存儲晶元上市公司有哪些

Ⅰ 存儲半導體上市公司

存儲半導體上市公司有華天科技公司、深科技公司。
1、華天科技：項目總投資80億元，分三期建設，主要進行存儲器、MEMS、人工智慧等集成電路產品的封裝測試。
2、深科技：深科技致力於提供計算機與存儲、通訊與消費電子、半導體、醫療器械、汽車電子、商業與工業產品的製造服務和自動化設備、計量系統及物聯網系統的研發生產服務。
拓展資料：
按功能的不同，半導體存儲器可分為隨機存儲器（RAM）、只讀存儲器（ROM）和串列存儲器三大類。
1、隨機存儲器
對於任意一個地址，以相同速度高速地、隨機地讀出和寫入數據的存儲器（寫入速度和讀出速度可以不同）。存儲單元的內部結構一般是組成二維方矩陣形式，即一位一個地址的形式(如64k×1位)。但有時也有編排成便於多位輸出的形式（如8k×8位）。隨機存儲器主要用於組成計算機主存儲器等要求快速存儲的系統。
2、只讀存儲器
用來存儲長期固定的數據或信息，如各種函數表、字元和固定程序等。其單元只有一個二極體或三極體。一般規定，當器件接通時為「1」，斷開時為「0」，反之亦可。若在設計只讀存儲器掩模版時，就將數據編寫在掩模版圖形中，光刻時便轉移到硅晶元上。這樣制備成的稱為掩模只讀存儲器。這種存儲器裝成整機後，用戶只能讀取已存入的數據，而不能再編寫數據。其優點是適合於大量生產。但是，整機在調試階段，往往需要修改只讀存儲器的內容，比較費時、費事，很不靈活（見半導體只讀存儲器）。
3、串列存儲器
它的單元排列成一維結構，猶如磁帶。首尾部分的讀取時間相隔很長，因為要按順序通過整條磁帶。半導體串列存儲器中單元也是一維排列，數據按每列順序讀取，如移位寄存器和電荷耦合存儲器等。

Ⅱ 國內生產晶元的上市公司

1、紫光國芯——長江存儲3D NAND；FPGA；

2、中興通訊——中興微電子；

3、國民技術——射頻晶元；移動支付限域通信 RCC 技術；

4、景嘉微——軍用GPU（JM5400 型圖形晶元）；

5、光迅科技——光晶元；

6、全志科技——A 股唯一一家獨立自主IP 核晶元設計公司（類似巨頭ARM）；數模混合高速信號的設計與集成技術在55nm/40nm/28nm 工藝下實現HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder 等數模混合IP。

(2)存儲晶元上市公司有哪些擴展閱讀：

中國涉足晶元業務的大型公司中，華為算是一個，不過華為並未上市。中芯國際是公認的中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶元製造企業，該公司在香港上市。

反映在市值上，中芯國際當前總市值折算成人民幣僅有400多億元。其他在港上市的中資晶元公司，如華虹半導體、中電華大科技等市值規模則更小。

晶元國產化概念板塊納入的上市公司數量目前有46家，這些公司中目前營收規模最高的就是中興通訊，其後則是長電科技、納思達、太極實業、華天科技、通富微電等。

Ⅲ 2021年納斯達克即將上市名單

2021年即將在納斯達克上市的公司有雅克科技、華天科技、思源電氣、通富微電、安集科技。上面介紹的這幾家公司是相關存儲晶元的上市公司。
【拓展資料】
一、在2021年前三季度，納斯達克通過傳統IPO、特殊目的收購公司和直接上市等途徑迎來共計560宗IPO，募集資金總額突破1360億美元。其中加州護發產品公司Olaplex市值最高，根據當天收盤價計算，Olaplex市值為15.879億美元，從IPO的企業類型看，上市企業科技、生物科技和金融企業為這主。
二、僅在第三季度，納斯達克就迎來了147家上市公司，募集了高達290億美金的資金。納斯達克預計秋季將會有更多科技、生物科技和零售企業准備上市工作。展望2022年，在估值環境良好且無其他改變跡象的情況下，IPO市場的勁頭預計將會持續。
三、華天科技是2003年11月12日，天水華天微電子有限公司、甘肅省電力建設投資開發公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、杭州友旺電子有限公司、自然人楊國忠和葛志剛、上海貝嶺股份有限公司、無錫硅動力微電子有限公司簽署《發起人協議》，一致同意共同發起設立天水華天科技股份有限公司。
四、思源電氣股份有限公司成立於1993年12月，思源電氣股份有限公司前身繫上海思源電氣有限公司。2000年12月28日經批准改制為股份有限公司，2004年8月5日在深圳證券交易所成功上市，是國內知名的專業研發和生產輸配電及控制設備的高新技術企業、國家重點火炬計劃企業，是電力設備製造與服務業中發展最快的上市公司之一。
五、南通富士通微電子股份有限公司經國家對外貿易經濟合作部外經貿資二函[2002]1375號文批准，由南通富士通微電子有限公司整體變更設立的中外合資股份有限公司，變更時注冊資本為人民幣14585萬元。經公司2006年第二次臨時股東大會審議通過，並經商務部商貿批(2006)2514號批件批復同意，公司股本總額由14585萬股增至20000萬股，新增股本由未分配利潤轉增。經中國證券監督管理委員會《關於核准南通富士通微電子股份有限公司首次公開發行股票的通知》、(證監發行字(2007)192號文)核准，公司公開發行人民幣普通股(A股)6700萬股。

Ⅳ 國內晶元龍頭公司有哪些

有：

1、兆易創新

兆易創新位列全球Nor flash市場前三位，且隨著日美公司的退出，市場份額不斷提高；存儲價格不斷高漲，公司的盈利能力亮眼。

公司產品線覆蓋刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、清洗機、擴散爐、MFC等七大核心品類，下遊客戶以中芯國際、長江存儲、華力微電子等國內一線晶圓廠為主。

Ⅳ 晶元行業的龍頭股票有哪些

晶元板塊上市公司龍頭有：卓勝微、匯頂科技、紫光國微等。

拓展資料：
卓勝微（300782）：晶元龍頭股，公司作為晶元設計廠商不直接參與晶圓生產、封測等晶元生產製造過程，為了保證產品的良率與供貨能力，公司與全球頂級的晶圓製造商、晶元封測廠商形成緊密合作，晶圓製造商包括TowerJazz、台積電、台聯電等，晶元封測廠商包括蘇州日月新、嘉盛、通富微電等。
匯頂科技（603160）：晶元龍頭股，指紋識別晶元龍頭。公司主營人機交互和生物識別技術的研究與開發，包括晶元設計，軟體開發，以及向客戶提供完整解決方案。
紫光國微（002049）：晶元龍頭股，無晶圓廠的晶元設計業務模式的預付款比例通常都不高，公司各業務回款狀況良好，經營凈現金流同比大幅改善。
晶元行業股票其他的還有： 匯川技術、浙文互聯、百川股份、科陸電子、海倫哲、青鳥消防等。
數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。
證監會對於股票的行業板塊分類，一般是按照上市公司經營的品種來分類的，即按照佔比例最大的品種來分類，但是，也可能因為上市公司多個品種差不多，則其屬於多個板塊。這導致晶元個股既可以屬於晶元板塊、半導體板塊，也可能屬於通信設備板塊、集成電路板塊等等。
比如，某個股A是國內首家專業從事存儲器及相關晶元設計的集成電路設計公司，主要經營微電子產品、計算機軟硬體、計算機系統集成、電信設備、手持移動終端的研發等產品，則該股既可以屬於晶元板塊，也可能屬於通信設備板塊、集成電路板塊等等。
因此，當晶元個股屬於多個板塊時，可能會出現晶元板塊當天上漲，其它屬性板塊下跌的情況下，則也可能會導致其走勢下跌。

Ⅵ 國內晶元龍頭公司有哪些

1、中環股份

天津中環半導體股份有限公司成立於1999年，前身為1969年組建的天津市第三半導體器件廠，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳證券交易所上市，股票簡稱「中環股份」，代碼為002129。

是生產經營半導體材料和半導體集成電路與器件的高新技術企業，公司注冊資本482,829,608元，總資產達20.51 億。

Ⅶ 車規級mcu晶元龍頭上市公司

mcu晶元相關上市公司有：芯海科技、北京君正、四維圖新、深科技兆、易創新、飛利信、瀚川智能。
Mcu其實就是單片機，它是英文Microcontroller Unit的簡稱，中文名字叫微控制器
拓展資料：
1. 芯海科技：總股本1萬股，流通A股2125股，每股收益1.1000元。目前霧芯（悅刻）、思摩爾（麥克維爾）等行業龍頭企業有產品採用了公司MCU晶元。
2. 北京君正：總股本4.69萬股，流通A股3.24萬股，每股收益0.2072元。公司車用MCU晶元目前主要用於車內照明控制和觸控。
3. 四維圖新：總股本22.81萬股，流通A股19.37萬股，每股收益-0.1594元。公司旗下傑發科技擁有國內首款車規級量產MCU晶元，已經被多家汽車電子零部件廠商、工業電機控制廠商等採用；目前公司主要晶元產品包括IVI車載信息娛樂系統晶元、AMP車載功率電子晶元、MCU車身控制晶元、TPMS胎壓監測晶元等，其中IVI晶元在國內後裝市場持續保持行業領先地位、TPMS是國內首顆自主研發的車規級TPMS全功能單晶元。
4. 深科技：總股本15.61萬股，流通A股14.71萬股，每股收益0.5826元。公司充分利用沛頓存儲晶元封測技術，成功導入FPC指紋模組業務，形成存儲晶元+指紋模組的製造模式，實現了整個產業鏈的延伸，提升了整個指紋模組製造的核心競爭力。
5. 兆易創新：總股本6.64萬股，流通A股6.15萬股，每股收益1.9100元。北京兆易創新科技股份有限公司，成立於2005年4月f是一家以中_為總部的全球化晶元設計公司。
6. 飛利信：總股本14.35萬股，流通A股11.6萬股，每股收益-0.9200元。公司與麥姆斯，瑞思凱微簽署《三方合作協議書》，三方本著自願，平等，互利的原則，建立戰略合作關系，統一整合資源，以獲得良好的社會效益和投資回報。根據合作協議約定，三方自願合作投資國產安全MCU項目，合作期限3年，在瑞思凱微保證知識產權沒有爭議的情況下，公司與麥姆斯以現金出資的方式投資，瑞思凱微以技術方式投資，三方共享國產安全MCU項目的全部技術資料和知識產權收益。預計在項目晶元實現批量生產階段2年內，三方合計銷售量達到100萬片。
7. 瀚川智能：總股本1.08萬股，流通A股5798.89股，每股收益0.4100元。

Ⅷ 國產晶元行業中的龍頭企業有哪些

最近的華為事件，讓大家知道了晶元的重要性，但是晶元並不是只有手機晶元一個，其餘很多行業比如電腦、航天、數控機床等等都是需要用到晶元，而整個晶元的全產業鏈具體要包括三個部分： 晶元設計、晶元製造以及晶元的封測 ，三者缺一不可，只有三方面都具備了，才可以生產出一個真正的晶元。

所以說華為的海思雖然可以設計出晶元，但是我國大陸的晶元製造目前最高只能到12納米的（能量產的只有28納米的），目前最高精度的7納米晶元只有韓國三星以及台積電可以生產，假設台積電放棄給華為代工，那麼華為的高端手機就得廢了，所以台灣還是有牛逼的企業。

目前國內的晶元設計十大龍頭企業為：華為海思、清華紫光展銳、中興微電子、華大半導體、智芯微電子、匯頂 科技 、士蘭微、大唐半導體、敦泰 科技 和中星微電子。

不過真正厲害點也就前兩家，華為海思就不說了，大家都了解，說一下第二家清華紫光展銳，紫光展銳目前是三星手機處理器和基帶晶元除其自產品之外的最大供應商，你買的三星中低端手機系列，裡面的晶元大部分都是紫光展銳的。2017年國內的晶元設計產值上華為海思半導體以361億元銷售額排名第一；清華紫光展銳以110億元排名第二；中興微電子以76億元排名第三。

半導體產業製造與面板產業相似，屬於資產和技術密集型產業，設備需求量大、技術含量高、附加值高。單廠投資在百億量級，資料顯示一條最先進12英寸晶圓生產線需投資約450億元，而台積電的打算投建的3納米工廠投資預計為200億美元。目前國內晶元製造企業整體實力比較弱，重點上市公司就只有兩家：中芯國際以及華虹半導體等。

2017年國內的集成電腦製造中產值中，前五大里，只有就只有第二的中芯國際以及第五的上海華虹為中國自己的企業，第三的SK海力士也是韓國企業。在晶元製造方面，我國的技術仍然比較弱後。

晶元封測是晶元的最後一個環節，在封測產業中，國內廠商江蘇新潮 科技 、南通華達微電子、長電 科技 、華天 科技 和通富微電等等都屬於較優秀的企業，目前封測產業是國內半導體產業鏈中技術成熟度最高的領域。

國內各個晶元的各方面都有龍頭企業，但是真正在國際上闖出名聲有一戰之力的目前也就是晶元設計中的華為海思半導體，而最薄弱的環節為晶元製造環節，這個與國際上的差距最大。

半導體晶元是一個需要高投入、規模效應的產業，投資周期長，風險大，政府從2013年開始對半導體產業從晶元研發到製造開始了一條補芯之路。 晶元，專業上也稱集成電路，被喻為國家的工業糧食，是所有整機設備的「心臟」，其重要性不可衡量。自2013年開始，我國每年進口的晶元價值超過2000億美元，已經超過石油，成為最大宗的進口產品。2017年達到2500多億美元，國內晶元產業的年銷售額為5000多億人民幣。

根據《中國製造2025》,到2020年我國晶元自給率將達到40%，2025年將達到50%，未來10年我國將是全球半導體行業發展最快的地區,至2030年左右,隨著全球集成電路廠商在中國建廠，我國成為全球半導體生產和應用中心將是大概率。

截至2017年年底，國家大基金成立三年多，累計項目承諾投資額1188億元，實際出資818億元，分別佔一期總規模的86％和61％，二期擬募集1500億～2000億元人民幣，都是用來支持國內晶元的發展。同時資本市場也為助力晶元上市公司發展，大基金一期以IC製造為主，具體分布為：集成電路製造67%，設計17%，封測10%，裝備材料類 6%，目前已上市集成電路設計公司超過20家，有70家半導體和元器件行業上市公司。

晶元產業鏈主要為設計、製造、封測以及上游的材料和設備5大部分。

大基金一期的項目進度情況

1、設計類領域上市公司：兆易創新、景嘉微、紫光國芯、北京君正、中科曙光、中穎電子、富瀚微、聖邦股份

2、製造類領域上市公司：士蘭微、三安光電、中芯國際(港股)

3、設備類領域上市公司：至純 科技 、北方華創、長川 科技 、晶盛機電、精測電子

4、封測領域上市公司：長電 科技 、通富微電、晶方 科技 、華天 科技 、太極實業

5、材料領域上市公司：江豐電子、南大光電、江化微、鼎龍股份、晶瑞股份、上海新陽、中環股份等。

從產業整體看,晶圓製造中芯國際、華力二期28nm晶元生產線已經開始建設投產,將繼續往14nm等先進工藝延伸；晶圓封裝國內中高端先進封裝的佔比已超過30%；設備材料也在關鍵領域取得了一定的突破。

這里只是提供了一個思路和看法，實戰中要結合基本面和技術面相互判斷，有不全之處希望多總結和交流。

根據半導體產業協會（SIA）統計，2016年全球半導體產業產值達3389億美元，創下 歷史 新高，同比增長1.1%。據世界半導體貿易統計協會（WSTS）預測，2017全球半導體產值將來到3778億美元，較2016年跳增11.5%。國外晶元巨頭已經紛紛擴張產能，分割市場。

全球市場中，我國對半導體的市場需求最為突出，2014年我國半導體市場需求全球佔比就達到了56.6%，位列第一。與此形成鮮明對比的是，全球晶元市場由英特爾、高通和三星等國際巨頭把持，我國企業競爭力不強，產品供需缺口較大，CPU及存儲晶元更是幾乎完全依賴於進口，存儲晶元已經成為我國半導體產業受外部制約最嚴重的基礎產品之一，因此存儲晶元國產化也成為了我國半導體發展大戰略中的重要一步。

在各類集成電路產品中，中國僅移動通信領域的海思、展訊能夠比肩高通、聯發科的國際水準。本土集成電路供需存在很大的缺口。

在集成電路中，PC、伺服器的CPU 晶元以及手機等移動終端中需求量最大的存儲晶元更是幾乎完全依賴於進口。賽迪智庫集成電路研究所的研究報告指出，CPU 和存儲器占據國內集成電路進口總額的75%。2013-2016 年間，存儲晶元進口額從460 億美元增至680 億美元，2017 年將突破700 億美元。存儲器已經成為我國半導體產業受外部制約最嚴重的基礎產品之一， 因此存儲器國產化也成為了我國半導體發展大戰略中的重要一步。

在這一領域可以關注的上市公司是： 全志 科技 、紫光國芯、北京君正、匯頂 科技 、兆易創新和長電 科技 。

全志 科技 主要產品為智能終端應用處理器和智能電源管理晶元。

紫光國芯為IC設計企業，主要產品包括智能晶元產品、特種集成電路產品和存儲晶元產品。

北京君正為IC 設計企業，其主營業務為微處理器晶元、智能視頻晶元及整體解決方案的研發和銷售，是智能可穿戴設備產業鏈相關上市公司中唯一的處理器生產企業。

匯頂 科技 從事智能人機交互的研究與開發，主要向市場提供面向手機、平板電腦等智能終端的電容屏觸控晶元和指紋識別晶元。

兆易創新的主要產品分為快閃記憶體晶元產品及微控制器產品。

晶元產業主要包括:設計、製造、封裝與測試

（3）、晶元封裝與測試:中電廣通、精測電子、華天 科技 。

國產晶元行業的龍頭公司有：中新賽克，紫光股份，恆為 科技 ，淳中 科技 ，新大陸，雄帝 科技 ，新北洋，蘇州科達，合眾思壯，朗科 科技 等等公司。

看想了解哪一塊市場的，ic產業鏈太長了各家專注點不同，紫光，展訊，華為海思，中興都是巨頭。消耗量跟終端產品的價格決定了公司的利潤率跟銷售額。

目前， 汽車 ，手機，數碼影像以及其他3c產品是大規模又有利潤的市場，可喜的是國內ic行業一直在進步，在逐漸佔領這些利潤較高又量大的行業。

整個ic行業最難得的是ip，也就是soc廠商需要研發跟購買授權的地方，這部分還有待改善加強，希望寒武紀這類公司能走出一條特色道路來。

據說廣州粵芯12寸晶圓6月份投產。

Ⅸ 全球十大晶元公司排名

1.英特爾

2.高通 3.英偉達

4.聯發科技

5.海思

6.博通

7.AMD

8.TI德州儀器

9.ST意法半導體

10.NXP
以下為詳情介紹：
1.英特爾，成立於1968年，是半導體行業和計算創新領域的全球領先廠商，是美國三大晶元巨頭之一，風靡全球的晶元供應商，英特爾現在正轉型為一家以數據為中心的公司，為推動人工智慧、5G、智能邊緣等轉折行技術的創新和突破做出相關貢獻。

2.高通，成立於1985年美國，是較大的無生產線半導體生產商、無線晶元組及軟體技術供應商，是目前5G研發、商用與實現規模化的推動力量之一，致力於發明突破性基礎科技，變革了世界連接、計算和溝通的方式。

3.英偉達，始創於1993年美國，是全球知名的電腦顯卡供應商，也是較早推出圖形處理器技術，專注於以設計智能晶元組為主3D眼鏡為輔的科技型企業，目前公司已經持有了1100多項美國專利，涵蓋了關乎現代計算根本的諸多設計和深刻見解。

4.聯發科技，台灣上市公司，始創於1997年，是一家專注於創造橫跨信息科技、消費電子及無線通信領域的IC解決方案的現代化企業，目前已經是全球第四大半導體公司，旗下研發的晶元一年會驅動超過15億台智能終端設備。

5.海思，華為技術公司旗下的從1991年就開始專注於製造消費電子、通信等領域的光網路芯的企業，前身為華為集成電路設計中心，2004年正式成立實體公司，致力於為各行各業的用戶提供泛智能終端晶元解決方案。

6.博通，全球基礎架構技術供應商，創立於1991年美國，專注於提供半導體和基礎設施軟體解決方案，擁有產品組合多樣性、良好的執行力與運營、工程深度等多種優勢，可以提供類別領先的半導體和基礎設施軟體解決方案。

7.AMD，創立於1969年美國矽谷，在2006年時收購了晶元巨頭ATI公司，是一家專注於微處理器設計和製造的大型跨國公司，從成立以來，去多諸多突破性的行業創新，公司始終處於半導體產品領域的前沿。

8.TI德州儀器，TI始於1930年的美國，總部位於得克薩斯州的達拉斯，以開發製造半導體和計算機技術而聞名於世，是世界較大的模擬電路技術部件製造商，全球知名半導體跨國公司，在全球25個國家都設有製造、設計機構。

9.ST意法半導體，義大利的SG微電子公司與法國Thomson半導體公司合並而成的，成立於1988年，是目前世界較大的半導體公司，旗下不僅有知識產權含量高的專用產品，還有多領域的創新產品，如安全性智能卡晶元、高性能微控制器等。

10.NXP，源自於荷蘭，前身是飛利浦旗下的分支公司，是全球性汽車半導體品牌，全球前十大半導體公司，總部位於荷蘭Eindhoven，目前在全球20多個國家與地區擁有三萬七千名員工，是半導體Secure連結解決方案供應商