集成電路晶元封裝上市公司

㈠ 做封裝的上市公司有哪些

1. 通富微電（002156）： 公司主要從事集成電路的封裝測試業務，是國內現在實現高端封裝測試技能MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家，技能氣力居超越職位。

2.長電科技（600584）：公司是我國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產物格量處於國內超越程度。

已擁有與國際進步技能同步的IC三大重點技能研發平台，形成年產集成電路75億塊、大中小功率晶體管250億只、分立器件晶元120萬片的生產才能，已成為中國最大的半導體封測企業。

3.華天科技（002185）： 公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務，是國內重點集成電路封裝測試企業之一。

公司的封裝才能和技能程度在內資企業中位居第三，為我國西部地域最大的集成電路封裝基地和富裕創新精力確當代化高新技能企業。

4.太極實業（600667）： 投資額為3.5億美元的海力士大范圍集成電路封裝測試項目，建成後可形成每月12萬片12英寸晶圓測試和7500萬片12英寸晶圓封裝的生產配套才能。

太極實業參預該項目，將由如今簡單的業務模式轉變為包羅集成電路封裝測試在內的雙主業模式。

5.蘇州固鍀（002079）： 公司的主要產物為種種半導體二極體（不包羅光電二極體），具備全面的二極體晶圓、晶元策畫製造及二極體封裝、測試才能,保留國內半導體分立器件行業前10名、二極體分行業超越職位。

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技術簡介

封裝也可以說是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶元和增強導熱性能的作用。

而且還是溝通晶元內部世界與外部電路的橋梁——晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對於很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。

採用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高晶元電熱性能的作用。由於現在處理器晶元的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。

注意事項

1．晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1

2．引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能

3．基於散熱的要求，封裝越薄越好

作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，採用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。

參考資料：網路——封裝技術

㈡ 晶元龍頭股排名前十

環旭電子、長電科技、歌爾股份、中環股份、三安光電、太極實業、中芯國際、士蘭微、銀河電子、紫光國芯。
1、環旭電子：全球ODM/EMS領導廠商，專為國內外品牌電子產品或模組提供產品設計、微小化、物料采購、生產製造、物流與維修服務。
2、長電科技：中國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產品質量處於國內領先水平。長電科技擁有目前體積最小可容納引腳最多的全球頂尖封裝科技，在同行業中技術優勢十分突出。
3、歌爾股份：成立於2001年6月，中國電聲行業龍頭企業，全球微電聲領域領導廠商，主要客戶有三星、索尼、微軟、華為和小米等。
4、中環股份：致力於半導體節能和新能源產業，是一家集半導體材料-新能源材料和節能型半導體器件-新能源器件科研、生產、經營、創投於一體的國有控股企業。
5、三安光電：國內成立最早、規模最大、品質最好的全色系超高亮度發光二極體外延及晶元產業化生產基地，主要從事全色系超高亮度LED外延片、晶元、化合物太陽能電池及Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體等的研發、生產與銷售。
6、太極實業:以半導體封裝檢測以及化纖簾帆布生產為主營業務，擁有現代化技術裝備，通過收購十一科技進軍半導體晶圓廠潔凈工程領域。
7、中芯國際：世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業。主要業務是根據客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶製造集成電路晶元。
8、士蘭微：從事集成電路以及半導體微電子相關產品的設計、生產與銷售的高新技術企業。以消費類數字音視頻應用領域為目標的集成電路產品，包括以光碟伺服為基礎的晶元和系統。
9、銀河電子：從事數字電視接收終端、數字電視前端系統、雙向有線網路傳輸設備、核心軟體，以及銀行、通訊、安防、電力等行業信息電子設備精密結構件的研發、製造與銷售。
10、紫光國芯：目前國內最大的集成電路設計上市公司之一。