『壹』 華為手機的供應商有那些
你好，現在的手機供應商都是很多的，就像 汽車 和飛機一樣，用文字一一列舉可能會比較混亂，我就放兩張圖吧，希望你能採納我的回答
你好，我是大軍，很高興回答你的問題
華為手機的供應商有哪些？
1:高通公司，美國上市公司高通公司為華為提供核心cpu
2:恩智公司，恩智浦半導體是荷蘭著名高性能混合信號半導體電子企業，恩智浦是華為的十年金牌供應商
3:英特爾公司，美國上市公司，英特爾是華為的十年金牌供應商
4:德州儀器公司，是全球領先的半導體跨國公司
5:松下公司，是日本一個跨國性上市公司，為中國華為提供眾多產品質量良好被評定為優秀質量獎
希望我的回答對你有幫助
謝謝
富士康，比亞迪，高通，京東方，歌爾股份，索尼等近200個供應商
華為50家核心供應商名單：
1、富士康
全球最大的電子產品代工廠。2017年，富士康實現營收4.7萬億台幣，約合1589億美元。富士康是華為手機、平板電腦組裝廠，譬如華為MateBook（13/15英寸）系列筆記本就是由富士康代工的。
2、高通
全球最大的無晶圓廠半導體公司。華為於2017年7月發布的暢享7全網通標配版搭載了高通MSM8917驍龍425四核處理器。
3、安費諾
全球第三大連接器製造商。華為連接器及線纜供應商。
4、比亞迪
比亞迪不但為華為組裝手機和筆記本電腦，還為其供應電池、充電器等零部件。譬如，華為P9 Plus原裝充電器就是由惠州比亞迪供應。
5、偉創力
華為代工廠，成立於1969年，是全球最大的電子合約製造服務商（EMS）之一。2016年，偉創力成為首家在印度為華為組裝手機的代工廠。
6、廣瀨
華為連接器供應商，是世界排名領先的精密連接器製造商。
7、灝迅
全球知名的射頻微波電纜與連接器產品供應商。
8、瑞聲 科技
瑞聲 科技 為華為手機提供聲學元件，包括揚聲器和聽筒等產品。
9、三星
全球最大的半導體公司，同時也是全球最大的OLED屏幕、存儲器供應商。三星不僅為華為提供屏幕和內存，甚至有消息傳出華為海思7nm訂單也將由三星代工。
10、索尼
索尼是全球最大的圖像感測器供應商，為華為提供CMOS感光元件。
11、住友電氣工業株式會社
世界上最著名的通信廠商之一，主要通過其中國子公司SEA向華為供應光通信器件。
12、台積電
全球最大的晶圓代工廠，華為的麒麟處理器就是由台積電代工完成的。
13、陽天電子
全球化的戶外數字標牌跨國公司。華為溫控設備的最大供應商，華為通信整機主力供應商以及華為TOP級的結構件供應商。
14、博通
華為晶元供應商，博通是全球第二大無晶圓廠半導體公司。
15、富士通
日本信息通信技術（ICT）供應商，前身為古河電器工業株式會社，曾是全球第二大企業用硬碟驅動器製造商和第四大移動硬碟製造商。
16、古河電氣工業株式會社
產品涉及信息通信、 汽車 、電子產品、能源、建築、材料等多個領域。
17、華通電腦
華為PCB供應商。
18、聯發科
為了減少成本和風險，華為低端手機仍會採用高通或者聯發科的入門級晶元。
19、美光
為華為供應內存產品，是美國最大的電腦內存晶元
創建於1987年的華為已經成長為一家中國巨擘、全球最大電信設備供應商和全球第二大手機製造商。它的技術幾乎觸及全球每一個角落，龐大的研發預算使它成為5G技術市場的領頭羊。作為全球領先的ICT基礎設施和智能終端提供商，華為聚焦全聯接網路、智能計算、創新終端三大領域，在產品、技術、基礎研究、工程能力、標准和產業生態等方面持續投入，使能客戶數字化轉型。同時，華為的發展成長與其供應商的發展息息相關。在全球化技術合作和產業發展的浪潮下，華為產業鏈上下游企業間逐步形成了相互依賴、榮辱與共的緊密聯系。過去30年，華為堅持價值采購、陽光采購的原則，與全球范圍13000多家企業通過互利、互信、互助的廣泛合作，共同打造 健康 的ICT產業鏈。
2018年對於全球智能手機市場來說，是一個好消息和壞消息不斷交替的年份。其中最讓人興奮的莫過於華為手機在出貨量上超越蘋果，成為了全球第二大手機供應商。這個階段性的勝利，瞬間刷爆了民族民牌的存在感。得益於P20系列、榮耀10系列和Mate20系列等產品的成功，12月底華為官方公布了其2018年智能手機出貨量已經正式超過2億部。
數據顯示，2018年華為成為一舉成為全球第二大智能手機廠商，全球市場份額達到14.6%。華為智能手機發貨量從2010年的300萬台增長到2018年的2億台，增長約66倍。華為智能手機正在為全球170多個國家的超過5億消費者提供服務。2019年，華為手機發貨量預計在2.3-2.5億台左右，2020年將達3億台。智能手機市場的突破也使得產業鏈上下游的相關供應商備受關注。其中，意華股份長期以來為華為、中興各大通信設備製造商提供多項具有核心競爭力的連接產品，其中已涉及5G類產品。而大富 科技 已多年蟬聯華為金牌核心供應商，主要為射頻器件及智能終端產品。
2018年，華為和全球領先運營商簽定了26個5G商用合同，10000多個5G基站已發往世界各地；全球160多個城市、世界500強企業中的211家，選擇華為作為其數字化轉型的夥伴；PC業務和IoT智能家居生態也取得了可喜的突破；華為雲已上線18大類140多個雲服務，與合作夥伴攜手在全球22個地理區域運營37個可用區；華為還發布了AI戰略與全棧全場景AI解決方案，包括全球首個覆蓋全場景人工智慧的升騰系列晶元，及相應的產品和雲服務。全年預計實現銷售收入1085億美元，同比增長21%。
華為之所以能夠如此快速地成長，除了自身的努力之外，還得感謝在背後默默耕耘的供應商們。目前，華為全球供應商已超2000家，其中頂級半導體公司就有26家。一直以來，為了構築安全、可靠、有相對競爭優勢的 健康 產業鏈，華為在采購方面始終堅持價值采購、陽光采購、科學采購的原則。雖然面臨爭議和挑戰，但華為對供應商的采購政策不會改變，特別是對美國供應商將一如既往地合作共贏。
ICT產業是一個高度依賴於全球供應鏈的產業，華為從2012年開始建立業務連續性管理體系（BCM），涵蓋了研發、采購、製造、全球技術服務等領域，包括從前端怎麼預防，出現問題怎麼反應等方面。目前，華為與行業全球供應商展開了廣泛的合作，包括歐洲、美國、日本、中國等地。構建與供應商合理的利益分享機制，是華為保障供應和提升競爭力的關鍵。在整個發展過程中，華為通過專有風險管理體系預警，與全球主要合作夥伴、供應商進行提前溝通交流，建立了有效、友好的合作關系。
日前，華為在深圳舉辦了一場「2018華為核心供應商大會」，到場核心供應商共150家。會上，華為首次公布92家核心供應商名單。其中包括博通、聯發科、三星、索尼、天馬、富士康、台積電、微軟、甲骨文以及德州儀器等大眾熟知的企業。其中，來自美國的供應商33家，日本供應商11家，德國供應商4家。可以看出，華為的供應商遍布全球主要經濟體，特別是美國供應商在華為整個供應鏈體系中，占據了重要的位置。面向未來，華為致力於成為ICT行業高質量的代名詞，通過整個產業鏈的共同努力，從而持續保障華為產品的創新和領先。
華為作為ICT產業的重要領導者和貢獻者，參與了380多個行業組織、擔任超過300個重要職位，每年貢獻提案超過6000篇。在無線、光通信、數據通信、智能終端等領域，華為已經處於全球領先地位。除了5G，在新技術的發展方向上，如人工智慧、大數據、雲計算等，華為也實現了和業界同步發展，站在了第一陣營的起跑線上。
ICT產品的可信度已成為當前客戶最為關注的要點，而好的軟體工程能力和實踐，是產品可信的基石。華為一直都以最高的標准要求自己，把網路安全和隱私保護作為公司的最高綱領。華為在海外市場取得的首個重大突破是在2005年拿下了英國運營商英國電信的設備供應合同，現在也依舊在英國電信市場佔有較大份額。而目前，華為的產品和解決方案已經贏得全球170多個國家客戶的信賴，一直都保持著良好的網路安全記錄。同時，華為也與一系列西方公司建立了良好的合作夥伴關系，華為是英特爾晶元的大買家，並與英特爾合作開發5G技術，而IBM則一直是華為的重要顧問。
龐大的研發預算意味著華為能夠開發出許多自主先進技術。華為晶元設計公司海思半導體是目前全球第七大晶元公司，在華為高端P20系列手機中，只有少量半導體組件來自美國供應商。華為的自給自足有助於公司在未來避免受到美國零部件供應遇阻的影響。展望未來，數字化轉型正風起雲涌，智能化浪潮才剛剛啟動，消費者渴望享用更先進、可信的數字技術與服務，數字化、智能化將是一個長期的進程。而華為有三十年的積累，必將大有可為。截至目前，參照系優質企業資料庫已收錄華為全球供應商企業154家。
『貳』 華為上市公司有哪些
華為上市公司有：華為技術有限公司本身是一家重要的非上市公司，不過華為集團旗下的子公司涉及上市公司確實有一些。主要包括以下幾種：
1. 華為手機相關產業鏈中的上市公司：比如各大電子元器件廠商或是技術合作的製造夥伴可能是在市場上市的子公司，因為這些領域的研發和市場競爭需要大量資金和資源投入，而選擇上市公司也是通過融資解決成本的重要策略之一。例如，一些生產手機晶元、顯示屏等關鍵零部件的企業可能在資本市場上市。此外，華為的合作製造商如一些代工企業也可能上市。這些公司通過上市募資，以支持華為的生產研發需求。
2.海思科技公司：華為旗下的海思科技是一家重要的子公司，專注於半導體和晶元設計領域。雖然海思科技本身不是上市公司，但它對於華為整體的技術布局和產業發展至關重要。海思的技術實力在半導體領域有著重要地位，是華為在全球市場競爭的重要支撐之一。由於半導體行業的特殊性，海思科技的未來發展也將是華為戰略布局的關鍵一環。此外，雖然海思科技目前並未上市，但未來隨著市場需求和技術發展，其上市的可能性也不能排除。
以上所述僅為部分華為的上市公司，具體的上市公司情況會隨著市場環境和公司戰略的變化而有所變化。建議查閱最新的財經新聞或相關公司的官方公告以獲取更准確的信息。
『叄』 蘋果產業鏈概念股有哪些
蘋果產業鏈概念股一覽：
晶盛機電、天龍光電、安泰科技、歐菲光、露笑科技、天通股份、東晶電子、大族激光、立訊精密、華工科技、水晶光電、錦富新材、歌爾聲學、環旭電子、安潔科技等。
環旭電子：微小化模組率先受益蘋果穿戴式新品
研究機構：
業績簡評
環旭電子發布14 年1 季報，1-3 月實現收入34.76 億元，與去年基本持平，凈利潤11,173.98 萬元，同比下降5.9%；對應EPS0.16 元，基本符合預期。
經營分析
經營超預期，毛利率企穩回升：去年高基數影響，營業收入與去年基本持平，要好於市場對公司整體業績的預估；毛利率12.9%雖然較去年同期下降0.6 個百分點，但已經較去年平均水平11.9%提升1 個百分點，顯示經營的穩定增長。
產業鏈做到全球最佳，系統級模組新品獨家供應穿戴式新品：公司微小化無線通訊模組產品是全球最大的供應商之一，去年蘋果才引入TDK 作為第三家供應商，其微小化技術在全球來看處於領先的地位；iWatch 等巨頭穿戴式產品的發布，將拉開新一代智能設備硬體創新的大幕，公司相應的系統微小化產品將有望率先切入供應鏈，並且獲得更大的市場份額。
背靠日元光，技術衍進方向更為明確：作為日月光的子公司，公司可以在戰略布局與技術演進方面，獲得更多的資源與技術交流，看好公司在SMT層面，日月光在半導體製程層面完善系統級封裝，形成互補。
估值與投資建議
研報認為隨著蘋果iWatch 推出時點的臨近，穿戴式設備終於迎來硬體巨頭的指引，成熟進程有望大幅加快。公司作為SIP 技術的領先廠商，有望率先享受新品增長帶來的紅利。提升公司14-17 年盈利預測為0.77 元、0.89元、1.03 元；若考慮募投項目貢獻以及股份攤薄，對應EPS 分別為0.727元、0.922 元、1.118 元，維持「增持」評級，目標價為28 元，對應30x15PE.
風險
公司產品生產銷售低於預期。
錦富新材：一季度營收增速恢復，新的利潤增長點將逐步顯現
研究機構：中金公司日期：2014-4-29
業績略低於預期
錦富新材1Q14 實現營收6.0 億元，同比上升28%；歸屬於上市公司股東凈利潤4,316 萬元，同比增加20%，小幅低於市場預期。
2013 毛利率大幅下降，參股公司DS 經營惡化：4Q13 營收同比增速為10%，帶動2013 全年實現4%營收增速。其中內銷增長較快，2013 年同比增長47%，在營收中佔比提升至45%。受行業競爭加劇影響，2013 毛利率同比下降3.6 個百分點至15.7%。DS 經營持續惡化而計提長投減值准備1,094 萬元，加上對應收賬款計提2,282 萬的壞賬，2013 歸屬於上市公司凈利潤同比下降33%。
1Q14 營收增速恢復，營業外收入大幅增加：1Q14 營收恢復28%同比增速，但毛利率維持向下趨勢，僅為13.9%，同比下降5.6 個百分點，使得1Q14 毛利同比減少9%。三大營業費用率從4Q13的6.8%下降至5.3%，營業外收入同比增加252%，使得稅前利潤實現3%的同比增速。
發展趨勢
2013 產品結構調整與布局，2014 有望逐漸收獲新的利潤增長點：2013 公司不斷拓展外延，收購DS 獲得三星LCM 和BLU 合格供應商資格；消費電子攝像鏡頭模組項目已完成產線建設並量產；CNC(數控加工中心)項目新的研發及生產基地在建中，用於OGS玻璃加工的設備已實現小批量供貨，用於藍寶石玻璃加工的設備已完成研製並將交付重點客戶試用；增資蘇州格瑞豐涉足石墨烯領域，著力電子新型材料、3D 列印工藝及設備研製，目前已接到客戶研發訂單。
切入地圖開發新領域，推動軟硬體一體化：公司聯合研發「捷徑全景全息地圖綜合應用」，加強對消費電子產品應用軟體及服務的儲備。目前該項目研發順利，並著手引進領先的游戲及商業應用合作方，未來將進一步加大力度拓展「內容」服務領域。
盈利預測調整
下調2014EPS 至0.42 元(-15%)，源於毛利率的大幅下降，2015EPS為0.49 元。結合公司近兩年PE(TTM)均值減去0.5 倍標准差(30x)，給予目標價12.5 元(-18%)。
估值與建議
當前股價對應2014/15 年市盈率為25.2x/21.7x，維持審慎推薦評級。風險在於並購收益未能快速體現、新項目進度低於預期。
安潔科技：業績符合預期，新品季即將啟動
研究機構：申銀萬國日期：2014-4-25
重申買入評級。盡管一季度由於蘋果iPad 出貨量下滑導致公司業績不佳，但是考慮到2Q 開始蘋果新品驅動的產品單價及盈利能力提升，研報維持公司2014-16 年盈利預測為1.20 元，1.79 元，2.53 元，目前價格對應14-16 年PE為29.3X，19.6X 和13.9X，考慮公司未來持續受益於客戶新品推出和新材料布局，研報認為公司未來將持續保持高速增長，6 個月-12 合理估值水平為14年40 倍PE，對應6-12 個月目標價48 元，重申買入評級。
1 季報符合研報預期，盈利能力下滑。公司14 年1 季度實現營業收入1.45 億，同比下滑11.6%，環比下降26.4%，歸屬上市公司股東凈利潤3052 萬，同比下滑31.4%，環比下降19.2%，對應EPS 0.17 元，符合研報的預期。1 季度公司毛利率30.3%，比13 年1 季度毛利率下降10.5 個百分點，比13 年4 季度下降4.5 個百分點。公司1 季度三項費用合計1351 萬，同比減少18.5%，環比減少25.6%。盈利能力變化主要是由於相比去年同期，14 年1 季度新產品尚未量產，而iPad 出貨量下滑導致公司開工率降低，影響了公司的盈利能力。
2 季度開始受益蘋果新品效應。研報預計公司將從2 季度開始供貨Macbook 新品，隨著2Q 末iPhone 6 及大尺寸iPhone 量產，4Q 大屏iPad Pro 量產，公司可望顯著受益於新品帶動的盈利能力修復。研報認為特別需要關注的是新品中公司提出的新材料和新設計應用可望大幅提升公司對客戶產品的單價。
新產能可望2Q 末投產，大幅改善公司經營效率。公司目前投資的光電車間擴產項目和重慶安潔可望與2Q 末至3Q 初投產，可望大幅提升公司的製造規模，增強公司接單能力，並在下半年客戶新品爆發階段，具備足夠的生產製造能力。
從長期來看，提升了公司規模效應，特別是將有利於公司承接更多新客戶訂單，減小單一客戶對公司經營的影響。
大族激光：二季度拐點已至，三季將迎來爆發
研究機構：招商證券日期：2014-04-30
一季報業績低於預期。公司14年一季度營收7.99億，同比增長4%，歸屬母公司的凈利潤3052萬，同比下降46%，對應EPS 0.03元，低於市場預期。主要原因是13年Q1仍有部分高毛利蘋果業務而今年完全沒有和部分非蘋果業務降價促銷導致整體毛利率33.3%低於去年同期4個點，以及今年Q1合並子公司虧損而去年同期盈利所致。
上半年展望超預期，二季度迎來拐點。公司同時預告上半年同比增長5-25%，區間中值對應二季單季凈利為1.82億，環比增長近5倍，同比增長42%，超越市場預期，拐點趨勢明確；研報分析主要原因是二季整體消費電子回暖，尤其是蘋果業務開始放量所致。研報判斷今年iphone兩個新版本分別於在9、10月發布，零組件廠6、7月量產，而設備廠則4、5月開始批量供貨，這點研報已與公司驗證，大族今年打標、焊接、切割、量測等部門均有較多新品配合蘋果。而對於藍寶石切割設備，由於主力使用的iWatch在10月底前後發布，設備預計從6月才開始集中批量交貨，雖公司已有可觀的在手訂單，但考慮確認進度在二季度預測中考慮並不多，研報判斷會在三季度集中放量。
今明年高增長確立，迎來二次騰飛。研報在前期32頁深度報告中已系統闡述大族14年迎來業績拐點和二次騰飛的邏輯，這從二季度開始將逐漸兌現。除今年傳統蘋果業務望實現11~12億收入外，研報此前未充分考慮的藍寶石切割設備業務，公司已在年報中確認通過認證並確保今年批量供貨，將為今明年業績爆發性增長奠定基礎。研報判斷今年藍寶石設備業務銷售保守超過一百多台，帶來7~8億以上彈性，主要由iWatch驅動，iphone高檔版亦會有少批量設備出貨，而明年iWatch擴產和iPhone全面使用藍寶石將帶來保守2倍以上訂單彈性。公司今年三季度有望重現12年Q3一樣的爆發性增長，且增長動能延續至15年。此外公司的藍寶石研磨設備有望重復切割設備的成功，及金屬加工CNC亦望放量帶來彈性。公司股價在二、三季度的彈性值得期待！
維持「強烈推薦-A」，上調目標價至23元。研報認為大族將長線受益於激光向微加工和高功率升級和進口替代大趨勢，14年坐擁天時、地利、人和，業績拐點已經確認。考慮到非蘋果業務盈利能力有所下降，但新增藍寶石切割設備業務彈性，研報上調14/15/16年EPS至0.65/0.95/1.15元，其中對應主業為0.60/0.90/1.10元。今明年主業增長近100%和50%，上調目標價至23元，相當於年底看15年主業25倍PE，向上近60%空間，維持「強烈推薦」！
風險提示：行業景氣不及預期，競爭加劇，大客戶集中及新業務風險。
歐菲光：觸摸屏龍頭在攝像頭領域的新布局
研究機構：華融證券日期：2014-4-23
2014 年公司一季報發布
報告期內，受智能終端市場高速成長刺激，公司的各類業務增長迅速，實現營業收入30.32 億元，同比增長152.76%。實現凈利潤1.46 億元，同比增長71.52%。
公司作為全球薄膜觸控系統解決方案及數碼成像系統供應商，產品主要應用於移動互聯產業中智能手機、平板電腦、筆記本電腦等消費電子領域。在已完成垂直一體化產業鏈布局的前提下，公司納米銀金屬網柵導電膜Metal-mesh 工藝以比傳統ITO較低的成本順利佔領市場，依據從手機向大平板轉移的路線，成功在平板、筆記本電腦實現批量出貨。公司2014 年平板、PC 觸摸屏出貨將以Metal-mesh 工藝為主，顯示在中大尺寸觸摸屏上Metal-mesh 工藝並不存在性能上的大問題，同樣可以依靠出色性價比獲取市場份額。
在攝像頭領域，公司通過擴大模組出貨量，快速聚集客戶群，逐步向產業鏈上游延伸，以期形成全產業鏈垂直一體化布局。目前公司已出貨量達到10kk/月，計劃通過在日本、美國研發基地的持續投入，在整合感測器、鏡頭、驅動馬達和圖像處理軟體的設計方面取得突破，實現對攝像頭OEM 的逆襲。
MEMS 驅動馬達是公司在同質化競爭的攝像頭領域保持特色和拓展細分市場的資本。收購DOC 公司，展示了公司一貫的對市場技術路線發展的獨到見解。規模化的MEMS生產、封裝可以明顯降低MEMS攝像頭成本，使之與VCM 等其他技術路線的競爭中取得優勢。
在攝像頭業務基礎上，公司布局多種新業務，如虹膜識別、指紋識別、體感識別等。公司在產業鏈縱向整合的同時，努力擴展產品線的橫向布局，保證公司優於市場的盈利能力。
盈利預測
研報預計公司 2014、2015、2016 年營收為130 億元、173 億元、222 億元， EPS 為1.43 元、2.02 元、2.62 元，目前股價對應的PE分別為33.6 倍、23.8 倍、18.3 倍，首次給予「推薦」評級。
風險提示
觸摸屏業務增速下滑、新業務拓展進度低於預期。
水晶光電：藍寶石襯底與新型顯示將成未來業績增長點
研究機構：聯訊證券日期：2014-4-25
事件：
2013年，公司實現營業收入6.26億元，同比增長5.72%；歸屬於母公司所有者的凈利潤1.14億元，同比下降22.66%；歸屬於母公司所有者權益合計11.2億元，同比增長6.8%；基本每股收益0.3元。公司擬每10股派發現金紅利1.0元(含稅)。
點評：
1、攝像模組光學器件龍頭供應商。公司主營業務產品主要是精密光電薄膜器件和藍寶石LED襯底。精密光電薄膜器件主要包括紅外截止濾光片、光學低通濾波器等，主要用於數碼相機(攝像機)、可拍照手機配套的鏡頭模組。
2、數碼相機行業持續萎縮影響公司業績下滑。報告期內，公司營業收入小幅增長、利潤下滑較大，主要是因為占總營業收入82%的精密光電薄膜器件銷售收入增速和毛利率顯著下滑，分別下降3.81%和11.43%，導致公司整體業績下降較多。受高端智能手機替代傳統數碼相機的影響，2013年數碼相機行業繼續低迷，市場規模持續萎縮，包括紅外截止濾光片、光學低通濾波器等光學元件價格下降幅度較大。此外，手機用光學器件產品良率爬坡導致了毛利率的下降，日元大幅貶值也降低了公司出口產品的競爭力和毛利率。 最近幾年內，數碼相機行業和智能手機行業的發展呈現截然不同的狀況，前者持續低迷萎縮，後者需求旺盛市場增長良好。公司緊跟行業的結構性升級和變化，加大對手機相關產品的投入和規模的擴充，改善產品結構和客戶結構。研報認為，公司未來有能力利用行業調整的機會，鞏固並擴大光學器件產品市場份額，提升產品市場競爭力。
3、藍寶石LED襯底成公司未來業績增長點。2013年，公司藍寶石LED襯底銷售收入錄得1.1億元，同比大增122.1%，毛利率也由上年的14.74%提升至31.24%，在一定程度上緩和了整體業績下降幅度。公司在2011年之前就開始布局藍寶石襯底項目，在2013年LED行業快速復甦的背景下，市場對藍寶石襯底需求增加，公司順勢擴張了產能。
『肆』 請問晶元上市公司有哪些
1. 集成電路設計上市公司：華為海思（專注於手機領域）、紫光展銳（手機晶元）、華大半導體（IC卡領域）、智芯微電子（電網自動化領域）、匯頂科技（指紋識別晶元）、瀾起科技（MEMS和IGBT領域）、大唐電信（金融卡領域）、中星微電子（安防圖像處理領域）。
2. 存儲晶元設計上市公司：長江存儲、武漢新芯（專注於NAND Flash等存儲晶元）、兆易創新（主要產品為NOR Flash、NAND Flash等）。
3. 通信晶元設計上市公司：中興微電子、大唐電信（未上市）、東軟載波（專注於通信終端晶元）、光迅科技（光通信晶元）。
4. 智能電網相關晶元上市公司：智芯微電子、南瑞股份（專注於智能電網領域的晶元解決方案）。
5. 智能卡晶元設計上市公司：紫光國微、國民技術（專注於智能卡晶元）。
6. 晶元分銷上市公司：潤欣科技、韋爾股份（提供半導體分銷服務）。
7. 分立器件上市公司：華微電子、蘇州固鍀（專注於分立器件製造）。
8. CMOS圖像感測器晶元設計上市公司：豪威科技（曾更名為韋爾股份）、格科微電子、思比科微電子、比亞迪微電子、銳芯微電子、長光辰芯（專注於CMOS圖像感測器晶元）。
9. 感測器上市公司：蘇州固鍀、士蘭微（專注於感測器製造）、耐威科技、科陸電子、漢威電子、三諾生物（涉及各類感測器產品）。
10. 軍工領域晶元設計上市公司：歐比特（航天領域）、海特高新（航空領域）。
11. 其他晶元設計上市公司：寒武紀科技（AI晶元）、雲從科技（AI晶元）、中穎電子（電子控制器晶元）、萬盛股份（電源管理晶元）、富瀚微（安防視頻監控晶元）、中科創達（智能終端平台）、全志科技（智能電源管理晶元）、北京君正（物聯網處理器晶元）、盈方微、科大國創、納思達（列印機晶元）等。
12. 半導體產業鏈上市公司：晶圓代工企業如中芯國際（香港和紐約上市）、上海貝嶺（半導體產品製造）。
以上列舉了部分晶元行業的上市公司，涵蓋了集成電路設計、存儲晶元、通信晶元、智能電網、智能卡、分銷服務、分立器件、圖像感測器、感測器、軍工領域以及其他領域的企業。這些公司在中國半導體行業中扮演著重要角色，推動著國內半導體技術的發展。