⑴ 國產CPU第一股誕生！龍芯中科登陸科創板
在自主研發CPU上深耕20年後，6月24日，中關村科學城國產CPU企業龍芯中科登陸科創板，成為國產CPU第一股。募集資金將用於先進製程晶元研發及產業化、高性能通用圖形處理器晶元及系統研發以及補充流動資金。
目前，龍芯中科基於信息系統和工控系統兩條主線開展產業生態建設，面向網路安全、辦公與業務信息化、工控及物聯網等領域，系列產品在電子政務、能源、交通、金融、電信、教育等行業領域已獲得廣泛應用。
「龍芯中科將抓住登陸資本市場的重要契機，開啟從CPU和操作系統技術補課走向產業生態建設的新征程，從政策性市場走向開放市場的新征程，從跟隨性發展的』必然王國』走向自主發展的』自由王國』的新征程。」龍芯中科董事長胡偉武說。
2001年，10來個人、100萬經費，在一間50平方米的實驗室，龍芯課題組成立。2002年，龍芯一號誕生，終結了中國計算機產業「無芯」的 歷史 。不過，這一切成果，僅在實驗室成立，距離大規模的產業化應用還十分遙遠。
2010年，從事了10年國產晶元研發的胡偉武，帶著他帶領的龍芯課題組技術骨幹集體從中科院辭職下海。「中國不缺院士，但缺一個像英特爾這樣的企業。」胡偉武留下這樣一句話。
國產CPU從無到有，到產品性能只有國外同行產品的二十分之一，再到逼近世界主流先進水平，胡偉武和龍芯走了20年。
在其產業化的進程中，北京對國產CPU自主創新的支持，成了龍芯啟動產業化最重要的一筆投資。胡偉武仍清晰記得，北京市為了給龍芯產業化公司拉來第一筆投資如何費盡周章——中關村管委會開了26次協調會，最終，國企注資並帶動民企跟投，龍芯獲得了來自北京的2億元股權投資，其中有5000萬來自中關村管委會和海淀區。
2015年，龍芯銷售收入首次破億元，並首次實現盈虧平衡。而就在龍芯開始盈利之後，胡偉武卻再一次面臨了一場艱難抉擇——要不要採用自主指令集?
在CPU研發中，自主指令集是最底層的技術。指令系統是計算機軟體和硬體的最基礎界面，如果把設計晶元比作寫文章，指令系統就好比是語言。要想做完全自主創新的CPU，必須在指令集這個底層技術層面也實現自主。然而，當時龍芯主攻的黨政辦公市場正在全面采購招標。在這個緊要關頭，一旦更換新的指令集系統，可能意味著龍芯此前的不少工作成果需要推翻重來，對市場拓展可能帶來很大影響。
「就像中國人可以用英文寫文章，但不可能基於英文發展民族文化體系，我們必須用自己的指令集系統來做CPU。」胡偉武最終作出了決定。
2021年4月，龍芯重磅推出自主指令系統架構LoongArch。它從整個架構的頂層規劃，到各部分的功能定義，再到細節上每條指令的編碼、名稱、含義，都進行了自主重新設計，具有充分的自主性。與此同時，當年龍芯3A5000 CPU研製成功，性能接近市場主流產品的水平。
如今，登陸資本市場的龍芯又有了新的目標——打造更完善、聚集更多產業夥伴的生態，和性能上的進一步提升。
「如今手機APP都會有蘋果版和安卓版，而未來，大家開發電腦應用時，除了有Windows版，還會有龍芯版。」胡偉武說，爭取幹完今年，龍芯能贏得自主性最強、性能最高、生態最好的口碑，到下一代產品推出時，龍芯CPU將從「逼近」國際主流產品性能，躍升至「達到」國際先進水平。
⑵ 年產22億顆，失效率僅0.26個DPPM！展現科創板張江「芯」力量
自2019年6月設立以來，科創板已經走過一周年。過去一年，科創板在創新中前行，交出了一份亮眼的成績單。張江，作為中國硬 科技 產業集聚地，已經有11家企業成功上市，28家企業正在沖刺中。
科創板定位「硬 科技 」，從誕生以來，吸引了很多集成電路板塊的企業的加入，可謂「明星雲集」。 打開科創板張江「芯」版圖，我們看到了張江的硬核力量，聚辰股份於2009年成立於上海張江高 科技 園區，是一家全球化的晶元設計高新技術企業，專門從事高性能、高品質集成電路產品的研發設計和銷售，並提供應用解決方案和技術支持服務。2019年12月23日登陸上海證券交易所科創板。
聚辰股份副總經理、董事會秘書袁崇偉表示，公司現擁有EEPROM（電可擦除可編程只讀存儲器）、音圈馬達驅動晶元和智能卡晶元三條主要產品線，產品廣泛應用於智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、 汽車 電子、工業控制等眾多領域。
年產22億顆晶元，失效率僅為0.26個DPPM
EEPROM有何應用場景？袁崇偉介紹， EEPROM存儲晶元是通過矯正參數，使鏡頭的成像效果更佳。目前，手機攝像頭由雙攝變成三攝，對EEPROM的需求也越來越大。隨著智能手機越來越高端化，對於手機攝像頭的要求會越來越高。此外，公司跟客戶承諾的產品都是工業級，工業級是指給客戶承諾的一個產品適於工作的溫度范圍是-40度到高溫的85度。在這個溫度范圍之內，要保證產品要可靠的工作。
「我們公司是一種沒有工廠的模式，我們在這個環節中主要做的是研發、銷售，以及後續的技術支持服務。」在袁崇偉看來，公司有四個核心競爭力。
袁崇偉表示，一是優秀的研發能力和深厚的技術積累，公司自成立至今，一直專注於集成電路設計領域，積累了較強的技術和研發優勢，使公司得以在鞏固EEPROM等領域市場地位的同時向NOR Flash、微特電機驅動晶元等新產品領域進行拓展。二是遍布全球的優質終端客戶資源，憑借領先的研發能力、可靠的產品質量和優秀的客戶服務水平，在國內外積累了良好的品牌認知和優質的客戶資源。三是豐富的產業鏈協同經驗和完善的質量管理體系，經過多年的發展，與中芯國際等建立了長期穩定的合作關系，積累了豐富的產能供應鏈管理經驗。2019年度，公司已實現年穩定生產近22億顆晶元的供應鏈能力，產品在客戶端的失效率為0.26DPPM（每百萬缺陷機會中的不良品數），遠低於業界對商業級電子元器件應用100DPPM失效率的要求，在客戶端建立了良好的品質信譽。四是專業的技術人才和經驗豐富的管理團隊，研發人員平均擁有8年以上的專業經驗。公司核心管理團隊涵蓋了經營管理、技術研發、市場營銷、生產運營、質量控制、財務管理等各個方面。
智能卡晶元應用領域將更加多樣化
EEPROM行業未來的發展趨勢是怎樣的？袁崇偉認為，隨著智能手機進入存量時代，各大手機廠商都在積極尋找新的手機性能以謀求差異化競爭優勢，由於攝像功能升級和成像品質優化能給用戶帶來非常直觀及明顯的體驗提升，攝像頭技術創新已成為各大手機廠商進行差異化競爭的焦點。圍繞優化拍照體驗的目標，智能手機攝像頭經歷了像素升級、光學防抖、大光圈、長焦鏡頭、光學變焦、前置/後置雙攝像頭、三攝像頭等多種技術創新，模組功能升級和數量提升也相應帶動了鏡頭參數存儲的需求，進一步推動了EEPROM和音圈馬達驅動晶元在攝像頭模組中的應用比例和需求量快速提升。此外，5G手機的推出有望推動智能手機市場迎來新的「換機潮」，帶動智能手機出貨量回溫，將為EEPROM和音圈馬達驅動晶元市場帶來穩定增長的市場空間。
《「十三五」國家信息化規劃》明確提出，要推動 健康 醫療相關的人工智慧、生物三維列印、醫用機器人、可穿戴設備以及相關微型感測器等技術和產品在疾病預防、衛生應急、 健康 保健、日常護理中的應用；促進高精度晶元、終端製造和位置服務產業綜合發展；推動北斗系統在國家核心業務系統和交通、通信、廣電、水利、電力、公安、測繪、住房城鄉建設、 旅遊 等重點領域應用部署。
隨著國內智能卡晶元自主研發水平不斷進步和國家發展規劃的支持，未來智能卡晶元應用領域將更加多樣化。面對未來， 袁崇偉表示，第一公司將現有EEPROM智能卡晶元、音圈馬達驅動晶元產品線進行技術升級和產品線完善，為客戶提供可靠性更高，性能更優、功耗更低、性價比更高的新一代產品。第二，公司會加大新產品線的投入，基於多年生產設計經驗，開發電機驅動晶元新產品線，持續發掘其他產品線的機會，形成新的利潤增長點。第三，公司會繼續加大研發投入，吸引新的人才，壯大研發隊伍，提升研發實力。
(責編：董志雯、韓慶)
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⑷ 進軍科創板融資120億，國內第三大晶圓代工廠崛起
（文/陳辰 編輯/尹哲）眾所周知，晶元製造主要簡單分為設計、製造和封裝三大環節。其中，晶元製造是國內半導體被「卡脖子」最重要的環節。
近年來，隨著產業發展及國際形勢變化，中芯國際一度成為「全村的希望」。因此，在一路「綠燈」下，中芯國際順利登上科創板，成為國內晶圓代工第一股。
如今，繼中芯國際之後，第三大晶圓代工企業——合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱「晶合集成」）也擬進軍科創板，以實現多元化發展。
5月11日，晶合集成的首次公開發行股票招股書（申報稿）已獲上交所科創板受理，並於6月6日變更為「已問詢」狀態。
招股書顯示， 公司擬發行不超過5.02億股，募集資金120億元，預計全部投入位於合肥的12英寸晶圓製造二廠項目。
根據規劃， 募投項目將建設一條產能為4萬片/月的晶圓代工生產線，主要產品包括電源管理晶元（PMIC）、顯示驅動整合晶元（DDIC）、CMOS圖像感測晶元（CIS）。
圖源：晶合集成招股書，下同
自12英寸晶圓製造一廠投產以來，晶合集成主要從事顯示面板驅動晶元代工業務，產品廣泛應用於液晶面板領域，其中包括電腦、電視和智能手機等產品。
與此同時，隨著產能持續抬升以及工藝不斷精進，晶合集成的營業收入實現高速增長。
而在這背後， 晶合集成的經營發展也存在系列風險，其中包括產品結構較單一、客戶集中度極高、盈利能力不足，以及擴產項目能否達成預期業績等 。
因此，盡管自帶「國內第三大晶圓代工企業」光環，但晶合集成未來數年發展走勢如何，仍是一個尚難定論的未知數。而要實現多元化及技術突破，其還需攻堅克難、砥礪前行。
誕生與發跡「錯配」
近十年來，合肥新型顯示產業異軍突起，加劇了「有屏無芯」的矛盾。同時，電子信息企業快速集聚，更激起地方政府打造「IC之都」的雄心。
「大約在2013年左右，家電、平板顯示已經作為合肥的支柱產業，但在尋求轉型升級時都遇到了同一個問題——缺『芯』。」合肥市半導體行業協會理事長陳軍寧教授曾表示。
為了解決缺芯問題，合肥市邀請了中國半導體行業的十幾名專家一起參與討論和論證，最終制定了合肥市第一份集成電路產業發展規劃。
基於此，2015年，合肥建投與台灣力晶集團合作建設安徽省首家12英寸晶圓代工廠——晶合集成。
據部分媒體報道， 這一項目旨在解決京東方的面板驅動晶元供應問題。
晶合集成合肥12英寸晶圓代工廠
根據總體規劃，晶合集成將在合肥新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，建置四座12寸晶圓廠。其中一期投資128億元，製程工藝為150nm、110nm以及90nm。
至於力晶達成合作的重要原因，是其當時遭遇了產能過剩危機重創，便致力於從動態存儲晶元（DRAM）廠商轉型為晶元代工企業。
2017年10月，晶合集成的顯示面板驅動晶元（DDIC）生產線正式投產。這是安徽省第一座12寸晶圓代工廠，也是安徽省首個超百億級集成電路項目。
隨後，晶合集成的產能實現迅速爬升。招股書顯示，2018年至2020年（下稱「報告期內」）， 公司產能分別為7.5萬片/年、18.2萬片/年和26.6萬片/年，年均復合增長率達88.59%。
與此同時，其產品也迅速佔領市場。據央視報道稱，2020年佔全球出貨量20%的手機、14%的電視機和7%的筆記本電腦，採用的都是晶合集成的驅動晶元產品。
對於近五年實現快速發展的原因，晶合集成董事長蔡國智曾總結為，首先是「選對合作夥伴很重要」，以及公司對市場趨勢判斷正確、不間斷的投資和新冠疫情帶來的「紅利」。
但稍顯「遺憾」的是，報告期內， 晶合集成向境外客戶銷售收入分別為2.15億元、4.68億元和12.63億元，占當期總營收比例為98.59%、87.69%、83.51%。
其中，鑒於公司的台灣「背景」及相關資源，晶合集成的境外客戶中中國台灣地區客戶佔比頗高。
這也就是說，京東方並沒有大量采購晶合集成的面板驅動晶元。業內數據統計，我國驅動晶元仍以進口為主。2019年，京東方驅動晶元采購額為60億元，國產化率還不到5%，可見配套差距之大。
此外，晶合集成依賴境外市場同時，還存在客戶集中度極高的問題。
報告期內， 其源自前五大客戶的收入占總營收比例均約九成。其中，2019年和2020年，公司過半總營收來自第一大客戶。 這顯然對公司的議價能力和穩定經營不利。
國資台資加持主控
誠然，如蔡國智所言，晶合集成的快速成長的確得益於「不間斷的投資」。
2015年5月12日，合肥市國資委發文同意合肥建投組建全資子公司晶合有限（晶合集成前身），注冊資本為1000萬元。
成立之初，晶合有限僅有合肥建投一個股東。隨後，在國內半導體產業以及合肥電子信息產業迅速發展情況下，公司決定大搞建設。
2018年10月，晶合有限增資，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具體股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。
後來經過數次減資、增資，晶合有限於2020年11月正式整體變更設立為股份公司，即晶合集成。
截至招股書簽署日， 合肥建投直接持有發行人31.14%股份，並通過合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合計佔有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。
值得一提，合肥市國資委持有合肥建投100%的股權，因而為晶合集成的實際控制人。
那麼，多次出現且持股一度占優的力晶 科技 是什麼來頭？
資料顯示，力晶 科技 是一家1994年注冊在中國台灣的公司。經過業務重組，其於2019年將其晶圓代工業務轉讓至力積電，並持有力積電26.82%的股權，成為控股型公司。
得益於力晶 科技 的較強勢「助攻」，力積電的晶圓代工業務迅速實現位居世界前列。
調研機構預估，力積電2020年前三季度營收2.89億美元左右，位列全球十大晶元代工第7名，領先另一家台灣半導體企業——世界先進一個名次。
而除了力晶 科技 和合肥市國資委之外，晶合集成還曾於2020年9月引入中安智芯等12家外部投資者。
其中， 美的集團旗下的美的創新持有晶合集成5.85%股權。而持股0.12%的中金公司則是晶合集成此次IPO的保薦機構。
不過，證監會及滬深交易所今年初發布公告顯示，申報前12個月內產生的新股東將被認定為突擊入股，且上述新增股東應當承諾所持新增股份自取得之日起36個月內不得轉讓。
鑒於晶合集成的申報稿是於2021年5月11日被上交所受理，美的創新、海通創新等12家股東均屬於突擊入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列車。
對此，晶合集成解釋稱，股東入股是正常的商業行為，是對公司前景的長期看好。
「上述公司/企業已承諾取得晶合集成股份之日起36個月內不轉讓或者委託他人管理在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回購在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份。」
經營業績持續增長
背靠有半導體技術基因的力晶 科技 ，以及資金雄厚且自帶官方背書的合肥建投，晶合集成近年來在營收方面有較明顯增長。
報告期內， 晶合集成的營業收入分別為2.18億、5.34億和15.12億元人民幣，主營業務收入年均復合增長率達163.55%。
其中，2020年，疫情刺激全球宅經濟、遠距經濟等需求大舉攀升，而半導體作為 科技 產品的基礎元件也自然受惠。因此，晶合集成的業績同比大增達183.1%。
美國調研咨詢機構Frost&Sullivan的統計顯示， 按照2020年的銷售額排名，晶合集成已成為中國大陸收入第三大的晶圓代工企業，僅次於中芯國際和華虹半導體。
值得注意，這一排名不包含在大陸設廠的外資控股企業，也不包含IDM半導體企業。
不過，相比業內可比公司的經營狀況，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯國際營收274.71億元，華虹半導體營收62.72億元，分別是晶合集成的18倍及4倍以上。
另一方面，晶合集成已經搭建了150nm至55nm製程的研發平台，涵蓋DDIC（面板驅動）、CIS（圖像感測器）、MCU（微控制）、PMIC（電源管理）、E-Tag（電子標簽）、Mini LED及其他邏輯晶元等領域。
但公司的市場拓展及經營高度依賴DDIC晶圓代工服務，因而主營業務極為單一。
報告期內， 晶合集成DDIC晶圓代工服務收入，分別為2.18億元、5.33億元、14.84億元，佔主營業務收入比例分別為99.96%、99.99%、98.15%。
然而，正因如此，晶合集成預計，如果未來CIS和MCU等產品量產以及更先進製程落地，企業的收入和產能還有機會迎來新一波增長。
目前，晶合集成在12英寸晶圓代工量產方面已積累了比較成熟的經驗，但工藝主要為150nm、110nm和90nm製程節點。
其中，90nm製程是業內DDIC類產品最為主流的製程之一，而提供90nm製程的DDIC產品服務也逐漸成為晶合集成的主營業務。
報告期內， 晶合集成90nm製程類產品收入年均復合增長率達652.15%，占營收比重從2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 這一定程度上體現其收入結構正在優化。
此外，晶合集成正在進行55nm製程節點的12英寸晶圓代工平台研發，預計之後會在55nm製程產品研究中投入15.6億元人民幣，以推進先進製程的收入轉化。
另據招股書透露，2021年，90nmCIS產品及110nmMCU產品將實現量產；55nm的觸控與顯示驅動整合晶元平台已與客戶合作，計劃在2021年10月量產。而55nm邏輯晶元平台預計於2021年12月開發完成，並導入客戶流片。
基於此，晶合集成的企業版圖未來確有望進一步擴充，而營業收入也勢必會有不同程度的增加。
盈利毛利「滿盤皆負」
雖然持續增收，但作為半導體行業新晉企業，晶合集成要實現盈利並不容易。由於設備采購投入過大，以及每年產生大量折舊費用等因素，晶合集成近年來凈利潤一直在虧損。
報告期內， 晶合集成歸母凈利潤分別為-11.91億元、- 12.43億元和-12.58億元。扣除非經常性損益後歸母凈利潤分別為-12.54億元、-13.48億元和-12.33億元，三年扣非凈利潤合計為-38.35億元。
截至2020年12月31日， 公司經審計的未分配利潤達-43.69億元。
對此，在招股書中，晶合集成也做出「尚未盈利及存在累計未彌補虧損及持續虧損的風險」提示，並稱「預計首次公開發行股票並上市後，公司短期內無法進行現金分紅，對投資者的投資收益造成一定影響。」
另一方面，為滿足產能擴充需求，晶合集成持續追加生產設備等資本性投入，折舊、 攤銷等固定成本規模較高。這使得其在產銷規模尚有限的情況下產品毛利率較低。
報告期各期， 晶合集成的產品綜合毛利分別為-6.02億元、-5.37億元及-1.29億元，綜合毛利率則分別為-276.55%、-100.55%與-8.57%。
與行業可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且遠低於可比公司毛利率的平均值。
值得一提，同期台積電的毛利率遙遙領先。而在大陸的半導體代工企業中，中芯國際及華潤微的毛利率均低於平均值，僅有華虹半導體於2018年和2019年略高於平均值。
不過，隨著產銷規模逐步增長且規模效應使得單位成本快速下降，晶合集成的毛利率與可比公司均值的差距正在快速縮短。2020年，其綜合毛利率已大幅改善至-8.57%。
與此同時，晶合集成各製程產品的毛利率也在持續改善。
招股書顯示，2020年，公司150nm製程產品毛利已實現扭負為正，而110nm及150nm製程產品毛利率，相對優於90nm製程產品的毛利率。其主要原因為90nm製程產品工藝流程較為復雜，固定成本分攤比例較高。
晶合集成似乎對未來盈利很有信心，在招股書中稱「主營業務毛利率雖然連年為負，但呈現快速改善趨勢... 未來規模效應的增強有望使得公司盈利能力進一步改善。」
其實早在去年底，晶合集成就定下四大戰略目標：即 在「十四五」開局之年，實現月產能達到10萬片、科創板上市、三廠啟動以及企業盈利。 不難看出其對實現盈利的重視。
但是，參考近三年利潤總額和凈利潤，並未看出晶合集成的虧損有明顯好轉趨勢。更有行業人士稱，「由於每年設備折舊費用可能吃掉大部分利潤，收回成本可能要歷時數年。」
技術研發依賴「友商」
毋庸置疑，晶圓代工行業屬於技術和資本密集型行業，除需大量資本運作外，對研發能力要求也極高。可以說，研發能力的強弱直接決定了企業的核心競爭力。
一般來說，半導體企業的研發能力，主要通過研發費用投入占總收入比例、研發人員占總人員比例、科研成果轉化率等評判。
首先，在研發費用投入方面。近年來，盡管一直「入不敷出」，但晶合集成的研發投入總額依然保持著較快上漲。
報告期內， 公司研發費用分別為1.31億元、1.70億元及2.45億元。 然而，鑒於營業額的更快速增長，其 研發投入佔比則出現持續下滑，分別為60.28%、31.87%及16.18% 。
不過，目前晶合集成的研發費用率仍高於同行業的平均水平。這主要是因其處於快速發展階段，收入規模較可比公司相對較低，但研發投入維持在較高強度。
其次，在研發人員投入方面。 報告期各期末， 晶合集成研發人員數量持續增長，分別為119人、207人和280人， 占員工總數比例分別為9.47%、15.16%和16.81%。
相比之下，截至2020年12月31日，中芯國際、華虹半導體、華潤微研發人員分別為2335人、未知、697人，占總人員比例分別為13.5%、未知、7.7%。
由此可見，晶合集成的研發人員佔比超過已知的中芯國際和華潤微，但在研發人員總數量上仍遜色不少。
另招股書顯示，晶合集成現有5名核心技術人員，分別為蔡輝嘉（總經理）、詹奕鵬（副總經理）、 邱顯寰（副總經理）、張偉墐（N1 廠廠長）、李慶民（協理兼技術開發二處處長）。
然而，根據背景信息介紹， 5名核心技術人員全部為台灣籍人士，而且除了詹奕鵬外，其餘4人均曾任職於力晶 科技 。 這說明晶合集成的核心技術研發極為依賴力晶 科技 。
另外，在科研成果轉化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司擁有境內專利共計54項，境外專利共計44項， 形成主營業務收入的發明專利共71項 。
在行業可比公司方面，中芯國際僅2020年內便新增申請發明專利、實用新型專利、布圖設計權總計991項，新增獲得數1284項；累計申請數17973項，獲得數12141項；
華虹半導體2020年申請專利576項，累計獲得中美發明授權專利超過3600項；
華潤微2020年已獲授權並維持有效的專利共計1711項，其中境內專利1492項、境外專利219項。
可以看出， 中芯國際、華虹半導體、華潤微擁有的專利均超過了1000項，大幅領先於不足百項的晶合集成。
當然，對成立較短的半導體企業來說，這是必然會遭遇的問題之一。但要加強技術專利的積累及實現追趕，晶合集成還有很長的路要走。
募資百億轉型多元化
近年來，隨著全球信息化和數字化持續發展，新能源 汽車 、人工智慧、消費及工業電子、移動通信、物聯網、雲計算等新興領域的快速成長，帶動了全球集成電路和晶圓代工行業市場規模不斷增長。
為抓住產業發展契機及進一步爭取行業有力地位，晶合集成自2020開始便積極謀劃在科創板上市，預計在2021年下半年完成。而這一時程較原計劃提早了一年。
具體而言，本次科創板IPO， 晶合集成擬公開發行不超過約5.02億股，占公司發行後總股本的比例不超過25%，同時計劃募集資金120億元。據此，公司估值為480億元。
截至6月11日，科創板受理企業總數已達575家，其中僅9家公司擬募資超過100億元。也就是說，晶合集成的募資規模已進入科創板受理企業前十。
在用途方面，公司的募集資金將全部投入12英寸晶圓製造二廠項目。該 項目總投資約為165億元，其中建設投資為155億元，流動資金為10億元。
如果募集資金不足以滿足全部投資，晶合集成計劃通過銀行融資等方式獲取補足資金缺口。
根據規劃，二廠項目將建設一條產能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產線。其中，產品包括電源管理晶元（PMIC）、顯示驅動整合晶元（DDIC）、CMOS圖像感測晶元（CIS）等，主要面向物聯網、 汽車 電子、5G等創新應用領域。
在圖像感測器技術方面，晶合集成目前已完成第一階段90nm圖像感測器技術的開發，未來將進一步將圖像感測器技術推進至55nm，並於二廠導入量產；
在電源管理晶元技術方面，晶合集成計劃在現有90nm技術平台基礎上進一步開發BCD工藝平台，輔以IP驗證、模型驗證、模擬模擬等構建90nm電源管理晶元平台，並於二廠導入量產；
在顯示面板驅動晶元方面，晶合集成已在現有的90nm觸控與顯示驅動晶元平台基礎上進一步提升工藝製程能力，將技術節點推進至55nm。
招股書顯示，12英寸晶圓製造二廠的項目進度為：2021年3月，潔凈室開始裝設；8月，土建及機電安裝完成及工藝設備開始搬入；12月，達到3萬片/月的產能。
此外，2022年3月，即項目啟動建設一周年，達到3萬片/月的滿載產能。同年， 晶合集成還將裝設一條40nmOLED顯示驅動晶元微生產線。
未來，隨著項目逐步推進建設及產能落地，晶合集成將繼續堅持當前的戰略規劃：
依託合肥平板顯示、 汽車 電子、家用電器等產業優勢，結合不同產業發展趨勢及產品需求，形成顯示驅動、圖像感測、微控制器、電源管理（「顯 像 微 電」）四大特色工藝的產品線。
結語
依託台灣技術團隊及合肥的國有資本等，晶合集成成立僅五年就成為了全球重要的顯示面板驅動晶元代工廠商，並且劍指顯示器驅動晶元代工市佔率第一桂冠。
這樣的成就對國內半導體企業來說，實屬難能可貴。但長年押寶在「一根稻草」上，晶合集成的經營發展無疑潛在較多重大風險。同時，行業的激烈競爭及國際形勢變化等外部壓力也越來越大。
晶合集成董事長蔡國智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力積電等公司任職。
對此，晶合集成近年來正致力於推動企業轉型，並制定了詳細的三年發展計劃。2020年7月，晶合集成董事長蔡國智接受問芯Voice采訪時，曾透露了公司的具體戰略規劃：
2021年：目標是營收要倍增至30億，公司必須開始獲利賺錢，同時要完成N2建廠、產品多元化以及科創板IPO上市；
2022年：目標是N2廠正式進入量產階段，公司營收突破50億元大關，並維持穩定獲利；
2023年：目標是單月產能要達到7.5萬片，公司營收達70億，並且開始規劃N3和N4廠房的建設。
但在清晰的目標背後，晶合集成不可避免的面臨一系列挑戰。
比如現階段半導體代工行業「馬太效應」愈發明顯，晶合集成要如何扭轉劣勢或突圍？在現有企業規模及相關儲備下，其多元化戰略是否還能順利推進並攻下市場？
此外，由於客戶主要在境外，公司要如何真正提高關鍵國產晶元的自給率？
基於此，即便科創板上市成功，晶合集成還需要克服諸多問題及困難，其中包括改善盈利、升級工藝、募集資本、招攬人才、推進多元化及應對行業競爭等等。
至於本次募資的12英寸晶圓代工項目是否能達到預期業績，以及相關戰略未來是否能卓有成效落地，從而改善當前的系列問題，促使晶合集成進一步壯大乃至真正崛起，且拭目以待！
⑸ 科創板迎來AI晶元龍頭股「拓荒者」寒武紀搶跑千億藍海市場
7月20日，AI晶元明星企業寒武紀正式登陸科創板。發行價64.39元/股。至此，創立4年、68天過會的「AI晶元獨角獸」與投資者們在二級市場初次會面，A股市場迎來了AI晶元龍頭股。
寒武紀早已聲名在外：處在人工智慧這一「風口」，卻甚少在公眾面前主動展示自己，被視作低調的「實幹家」，但由於產品過硬，行業地位頗高，談及AI晶元必然要提及寒武紀，正如其名字是地質紀元上的開創意味，寒武紀是國內AI晶元的拓荒者。
於資本市場而言，寒武紀上市意味著科創板注冊制對於「優秀企業」的評判標准走向多元化，意味著創新物種開始在國內資本市場生根發芽。於寒武紀而言，上市不是目的，而是走向公眾的手段，有益於遠大目標的實現，從而吸引更多人才的加盟——毫無疑問，創新型企業走向星辰大海最重要的資本之一就是人才。
「我們有遠大的志向，但長跑才剛剛開始。」三年營收50倍增長，手握40億元現金，處於「新基建」機會窗口，正如其創始人陳天石所言，寒武紀站在遠大征程的起點，而未來是一片藍海。
投資者等來科創板AI晶元龍頭股
2016年3月，陳天石創辦寒武紀，2020年3月，上海證券交易所受理寒武紀的科創板上市申請。四年時間，硬 科技 明星企業通過注冊制走向公眾投資者。
雖然成立時間不長，但寒武紀底蘊深厚，技術與產品性能高居全球領先水平。券商研報介紹，寒武紀是目前國際上少數幾家全面系統掌握了智能晶元及其基礎系統軟體研發和產品化核心技術的企業之一，公司憑借領先的核心技術，較早實現了多項技術的產品化，專門設計的通用型智能晶元架構已達到行業先進水平。
寒武紀正處於快速發展期。2017年度、2018年度和2019年度，其營業收入分別為784.33萬元、1.17億元和4.44億元，2018年度和2019年度較前年增幅分別為1392.05%及279.35%，將2019年的營收與2017年作對比，寒武紀在3年間實現了55.6倍的營收增長。
招股書顯示，寒武紀此次公開發行4010萬股，占公司發行後總股本的10.02%，規模並不大。寒武紀募資了25.8億元，主要來自保薦機構跟投子公司和其他戰略投資者，後者包括聯想（北京）有限公司、美的控股有限公司和OPPO廣東移動通信有限公司，均為與寒武紀具有戰略合作關系或長期合作願景的大型企業及其下屬企業。
相較於中芯國際等 歷史 較長的晶元企業，寒武紀的成功上市開創了硬 科技 獨角獸企業在注冊制下成功上市的先河，攪動了一池春水。
長期以來，A股市場有著嚴格且固定的審核標准，這使得一些獨具創新型的 科技 企業無法登陸A股市場，轉求納斯達克等更加「寬容」的市場環境。而一些A股上市公司，盡管上市時盈利能力達標，但不乏上市後業績「變臉」，且後續發展乏力的例證，這並非投資者願意看到的場景。
璞玉並不以當下的盈利能力作為唯一標准，如何留住可能偉大的企業？設立科創板實行注冊製成為眾望所歸的轉折點。寒武紀雖然尚未盈利，但其主要產品性能在與國內外主要競爭對手ARM、英偉達、英特爾以及華為海思的對比中不分上下，部分指標甚至領先對手，展示出了強大的發展潛力。
長跑型選手「放長線釣大魚」
寒武紀本次募集的資金主要用於新一代雲端訓練晶元及系統項目、新一代雲端推理晶元及系統項目、新一代邊緣端人工智慧晶元及系統項目和補充流動資金。
自成立以來，寒武紀快速實現了技術的產業化輸出，先後推出了用於終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列晶元、基於思元100和思元270晶元的雲端智能加速卡系列產品以及基於思元220晶元的邊緣智能加速卡。
2017年寒武紀將1A處理器IP授權華為海思使用，搭載在華為Mate10手機上，是全球首款AI手機晶元。思元系列產品也已應用於浪潮、聯想等多家伺服器廠商的產品中，思元270晶元獲得第六屆世界互聯網大會領先 科技 成果獎。截至2020年2月29日，寒武紀已獲授權的境內外專利有65項，PCT專利申請120項。
在人工智慧晶元設計初創企業中，寒武紀是少數已實現產品成功流片且規模化應用的公司之一，這亦是其大手筆投入研發的成果。招股書顯示，寒武紀2017至2019年研發支出分別為0.3億元、2.4億元、5.43億元，研發投入營收佔比連續3年超過了100%，處於行業的較高水平。目前，寒武紀共有研發人員680名，占總員工的79.25%，碩士及以上的人員佔比超過60%。
對於晶元企業而言，如寒武紀一般巨額的研發投入並不罕見——不論是設計還是流片，晶元企業都需要大量資金，「燒錢」是晶元企業的共同屬性。按照普遍的流程，晶元研發不僅耗資巨大，耗時也較長，研究成品還需「Design in」，得到客戶的響應與支持，磨合後方可進入大規模出貨的營收創造階段。
硬 科技 企業與互聯網企業有著本質的不同，這首先體現在回收研發成本的周期上，不過更需要看到得是，晶元企業一旦研發成功，護城河便是難以輕易被超越的，因此回報也將如研發投入一樣，是巨量且長期的。
研發投入換取的「效率」成為決定勝負的關鍵。陳天石曾表示：「晶元這個賽道，比的就是出產品的速度，以及產品好不好用。」寒武紀進入賽道比較早，幸運地佔了先機，產品又得到了客戶的認可，在研發效率上已經經過市場的驗證，成立四年，寒武紀每年都會推出和迭代新產品，相較於其他國外晶元設計公司與A股上市晶元設計公司以平均約每1-3年的迭代周期，寒武紀的研發能力表現突出。而相較於科創板企業的平均毛利率53.49%，寒武紀的綜合毛利率也高過平均值。
不過，通往偉大晶元公司的賽程很長，更加需要長跑型選手，投資者也需要建立「放長線釣大魚」的投資心態。寒武紀在招股書中坦言虧損還將持續一段時間，這也是晶元企業的正常生長進程，尤其AI晶元是人工智慧產業的引擎，也是技術要求和附加值最高的環節，為了在以後「釣到更大的魚」，寒武紀必須持續研發、快速迭代，而耐心的投資者將享受到最大的利益。
AI晶元領跑者「橫著長」的生態路徑
當部分初創企業靠著一顆晶元艱難維生時，寒武紀已經做出了一把晶元，這是「領跑者」的優勢積累。
寒武紀的業務大致分為四部分：智能計算集群、AI推理晶元、IP授權、AI訓練晶元。其中前三部分業務在2019年分別產生2.96億元、7888萬元和6877萬元收入，毛利率分別為58.23%、78.23%、99.77%。第四部分業務AI訓練晶元是技術的制高點，產品於2020年推出，預計2021年產生收入。
與華為的合作是寒武紀聲名鵲起的因素之一，這證實了寒武紀的產品可靠性，而華為選擇自研道路，也同時證明了AI晶元這一賽道的重要性。
研報顯示，2020年僅智能手機、AR/ VR、無人機等在內的消費電子市場AI智能晶元需求量預計就達到26.11億美元，而智能駕駛有望帶來更廣闊的市場需求。IDC預測，雲端推理和訓練對應的智能晶元市場，預計將從2017年的26億美元增長到2022年的136億美元，年均復合增長率39.22%。ABI Research預計，邊緣智能晶元市場規模將從2019年的26億美元增長到2024年的76億美元，年均復合增長率23.93%。
對於寒武紀而言，與華為的友好競爭有益於長期發展。目前，寒武紀已不存在向單個客戶銷售比例超過公司銷售總額50%的情況。而從寒武紀的收入結構變化可見，其2017-2018年99%的收入來自終端智能處理器IP授權業務，2019年新增雲端智能晶元及加速卡、智能計算集群系統業務收入，業務走向多元化。
寒武紀定位於中立、獨立的晶元企業，走的是生態型發展路線，而今，經過四年發展，寒武紀「雲邊端」三條產品線已經完備，接下來仍將不斷迭代升級，未來，如英偉達等企業一樣，寒武紀將構建出獨有的生態，並延伸至交通、教育、醫療等多個細分領域。
「雲邊端一體的作用就是讓開發者省力省心，讓我們自己也省力省心。雲邊端一體意味著，部署在不同場景的晶元在硬體層具有統一的指令集和架構，在軟體層具備統一的應用開發環境。這能減少公司和開發者研發不同種類晶元時的成本，是我們生態戰略的重要組成部分。」陳天石介紹寒武紀的業務架構時表示。
人工智慧時代，新的巨頭正在成長，毋庸置疑，寒武紀是種子選手。超過40億元現金儲備以及25億元募集資金加持，寒武紀無疑是AI計算晶元初創企業中資金實力較雄厚之一，這是其鞏固優勢的基礎。面對征途，寒武紀手握成熟且性能領先的產品，以及生態的雛形，藍海就在前方，只待乘風破浪。 文/慧瑾
每日經濟新聞
⑹ 透視科創板信息技術企業：從晶元設計「隱形冠軍」說起
在科創板的擬上市公司當中，信息技術領域企業占據了很大一部分，「計算機、通信和其他設備製造業」是比例很高的一個行業。在晶元設計方面，包括聚辰股份、晶晨股份、瀾起 科技 等企業，都在各自領域當中是市場份額的「隱形冠軍」。
隨著華為事件的推進，半導體的自主研發生產變得愈發重要，在這一批科創板擬上市企業當中，整個產業鏈就是圍繞著半導體製造巨頭中芯國際（00981.HK）而建立起來的一個集成電路產業群，從晶元設計、晶元製造到封裝測試以及其他相關產業鏈附屬等。
晶元設計企業中的「隱形冠軍」
5月22日，財政部、國家稅務總局發布《關於集成電路設計和軟體產業企業所得稅政策的公告》（以下簡稱「公告」），提出依法成立且符合條件的集成電路設計企業和軟體企業，在2018年12月31日前自獲利年度起計算優惠期，第一年至第二年免徵企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅，並享受至期滿為止。
聚辰股份、瀾起 科技 、晶晨股份等多家知名半導體設計企業，都加入到沖刺科創板上市的名單當中。這批企業的產品，已佔據細分行業市場份額的頭把交椅，比如聚辰股份的手機攝像頭相關產品、晶晨股份的機頂盒晶元、瀾起 科技 的內存介面晶元等，形成了較強的競爭力，擬登陸科創板，有望讓這些企業進一步鞏固「隱形冠軍」的地位。
聚辰半導體股份有限公司（下稱「聚辰股份」）是集成電路設計企業，採用Fabless（沒有製造業務、只專注於設計）經營模式，目前擁有EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的縮寫，即電可擦除可編程只讀存儲器）、音圈馬達驅動晶元和智能卡晶元三條主要產品線。2018年實現收入4.32億元，EEPROM、智能卡晶元和音圈馬達驅動晶元的佔比分別為89.20%、8.93%和1.37%。
招股書稱，「根據賽迪顧問統計，2018 年公司為全球排名第一的智能手機攝像頭EEPROM 產品供應商，佔有全球約42.72%的市場份額，在該細分領域奠定了領先地位。公司已與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等行業領先的智能手機攝像頭模組廠商形成了長期穩定的合作關系，產品應用於三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯想、中興等多家市場主流手機廠商的消費終端產品」。
萬聯證券分析師宋江波表示，上市融資後，募投項目實施有利於鞏固聚辰股份在自身領域的市場領先地位，豐富在驅動晶元等領域的產品布局，進一步提升聚辰股份產品的競爭力和知名度，擴大產品的應用領域，開拓新的利潤增長點。
晶晨半導體（上海）股份有限公司（下稱「晶晨股份」）招股書披露的格蘭研究顯示，晶晨股份在OTT（可以通過公共互聯網向電視傳輸視頻和互聯網應用融合的機頂盒）機頂盒晶元市場的市場份額是63.25%，二到四名分別是聯發科（MTK），瑞芯微電子、全志 科技 （300458.SZ），份額分別為11.86%、10.03%和7.3%；「其他」公司合計共佔7.57%。
晶晨股份此次擬募資15.1億元，用於包括AI超清音視頻處理晶元及應用研發和產業化項目等。宋江波認為，這些募投項目的實施有利於公司實現發展目標。未來公司將積極布局IPC等消費類安防市場及車載 娛樂 、輔助駕駛等 汽車 電子市場，推動AI音視頻系統終端的縱深發展。
瀾起 科技 股份有限公司（下稱「瀾起 科技 」）的主營業務是為雲計算和人工智慧領域提供以晶元為基礎的解決方案，目前主要產品包括內存介面晶元等。公司在給上交所提出問題的回復中稱，「內存介面晶元市場規模及佔有率目前沒有權威的行業統計數據。根據IDT和Rambus定期報告公開披露數據和公司相關收入推算，報告期內（2016年到2018年）公司的市場佔有率從25%-30%提升至40%-50%之間。」
圍繞中芯國際形成半導體產業鏈
從整個半導體產業鏈來看，晶圓代工是其中的重心；另一方面則是國內半導體領域較有競爭力的封裝測試。從目前大部分的科創板擬上市半導體企業來看，都是中芯國際的上下游企業；封裝測試方面供應商則主要是長電 科技 （600584.SH）。
比如晶晨股份中的晶圓代工供應商，除了超過六成來自台積電以外，中芯國際也有一席之地；封裝測試的主要供應商則是長電 科技 。供應商主要來自中芯國際和長電 科技 ，這在科創板這一批晶元設計的企業來看，是比較普遍的現象。
聚辰 科技 在招股書中表示，「目前公司合作的晶圓製造廠主要為中芯國際，合作的封裝測試廠主要為江陰長電、日月光半導體等。」「其中，晶圓主要向中芯國際采購，報告期內采購金額分別為8,518.30萬元、8,857.64萬元和12,606.05萬元，占同期晶圓采購比例分別為 98.17%、99.84%和100.00%。」而聚辰 科技 的第二大供應商，江陰長電先進封裝有限公司則是長電 科技 子公司。
中芯國際的上游供應商來看，擬登陸科創板的企業則主要是中微半導體設備（上海）股份有限公司（下稱「中微公司」）。中微公司招股書稱，2016年到2018年，公司每年前五名客戶包括台積電、中芯國際、海力士、華力微電子、聯華電子、長江存儲、三安光電（600703.SH）、華燦光電（300323.SZ）、乾照光電（300102.SZ）、璨揚光電等，以及前述客戶同一控制下的關聯企業。2016年、2017年和2018年，向前五名客戶合計銷售額占當期銷售總額的比例分別為85.74%、74.52%和60.55%。
另外，6月5日首批上會的科創板企業當中，安集微電子 科技 （上海）股份有限公司（下稱「安集 科技 」）主營業務為關鍵半導體材料的研發和產業化，目前產品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用於集成電路製造和先進封裝領域。「成功打破了海外廠商對集成電路領域化學機械拋光液的壟斷，實現了進口替代，使中國在該領域擁有了自主供應能力。」招股書如是說。
2018年，安集 科技 來自中芯國際的收入達到1.48億元，來自台積電的收入則為2020萬元。2016年到2018年，安集 科技 向中芯國際下屬子公司的銷售占營業收入的比重分別為66.37%、66.23%和59.70%。
興業證券分析師張憶東表示，背靠國內半導體產業需求，看好中芯國際堅定發展先進製程的戰略，未來有望成為國際市場上僅次於台積電和三星的晶圓代工大廠。5月24日中芯國際公告稱，因為行政成本等原因，申請公司的美國存托股在紐約退市。
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