業務，如虹膜識別、指紋識別、體感識別等。公司在產業鏈縱向整合的同時，努力擴展產品線的橫向布局，保證公司優於市場的盈利能力。
盈利預測
研報預計公司 2014、2015、2016 年營收為130 億元、173 億元、222 億元， EPS 為1.43 元、2.02 元、2.62 元，目前股價對應的PE分別為33.6 倍、23.8 倍、18.3 倍，首次給予「推薦」評級。
風險提示
觸摸屏業務增速下滑、新業務拓展進度低於預期。
水晶光電：藍寶石襯底與新型顯示將成未來業績增長點
研究機構：聯訊證券日期：2014-4-25
事件：
2013年，公司實現營業收入6.26億元，同比增長5.72%；歸屬於母公司所有者的凈利潤1.14億元，同比下降22.66%；歸屬於母公司所有者權益合計11.2億元，同比增長6.8%；基本每股收益0.3元。公司擬每10股派發現金紅利1.0元(含稅)。
點評：
1、攝像模組光學器件龍頭供應商。公司主營業務產品主要是精密光電薄膜器件和藍寶石LED襯底。精密光電薄膜器件主要包括紅外截止濾光片、光學低通濾波器等，主要用於數碼相機(攝像機)、可拍照手機配套的鏡頭模組。
2、數碼相機行業持續萎縮影響公司業績下滑。報告期內，公司營業收入小幅增長、利潤下滑較大，主要是因為占總營業收入82%的精密光電薄膜器件銷售收入增速和毛利率顯著下滑，分別下降3.81%和11.43%，導致公司整體業績下降較多。受高端智能手機替代傳統數碼相機的影響，2013年數碼相機行業繼續低迷，市場規模持續萎縮，包括紅外截止濾光片、光學低通濾波器等光學元件價格下降幅度較大。此外，手機用光學器件產品良率爬坡導致了毛利率的下降，日元大幅貶值也降低了公司出口產品的競爭力和毛利率。 最近幾年內，數碼相機行業和智能手機行業的發展呈現截然不同的狀況，前者持續低迷萎縮，後者需求旺盛市場增長良好。公司緊跟行業的結構性升級和變化，加大對手機相關產品的投入和規模的擴充，改善產品結構和客戶結構。研報認為，公司未來有能力利用行業調整的機會，鞏固並擴大光學器件產品市場份額，提升產品市場競爭力。
3、藍寶石LED襯底成公司未來業績增長點。2013年，公司藍寶石LED襯底銷售收入錄得1.1億元，同比大增122.1%，毛利率也由上年的14.74%提升至31.24%，在一定程度上緩和了整體業績下降幅度。公司在2011年之前就開始布局藍寶石襯底項目，在2013年LED行業快速復甦的背景下，市場對藍寶石襯底需求增加，公司順勢擴張了產能。