普門科技沖擊科創板

A. 科創板首批名單受益股有哪些

科學創造板加速著陸時.3月18日，上繳所科學創板股票發行上市審查系統正式開始接受發行人的申請.僅僅5天，科學創造板上市受理的最初9家公司名單就於22日公布.哪些企業的上市申請被接受？有什麼特點？如果上市成功，科學創造板最初的名單受益股是什麼？

哪家公司首次受理？

截至3月22日17時，審計系統收到13家公司提交的科學創業板股票發行上市申請文件.上繳所表銀滾示，目前科學創業板企業的申請和受理才剛剛開始.相關發行人和推薦人認真按照相關規定製作申請文件，陸鋒圓余續提交申請.

3月22日，晶晨半導體腔帆(上海)有限公司、煙台睿創微納技術株式會社、江蘇天奈科技株式會社、江蘇北人機器人系統株式會社、廣東利元亨智能裝備株式會社、寧波容百新能源科技株式會社、和艦晶元製造(蘇州)株式會社、安翰科技(武漢)株式會社、武漢科前生物株式會社等9家企業申請文件受理.

其餘4家，廈門特寶生物工程株式會社、福建福光株式會社、深圳光峰科技株式會社、深圳市貝斯達醫療株式會社3月21日21點以後和3月22日提交申請的企業，齊全性檢查還在進行中.

第一批受理企業有什麼特點？

從所屬產業、行業來看，最初受理的9家企業都是重點推薦領域的科技創新企業.其中，新一代信息技術3家，高端裝備和生物醫葯各2家，新材料、新能源各1家.

B. 逾30家公司沖刺科創板 行業龍頭比拼硬實力

不少公司對登陸科創板躍躍欲試。據不完全統計，目前已有傳音控股、晶晨半導體、優刻得、泰坦 科技 等30多家公司宣布沖刺科創板，其中9家是新三板公司。業內人士指出，企業的 科技 創新能力是科創板關注的核心，首批登陸科創板企業一定是優中選優，細分領域行業龍頭公司才有可能脫穎而出。

多家公司完成上市輔導

細數這30多家公司，可分為兩類。一類是已進入上市輔導或輔導完成的公司。其中，傳音控股、睿創微納、特寶生物、申聯生物完成上市輔導。利元亨、天奈 科技 則是民生證券首批上報申報材料的公司。此外，啟明醫療、聚辰半導體、新光光電等公司正在接受上市輔導。另一類是公布計劃申請科創板上市的公司，如泰坦 科技 、久日新材、賽特斯、江蘇北人等。其中，有部分公司通過母公司在滬深交易所互動平台、集團官網等透露其沖刺科創板的計劃。18日，東富龍（300171）在互動平台上表示，參股子公司伯豪生物有意向申報科創板。天眼查顯示，東富龍為伯豪生物第一大股東，持有其34.02%股份。

行業分布上，上述企業大部分屬於科創板重點支持的6大新興戰略性行業，新一代信息技術、生物醫葯和高端裝備領域企業數量較多。其中有晶晨半導體、聚辰半導體、集創北方、華潤微電子等6家半導體公司，啟明醫療、申聯生物、復旦張江、賽諾醫療等6家生物醫葯公司。

在擬申報科創板公司中，有不少硬 科技 公司和行業龍頭公司。根據中國半導體行業協會公布的數據，華潤微電子2017年以94.9億元銷售額排名國內集成電路製造企業第三；傳音控股出口量居中國手機企業第一，2017年營收超200億元，是手機行業的「隱形冠軍」。

新三板公司扎堆申報

值得注意的是，目前擬申報科創板的公司中，新三板公司占據眾多席位，包括江蘇北人、金達萊、賽特斯、大力電工等9家公司。

15日公告沖刺科創板的先臨三維是新三板市場知名度較高的高 科技 明星公司，為高端製造、精準醫療等領域用戶提供「3D數字化—智能設計—增材製造」系統解決方案。聯訊證券研報顯示，先臨三維是符合科創板多項要求的少數新三板企業之一。

資深投行人士王驥躍表示，目前申報科創板的新三板公司中，有幾家公司質地不錯，本身也符合IPO條件。

東北證券研究總監付立春稱，在新三板一萬多家企業中，有些優質企業有更大的資本規劃，申報科創板動力比較足。

不過，對照科創板上市標准，從細分領域和財務指標來看，其中有些公司與科創板的標准還有差距。

以大力電工為例，公司目前市值為3.48億元，公司2016年和2017年營收分別為1.03億元、1.04億元，歸母凈利潤分別虧損1726萬元和1453萬元。根據科創板上市標准，最低市值標準是預計市值不低於10億元。如此看來，市值將成為其登陸科創板的最大攔路虎。

聯訊證券新三板研究負責人彭海認為，目前有428家新三板企業符合科創板上市前四項財務標准，佔新三板掛牌企業總數的4.11%。考慮到前期上市企業數量少，結合掛牌企業主營業務類型看，預計符合科創板上市標準的新三板企業少於30家。

「能上科創板的新三板公司是極少數，不會出現大批科創板公司來自新三板的情形。」王驥躍說。

科技 創新能力是核心

業內人士表示，科創板五套上市標准滿足其中一套即可，但 科技 創新才是科創板的關鍵所在。

科創板五套上市標准之一，關於研發投入的要求是，企業最近三年累計研發投入占累計營業收入的比例不低於15%。目前擬申報科創板的新三板公司中，除賽斯特和先臨三維，其他公司2015年-2017年三年累計研發投入占營收比例均低於15%，有3家公司比例低於5%。

付立春表示，目前眾多公司扎堆宣布擬申報科創板，不排除有蹭熱點的動機，甚至是為了融資、資本運作的便利。宣布沖刺科創板後，可以獲得更多資金關注；二級市場上，一些上市公司透露子公司動態，可以達到推升股價、提升市值的效果。企業應該對申報科創板有冷靜判斷，盲目蹭熱點會有較大隱患。

C. 科創板虧損第一股年虧26億 核心技術依賴母公司

（原標題：科創板虧損第一股年虧26億背後：核心技術依賴母公司 與台積電相差3代）

晶元產業國產化迫在眉睫！

2018年，我國集成電路行業實現銷售收入2519.3億，但其中自給率僅為15.35％。也就是說，85％——超過2000億元的晶元要依賴於進口。

事實上，我國在核心領域的晶元自給率更低。比如計算機系統、通用電子系統、通信裝備、存儲等設備中使用的晶元，國產晶元佔有率都幾乎為零。

但集成電路製造是砸錢的產業，要大力發展，除了國家的支持，更少不了資本市場的幫助。科創板的誕生的初衷，正是支持這些產業發展。

在昨天公布的首批9家企業中，就出現了集成電路製造領域的和艦晶元。招股書顯示，其最先進的產品是28nm的晶圓。

這也是9家企業中唯一一家虧損的企業。2018年和艦晶元虧損26億，大幅虧損的主要原因是資產折舊。沒辦法，生產線投入大，但晶元更新迭代快，導致生產線折舊率高，這是行業屬性決定。一旦資產折舊完成，實現盈利並非難題。

和艦晶元大幅虧損的另一個原因是無形資產攤銷。招股書顯示，公司的核心技術全部需要取得控股股東聯華電子授權。賬面原值高達23.87億元無形資產，主要是技術授權費。技術授權費的攤銷，加大了和艦晶元的虧損金額。

與資產折舊不同，巨額無形資產反映出和艦晶元的核心技術能否進步只能取決於母公司聯電。目前來看，聯電已經放棄7nm晶圓的研發，加上台灣經濟部規定在大陸地區投資建廠的晶圓製程工藝需落後公司在台灣製程工藝的一代以上。和艦晶元很長一段時間里，只能在28nm晶圓的市場中爭奪。

一方面，這個市場競爭激烈，另一方面隨著三星、台積電10nm晶圓已經進入量產階段，中芯國際的14nm晶圓也已進入了客戶驗證階段。28nm市場的熱度還能持續多久是個大問題。

對於即將登陸科創板的和艦晶元來說，前途依然充滿挑戰。

和艦晶元虧損26億真相：生產線折舊和無形資產攤銷

集成電路製造有垂直整合製造（IDM ）和晶圓代工（Foundry）兩種模式。

IDM指企業業務范圍涵蓋集成電路設計、晶圓製造、封裝及測試等環節的全產業鏈模式，代表企業有英特爾、三星等；晶圓代工則只是承接其中一個製造環節，代表企業有中芯國際、台積電、聯華電子等。

登陸科創板的和艦晶元是聯華電子的子公司，同樣是一家晶圓代工廠 。

聯電成立於1980年，是台灣第一家半導體公司。集團旗下有5家晶圓代工廠，包括聯電、聯誠、聯瑞、聯嘉以及合泰半導體，是全球第三大晶元代工廠商，市場佔有率在9％。

晶圓指的是矽片，可以理解為製造晶元的「地基」。「英寸」代表硅晶圓的直徑。晶圓尺寸半徑越大，每片晶圓上可製造的晶元數量就越多，意味著大批量生產成本的降低。目前，主流晶圓代工廠都在從8英寸向12英寸轉型。

晶圓的生產中，良品率很重要。當下12寸晶圓生產還在進行良品率的技術爬坡，成本居高不下，而8英寸晶圓已具備了成熟的特種工藝。

和艦晶元原本主要從事8英寸晶圓研發製造，良品率基本上能達到99％；2016年，和艦晶元設立公司子公司廈門聯芯，開始從事12 英寸晶圓研發製造業務。

2018年，和艦晶元實現36.94億元收入，虧損26億元。實際上，2016年、2017年，和艦晶元虧損額分別為11.49億元、12.66億元。

和艦晶元巨額虧損的原因之一，就是轉型造成的巨額固定資產折舊 。

對各晶圓代工廠商來說，競爭力由其製程工藝的水平決定。截至2018 年，具備28nm及以下先進製程技術的純晶圓代工廠僅剩台積電、格芯、和艦晶元母公司聯華電子、中芯國際、發行人、華力微六家，14/16nm以下廠商剩台積電、格芯、 聯華電子3家；目前能提供7nm製造服務的純晶圓代工廠商僅剩台積電。

掌握最先進的製程工藝，除了技術要過關，更要有大規模的資金投入。正常情況，一條28nm工藝集成電路生產線的投資額約50億美元，20nm工藝生產線高達100億美元。

去年，聯華電子、格芯宣布停止10nm以下技術投資。 這背後，跟需要巨額資金投入以及能否產生的性價比 。

2016年，和艦晶元選擇在廈門設立子公司廈門聯芯用於生產28nm、40nm、90nm等製程的12英寸晶圓，總投資額高達到62億美元。但晶元又是一個更迭迅速的產品。

英特爾創始人摩爾在1965年提出，至多在10年內集成電路的集成度會每兩年翻一番。後來，大家把這個周期縮短到18個月，即每18個月，集成電路的性能會翻一番，指每代製程工藝都要讓晶元上的晶體管數量翻一番。

你也可以理解為，性能不變的晶元，每18個月價錢會降一半。這也意味著到第5年的時候，晶元的價格只有5年前的十分之一，基本上不值錢了，需要換代。

對於晶圓製造廠來說，每次換代都需要購置新的製造設備。 理論上，生產線迭代很快，在會計處理上，需要折舊 。

巨額的生產線資產加上大比例的折舊，這就產生了巨大的折舊金額。和艦晶元的會計政策是6年折舊，也就是每年折舊16.67％。

2018年，和艦晶元折舊金額28億。截至2018年年底，和艦晶元生產設備凈值為126億元。

不過生產線使用期限在5年，只是存在於理論上。雖然晶元迭代很快，但實際應用場景中晶元更新速度並不會這么快，一條生產線的壽命也不只5年。

在折舊期限後，一般這些企業馬上會實現盈利。所以生產線折舊造成的虧損，只是會計上的虧損。 據說沒有一家晶圓廠能夠在頭5年在報表上實現盈利，台積電為此花了6年，和艦晶元母公司聯電花了9年 。

如果從現金流來看的話，實際上和艦晶元表現非常好。2016年—2018年，和艦晶元經營性現金凈流入分別為12.67億元、29.13億元以及32.06億元。

除了巨額資產折舊，和艦晶元虧損的原因還有無形資產攤銷，去年無形資產攤銷金額大約為4.77億元。

巨額無形資產攤銷背後：

核心技術依賴母公司，與台積電相差3代

和艦晶元巨額無形資產攤銷， 主要是給母公司付的「稅」費 。

根據招股書顯示，生產晶圓的核心技術全部需要取得控股股東聯華電子的技術授權。賬面原值高達23.87億元無形資產，主要是技術授權費。這部分費用分為5年均攤，正因如此，每年大概需要攤銷4.77億元。

雖然和艦晶元每年數億的研發投入， 和艦晶元的研發投入更多應用於具體行業產品的研發和本身製造工藝改良，而非實質性的技術突破 。

實際上，和艦晶元每年數億的研發投入也只夠用於技術改良。過去三年，公司的研發投入分別為1.88億、2.91億和3.86億。反觀中芯國際，2016年、2017年其研發投入高達3.18億美元和4.27億美元，摺合人民幣21.3億和28億。

如此來看，和艦晶元的核心技術能否進步，只能取決於母公司聯電。但從目前來看， 和艦晶元的核心技術已經很難再進一步 。

根據聯電所述，公司未來還會投資研發14nm晶圓及改良版的12nm晶圓工藝。不過在更先進的7nm晶圓及未來的5nm晶圓等工藝上，聯電已經基本放棄。原因很簡單，聯電無法像台積電那樣持續大規模的投入研發。

再加上台灣經濟部的規定，在大陸地區投資建廠的晶圓製程工藝需落後公司在台灣製程工藝的一代以上。

這意味著， 如果聯電放棄對高端製程的沖擊，單憑和艦晶元很難取得更大突破，其製造工藝將在相當長時間內停留在28nm 。

對和艦晶元來說，只能競爭28nm的市場。

現階段28nm晶圓市場看上去前景依然不錯。隨著研發難度和生產工序的增加，IC製程演進的性價比提升趨於停滯，20nm和16/14nm製程的成本一度高於28nm。

這是摩爾定律運行60多年來首次遇到製程縮小但成本不降反升的問題。也正是因為如此，28nm作為最具性價比的製程工藝也擁有較長生命周期。

在28nm製程，和艦晶元主要的競爭者有台積電、格芯、聯電、三星和中芯國際，以及剛剛宣布量產聯發科28nm晶元的華虹旗下的華力微電子。

雖然競爭對手不多，但28nm的競爭卻異常激烈。由於台積電技術突破最早，目前憑借較小的折舊壓力打低價戰來獲得更多的市場份額，加上整個製程擴產相對激進，供大於求，給其它幾家廠商帶來很大的壓力。

價格競爭的背後是技術實力的沉澱問題 。要知道，能做先進製程了不代表技術實力就過關，其中還涉及到工藝成本、良品率等諸多問題。

以中芯國際為例，其製程工藝技術早早突破28nm，但始終沒有產生理想的收益。截至2018年第二季度，28nm收入仍然只佔在中芯國際總收入中的8.6％。

從毛利率情況看，不想辦法突破更高的製程工藝，很難獲得超出同行業的利潤水平。

但如果一直停留28nm，對和艦晶元來說，這個市場的熱度還能持續多久是個大問題。目前三星、台積電10nm晶圓已經進入量產階段，中芯國際的14nm晶圓也已進入了客戶驗證階段。換句話說，和艦與台積電的差距至少在表面上是28nm對10nm，差距為三代。時代總是會進步的。

據IBS估算，2014年全球28nm晶圓需求量為291萬片，2018年將增至430萬片，預計2024年將緩減至351萬片。

即使和艦晶元成功上市，也掩飾不了聯電發展緩慢，日益沒落的大趨勢。相比於三星、英特爾、台積電、格芯， 聯電不僅營收規模小，增幅緩慢， 而且先進製程已經遠遠落後，短期內都沒有追趕的打算 。

而和中芯國際相比， 背後沒有海量資本作為靠山，在集成電路這個要依靠大量研發支出和資本支出的行業裡面，聯電處於不利的地位 。2017年年初，聯電傳出28nm技術團隊被上海華力微電子挖角的消息就是個例證。

早年間，和艦晶元還能依靠國產化率的紅利獲得可觀增長。但隨著國內越來越多的晶圓廠落地，行業整體產能釋放速度將遠遠超過下游產業鏈需求增加速度，產能過剩將不可避免。

根據SEMI的數據統計，預估在2017年至2020年間，全球將有62座新的晶圓廠投入營運，其中中國大陸將有26座新的晶圓廠投入營運，佔新增晶圓廠的比重高達42％。

更要命的是，半導體行業景氣度可能也將面臨拐點。

美國半導體產業協會宣布，2019年1月的全球半導體市場銷售額比2017年1月減少5.7％，減少至355億美元，創下了自2016年7月以後30個月的首次負增長。 核心原因是，儲存晶元價格的回歸，AI等增量市場又尚未形成真實的需求 。

核心技術停滯不前，市場競爭加劇，行業又面臨產能過剩。不說和艦晶元的處境危機四伏，至少往後的日子也不會太好過。

最高270億估值！

發行後市值或逼近中芯國際，值不值？

招股說明書顯示，本次發行不超過4億股，預計募集資金近30億。預計發行後，4億股佔比在11.1％。

這意味著，和艦晶元的估值最高能到270億。從目前科創板的熱度來看，270億並非沒有可能。

大家可能並不理解270億意味著什麼。這么說吧，截至本周五，中芯國際的市值在394.72億港幣，換算成人民幣337.88億。2017年中芯國際收入31.01億美元，換算成人民幣207.77億。而2018年和艦晶元的營業收入也僅有36.94億

不出意外， 和艦晶元的收入應該是中芯國際的六分之一，而市值卻到了80％ 。這還不算上市後，股價上漲所帶來的市值增加。

更重要的是，即使在美股，和艦晶元母公司聯電的市值也僅有308億。從2000年在紐交所上市，初期股價最高達11.73美元，到如今股價僅1.88美元。毫不誇張的說， 在相當長時間，聯電都是一家沒有給投資人帶來回報的公司 。

2017年，聯電營業收入1492.85億台幣，凈利潤卻只有66.79億台幣，凈利率僅4.5％，表現也完全不像一家高 科技 公司。

核心技術嚴重依賴的和艦晶元又將表現如何？

近幾年，隨著摩爾定律的極限在逐漸逼近，先進製程的發展速度在減慢，加上中國本土晶元設計產業蓬勃發展，帶來了物聯網等巨大的內需市場。中國的晶元產業迎來 歷史 機遇。

隨著科創板的推出，國家舉全國之力支持集成電路、生物醫療、人工智慧等重點行業，資金也不用發愁。

所以，讀懂君衷心希望，在這個過程中，絕大部分的資源可以用到真正有核心技術的公司上。

當然，考慮到中國集成電路產業相對國外發達國家仍有相當差距，和艦晶元在國內仍然是比較優質的集成電路公司，和艦晶元的28nm晶圓甚至好於中芯國際的同類產品。

期待登陸科創板後的和艦晶元，獲得更好發展。將來有一天，期待公司不僅僅局限於28nm晶圓產品，不斷沖擊更高等級的晶圓，為中國集成電路產業作出貢獻。

只要咬著牙，把技術做出來，不愁沒有客戶和市場，中國集成電路製造產業也會迎來光明的前途。

本文源自讀懂新三板

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D. 年產22億顆，失效率僅0.26個DPPM！展現科創板張江「芯」力量

自2019年6月設立以來，科創板已經走過一周年。過去一年，科創板在創新中前行，交出了一份亮眼的成績單。張江，作為中國硬 科技 產業集聚地，已經有11家企業成功上市，28家企業正在沖刺中。

科創板定位「硬 科技 」，從誕生以來，吸引了很多集成電路板塊的企業的加入，可謂「明星雲集」。 打開科創板張江「芯」版圖，我們看到了張江的硬核力量，聚辰股份於2009年成立於上海張江高 科技 園區，是一家全球化的晶元設計高新技術企業，專門從事高性能、高品質集成電路產品的研發設計和銷售，並提供應用解決方案和技術支持服務。2019年12月23日登陸上海證券交易所科創板。

聚辰股份副總經理、董事會秘書袁崇偉表示，公司現擁有EEPROM（電可擦除可編程只讀存儲器）、音圈馬達驅動晶元和智能卡晶元三條主要產品線，產品廣泛應用於智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、 汽車 電子、工業控制等眾多領域。

年產22億顆晶元，失效率僅為0.26個DPPM

EEPROM有何應用場景？袁崇偉介紹， EEPROM存儲晶元是通過矯正參數，使鏡頭的成像效果更佳。目前，手機攝像頭由雙攝變成三攝，對EEPROM的需求也越來越大。隨著智能手機越來越高端化，對於手機攝像頭的要求會越來越高。此外，公司跟客戶承諾的產品都是工業級，工業級是指給客戶承諾的一個產品適於工作的溫度范圍是-40度到高溫的85度。在這個溫度范圍之內，要保證產品要可靠的工作。

「我們公司是一種沒有工廠的模式，我們在這個環節中主要做的是研發、銷售，以及後續的技術支持服務。」在袁崇偉看來，公司有四個核心競爭力。

袁崇偉表示，一是優秀的研發能力和深厚的技術積累，公司自成立至今，一直專注於集成電路設計領域，積累了較強的技術和研發優勢，使公司得以在鞏固EEPROM等領域市場地位的同時向NOR Flash、微特電機驅動晶元等新產品領域進行拓展。二是遍布全球的優質終端客戶資源，憑借領先的研發能力、可靠的產品質量和優秀的客戶服務水平，在國內外積累了良好的品牌認知和優質的客戶資源。三是豐富的產業鏈協同經驗和完善的質量管理體系，經過多年的發展，與中芯國際等建立了長期穩定的合作關系，積累了豐富的產能供應鏈管理經驗。2019年度，公司已實現年穩定生產近22億顆晶元的供應鏈能力，產品在客戶端的失效率為0.26DPPM（每百萬缺陷機會中的不良品數），遠低於業界對商業級電子元器件應用100DPPM失效率的要求，在客戶端建立了良好的品質信譽。四是專業的技術人才和經驗豐富的管理團隊，研發人員平均擁有8年以上的專業經驗。公司核心管理團隊涵蓋了經營管理、技術研發、市場營銷、生產運營、質量控制、財務管理等各個方面。

智能卡晶元應用領域將更加多樣化

EEPROM行業未來的發展趨勢是怎樣的？袁崇偉認為，隨著智能手機進入存量時代，各大手機廠商都在積極尋找新的手機性能以謀求差異化競爭優勢，由於攝像功能升級和成像品質優化能給用戶帶來非常直觀及明顯的體驗提升，攝像頭技術創新已成為各大手機廠商進行差異化競爭的焦點。圍繞優化拍照體驗的目標，智能手機攝像頭經歷了像素升級、光學防抖、大光圈、長焦鏡頭、光學變焦、前置/後置雙攝像頭、三攝像頭等多種技術創新，模組功能升級和數量提升也相應帶動了鏡頭參數存儲的需求，進一步推動了EEPROM和音圈馬達驅動晶元在攝像頭模組中的應用比例和需求量快速提升。此外，5G手機的推出有望推動智能手機市場迎來新的「換機潮」，帶動智能手機出貨量回溫，將為EEPROM和音圈馬達驅動晶元市場帶來穩定增長的市場空間。

《「十三五」國家信息化規劃》明確提出，要推動 健康 醫療相關的人工智慧、生物三維列印、醫用機器人、可穿戴設備以及相關微型感測器等技術和產品在疾病預防、衛生應急、 健康 保健、日常護理中的應用；促進高精度晶元、終端製造和位置服務產業綜合發展；推動北斗系統在國家核心業務系統和交通、通信、廣電、水利、電力、公安、測繪、住房城鄉建設、 旅遊 等重點領域應用部署。

隨著國內智能卡晶元自主研發水平不斷進步和國家發展規劃的支持，未來智能卡晶元應用領域將更加多樣化。面對未來， 袁崇偉表示，第一公司將現有EEPROM智能卡晶元、音圈馬達驅動晶元產品線進行技術升級和產品線完善，為客戶提供可靠性更高，性能更優、功耗更低、性價比更高的新一代產品。第二，公司會加大新產品線的投入，基於多年生產設計經驗，開發電機驅動晶元新產品線，持續發掘其他產品線的機會，形成新的利潤增長點。第三，公司會繼續加大研發投入，吸引新的人才，壯大研發隊伍，提升研發實力。

(責編：董志雯、韓慶)

E. 沖擊科創板上市，威馬汽車准備好了

9月9日，我們了解到威馬汽車D輪融資已經完成，領投方來自於上汽集團，威馬預計於近兩周完成工商變更。此前據消息人士透露，威馬預計將於9月底開始申報科創板，2021年初登陸科創板，目前留給威馬的時間已經非常緊迫。

在同一天，威馬汽車舉行了一場主題是「TomorrowTalk智話未來」的線上發布會。在這場發布會上威馬汽車發布了全新IdeaL4科技戰略。IdeaL4是由IntelligentCockpit、DigitalArchitecture、EIC、AutonomousDriving組成的全新科技戰略，簡稱IdeaL4。

在渠道維護和消費者體驗方面威馬汽車也是不遺餘力的堅持。

威馬汽車堅持智能汽車的定位，不斷擴展自己的科技朋友圈，銷量上也漸漸站穩了腳跟，線下門店也快速擴張。現在D輪融資也已經完成，下一步威馬汽車搶灘「科創板新能源第一股」的進程也就指日可待了。

本文來源於汽車之家車家號作者，不代表汽車之家的觀點立場。