潤成科技滿足科創板

A. A股境內分拆上市的政策通道終於打開！哪些公司符合七大分拆上市條件

終於，A股境內分拆上市的政策通道打開了！

8月23日下午，證監會發布《上市公司分拆所屬子公司境內上市試點若干規定》(簡稱《若干規定》)並公開徵求意見，為A股境內分拆上市明確了標准和流程，開出七大分拆上市條件。而且，為更好讓科技創新企業和資本市場對接，這套規則並非僅為分拆到科創板上市鋪路，而是適用於所有境內分拆上市。

不過，根據記者初步測算，按照分拆上市劃出的硬指標，再結合上市公司治理情況、風險事項等因素，同時符合分拆條件、分拆所屬子公司符合發行上市條件的上市公司不到百家，佔A股市場公司家數2%至3%。

「近期市場關於分拆期待值很高，但其實真正符合條件的並不多，尤其監管明確表達了對炒作分拆概念、忽悠式分拆從嚴監管的態度，投資者需要理性看待，認真辨別。」有市場人士向記者表示。

助力創新填補制度空白

《若干規定》明確指出，其規定的「分拆」指的是上市公司將部分業務或資產，以其直接或間接控制的子公司的形式，在境內證券市場IPO或者重組上市。《若干規定》正式填補了境內分拆上市的制度空白。

「盡管在實踐中已有A股公司分拆子公司境外上市、境外上市公司分拆子公司A股上市，但是從未有過真正的上市公司分拆子公司在A股上市。」有業內人士向記者表示。

雖然此前有過上市公司「孵化」子公司A股上市的先例，但前提都是犧牲控制權，將子公司變為參股公司。如申請科創板上市的特寶生物，原為通化東寶所控制，但上市公司在子公司改制前夕放棄了控制權。

境內分拆最近的一次政策松動還是在2010年，當時監管層曾探討A股公司分拆子公司在創業板上市，但亦只是停留在業界傳言層面並未有明確政策發布。

有業內人士向記者表示，監管對境內分拆一直沒有放開政策，可能基於多重考慮。例如，早期IPO排隊企業多，再增加供給並無必要。

又如，允許「大A套小A」，兩家公司的公眾股東利益如何平衡？是否存在過度證券化？監管是否有足夠手段應對可能存在的利益輸送、同業不當競爭、關聯交易或者占資行為？

另外，在當時「以殼為貴」的炒作氛圍下，鼓勵分拆是否會催化更強烈的養殼造殼意願？

因此，當今年1月30日，證監會正式發布《關於在上交所設立科創板並試點注冊制的實施意見》並明確「達到一定規模的上市公司，可以依法分拆其業務獨立、符合條件的子公司在科創板上市」時，暌違市場長達9年的分拆二字重現，市場的盼望是熱切的。

「因為讓科技創新企業同資本市場對接的任務更為緊要迫切。」有分析人士指出。

該人士表示，近年來，上市公司加速轉型，其孵化培育新業務的動機強烈。一些擁有巨大發展潛力和市場前景的公司可能需要上市公司持續或大量地資金投入，可能會降低母公司經營績效。這種情況下，如果能將這部分業務分拆出來，子公司得以拓寬融資渠道，而母公司股東也可獲得更大回報。

此外，分拆上市還能夠賦予子公司的管理者成為新上市公司的股東機會，更好激發其創造力和主觀性。退出渠道的多元化也會激發PE/VC等創投機構的投資熱情，引導資金流向科技創新型企業。

因此，試點並未僅限於「分拆至科創板上市」，而是打通了A股分拆至全板塊上市的關節並且做好銜接安排，這體現了政策對科技創新的高度支持和包容。

根據規定，分拆之後的企業的路徑其實同目前IPO流程完全相同。例如，分拆後選擇IPO的，應遵循發行上市、保薦、承銷等一系列相關規定；如果選擇重組上市，則需要遵守上市公司重大資產資產重組等相關規定。

「種子選手」僅2%至3%

冰封多年的分拆即將「解凍」，早有上市公司聞風而動。前期已有約10家上市公司在公告中明確了所屬子公司考慮「分拆上市」。

這些公司或為PE孵化類公司，或為多產業平台，也有母子公司從事相似業務的一類。

但是，對比明確公布的分拆條件可見，真正能夠「躍龍門」的還是極少數，無論是業績硬實力還是獨立性、規范運作等軟實力，既要符合分拆條件，又要滿足A股發行上市條件的企業並不多，並不是想拆就拆。

財務硬指標方面，上市公司需要滿足「最近3個會計年度連續盈利，且最近3個會計年度扣除按權益享有的擬分拆所屬子公司的凈利潤後，歸屬於上市公司股東的凈利潤累計不低於10億元」要求。

同時，分拆出的業務凈利潤、凈資產比重也有限制，簡言之，擬分拆所屬子公司的凈利潤不得超過上市公司合並報表凈利潤的50%；同時，擬分拆所屬子公司凈資產不得超過合並報表凈資產的30%。

存在風險違規事項的公司顯然是「此路不通」。《若干規定》要求上市公司不存在資金、資產被控股股東，實際控制人及其關聯方佔用的情形，或其他損害公司利益的重大關聯交易。上市公司及其控股股東、實際控制人最近36個月內未受到過證監會的行政處罰。

為了防止過度證券化，《若干規定》要求上市公司最近3個會計年度內發行股份及募集資金投向的業務和資產，最近3個會計年度內通過重大資產重組購買的業務和資產，不得作為擬分拆所屬子公司的主要業務和資產。上市公司不得分拆金融業務的子公司上市。

根據記者初步測算，在滿足硬性財務條件基礎上(以公司年報披露的重要子公司為范圍)，若剔除母子公司業務重合的公司，金融類公司等，兩市真正符合分拆上市條件的上市公司百家左右，占上市公司整體比重2%至3%，對應所屬上市公司數量不到200家。

除了以上這些硬指標，還有一些「軟實力」指標也會被重點考量。條件的第七條對信息路披露劃出重點：需要充分說明分拆有利於突出主業、增強獨立性；擬分拆所屬子公司在獨立性方面不存在其他嚴重缺陷等等。

此外，為了防止利益輸送，《若干規定》還要求，上市公司及擬分拆所屬子公司董事、高管及其關聯人員持有的所屬子公司股份不得超過其分拆前總股本的10%。

嚴防炒殼阻斷套利

除了用門檻高杜絕炒作式分拆，《若干規定》還通過嚴格信息披露、強化中介機構責任等方式，構建起了分拆上市的基本運行程序和框架。

例如，在程序性方面，為保障股東權益，要求上市公司參照重大資產重組相關規定披露相關信息、提示風險。嚴格執行股東大會表決程序，需同時滿足兩個「2/3」：出席會議的全部股東所持表決權的2/3以上、出席會議的全部中小股東所持表決權的2/3以上通過。

而且，監管明確表態，分拆過程中可能存在的信披違規、內幕交易、操縱市場等違法違規行為，對「忽悠式」分拆、借分拆概念炒作等行為將會加大打擊力度。

證監會亦明確，將和證券交易所高度重視市場關切問題，抓住分拆行為的信息披露、分拆後發行上市或重組上市申請、分拆後母子公司日常監管三個環節，加強對同業競爭、關聯交易的監管，嚴防上市公司利用關聯交易輸送利益或調節利潤，損害中小股東權益。

「監管對分拆的鼓勵和約束，傳遞的話語很清晰。分拆並不是目的，最終還是要落實到分拆是不是更有利於公司發展，是不是能夠提高上市公司質量。」有投行人士向記者表示。

（文章來源：上海證券報）

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B. 科創板上市的條件是什麼

符合《注冊辦法》的第十條至第十三條規定的發行條件，公司及其控股股東和實際控制人最近三年未受到中國證監會市的行政處罰，也未因涉嫌違法違規行為受到中國證監會市的調查，且未得出明確結論。

股本總額不低於3000萬元人民幣，對於股東持股比例可以達到轉板公司發展股份企業總數的25％以上；轉板公司進行股本總額已經超過4億元人民幣的，公眾參與股東持股比例在10％以上，市值和財務指標符合《科技板塊首次公開發行登記管理辦法（試行）》的要求。

科創板注意事項

根據《上海證券交易所科創板股票交易特別規定》，投資者參與科創板股票交易，應當以紙面或電子形式簽署《風險揭示書》。《風險揭示書》中列明的十九項風險事項只是對科創板主要風險的列舉性質，未能詳盡列明科創板股票交易的所有風險。

所以，投資者在參與交易前，還應當認真閱讀有關法律法規和交易所業務規則等相關規定，對其他可能存在的風險因素也應當有所了解和掌握，並確信自己已做好足夠的風險評估與財務安排，避免因參與科創板股票交易遭受難以承受的損失。

C. 進軍科創板融資120億，國內第三大晶圓代工廠崛起

（文/陳辰 編輯/尹哲）眾所周知，晶元製造主要簡單分為設計、製造和封裝三大環節。其中，晶元製造是國內半導體被「卡脖子」最重要的環節。

近年來，隨著產業發展及國際形勢變化，中芯國際一度成為「全村的希望」。因此，在一路「綠燈」下，中芯國際順利登上科創板，成為國內晶圓代工第一股。

如今，繼中芯國際之後，第三大晶圓代工企業——合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱「晶合集成」）也擬進軍科創板，以實現多元化發展。

5月11日，晶合集成的首次公開發行股票招股書（申報稿）已獲上交所科創板受理，並於6月6日變更為「已問詢」狀態。

招股書顯示， 公司擬發行不超過5.02億股，募集資金120億元，預計全部投入位於合肥的12英寸晶圓製造二廠項目。

根據規劃， 募投項目將建設一條產能為4萬片/月的晶圓代工生產線，主要產品包括電源管理晶元（PMIC）、顯示驅動整合晶元（DDIC）、CMOS圖像感測晶元（CIS）。

圖源：晶合集成招股書，下同

自12英寸晶圓製造一廠投產以來，晶合集成主要從事顯示面板驅動晶元代工業務，產品廣泛應用於液晶面板領域，其中包括電腦、電視和智能手機等產品。

與此同時，隨著產能持續抬升以及工藝不斷精進，晶合集成的營業收入實現高速增長。

而在這背後， 晶合集成的經營發展也存在系列風險，其中包括產品結構較單一、客戶集中度極高、盈利能力不足，以及擴產項目能否達成預期業績等 。

因此，盡管自帶「國內第三大晶圓代工企業」光環，但晶合集成未來數年發展走勢如何，仍是一個尚難定論的未知數。而要實現多元化及技術突破，其還需攻堅克難、砥礪前行。

誕生與發跡「錯配」

近十年來，合肥新型顯示產業異軍突起，加劇了「有屏無芯」的矛盾。同時，電子信息企業快速集聚，更激起地方政府打造「IC之都」的雄心。

「大約在2013年左右，家電、平板顯示已經作為合肥的支柱產業，但在尋求轉型升級時都遇到了同一個問題——缺『芯』。」合肥市半導體行業協會理事長陳軍寧教授曾表示。

為了解決缺芯問題，合肥市邀請了中國半導體行業的十幾名專家一起參與討論和論證，最終制定了合肥市第一份集成電路產業發展規劃。

基於此，2015年，合肥建投與台灣力晶集團合作建設安徽省首家12英寸晶圓代工廠——晶合集成。

據部分媒體報道， 這一項目旨在解決京東方的面板驅動晶元供應問題。

晶合集成合肥12英寸晶圓代工廠

根據總體規劃，晶合集成將在合肥新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，建置四座12寸晶圓廠。其中一期投資128億元，製程工藝為150nm、110nm以及90nm。

至於力晶達成合作的重要原因，是其當時遭遇了產能過剩危機重創，便致力於從動態存儲晶元（DRAM）廠商轉型為晶元代工企業。

2017年10月，晶合集成的顯示面板驅動晶元（DDIC）生產線正式投產。這是安徽省第一座12寸晶圓代工廠，也是安徽省首個超百億級集成電路項目。

隨後，晶合集成的產能實現迅速爬升。招股書顯示，2018年至2020年（下稱「報告期內」）， 公司產能分別為7.5萬片/年、18.2萬片/年和26.6萬片/年，年均復合增長率達88.59%。

與此同時，其產品也迅速佔領市場。據央視報道稱，2020年佔全球出貨量20%的手機、14%的電視機和7%的筆記本電腦，採用的都是晶合集成的驅動晶元產品。

對於近五年實現快速發展的原因，晶合集成董事長蔡國智曾總結為，首先是「選對合作夥伴很重要」，以及公司對市場趨勢判斷正確、不間斷的投資和新冠疫情帶來的「紅利」。

但稍顯「遺憾」的是，報告期內， 晶合集成向境外客戶銷售收入分別為2.15億元、4.68億元和12.63億元，占當期總營收比例為98.59%、87.69%、83.51%。

其中，鑒於公司的台灣「背景」及相關資源，晶合集成的境外客戶中中國台灣地區客戶佔比頗高。

這也就是說，京東方並沒有大量采購晶合集成的面板驅動晶元。業內數據統計，我國驅動晶元仍以進口為主。2019年，京東方驅動晶元采購額為60億元，國產化率還不到5%，可見配套差距之大。

此外，晶合集成依賴境外市場同時，還存在客戶集中度極高的問題。

報告期內， 其源自前五大客戶的收入占總營收比例均約九成。其中，2019年和2020年，公司過半總營收來自第一大客戶。 這顯然對公司的議價能力和穩定經營不利。

國資台資加持主控

誠然，如蔡國智所言，晶合集成的快速成長的確得益於「不間斷的投資」。

2015年5月12日，合肥市國資委發文同意合肥建投組建全資子公司晶合有限（晶合集成前身），注冊資本為1000萬元。

成立之初，晶合有限僅有合肥建投一個股東。隨後，在國內半導體產業以及合肥電子信息產業迅速發展情況下，公司決定大搞建設。

2018年10月，晶合有限增資，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具體股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。

後來經過數次減資、增資，晶合有限於2020年11月正式整體變更設立為股份公司，即晶合集成。

截至招股書簽署日， 合肥建投直接持有發行人31.14%股份，並通過合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合計佔有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。

值得一提，合肥市國資委持有合肥建投100%的股權，因而為晶合集成的實際控制人。

那麼，多次出現且持股一度占優的力晶 科技 是什麼來頭？

資料顯示，力晶 科技 是一家1994年注冊在中國台灣的公司。經過業務重組，其於2019年將其晶圓代工業務轉讓至力積電，並持有力積電26.82%的股權，成為控股型公司。

得益於力晶 科技 的較強勢「助攻」，力積電的晶圓代工業務迅速實現位居世界前列。

調研機構預估，力積電2020年前三季度營收2.89億美元左右，位列全球十大晶元代工第7名，領先另一家台灣半導體企業——世界先進一個名次。

而除了力晶 科技 和合肥市國資委之外，晶合集成還曾於2020年9月引入中安智芯等12家外部投資者。

其中， 美的集團旗下的美的創新持有晶合集成5.85%股權。而持股0.12%的中金公司則是晶合集成此次IPO的保薦機構。

不過，證監會及滬深交易所今年初發布公告顯示，申報前12個月內產生的新股東將被認定為突擊入股，且上述新增股東應當承諾所持新增股份自取得之日起36個月內不得轉讓。

鑒於晶合集成的申報稿是於2021年5月11日被上交所受理，美的創新、海通創新等12家股東均屬於突擊入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列車。

對此，晶合集成解釋稱，股東入股是正常的商業行為，是對公司前景的長期看好。

「上述公司/企業已承諾取得晶合集成股份之日起36個月內不轉讓或者委託他人管理在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回購在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份。」

經營業績持續增長

背靠有半導體技術基因的力晶 科技 ，以及資金雄厚且自帶官方背書的合肥建投，晶合集成近年來在營收方面有較明顯增長。

報告期內， 晶合集成的營業收入分別為2.18億、5.34億和15.12億元人民幣，主營業務收入年均復合增長率達163.55%。

其中，2020年，疫情刺激全球宅經濟、遠距經濟等需求大舉攀升，而半導體作為 科技 產品的基礎元件也自然受惠。因此，晶合集成的業績同比大增達183.1%。

美國調研咨詢機構Frost&Sullivan的統計顯示， 按照2020年的銷售額排名，晶合集成已成為中國大陸收入第三大的晶圓代工企業，僅次於中芯國際和華虹半導體。

值得注意，這一排名不包含在大陸設廠的外資控股企業，也不包含IDM半導體企業。

不過，相比業內可比公司的經營狀況，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯國際營收274.71億元，華虹半導體營收62.72億元，分別是晶合集成的18倍及4倍以上。

另一方面，晶合集成已經搭建了150nm至55nm製程的研發平台，涵蓋DDIC（面板驅動）、CIS（圖像感測器）、MCU（微控制）、PMIC（電源管理）、E-Tag（電子標簽）、Mini LED及其他邏輯晶元等領域。

但公司的市場拓展及經營高度依賴DDIC晶圓代工服務，因而主營業務極為單一。

報告期內， 晶合集成DDIC晶圓代工服務收入，分別為2.18億元、5.33億元、14.84億元，佔主營業務收入比例分別為99.96%、99.99%、98.15%。

然而，正因如此，晶合集成預計，如果未來CIS和MCU等產品量產以及更先進製程落地，企業的收入和產能還有機會迎來新一波增長。

目前，晶合集成在12英寸晶圓代工量產方面已積累了比較成熟的經驗，但工藝主要為150nm、110nm和90nm製程節點。

其中，90nm製程是業內DDIC類產品最為主流的製程之一，而提供90nm製程的DDIC產品服務也逐漸成為晶合集成的主營業務。

報告期內， 晶合集成90nm製程類產品收入年均復合增長率達652.15%，占營收比重從2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 這一定程度上體現其收入結構正在優化。

此外，晶合集成正在進行55nm製程節點的12英寸晶圓代工平台研發，預計之後會在55nm製程產品研究中投入15.6億元人民幣，以推進先進製程的收入轉化。

另據招股書透露，2021年，90nmCIS產品及110nmMCU產品將實現量產；55nm的觸控與顯示驅動整合晶元平台已與客戶合作，計劃在2021年10月量產。而55nm邏輯晶元平台預計於2021年12月開發完成，並導入客戶流片。

基於此，晶合集成的企業版圖未來確有望進一步擴充，而營業收入也勢必會有不同程度的增加。

盈利毛利「滿盤皆負」

雖然持續增收，但作為半導體行業新晉企業，晶合集成要實現盈利並不容易。由於設備采購投入過大，以及每年產生大量折舊費用等因素，晶合集成近年來凈利潤一直在虧損。

報告期內， 晶合集成歸母凈利潤分別為-11.91億元、- 12.43億元和-12.58億元。扣除非經常性損益後歸母凈利潤分別為-12.54億元、-13.48億元和-12.33億元，三年扣非凈利潤合計為-38.35億元。

截至2020年12月31日， 公司經審計的未分配利潤達-43.69億元。

對此，在招股書中，晶合集成也做出「尚未盈利及存在累計未彌補虧損及持續虧損的風險」提示，並稱「預計首次公開發行股票並上市後，公司短期內無法進行現金分紅，對投資者的投資收益造成一定影響。」

另一方面，為滿足產能擴充需求，晶合集成持續追加生產設備等資本性投入，折舊、 攤銷等固定成本規模較高。這使得其在產銷規模尚有限的情況下產品毛利率較低。

報告期各期， 晶合集成的產品綜合毛利分別為-6.02億元、-5.37億元及-1.29億元，綜合毛利率則分別為-276.55%、-100.55%與-8.57%。

與行業可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且遠低於可比公司毛利率的平均值。

值得一提，同期台積電的毛利率遙遙領先。而在大陸的半導體代工企業中，中芯國際及華潤微的毛利率均低於平均值，僅有華虹半導體於2018年和2019年略高於平均值。

不過，隨著產銷規模逐步增長且規模效應使得單位成本快速下降，晶合集成的毛利率與可比公司均值的差距正在快速縮短。2020年，其綜合毛利率已大幅改善至-8.57%。

與此同時，晶合集成各製程產品的毛利率也在持續改善。

招股書顯示，2020年，公司150nm製程產品毛利已實現扭負為正，而110nm及150nm製程產品毛利率，相對優於90nm製程產品的毛利率。其主要原因為90nm製程產品工藝流程較為復雜，固定成本分攤比例較高。

晶合集成似乎對未來盈利很有信心，在招股書中稱「主營業務毛利率雖然連年為負，但呈現快速改善趨勢... 未來規模效應的增強有望使得公司盈利能力進一步改善。」

其實早在去年底，晶合集成就定下四大戰略目標：即 在「十四五」開局之年，實現月產能達到10萬片、科創板上市、三廠啟動以及企業盈利。 不難看出其對實現盈利的重視。

但是，參考近三年利潤總額和凈利潤，並未看出晶合集成的虧損有明顯好轉趨勢。更有行業人士稱，「由於每年設備折舊費用可能吃掉大部分利潤，收回成本可能要歷時數年。」

技術研發依賴「友商」

毋庸置疑，晶圓代工行業屬於技術和資本密集型行業，除需大量資本運作外，對研發能力要求也極高。可以說，研發能力的強弱直接決定了企業的核心競爭力。

一般來說，半導體企業的研發能力，主要通過研發費用投入占總收入比例、研發人員占總人員比例、科研成果轉化率等評判。

首先，在研發費用投入方面。近年來，盡管一直「入不敷出」，但晶合集成的研發投入總額依然保持著較快上漲。

報告期內， 公司研發費用分別為1.31億元、1.70億元及2.45億元。 然而，鑒於營業額的更快速增長，其 研發投入佔比則出現持續下滑，分別為60.28%、31.87%及16.18% 。

不過，目前晶合集成的研發費用率仍高於同行業的平均水平。這主要是因其處於快速發展階段，收入規模較可比公司相對較低，但研發投入維持在較高強度。

其次，在研發人員投入方面。 報告期各期末， 晶合集成研發人員數量持續增長，分別為119人、207人和280人， 占員工總數比例分別為9.47%、15.16%和16.81%。

相比之下，截至2020年12月31日，中芯國際、華虹半導體、華潤微研發人員分別為2335人、未知、697人，占總人員比例分別為13.5%、未知、7.7%。

由此可見，晶合集成的研發人員佔比超過已知的中芯國際和華潤微，但在研發人員總數量上仍遜色不少。

另招股書顯示，晶合集成現有5名核心技術人員，分別為蔡輝嘉（總經理）、詹奕鵬（副總經理）、 邱顯寰（副總經理）、張偉墐（N1 廠廠長）、李慶民（協理兼技術開發二處處長）。

然而，根據背景信息介紹， 5名核心技術人員全部為台灣籍人士，而且除了詹奕鵬外，其餘4人均曾任職於力晶 科技 。 這說明晶合集成的核心技術研發極為依賴力晶 科技 。

另外，在科研成果轉化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司擁有境內專利共計54項，境外專利共計44項， 形成主營業務收入的發明專利共71項 。

在行業可比公司方面，中芯國際僅2020年內便新增申請發明專利、實用新型專利、布圖設計權總計991項，新增獲得數1284項；累計申請數17973項，獲得數12141項；

華虹半導體2020年申請專利576項，累計獲得中美發明授權專利超過3600項；

華潤微2020年已獲授權並維持有效的專利共計1711項，其中境內專利1492項、境外專利219項。

可以看出， 中芯國際、華虹半導體、華潤微擁有的專利均超過了1000項，大幅領先於不足百項的晶合集成。

當然，對成立較短的半導體企業來說，這是必然會遭遇的問題之一。但要加強技術專利的積累及實現追趕，晶合集成還有很長的路要走。

募資百億轉型多元化

近年來，隨著全球信息化和數字化持續發展，新能源 汽車 、人工智慧、消費及工業電子、移動通信、物聯網、雲計算等新興領域的快速成長，帶動了全球集成電路和晶圓代工行業市場規模不斷增長。

為抓住產業發展契機及進一步爭取行業有力地位，晶合集成自2020開始便積極謀劃在科創板上市，預計在2021年下半年完成。而這一時程較原計劃提早了一年。

具體而言，本次科創板IPO， 晶合集成擬公開發行不超過約5.02億股，占公司發行後總股本的比例不超過25%，同時計劃募集資金120億元。據此，公司估值為480億元。

截至6月11日，科創板受理企業總數已達575家，其中僅9家公司擬募資超過100億元。也就是說，晶合集成的募資規模已進入科創板受理企業前十。

在用途方面，公司的募集資金將全部投入12英寸晶圓製造二廠項目。該 項目總投資約為165億元，其中建設投資為155億元，流動資金為10億元。

如果募集資金不足以滿足全部投資，晶合集成計劃通過銀行融資等方式獲取補足資金缺口。

根據規劃，二廠項目將建設一條產能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產線。其中，產品包括電源管理晶元（PMIC）、顯示驅動整合晶元（DDIC）、CMOS圖像感測晶元（CIS）等，主要面向物聯網、 汽車 電子、5G等創新應用領域。

在圖像感測器技術方面，晶合集成目前已完成第一階段90nm圖像感測器技術的開發，未來將進一步將圖像感測器技術推進至55nm，並於二廠導入量產；

在電源管理晶元技術方面，晶合集成計劃在現有90nm技術平台基礎上進一步開發BCD工藝平台，輔以IP驗證、模型驗證、模擬模擬等構建90nm電源管理晶元平台，並於二廠導入量產；

在顯示面板驅動晶元方面，晶合集成已在現有的90nm觸控與顯示驅動晶元平台基礎上進一步提升工藝製程能力，將技術節點推進至55nm。

招股書顯示，12英寸晶圓製造二廠的項目進度為：2021年3月，潔凈室開始裝設；8月，土建及機電安裝完成及工藝設備開始搬入；12月，達到3萬片/月的產能。

此外，2022年3月，即項目啟動建設一周年，達到3萬片/月的滿載產能。同年， 晶合集成還將裝設一條40nmOLED顯示驅動晶元微生產線。

未來，隨著項目逐步推進建設及產能落地，晶合集成將繼續堅持當前的戰略規劃：

依託合肥平板顯示、 汽車 電子、家用電器等產業優勢，結合不同產業發展趨勢及產品需求，形成顯示驅動、圖像感測、微控制器、電源管理（「顯 像 微 電」）四大特色工藝的產品線。

結語

依託台灣技術團隊及合肥的國有資本等，晶合集成成立僅五年就成為了全球重要的顯示面板驅動晶元代工廠商，並且劍指顯示器驅動晶元代工市佔率第一桂冠。

這樣的成就對國內半導體企業來說，實屬難能可貴。但長年押寶在「一根稻草」上，晶合集成的經營發展無疑潛在較多重大風險。同時，行業的激烈競爭及國際形勢變化等外部壓力也越來越大。

晶合集成董事長蔡國智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力積電等公司任職。

對此，晶合集成近年來正致力於推動企業轉型，並制定了詳細的三年發展計劃。2020年7月，晶合集成董事長蔡國智接受問芯Voice采訪時，曾透露了公司的具體戰略規劃：

2021年：目標是營收要倍增至30億，公司必須開始獲利賺錢，同時要完成N2建廠、產品多元化以及科創板IPO上市；

2022年：目標是N2廠正式進入量產階段，公司營收突破50億元大關，並維持穩定獲利；

2023年：目標是單月產能要達到7.5萬片，公司營收達70億，並且開始規劃N3和N4廠房的建設。

但在清晰的目標背後，晶合集成不可避免的面臨一系列挑戰。

比如現階段半導體代工行業「馬太效應」愈發明顯，晶合集成要如何扭轉劣勢或突圍？在現有企業規模及相關儲備下，其多元化戰略是否還能順利推進並攻下市場？

此外，由於客戶主要在境外，公司要如何真正提高關鍵國產晶元的自給率？

基於此，即便科創板上市成功，晶合集成還需要克服諸多問題及困難，其中包括改善盈利、升級工藝、募集資本、招攬人才、推進多元化及應對行業競爭等等。

至於本次募資的12英寸晶圓代工項目是否能達到預期業績，以及相關戰略未來是否能卓有成效落地，從而改善當前的系列問題，促使晶合集成進一步壯大乃至真正崛起，且拭目以待！

D. 企業想在科創板上市，申報條件有哪些

你好，企業參與科創板的條件：

1、科創板要求的行業

發行人申請首次公開版發行股票並在科創板上市權，應當符合科創板定位，面向世界科技前沿、面向經濟主戰場、面向國家重大需求。優先支持符合國家戰略，擁有關鍵核心技術，科技創新能力突出，主要依靠核心技術開展生產經營，具有穩定的商業模式，市場認可度高，社會形象良好，具有較強成長性的企業。

截至目前，從行業分布來看，新一代的信息技術、生物醫葯、高端製造、新材料這些領域的企業相對多一點。

2、上市條件

基礎掛牌條件(必須滿足以下所有條件)：

1、屬於科技創新型的股份有限公司。

2、業務基本獨立，具有持續經營能力。

3、最近一年(或一期)末公司經審計的凈資產不低於300萬元。

4、不存在顯著的同業競爭，顯失公允的關聯交易，額度較大的股東侵佔資產等損害投資者利益的行為。

5、在經營和管理上具備風險的控制能力。

6、公司治理結構完善，運作規范。

7、公司股權歸宿清晰。

E. 科創板入市條件

科創板主要面向有較強科技創新能力和高成長型的企業，要求研發投入較高且公司科技研發人員不低於公司人數佔比10%，公司營收中高新技術產值不低於收入50%，具有自主知識產權且具有「新技術、新模式、新業態、新產業」的四新特徵，其中對成長性進行了強調規定，要求渡過初創期且最近兩年營業收入連續增長30%的且具有一定規模的科技公司。

其中對企業規模要求需滿足以下條件之一：

（一）連續兩年盈利，凈利潤累計不少於400萬元；

（二）最近一年盈利，營業收入不少於2000萬元；

（三）市值不少於2億元，最近一年營業收入不少於2000萬元，最近兩年經營性活動產生的現金流凈額累計不少於200萬元；

（四）市值不少於3億元，最近一年營業收入不少於2000萬元；

（五）市值不少於6億元，總資產不少於6000萬元，凈資產不少於4000萬元。

F. 上交所研究所廖士光：科創板受理111家，信息技術生物醫葯共佔7成

5月25日，在由第一 財經 聯合承辦的浦江創新論壇之「資本市場創新與行業機遇」分論壇上，上海證券交易所資本市場研究所副所長廖士光對目前受理的111家科創板企業做出結構性分析。

廖士光稱，截至5月24日晚，上交所累計受理的111家其中，已問詢89家，中止審核4家。其中，正中珠江審計的3家科創板受理企業被中止審核。

從區域分布分析，以長三角、珠三角、京津冀為主，北京、江蘇、上海、廣東佔了前四席，分別有22家、18家、15家和13家。

從行業分析，六大行業中，以新一代信息技術和生物醫葯為主，基本佔到七成左右。具體來看，新一代信息技術領域有41家；生物醫葯領域有24家；高端裝備業有16家；新材料領域有13家；節能環保領域有4家；新能源領域有2家。

從申報企業的財務特徵和 科技 特徵分析，申報企業中，研發費用佔比顯著高於現有板塊，體現科創的特質；另外，91%的企業歸母凈利潤同比增速為正，歸母凈利潤同比增速為負的企業僅有9家。而在2018年營收同比增速平均值方面，科創板達42%，相比現有三個板塊遙遙領先，創業板、中小板和主板增速分別為20%、21%和15%。

廖士光表示，上海的科創後備企業主要集中在新一代信息技術、高端裝備製造、生物醫葯等行業。上交所未來將進一步做好市場服務，更好得和上海相關部門服務好科創企業，更好得推動兩個中心建設，為資本市場和科創企業的成長發展提供應有的服務和支持。

G. 打新盛宴開啟，科創板過會企業呈現「小而精」

31家科創板過會企業「小而精」

截至7月3日，共有141家企業申報上交所科創板上市：24家「已受理」，85家「已問詢」，16家提交注冊，15家已確認「注冊結果」，中止審核企業1家（九號智能）。

根據證監會發布的公告，科創板重點支持新一代信息技術、高端裝備、新材料、新能源、節能環保以及生物醫葯等高新技術產業和戰略性新興產業。

據Wind統計顯示，從主題行業來看，在141家受理企業中，從佔比最多的行業來看，新興軟體和新型信息技術服務最多，有21家企業；電子核心產業，有20企業；智能製造裝備產業佔有19家，生物醫葯產業佔有18家，另外，生物醫學工程產業和下一代信息網路產業各佔有10家，再者，互聯網與雲計算、大數據服務也佔有8家。可見，新一代信息技術企業佔了主流。

截至目前，累計有31家科創企業過會。其中有18家企業完成證監會注冊程序，處於注冊生效狀態。另有13家處於提交注冊狀態。在發審委審核通過的31家科創企業中，上海企業最多，有7家；其次是北京有6家，廣東省有5家，江蘇省和浙江省各4家，陝西省2家，福建省、黑龍江省和山東省各1家。

從目前過會的31家科創板公司來看，這些招股企業不僅都有著精準的科創屬性定位，從數據上看多數顯得體量「小巧」。若不將中國通號（預計發行股數21.97億股，擬募資105億元）計入平均值計算中，其餘30家科創企業，平均發行股數為3959.34萬股，平均擬募集資金8.68億元。安集微電子 科技 (上海)股份有限公司僅預計發行1327.71萬股，擬募資僅3.03億元。

據業內人士分析：「預計首批科創板企業將在7月份上市，科創板的推出和注冊制的試行，將推動2019年下半年A股IPO市場的活躍。」

科創股打新盛宴開啟

目前已經有14家科創板公司進入了招股階段。除過華興源創、睿創微納和天准 科技 3家公司已經招股完畢，還將有包括中國通號等11家科創公司開始招股。

據wind資訊統計：從資產來看，14家科創公司2018年平均資產72.96億元。其中，中國通號資產最大為796.79億元，樂鑫 科技 資產最小為3.77億元。2017年平均資產53.38億元。其中，中國通號資產最大為612.45億元，樂鑫 科技 資產最小為2.46億元。

從歸母凈利潤來看，14家科創公司2018年平均凈利潤4.1億元。其中，中國通號凈利潤最大為34.09億元，安集 科技 凈利潤最小為0.45億元。2017年平均凈利潤3.2億元。其中，中國通號凈利潤最大為32.22億元，樂鑫 科技 凈利潤最小為0.29億元。

從研發費用來看，14家科創公司2018年平均研發費用2.05億元。其中，中國通號研發費用最大為13.8億元，新光光電研發費用最小為0.12億元。平均研發費用佔比12.1%。其中，中微公司佔比最高為24.65%，中國通號佔比最小為3.45%。

打新盛宴開啟，從已經招股完畢的三家公司來看，呈現「全體總參與」的熱情。其中華興源創網上最終發行數量為4010萬股，參與申購的戶數達到275.63萬戶，網上中簽率為0.05985345%。

7月2日，睿創微納和天准 科技 也進行了招股，頂格申購分別為 10.5 萬元和 13.5 萬元。其中，睿創微納網上最終發行數量為1626萬股，參與申購的戶數達到286.05萬戶，網上中簽率為0.06025353%。天准 科技 ，網上最終發行數量1844.05萬股，參與申購的戶數達到285.92萬戶，網上中簽率為0.05496516%。

華興源創、睿創微納、天准 科技 這三隻科創公司的發行股本在4000萬股~6000萬股之間，平均中簽率為0.05793%。而據統計，2019年以來，發行股本在4000萬股~6000萬股之間，滬深主板、中小創的新股共有29隻，這29隻新股的平均中簽率為0.0385%。按照平均中簽率計算，科創板前三股是滬深主板、中小創同等發行規模新股的1.5倍。

除此之外，7月3日有杭可 科技 繼續申購。杭可 科技 ，股票代碼688006，它是浙江杭州市一家以鋰離子電池的後處理系統的設計、研發、生產與銷售企業。發行股份4100萬股，網上發行數量為779萬股,頂格申購需配市值為7.5萬元，申購上限為0.75萬股，發行價格為27.43元，發行市盈率為38.43倍，擬募集資金為11.25億元。

更值得一提的是，7月8日將有瀾起 科技 招股，7月10日起，更有包括中國通號、光峰 科技 、容百 科技 等9家科創公司將紛至沓來。

其中7月8日招股的瀾起 科技 是上海徐匯區一家以雲計算和人工智慧領域提供以晶元為基礎的解決方案的企業。發行股份11298萬股，網上發行數量為1582萬股,頂格申購需配市值為15.50萬元，申購上限為1.55萬股，保薦機構為中信證券。

7月10日將有9家科創企業招股。其中中國通號，可謂「體量最大」。是北京市豐台區一家以軌道交通控制系統技術的研究與 探索 的企業。發行股份180000萬股，網上發行數量為25200萬股,頂格申購需配市值為252萬元，申購上限為25.20萬股，保薦機構為中金公司。

光峰 科技 ，是深圳市南山區一家激光顯示核心器件企業。發行股份6800萬股，網上發行數量為1156萬股,頂格申購需配市值為11.50萬元，申購上限為1.15萬股，保薦機構為華泰聯合證券。

容百 科技 ，是浙江餘姚市一家鋰電池正極材料及其前驅體的研發、生產和銷售的企業。發行股份4500萬股，網上發行數量為855萬股,頂格申購需配市值為8.50萬元，申購上限為0.85萬股，保薦機構為中信證券。

福光股份，是福建省福州市一家軍用特種光學鏡頭及光電系統的高新技術企業。發行股份3880萬股，網上發行數量為1096萬股,頂格申購需配市值為10.50萬元，申購上限為1.05萬股，保薦機構為興業證券。

新光光電，是哈爾濱市一家服務國防 科技 工業先進武器系統研製等領域,從事光機電一體化產品的企業。發行股份2500萬股，網上發行數量為713萬股,頂格申購需配市值為7.00萬元，申購上限為0.70萬股，保薦機構為中信建投。

中微公司，是上海一家半導體設備的企業。發行股份5349萬股，網上發行數量為1016萬股,頂格申購需配市值為10萬元，申購上限為1萬股，保薦機構為海通證券。

樂鑫 科技 ，是上海一家集成電路設計企業。發行股份2000萬股，網上發行數量為510萬股,頂格申購需配市值為5萬元，申購上限為0.50萬股，保薦機構為招商證券。

安集 科技 ，是上海一家關鍵半導體材料企業。發行股份1328萬股，網上發行數量為366萬股,頂格申購需配市值為3.50萬元，申購上限為0.35萬股，保薦機構為申萬宏源。

鉑力特，是陝西西安一家專注於工業級金屬增材製造(3D列印)的高新技術企業。發行股份2000萬股，網上發行數量為380萬股,頂格申購需配市值為3.50萬元，申購上限為0.35萬股，保薦機構為中信建投。

總體來看，科創板新股申購的火爆將延續，大幅超募現象或將成常態。

H. 科創板上市條件的5個標準是什麼

科創板對預計市值在10億、15億、20億、30億、40億這五個范圍的企業制定了相應的上市標准，即五大標准。想要上市的企業只要能夠滿足其中一個標准就能夠擁有申請上市的資格，從這里也可以看出科創板比較人性化的一面，針對不同的企業設置不同的上市標准，有助於幫助各大企業成功在科創板上市。但是就市場反應來看，第一套標準的使用率是最高的。

除了對於市值的要求不同以外，五大標準的側重點也有所不同。標准一側重於對企業盈利能力的考察，尤其是近兩年的盈利能力，標准二主要的關注點在於企業的研發支出，具體要求為企業的研發投入必須佔比企業近三年累計營業總收入的15%及以上，標准三關注的是企業近些年的現金流量，尤其是經營現金流，標准四主要針對一些實力雄厚的企業，關注點在於其市場份額及規模大小，標准五注重對企業的行業前景以及對企業自身的核心技術進行考察。

03、絕大多數企業選擇標准一，選擇標准五的企業幾乎沒有。

上市是一個公司的重要決策之一，這一決策的成功與否直接決定了企業未來的命運以及發展空間，因此大多數企業在面對上市這個問題時都表現得格外的謹慎。對於在科創板上市的企業來說，市值成為了硬性要求，出於對各種不確定性以及風險的考慮，大多數企業會選擇標准一作為其上市標准，而標准五因為其對市值的高要求，很少有公司會選擇標准五作為自己的上市標准。

I. 瞄準科創板！這些有科創項目的機構與公司 已開始行動

盡管科創板相關細則尚在討論中，但A股市場創投概念火爆。

東財Choice數據顯示，自11月5日至今，整個創投板塊漲幅超過12%。其中，張江高科、市北高新、魯信創投等股價翻倍，復旦復華、九鼎投資等一眾創投概念股均連續漲停，漲幅超過七成。

對於科創板的大機遇，眾多上市公司董事長在接受采訪時表示看好。

據悉，在投資者的高度關注下，部分有項目的上市公司表示「已經在積極行動」。

信息發展 稱：在相關條件和政策允許情況下，公司下屬企業，未來不排除在科創板上市。

記者查閱，信息發展主要子公司包括追溯雲信息發展股份有限公司、光典信息發展有限公司、上海追索信息科技有限公司等。

亞廈股份 披露，旗下盈創科技作為完全自主技術創新的公司，具備上市的基礎條件。據悉，盈創科技的3D列印商業化已見成效，其2017年度已實現盈利。目前，盈創科技擁有133項專利，其中發明專利19項，是全球第一家掌握3D建築列印的高科技企業。

上海新陽 在回答投資者問詢時表示，相信大股東會做出明智正確的選擇。

上海新陽持有上海新升27.56%股權。股價表現上，自5日至今，上海新陽的股價累計漲幅已超過30%。

上海新陽半年報披露，上海新升2018年上半年實現營業收入7825.89萬元，凈利潤為1014.56萬元。

浙江富潤 則更直接，表示旗下公司將根據科創板的上市標准進行謀劃。自5日至今，浙江富潤股價的累計漲幅已達到22.5%，其中16日的漲幅更是高達9.96%。

鳳凰傳媒 表示，將竭力推進相關子公司上市事宜。早在10月下旬，鳳凰傳媒就開始走出一波行情，股價累計漲幅超過30%。

「能不能上科創板，請速告知。」針對投資者的「心急如焚」，不少公司借機做起了「項目路演」。比如，耐威科技披露了耐威智能、聚能晶源等一眾投資標的。

與二級市場投資者一樣，創投機構也摩拳擦掌，希望能喝上科創板的「頭啖湯」。

「我們在上海有兩家符合的企業，目前正在幫企業梳理，希望明年抓住機會，成為後備標的。」某知名創投公司有關人士信心滿滿地告訴記者。該創投公司人員進一步解釋，雖然科創板細則尚未出台，但大方向在那裡，公司會保持與券商投行的持續、及時溝通，等待細則出台。

鼎暉創始合夥人王霖回復記者： 鼎暉創新與成長基金所投企業有一半以上符合注冊制的要求。

作為鼎暉旗下專注創業投資的基金，鼎暉創新與成長基金過去布局了20多家中早期創新的企業，主要在TMT、創新葯、人工智慧板塊，其中，有一半以上的企業符合注冊制的要求，比如大數據公司數聯銘品、譯泰教育、創新葯斯丹賽、人工智慧公司靈動科技等。鼎暉表示，會盡快與相應的監管部門溝通，推薦符合科創板要求的優秀企業。

據悉，鼎暉創新與成長基金過去在科技創新領域至少投資100億元人民幣，其中不乏商湯科技、口碑網、埃夫特機器人、微信發票、先導葯物、豐巢科技等諸多引領行業創新和發展的企業。

（文章來源：上海證券報）