⑴ 半導體晶元設備黑馬股，國內前三位居第一梯隊，業績營收穩定增長
在半導體晶元製造中，「光刻」和「刻蝕」是兩個緊密相連的步驟，它們也是非常關鍵的步驟。 「光刻」等同於通過投影在晶片上「繪制」電路圖。此時，電路圖實際上並未繪制在晶圓上，而是繪制在晶圓表面的光刻膠上。光刻膠的表面層是光致抗蝕劑，光敏材料將在曝光後降解。 「蝕刻」是實際上沿著光致抗蝕劑的表面顯影以在晶片上雕刻電路圖的圖案。
半導體晶元設備蝕刻機在晶元製造領域處於國內替代的最前沿。有三個核心環節，分別是薄膜沉積，光刻和刻蝕。刻蝕是通過化學或物理方法選擇性地蝕刻或剝離基板或表面覆蓋膜的表面以形成由光刻法限定的電路圖案的過程。
其中，光刻是最復雜，最關鍵，最昂貴和最耗時的環節。刻蝕的成本僅次於光刻，其重要性正在提高。薄膜沉積也是必不可少的重要過程。為了實現大型集成電路的分層結構，需要重復沉積-蝕刻-沉積的過程。
隨著國際高端量產晶元從14nm到10nm到7nm，5nm甚至更小晶元的發展，當前市場上普遍使用的浸沒式光刻機受到光波長的限制，密鑰尺寸無法滿足要求，因此必須採用多個模板過程。 使用蝕刻工藝來達到較小的尺寸，使得刻蝕技術及相關設備的重要性進一步提高。
刻蝕機是晶元製造和微處理的最重要設備之一。它使用等離子蝕刻技術，並使用活性化學物質在硅晶圓上蝕刻微電路。 7nm工藝相當於人發直徑的千分之一，這是人在大型生產線上可以製造的最小集成電路布線間距，接近微觀加工的極限。盡管我國的半導體設備行業與國際巨頭之間仍然存在差距，但我們可以看到，無論是受環境，下游需求還是研發能力的驅動，國內半導體設備行業都發生了質的飛躍。
中微公司主要從事高端半導體晶元設備，包括半導體晶元集成電路製造，先進封裝，LED生產，MEMS製造以及其他具有微工藝的高端設備。該 公司的等離子蝕刻設備已專門用於國際一線客戶的集成電路和65nm至14nm，7nm和5nm先進封裝的加工和製造。其中，7nm / 5nm蝕刻技術是國內稀缺性的技術。 該公司的MOCVD設備已在行業領先客戶的生產線上投入批量生產，已成為基於GaN的LED的全球領先製造商。
公司的客戶包括國內外的主流晶圓廠和LED製造商。隨著公司產品性能的不斷提高，客戶的認可度和豐富度也在不斷提高。公司生產的蝕刻設備的主要客戶包括 全球代工領導者台積電，大陸代工領導者中芯國際，聯電，海力士，長江存儲等，光電廠商華燦光電、璨揚光電、三安光電 等。隨著中微股份在半導體晶元設備領域的不斷發展，公司在IC製造，IC封裝和測試以及LED行業中的滲透率不斷提高，並且越來越多國際廠商已成為公司的主要客戶。公司開發的5nm蝕刻機已通過台積電的驗證。 Prismo A7設備在全球基於氮化鎵的LED MOCVD市場中處於領先地位，成功超過了傳統的領先企業Veeco和Aixtron。
中微公司的主要業務是蝕刻設備和MOCVD設備的生產和銷售，並處於國內半導體設備市場的前列。與公司有可比性的公司包括領先的國際蝕刻設備LAM和MOCVD設備領先的Veeco，以及國內兩級半導體設備公司北方華創和精測電子。 在蝕刻設備市場上，中微公司與LAM之間存在很大差距，在MOCVD設備領域，中微公司具有與Veeco相近的實力。從國內來看，中微公司和精測電子處於同一水平，僅次於北華創，主要是因為公司是半導體晶元設備的後起之秀。總體而言，中微公司處於國內半導體晶元設備的第一梯隊。
2020年前三季度，營業收入為14.8億元，同比增長21.3％，歸屬於母公司所有者的凈利潤為2.8億元，同比大幅增長105.3％。扣非凈利潤-4547.3萬元，同比下降138.1％。其中，前三季度非經常性損益為2.44億元。剔除政府補貼，確認的公允價值變動損益為1.55億元，這主要是由於公司對中芯國際A股股權價值變動的投資以及LED晶元的供過於求。隨著價格持續下降，下游企業面臨毛利率和庫存的雙重壓力。
A股上市公司半導體晶元刻蝕設備黑馬股中微公司自2020年7月見頂後保持中期下降趨勢，主力籌碼相對較少控盤不足，據大數據統計，主力籌碼約為21%，主力控盤比率約為31%； 趨勢研判與多空研判方面，可以參考15日與45日均線的排列關系，中短期以15日均線作為多空參考，中期以45日均線作為多空參考。