晶豐明源科創板上會

Ⅰ 科創板上會後，多久上市

企業從提交注冊申請到監管同意注冊決定，這里是有20個工作日的，兩家公司能在一天時間就同意，肯定是滿足了上市條件，重點是這兩家公司盈利能力肯定很好，申請門檻就會降低。

目前科創板雖然是注冊制，但是企業若盈利能力越好，上市機會更大，如果企業當下不能盈利，只要發展前景獲得市場的認可，符合了科創板登陸的條件，照樣也可以上市的。

推出科創板就是為企業融資，也就很明確的說明A股存在的本質，但是完善制度更應該是迫在眉睫的事情，退市制度，賠償制度，如果僅僅是為了融資，加快新股上市，肯定股民數量會越來越少，沒有誰願意在一個只跌不漲的市場長期投資，沒有誰願意看到各種問題出現，可能被踩雷的市場做買賣。

總之：注冊制試點，肯定是會加快審核過程，但是股市的很多問題仍待解決，科創板代表著資本市場向前邁進了一大步，可是池子並不大，板塊越多，沒有賺錢效應，投資者會越來越少的。

Ⅱ 瀾起股權激勵實施幾次

瀾起股權激勵實施兩次
第一家獲科創板受理的企業是晶晨半導體，是晶元設計公司，瀾起科技、聚辰半導體、晶豐明源也是晶元設計公司；中微半導體是晶元設備公司；和艦晶元是台資的晶元代工廠。
瀾起科技的員工激勵
瀾起科技2018年共有250多名員工，有員工間接持股，但看不出股權激勵的情況，創始人的持股比例只有2%，薪酬水平較高。
2018年，兩位創始人，一位是董事長兼核心技術人員，另一位是董事兼總經理，兩人的薪酬都是接近1800萬元。
另三位核心技術人員，薪酬都在100萬上下，很接近，持股比例與加入時間不同相差較多。

Ⅲ 晶元測試第一股利揚晶元：壓力與機遇並存，市值炒作下莫忘這些坑

近日筆者跟蹤了復旦微電子這家准備科創板上市的集成電路設計企業，公司在從事安全與識別晶元、非揮發存儲器、智能電表晶元等領域的晶元設計之外，還從事集成電路測試服務這項比較特殊的業務。說它特殊是因為原本這塊業務主要由封測廠商承接，但隨著集成電路產業分工越發明細，以及一些廠商出於成本、技術等方面的考慮和市場對晶元及晶圓測試的提出的更高要求，專業的第三方集成電路測試服務模式應運而生。

恰逢其時的是復旦微電子科創板IPO申請被受理，而利揚晶元作為專業集成電路測試服務提供商剛好通過科創板上市委審核，因此我們可以通過解讀利揚晶元招股書得以了解行業更多的信息，同時也對公司存在的風險進行提示，以免投資者踩雷。

誕生於1987年的台積電開啟了專業分工模式的先河， 半導體產業的模式也變為設計、製造和封裝測試三個主要環節，即我們常說的Fabless模式、Foundry模式和OSAT模式，其中封裝測試處於半導體產業鏈的後段。封裝是將通過測試的晶圓加工得到獨立晶元的過程，測試則是檢測不良晶元的過程，該過程包括封裝前的晶圓測試和封裝後的成品測試，經成品測試合格的晶元將向終端用戶銷售：

獨立第三方專業集成電路測試的價值是：第一由於專業測試是主動性進行新產品導入並提供相應的測試服務，因此對市場需求和部分客戶個性化測試要求能快速反應；第二是可向客戶提供中立的判斷，而OSAT企業有可能出於自身利益而做出損害客戶利益的事項；第三是專業測試服務提供商憑借在大量晶元測試和規模化量產實踐中積累的經驗幫助客戶縮短投放市場的時間周期，自身產能調配靈活，測試效率較高。當然傳統的封測一體化模式封裝和測試均在場內進行，而專業第三方模式則是將封裝和測試做到了分離，因此增加了物流時間和成本，也提高了晶元的成本：

作為半導體產業鏈的關鍵環節，測試服務貫穿於設計、製造、封裝等全過程，是確保晶元良率和成本控制的重要舉措。利揚晶元招股書比較詳細的展示了晶圓測試和晶元成品測試的流程，其中晶圓測試環節是結合探針台和測試機等設備組成的測試系統對批量生產的晶圓進行測試；成品測試則是結合分選機和測試機等組成的測試系統對已完成封裝的晶元進行測試。這兒透露兩點信息；第一是晶圓測試發生在封裝前，而且設備主要為探針台和測試機；第二是成品測試發生在封裝後，設備主要為分選機和測試機，兩過程所用設備有很大差異，因此結合長川 科技 和華峰測控等業務差異與設備差異，也就對這幾家重要的設備廠商所處產業鏈位置有了更直觀的了解：

在具體測試服務方面，利揚晶元主要提供晶圓測試、成品測試、晶圓減薄和晶圓切割服務，業務組成與京元電子類似。當然從利揚晶元的測試設備供應商來看，公司晶圓測試設備主要來自愛德萬測試和泰瑞達，成品測試設備主要供應商是EPSON，晶圓減薄和晶圓切割設備主要來自Disco，國內設備還是難得一見，國產化率依舊面臨很大挑戰：

經過多年的技術積累，目前利揚晶元已擁有數字晶元、模擬晶元、混合信號晶元以及射頻晶元等多種系統級晶元測試解決方案，下游領域主要面向5G通信（射頻晶元、LNA、FPGA、PA和Switch）等、感測器（MEMS、生物識別、消防安全等）、智能可穿戴（物聯網、人臉識別、智慧家居等）、 汽車 電子（車聯網、自動駕駛和ETC等）、北斗應用（雷達、導航、定位等）、計算類晶元（AI、伺服器、雲計算）等諸多領域，技術上可提供8nm製程的集成電路測試。公司重要客戶主要有匯頂 科技 、全志 科技 、國民技術等上市公司以及深圳比特微電子等公司，2019年前五大客戶銷售收入占營收比例為76.39%，其中深圳比特微電子、匯頂 科技 和全志 科技 的營收佔比分別為28.75%、27.42%和12.12%，客戶集中度較高且對重要客戶存在一定依賴性。

利揚晶元將測試頻率高於100MHz且通道數大於512Pin的測試系統劃分為高端測試平台，目前SoC晶元、FPGA和AI等選用高端測試平台，因此高端平台具有較高溢價空間；終端測試平台主要用於MCU、觸控、指紋和電源管理晶元等。從收入構成來看，公司晶元測試平台營收佔比超過65%，其中晶元測試-高端測試平台收入佔比從2.3%提升至32.3%，毛利率也從53.9%提升至77.3%，但晶圓測試毛利率較低：

集成電路第三方測試服務出現至今也有30多年，這一切都要歸功於京元電子這家中國台灣的企業。

京元電子成立於1987年5月，公司位於中國台灣新竹，生產基地位於苗栗縣。成立之初公司主要從事晶圓切割服務，這原本是封裝工序中的一道重要工序，但隨著晶圓級封裝等先進技術的出現，晶圓切割已經成為邊緣業務。2000年左右京元電子開啟全球化進程，重要的事件有：2000年在美國成立分公司，2002年和2006年在蘇州設立兩家子公司，此外公司還在新加坡和日本設立分公司。目前京元電子在中國台灣建有10.8萬平方米的工廠，無塵室面積達到18.73萬平方米，在蘇州的工廠面積和無塵室面積分別達到4.46萬平方米和1.02萬平方米：

目前京元電子主要提供的測試服務項目有：晶圓針測、IC成品測試、預燒測試和封裝及其他項目，產品線涵蓋Memory、邏輯及混合信號、SoC、CIS、RF及無線、MEMS和顯示屏驅動器等，擁有設備總數超過4000台。公司提供的封裝技術有BGA、DFN、TSOP、LGA等成熟封裝技術以及面向存儲器的eMMC/Emcp等封裝技術。京元電子是目前全球最大的專業第三方測試公司，晶圓針測量每月產能約為46萬片，IC晶元成品測試量每月達到6億顆：

財務方面，2018-2019年京元電子營收分別為208.15億新台幣和255.39億新台幣，2020年1-6月營收達到146.60億新台幣，同比增長29.2%。從今年二季度營收構成來看，晶圓測試和產品測試營收佔比分別為31.5%和39.7%，封裝業務營收佔比為16.4%，作為第三方集成電路測試服務供應商，測試服務業務佔比超過70%：

在客戶合作方面，作為全球最大的專業第三方集成電路測試服務供應商，京元電子與Marvell、東芝、博世、Qorvo、Maxim、Cypress、Novatek、Realtek、南亞等全球重要的半導體設計公司保持深度合作。

利揚晶元的技術水平在國內有一定積累，但與京元電子相比，在Pin數、同測數等指標上有較大差距：

最高Pin數和最大同測數是衡量晶圓測試技術水平的客觀指標，一般情況下Pin數越大，同測數或Pin數極限是晶圓測試追求的技術目標，這種測試技術體現在：多同測之間的一致性難度增大，需要探針卡設計和測試程序演算法優化；多同測時的並行測試效率的提升需要優化功能模塊測試方法和測試程序演算法。還比如Pad間距越小，探針之間的距離越小，不僅多同測時探針卡設計難度加大，還因為之間存在嚴重信號串擾，因此需要通過測試程序優化來解決串擾問題。當然利揚晶元45微米的Pad間距表明在測試技術上公司取得重大進展。

前文已經提到，第三方集成電路測試服務是封測一體化模式進一步分工後的產物，長電 科技 、通富微電等封測廠商是利揚晶元在中國大陸面臨的主要競爭對手。除此以外利揚晶元的競爭者就是其他第三方測試服務供應商，這裡面重要的競爭對手是京元電子在蘇州的子公司京隆 科技 、復旦微電子子公司華嶺股份以及勝科納米（蘇州）有限公司等。

京隆 科技 成立於2002年7月，是京元電子在中國的唯一測試子公司，目前該公司擁有4.46萬平方米的工廠和1.02萬平方米的無塵室，晶圓針測量每月達到6萬片，IC成品測試量每月產能達到6000萬顆，測試服務范圍與京元電子一樣，其中驅動IC和eFlash測試規模在中國大陸處於領先地位。

華嶺股份成立於2001年4月，是復旦微電子旗下專業從事集成電路測試技術研發、晶元設計驗證分析和產業化生產測試的子公司，目前擁有9000多平方米技術開發和測試廠房，擁有包括45nm、12英寸先進測試系統在內的國際主流先進測試設備100多台套，擁有測試通道1024pin、測試矢量深度128M的測試能力。當然從設備供應商來看華嶺股份的設備主要來自愛德萬測試、日本東京精密株式會社和泰瑞達等，國內設備還是難得一見。

華嶺股份的前五大客戶除了第二大是控股股東復旦微電子（營收佔比18.66%），其他客戶與公司不存在關聯關系，前五大客戶銷售收入占營收比例為59.55%，客戶集中度較低，對重要客戶依賴性也較低。

總體來看華嶺股份涉足集成電路測試服務業務時間較早，相較成立於2010年的利揚晶元，在客戶資源和技術積累上有一定優勢。當然從收入規模來看，2019年華嶺股份營收1.46億元，利揚晶元營收2.32億元，兩者有一定差距。

根據中國台灣工研院統計，集成電路測試成本約佔IC設計營收的6%-8%，以此推算集成電路測試行業市場容量為183.81億元-245.08億元，利揚晶元與華嶺股份2019年的營收分別為2.31億元和1.46億元，市場份額分別為0.95%-1.26%和0.60%-0.79%。2019年京元電子營收255.39億新台幣，約合58.74億元，市場份額為23.97%-31.96%，總的來看集成電路測試市場空間較大，利揚晶元等第三方測試服務供應商的發展潛力較大。當然不容忽視的一點是長電 科技 等封測公司都對外提供晶圓測試和晶元成品測試，近幾年台積電為代表的晶圓代工企業也加大了封測環節的布局，再加上行業龍頭京元電子的存在，因此利揚晶元面臨的競爭壓力依然較大。

2015-2019年利揚晶元營收從0.58億元增長至2.32億元，歸母凈利潤從0.16億元增長至0.61億元，營收與凈利潤分別增長3倍與2.81倍。2020年上半年公司營收與歸母凈利潤分別為1.24億元、0.27億元，同比增長77.4%和387.8%，2月份復工復產後公司生產經營正常，8nm先進製程晶元測試量較上年同期有所增加，公司與存量客戶交易規模保持穩定或略有增長。此外5G商用推廣下FPGA、射頻等晶元測試量較上年同期增加，提升了營收規模。

即便面臨較大的競爭壓力，利揚晶元的營收與凈利潤保持持續增長，主要原因是當前隨著集成電路製程演進和工藝的日趨復雜，製造過程中對參數的控制和缺陷檢測等要求越來越高，對集成電路測試專業化需求提升；第二是隨著物聯網、AI和車聯網等新應用場景的不斷成熟，晶元的種類多樣化，晶元設計也多樣化，對應的測試方案也多樣化，提升了市場對專業測試服務供應商的需求。此外利揚晶元和華嶺股份等的專業化和規模化不斷提升，出於成本等考慮Fabless公司甚至封測公司等也傾向於將部分測試服務業務交給獨立第三方測試企業。筆者對利揚晶元2020-2021年的業績做了預測，中性預測下2020-2021年營收3.31億元、4.18億元，歸母凈利潤0.86億元、1.04億元，對應市值為86億元、104億元；樂觀情況2020-2021年營收4.53億元、6.68億元，歸母凈利潤1.18億元、1.67億元，對應市值118億元、167億元：

集成電路第三方測試服務需要投入巨大資本用於專業廠房建設和設備采購，比如京元電子在中國台灣建有10.8萬平方米的工廠，無塵室面積達到18.73萬平方米，各類測試設備超過4000台。利揚晶元規模遠不及京元電子，但也有2萬多平方米的廠房（租賃為主），2017-2019年其資本開支達到1.54億元、0.64億元和1.51億元，截止2019年底固定資產賬面價值3.47億元，擁有測試機、分選機、探針台和產品外觀檢測機分別為350台、266台、137台和11台，重資產模式面臨高額的折舊費用。2017-2019年公司折舊與攤銷費用分別為64.96萬元、140.67萬元和131.09萬元，雖然公司生產設備折舊年限5-10年，遠高於京元電子的2-8年和3-5年，但若以新設備折舊年限8年和二手設備折舊年限4年重新調整，則公司主營業務毛利率要降低2.6到8個百分點，對公司經營業績影響較大。換句話說公司存在通過拉長固定資產折舊年限調節利潤的風險。

利揚晶元擬公開發行3410萬股股份，募集資金中4.1億元用於晶元測試產能建設項目，1.03億元用於研發中心建設項目，0.5億元用於補充流動資金。從2017-2019年的產銷率及產能利用率等來看，公司晶圓測試產銷率由92.2%提升至102.3%，產能利用率由83.5%提升至90.5%；晶元成品測試產銷率雖然由97.5%提升至102.1%，但產能利用率由73.2%下降至62.5%，如果募投項目建成投產，產能過剩現象或將進一步加劇。其原因在於公司第一大客戶深圳比特微電子從事礦機晶元和區塊鏈晶元，而近幾年比特幣等泡沫逐漸破滅，區塊鏈行業又存在各種風險，若這兩大行業出現重大不風險，對公司會有較大影響。此外公司客戶主為匯頂 科技 、全志 科技 等，前五大客戶集中度較高，培育新客戶又存在較長的周期，因此對公司業績穩定性有一定影響：

利揚晶元在招股書中提到，深圳比特微電子實際控制人楊作興在2019年12月被深圳南山區檢察院以職務侵佔罪批准逮捕，目前未有進一步消息，因此第一大客戶的風險不可不防。

當然這段時間 財經 媒體對利揚晶元這家國內晶元測試第一股的關注度很高，很多媒體爆出公司營造經營假象（股市動態分析周刊文章《利揚晶元：營造經營假象 誇大募投產出》）、質疑研發投入和供應商為皮包公司（鏈牛 財經 《如果明天上會的利揚晶元能通過，科創板發審委就有嚴重問題》）等一系列問題，因此投資者也要關注這些負面問題。當然本文的目的是通過利揚晶元這家公司對第三方集成電路測試服務業務做個初步了解，畢竟在產業分紅越發深化的背景下，即便利揚晶元最終成為晶元界的樂視，也會有其他類似公司崛起，產業發展的趨勢是不可逆轉的。

Ⅳ 瀾起科技「趕考」：預計估值下調100億，對Intel承諾回購

科創板上會節奏趨於常態化。5月30日，瀾起 科技 披露了第三輪問詢的回復。

時隔四天，也就是6月3日瀾起 科技 再披露上會稿，即將「趕考」11日舉行的科創板第3次上市發審會。

作為科創板的晶元獨角獸，「重量級選手」瀾起 科技 的上會頗受關注。

三輪問詢過去，從一開始的49個問題到6個問題，從核心技術到信息披露，上交所審核中心的問題全面且深入。

新浪 財經 注意到，瀾起 科技 的發行估值從最初的220億元下調至120億元。

此外，從技術層面以及公司獨立性上，瀾起 科技 與Intel的關系被多次問詢。而最新回復顯示，公司2019年業績存在下滑風險。

預計估值下調100億元

招股說明書顯示，瀾起 科技 成立於2004年，2013年9月在美股納斯達克上市，發行價為10美元/股。

一年不到，公司就從美股私有化退市，私有化的價格為22.6美元/股，私有化金額總計6.93億美元，摺合人民幣47.8億元。

從美股退市後，瀾起 科技 在2018年完成股份制改革，繼而遞交了科創板招股書。

這期間，瀾起 科技 發生過多次增資擴股和股權轉讓。

從時間上來看，最近一次增資發生在2018年11月末，當時Intel Capital以1.75億美元的價格認購10168萬股新增股份，SVIC No． 28 Investment以0.2億美元的價格認購1130萬股新增股份。

此次交易瀾起 科技 整體估值為17.51億美元，摺合人民幣120.6億元。

此時，正是瀾起 科技 沖擊科創板的四個月前，英特爾搭上了「突擊入股」的班車。

值得關注的是，在這筆交易發生之前，瀾起 科技 第二次股權轉讓的整體估值僅51.34億元，僅6個月公司增值率135%。

不僅如此，保薦機構還將發行預計市值定為不低於220億元，半年時間，瀾起 科技 的估值較第六次增資高出100億元。

發審委要求瀾起 科技 說明估值迅速增長的原因，以及中介機構對發行預計市值的評估依據是否充分、評估結果是否謹慎。

瀾起 科技 的回復表示，51.34億元估值對應2017年扣非後凈利潤的市盈率倍數為18.71，120億估值對應2018年扣非後凈利潤的市盈率倍數為17.18，兩次增資的市盈率倍數基本一致。

至於估值迅速增長有兩個原因，一是公司業績增長較快，二是投資者認可公司業務價值及未來業績增長。

而220億的發行預計市值，保薦機構分析師參考了同行業上市公司匯頂 科技 和兆易創新的平均市盈率78.18和平均市銷率12.53。

按照這兩種估值方法，計算出瀾起 科技 的估值分別為576.09億元、和220億元。

並且表示公司還未上市的增資與股權轉讓價格與上市後發行估值不具備可比性，發行預計市值理論上也不能低於最近一次增資價格。

但這一說法顯然沒有說服上交所審核中心。

其在第二次問詢中問道，Intel投後估值17.51億美元（120億人民幣），發行人預計市值不低於220.1億人民幣，Intel入股時是否已經有明確的上市預期，入股價格是否公允。

這一次，瀾起 科技 否認短期內存在上市預期，不得不搬出上市公司收購同行業公司的估值水平，以及Intel同期投資同行業其他項目的估值水平，市盈率在15.87-18.57倍，不存在差異，具有公允性。

Intel投後的估值120億算是解釋完了。

至於220億元的發行預計市值，在瀾起 科技 的第二次回復中，保薦機構將發行預計市值更新為不低於120億元。

對此有投行人士表示，第一次預計估值給了一個很高的估值，但是理由解釋的很牽強。

鑒於之前科創板保代擅自修改問詢問題的案例在先，第二次選擇不低於最後一輪投資的投後估值這種最安全的說法，是為了申報通過打的安全牌。

與Intel的關系被多次詢問

就在Intel入股的同一年，瀾起 科技 對Intel的采購突增。即是客戶又是供應商，同時還是股東的情況下，Intel與瀾起 科技 的復雜關系被科創板發審委三次問詢，這既包括技術層面也包括公司獨立性。

2018年，瀾起 科技 對Intel的銷售額為560萬元，采購額突增2709萬元。這與瀾起 科技 的另一項產品津逮伺服器CPU有關。

報告期內，瀾起 科技 與清華大學、Intel合作研發津逮®伺服器CPU，該產品需要向Intel采購通用CPU內核晶元，成本佔比在90%左右。

目前尚在研發階段，銷售收入主要為工程樣品，佔比不高。此次23億募資項目，將有7.5億元用於該產品的研發。

基於這個背景，瀾起 科技 與Intel產生了采購的關聯交易，未來計劃提高津逮伺服器CPU以及混合安全內存模組的銷售規模。

這就存在兩個方面的問題。

一方面，研發成果歸屬及技術依賴性問題。瀾起 科技 負責整體模塊及部分晶元的設計，清華大學提供可重構計算處理器（RCP）的演算法，Intel提供其通用CPU內核晶元，並由瀾起 科技 委託第三方進行晶元製造、封裝和測試。

研發成果津逮®伺服器CPU品牌及產品產權歸瀾起 科技 所有。至於知識產權的所有權，則按照共同開發的三方分配，自主開發則單獨享有所有權。

另一方面，Intel通用CPU內核晶元在津逮®伺服器CPU成本中的佔比較高。

隨著津逮®伺服器CPU及其平台技術升級項目實施，關聯交易的規模將擴大，瀾起 科技 對Intel是否會形成重大依賴。

並且，Intel作為瀾起 科技 的股東，上述募投項目實施後，預計新增與Intel關聯交易的規模，交易定價是否公允？是否對瀾起 科技 的獨立性產生不利影響？

2018年Intel增資入股時，雙方就公司治理、股份轉讓限制、優先購買權、共同出售權及其他方面的權利進行了約定。Intel享有包括重大事項一票否決權及回購權等權利。具體協議如下：

i． 財務信息知情權（合理時間內獲取年報和季報的權利）；

ii． 指派董事會觀察員事項（有權委派一名董事會觀察員列席董事會，但無任何錶決權）；

iii． 其他保護性事項（享有否決權），即未經Intel Capital同意，公司不得從事如下行為：

a． 導致公司解散或清算的行為或為債權人利益提起破產、破產管理等程序；

b．導致公司控制權變更的行為或全部或實質資產的出售、抵押或轉讓的行為；

c． 根據公司章程需要經公司董事會同意的關聯交易行為；

d．對公司經營范圍進行變更且該變更將對公司履行商業協議產生不利影響。

瀾起 科技 將上述稱之為保護投資人自身的投資利益的「消極保護性」權利，並強調這不屬於對賭協議。

雙方約定，如果2021年5月公司還未完成上市，上述股東有權要求公司按其投資成本回購股份。

若成功上市，Intel享受的相關保護性權利也隨之終止。

從這個角度看，Intel財務投資人的角色似乎很明確。但在報告期內，Intel定期向瀾起 科技 支付研發支持費用，合計金額約為210萬美元。

雙方的交易往來，瀾起 科技 需要在回復中詳細解釋。

下遊客戶出貨量下滑

除此之外，根據瀾起 科技 最新回復，公司2019年面臨下遊客戶出貨量下滑的風險。

一季度財報顯示，瀾起 科技 下遊客戶出貨收入均出現了20%以上的下滑：三星電子下滑33.81%，海力士下滑22.24%，美光 科技 下滑27.87%。

三星電子表示受主要客戶去庫存影響需求疲軟，2019年一季度存儲類產品收入同比下滑；

海力士的DRAM產品其中單價下滑為主要原因；

美光 科技 主要受移動通信市場季節性需求疲軟和市場環境影響，造成DRAM產品單價下跌和銷量的小幅下滑。

這與相關行業研究報告的觀點一致：從2018年下半年開始DRAM價格進入下行周期，預計DRAM市場在2019年消化庫存，並在2020年前後隨著5G、AI、大數據的應用推動需求增長。

而在DRAM市場，三星電子、海力士、美光 科技 行業前三名合計市場佔有率超過90%。

根據首輪問詢回復，這三家也是瀾起 科技 的前五大客戶。報告期內，瀾起 科技 對前五大客戶的銷售佔比分別為70%、84%、90%。

集中度較高的下遊客戶出貨量下滑，對瀾起 科技 或產生不利影響。

盡管瀾起 科技 表示，公司2019年一季度收入及出貨量均同比增長，截至目前未對公司造成重大不利影響。但產業鏈的傳導或存滯後性。

如果DRAM行業景氣度進一步下滑或回升不及預期，將有可能導致主要產品內存介面晶元的市場規模同步出現下滑或增速放緩，可能對公司未來業績造成一定不利影響。

（文/公司觀察）

往期回顧

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Ⅳ 被540家機構調研的是哪家半導體公司

摘要 根據榜單顯示，6家公司逾50家機構調研，調研熱度最高的是滬硅產業（688126），獲得136家機構扎堆調研，其次是阿拉丁688179，獲得103家機構調研，銳明技術002970（81家）、芯朋微688508（69家）、芯原股份688521（62家）、東鵬飲料605499（54家）等。前6名5隻屬於科技股，其中3家公司屬於科創板，可見科創板、科技股更受機構投資者青睞。